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電路
論壇
DEK
DEK擴(kuò)充Grid-Lok技術(shù)大幅降低成本
電源與新能源
DEK
Grid-Lok
降低成本
|
2012-08-29
SMT設(shè)備的半導(dǎo)體功能在增加
EDA/PCB
SMT
半導(dǎo)體
DEK
傳感器
晶圓級封裝
|
2008-05-13
DEK推出全新Photon高速印刷機(jī)以標(biāo)準(zhǔn)尺寸提供兩倍的生產(chǎn)能力
DEK
|
2006-04-11
DEK于中國深圳開設(shè)新的區(qū)際備件中心
DEK
|
2006-04-11
DEK指出組裝廠商每5年便需技術(shù)改革
DEK
技術(shù)改革
無線應(yīng)用
組裝廠商
|
2006-02-27
DEK Micron級印刷平臺表現(xiàn)超乎期望
消費(fèi)電子
DEK
|
2005-12-16
DEK公布最新的ProFlow供應(yīng)協(xié)議
DEK
|
2005-11-22
DEK晶圓推出凸起和焊球置放方案
EDA/PCB
DEK
其他IC
制程
|
2005-10-28
DEK通過擴(kuò)大產(chǎn)能增加產(chǎn)量以滿足先進(jìn)印刷機(jī)平臺的市場需求
電源與新能源
DEK
|
2005-06-29
DEK發(fā)布首個全面無鉛解決方案品牌
DEK
|
2005-06-21
絲網(wǎng)印刷工藝提升生產(chǎn)力和板級可追溯性
電源與新能源
DEK
|
2005-06-09
無鉛絲網(wǎng)印刷研究建議未來的網(wǎng)板應(yīng)使用更多的鎳
消費(fèi)電子
DEK
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2005-05-27
DEK公司宣布推出最新先進(jìn)的名為Europa的SMT貼裝的旗艦設(shè)備
DEK
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2005-04-15
DEK技術(shù)授權(quán)擴(kuò)展VectorGuard網(wǎng)板的供貨和總體市場
醫(yī)療電子
DEK
|
2005-04-08
DEK在2005年APEX展會上榮獲兩項業(yè)界大獎延續(xù)輝煌的業(yè)務(wù)成績
EDA/PCB
DEK
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2005-04-07
DEK在NEPCON Shanghai 2005展示“新一代的印刷工具”
醫(yī)療電子
DEK
|
2005-04-01
Interactiv增強(qiáng)在線維護(hù)功能
電源與新能源
DEK
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2005-03-24
DEK新型ISCAN結(jié)構(gòu)提供前所未有的機(jī)器控制功能
嵌入式系統(tǒng)
DEK
ISCAN結(jié)構(gòu)
嵌入式
|
2005-01-05
DEK的新型ISCAN8482結(jié)構(gòu)提供前所未有的機(jī)器控制功能
手機(jī)與無線通信
DEK
嵌入式
無線
通信
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2005-01-04
DEK印刷機(jī)加入與Aegis CircuitCAM™和Monitor™的接口
安防與國防
DEK
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2004-12-30
DEK公