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半導(dǎo)體一周要聞(2020.7.20)

發(fā)布人:qiushiyuan 時(shí)間:2020-07-21 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

半導(dǎo)體一周要聞2020.7.12- 2020.7.17

  • 中芯國(guó)際上市開(kāi)盤大漲246%,成為A股市值最高的半導(dǎo)體公司!

7月16日,中芯國(guó)際正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市(股****簡(jiǎn)稱:中芯國(guó)際,股****代碼:688981.SH),發(fā)行價(jià)為27.46元/股,開(kāi)盤價(jià)為95元/股,漲幅達(dá)245.96% ,總市值達(dá)6780億元,成為A股市值最高的半導(dǎo)體公司。


中芯國(guó)際的上市,讓市場(chǎng)再一次感受到了科創(chuàng)板速度,從IPO申請(qǐng)獲受理到上市交易僅用了46天的時(shí)間,創(chuàng)下了科創(chuàng)板目前最快的IPO紀(jì)錄。不過(guò),資本市場(chǎng)對(duì)此并不感到意外,畢竟中芯國(guó)際作為中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的晶圓代工企業(yè),其體量和行業(yè)地位無(wú)可替代。


根據(jù)中芯國(guó)際確定的發(fā)行價(jià),若超額配售選擇權(quán)全額行使,預(yù)計(jì)募集資金總額為532.3億元。 


  • 臺(tái)積電先進(jìn)制程占二季度晶圓銷售額54%

臺(tái)積電今日公布2020年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告,單季合并營(yíng)收約3,107億元新臺(tái)幣(下同),與上季相較大致持平,較2019年同期則增加28.9%;稅后純益約1,208.2億元,季增3.3%、年增81%,每股盈余為4.66元,折合美國(guó)存托憑證每單位為0.78美元。若以美金計(jì)算,臺(tái)積電第二季營(yíng)收為103.8億美元,年增34.1%、季增0.8%,達(dá)到財(cái)測(cè)預(yù)估的101至104億美元水準(zhǔn)。


臺(tái)積電第二季毛利率為53%,較首季的51.77%有成長(zhǎng),并優(yōu)于財(cái)測(cè)預(yù)估的50~52%;營(yíng)益率42.2%,高于首季的41.38%,亦優(yōu)于財(cái)測(cè)預(yù)估的39~41%;第二季稅后純益率則為38.9%。


臺(tái)積電指出,7nm制程出貨占第二季晶圓銷售金額的36%;16nm制程出貨占全季晶圓銷售金額的18%??傮w而言,先進(jìn)制程(包含16nm及更先進(jìn)制程)的營(yíng)收達(dá)到全季晶圓銷售金額54%。


展望2020 Q3,臺(tái)積電表示,基于目前對(duì)營(yíng)運(yùn)展望的假設(shè),公司預(yù)期合并營(yíng)收約介于112 億美元到 115 億美元之間。此外,基于平均匯率 29.5 的假設(shè),公司預(yù)期營(yíng)業(yè)毛利率約50-52%,營(yíng)業(yè)利益率約39-41%。


  • 臺(tái)積電登頂背后的三大關(guān)鍵

研究出0.13微米銅制程

張忠謀回歸,押寶28nm大殺四方進(jìn)軍封裝領(lǐng)域,獨(dú)霸蘋果訂單


  • 張波:功率芯片 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的突破口  




在功率半導(dǎo)體方面,意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的BCD工藝也只是65nm,我國(guó)株洲中車所生產(chǎn)出滿足軌道交通應(yīng)用的IGBT芯片的生產(chǎn)線也只是8英寸0.35微米,這和7nm、5nm工藝相比,投資力度小的多,工藝難度也小的多。同時(shí),相對(duì)于先進(jìn)工藝,經(jīng)過(guò)幾代炎黃子孫的努力,我國(guó)功率半導(dǎo)體以具備相對(duì)良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。功率半導(dǎo)體產(chǎn)品屬于模擬器件范疇,產(chǎn)品性能與應(yīng)用場(chǎng)景密切相關(guān)。也正是因?yàn)檫@種產(chǎn)品屬性,特色工藝產(chǎn)品往往無(wú)法形成壟斷企業(yè)。


  • 華天科技南京先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地一期投產(chǎn)儀式舉行

7月18日,華天科技(南京)有限公司集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地(一期)項(xiàng)目投產(chǎn)儀式舉行。


據(jù)悉,該項(xiàng)目于2018年4月對(duì)接洽談,2018年7月正式簽約,2019年1月舉行開(kāi)工儀式,2020年3月設(shè)備進(jìn)場(chǎng)。


南京日?qǐng)?bào)今年5月消息顯示,該項(xiàng)目預(yù)計(jì)投入生產(chǎn)后將年產(chǎn)FC系列產(chǎn)品33.6億顆和BGA基板系列產(chǎn)品5.6億顆,可實(shí)現(xiàn)銷售收入14億元。


  • 龍芯3A5000即將流片,12nm性能暴漲50%

龍芯新一代CPU LS3A5000(PC用4核)及3C5000(服務(wù)器用16核)研發(fā)順利,其中 LS3A5000基于12nm工藝,即將流片。


目前尚無(wú)消息確認(rèn)12nm工藝來(lái)自哪家代工廠,但估計(jì)來(lái)自臺(tái)積電可能性較大。臺(tái)積電的12nm來(lái)源于16nm(FinFET),目前已知有三種規(guī)格:在通用邏輯領(lǐng)域大獲成功的12FFC,Nvidia的GPU定制版12FFN,以及低功率版的12ULP。采用12nm的12FFC相對(duì)于16nm的16FFC在核心面積上減少了20%,可以說(shuō)是邁入7nm之前的最優(yōu)解。


  • 中芯南方工商變更,獲國(guó)家大基金二期等投資注冊(cè)資本增至65億美元

中芯南方集成電路制造有限公司的注冊(cè)資本由此前的35億美元增至65億美元,增幅達(dá)85.71%。


 

  •  芯片競(jìng)爭(zhēng)是人才之爭(zhēng),人才培養(yǎng)與企業(yè)招聘矛盾如何破?

因此大家表面上看到的競(jìng)爭(zhēng)可能是芯片或集成電路板等競(jìng)爭(zhēng),不過(guò)本質(zhì)上是芯片所包含的產(chǎn)生知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“人才”之爭(zhēng)。人才的來(lái)源分為引進(jìn)人才、留住人才、培養(yǎng)人才,而培養(yǎng)人才會(huì)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)持續(xù)平穩(wěn)發(fā)展的基本條件。


半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展是離不開(kāi)“人才”的,為什么這樣說(shuō)?從產(chǎn)業(yè)角度來(lái)說(shuō),集成電路和計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)協(xié)同形成了信息產(chǎn)業(yè)的支撐,其是信息產(chǎn)業(yè)的上游,負(fù)責(zé)著產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議制定,擁有產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的武器。


  • 剛剛,任正非徹底把特朗普搞懵了!

據(jù)有關(guān)媒體報(bào)道,華為計(jì)劃將在今年9月11日,正式發(fā)布自有操作系統(tǒng):鴻蒙2.0版本。


華為副總裁余承東說(shuō)了三句要害的話:第一句話:余承東說(shuō):鴻蒙是全世界第一個(gè)面向全場(chǎng)景微內(nèi)核的分布式OS。


“分布式”,谷歌、蘋果只能用在手機(jī)上,微軟只能用在電腦上,而鴻蒙就是“全景”式應(yīng)用,未來(lái)三年,除完善相關(guān)技術(shù)外,鴻蒙OS會(huì)逐步應(yīng)用在可穿戴、智慧屏、車機(jī)等更多智能設(shè)備中。


這個(gè)技術(shù)的強(qiáng)大之處在于,鴻蒙不只是應(yīng)用在手機(jī)電腦上,而是應(yīng)用在全部物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)互聯(lián)之上,這就是美國(guó)所沒(méi)有的,這是提高中國(guó) 5G產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)。


第二句話:如果安卓系統(tǒng)不能使用了,鴻蒙OS隨時(shí)可以用在手機(jī)上!余承東緊接著說(shuō):所有的國(guó)產(chǎn)手機(jī)都可使用鴻蒙OS。


第三句話:華為5000名技術(shù)人員在做操作系統(tǒng)。


  • 華為在美對(duì)于思科、Verizon、惠普等多家企業(yè)發(fā)起專利訴訟

7月18日消息,有外媒報(bào)道稱,華為發(fā)起反擊,在美國(guó)對(duì)思科、Verizon(美國(guó)第一大移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商)、惠普等多家美企發(fā)起專利訴訟,要求這些美企為數(shù)百項(xiàng)專利支付使用費(fèi)。報(bào)道稱,美國(guó)電信公司使用了華為多達(dá)200多件的5G專利,但是卻并沒(méi)有向華為繳納任何專利費(fèi)用。據(jù)了解,美國(guó)政府的FRAND協(xié)議近期發(fā)生了一些變化,此次變更使得華為能夠起訴上述公司。換句話說(shuō),相關(guān)協(xié)議的修正案使華為更容易對(duì)這些公司提起訴訟。華為稱Verizon擁有從思科和惠普手中收購(gòu)的華為技術(shù)和產(chǎn)品,其要求支付數(shù)百項(xiàng)專利的專利使用費(fèi)。消息人士稱,華為也可能利用這一事件來(lái)迫使法院對(duì)Verizon及其供應(yīng)商的敏感信息進(jìn)行調(diào)查。多家第三方統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,在任何企業(yè)都無(wú)法繞開(kāi)的5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利方面,華為的數(shù)量高居第一。


  • 韓媒:三星與臺(tái)積電在先進(jìn)制程上的激烈競(jìng)爭(zhēng)利好ASML

三星和臺(tái)積電之間的競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步升溫?;谝M(jìn)ASML的EUV設(shè)備,三星電子正在縮小與臺(tái)積電的差距。2020年第二季度,三星在代工市場(chǎng)的份額為18.8%,比上一季度提高了2.9%;另一方面,臺(tái)積電在2020年第二季度的市場(chǎng)份額為51.5%,比上一季度下降了2.6%。


此外,三星電子和臺(tái)積電計(jì)劃在2022年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)3nm代工工藝,這意味著未來(lái)兩者之間的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。


  • 芯片巨頭決戰(zhàn)先進(jìn)封裝技術(shù)

臺(tái)積電就靠著可減少30% 的封裝厚度InFO(Integrated Fan-Out),在iPhone 7 的A10 處理器訂單爭(zhēng)奪戰(zhàn)擊敗三星,終結(jié)了消費(fèi)者購(gòu)買iPhone 6S 還得擔(dān)心拿到三星版A9 的尷尬處境。





   

  • 半導(dǎo)體2020下半場(chǎng)來(lái)勢(shì)兇猛

先進(jìn)制程對(duì)設(shè)備需求旺盛。以臺(tái)積電為例,每個(gè)節(jié)點(diǎn)的投資額呈現(xiàn)快速攀升態(tài)勢(shì),16nm制程1萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能需要約15億美元的投資,而7nm制程1萬(wàn)片產(chǎn)能投資估計(jì)要30億美元,5nm則需約50億美元。


臺(tái)積電上調(diào)了產(chǎn)業(yè)與公司營(yíng)運(yùn)展望,總裁魏哲家表示,由于5G相關(guān)應(yīng)用動(dòng)能強(qiáng)勁,將持續(xù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng),預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) (不含存儲(chǔ)器) 產(chǎn)值將持平至小幅增長(zhǎng);晶圓代工產(chǎn)值估年增 14%-19%。


IC Insights認(rèn)為,雖然今年Covid-19對(duì)全球經(jīng)濟(jì)造成了災(zāi)難性的影響,但是,預(yù)計(jì)全球IC市場(chǎng)在2020年仍將呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。


  • 2020 Q2 TSMC法說(shuō)會(huì) 

全年指引:疫情帶來(lái)不確定性仍在,預(yù)計(jì)全年智能手機(jī)銷量或同比下滑百分之十幾(teens),但5G智能機(jī)滲透率有所提升,預(yù)計(jì)全年提升至15%以上(high-teens )。臺(tái)積電預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)持平或略有增長(zhǎng)(不含內(nèi)存),整體代工行業(yè)需求增長(zhǎng)至12%-15%以上(mid to high-teens)



  • 全球各尺寸銷售額


 

  • SMIC details 20200716


 

  • 歐盟定下目標(biāo),尋求生產(chǎn)全球20%的半導(dǎo)體

Breton表示他還將探索建立歐洲微電子聯(lián)盟,初始公共和民間投資總額至高達(dá)300億歐元(340億美元)。


“歐洲在微電子領(lǐng)域沒(méi)有自主權(quán),就不會(huì)有數(shù)字主權(quán),”Breton說(shuō)。歐洲目前在全球處理器和其他微電子產(chǎn)品產(chǎn)量中的占比不到10%。


  • 全球5G市場(chǎng)按地區(qū)


 

  • 2020 to 2025全球5G市場(chǎng)預(yù)測(cè)


 

  • ASML二季度凈銷售額為33億歐元,毛利率達(dá)48.2%

7月15日,ASML發(fā)布2020年第二季度財(cái)報(bào),第二季度凈銷售額金額為33億歐元,凈利潤(rùn)金額為8億歐元,毛利率達(dá)到48.2%,第二季度的新增訂單金額為11億歐元。


主要是因?yàn)镋UV累積裝機(jī)管理毛利率的提升和銷售的DUV系統(tǒng)產(chǎn)品組合的優(yōu)化。我們一共交付了9臺(tái)EUV系統(tǒng),并在本季度實(shí)現(xiàn)了7臺(tái)系統(tǒng)的銷售收入。今年上半年有4臺(tái)已交付的EUV系統(tǒng),將在下半年客戶驗(yàn)收完成后計(jì)入銷售收入。我們第二季度的新增訂單達(dá)到11億歐元,其中4.61億歐元來(lái)自3臺(tái)EUV設(shè)備。


  • 三星西安二期項(xiàng)目第一階段預(yù)計(jì)Q3實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn),第二階段明年年中投產(chǎn)

據(jù)當(dāng)時(shí)西安新聞網(wǎng)報(bào)道,三星高端存儲(chǔ)芯片二期第一階段項(xiàng)目已具備量產(chǎn)能力,預(yù)計(jì)今年8月實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn);二期第二階段項(xiàng)目,投資80億美元,于2019年12月25日正式啟動(dòng),預(yù)計(jì)2021年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。


三星存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目2012年落戶西安高新區(qū),一期項(xiàng)目于2014年5月竣工投產(chǎn),總投資108億美元,建成了三星電子存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目和封裝測(cè)試項(xiàng)目;二期項(xiàng)目總投資150億美元,主要制造閃存芯片。


2020年3月10日,三星高端存儲(chǔ)芯片二期第一階段項(xiàng)目在舉行產(chǎn)品下線上市儀式。


  • 冉冉升起的國(guó)產(chǎn)功率器件巨頭

根據(jù)IHS的數(shù)據(jù),2019年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到403億美元,同比2018年增長(zhǎng)3.3%,預(yù)計(jì)2021年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到441億美元。



  

華潤(rùn)微電子是目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先具備完整產(chǎn)業(yè)鏈,以IDM模式為主運(yùn)營(yíng)的半導(dǎo)體企業(yè)。2019年度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入57.43億元。


從產(chǎn)能上看,根據(jù)華潤(rùn)微在今年5月披露的報(bào)告中顯示,目前華潤(rùn)微6英寸晶圓產(chǎn)能可達(dá)247萬(wàn)片/年,8英寸晶圓133萬(wàn)片/年。今年通過(guò)技改,8英寸晶圓產(chǎn)能將略有提升,如MEMS產(chǎn)能,但總體產(chǎn)能變化不會(huì)很明顯。根據(jù)華潤(rùn)微在7月發(fā)布的公告顯示,其重慶的8英寸生產(chǎn)線基本全部用于自有產(chǎn)品,無(wú)錫的8英寸生產(chǎn)線是代工和自有產(chǎn)品共用。此外,華潤(rùn)微還曾在2018年與重慶地方政府簽訂了協(xié)議,按照協(xié)議計(jì)劃公司將在重慶公司現(xiàn)有廠房?jī)?nèi)建一條12英寸生產(chǎn)線,據(jù)此前披露的消息顯示,該產(chǎn)線將采用90nm工藝,主要用于生產(chǎn)新一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。據(jù)悉,該項(xiàng)目正按華潤(rùn)微原定計(jì)劃推進(jìn)中,正在履行相關(guān)審批程序,并計(jì)劃于2020年啟動(dòng)該項(xiàng)目。


  • 粵芯Q2出貨量環(huán)比增長(zhǎng)105%,晶圓月平均移動(dòng)量增長(zhǎng)78.8%

2020年第二季度,粵芯半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了第二季度出貨量環(huán)比增長(zhǎng)105%、晶圓月平均移動(dòng)量增長(zhǎng)78.8%的季度記錄。


今年5月,粵芯半導(dǎo)體市場(chǎng)及營(yíng)銷副總裁李海明博士透露,今年年底之前,投資65億的二期項(xiàng)目將進(jìn)入設(shè)備調(diào)試,爭(zhēng)取明年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。


廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2017年12月,坐落在廣州市開(kāi)發(fā)區(qū)中新廣州知識(shí)城?;浶景雽?dǎo)體是國(guó)內(nèi)第一座以虛擬IDM為營(yíng)運(yùn)策略的12英寸芯片制造公司,擁有廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線,也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺(tái)。


  • 全球IC市場(chǎng)在2020年仍將呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng) 

繼去年下跌15%之后,今年Covid-19對(duì)全球經(jīng)濟(jì)造成了災(zāi)難性的影響,但是,預(yù)計(jì)全球IC市場(chǎng)在2020年仍將呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。


4月時(shí)IC Insight曾修正2020年半導(dǎo)體業(yè)下降4%。


IC Insights將在7月晚些時(shí)候發(fā)布其200多頁(yè)的2020年McClean報(bào)告的年中更新。年中更新修訂了1月發(fā)布的2020年《McClean報(bào)告》中發(fā)布的到2024年的全球經(jīng)濟(jì)和IC行業(yè)預(yù)測(cè)。


在原始的2020 McClean報(bào)告(于1月發(fā)布,在Covid-19大流行之前發(fā)布的)中,IC Insights預(yù)測(cè)2020年全年IC市場(chǎng)增長(zhǎng)8%。


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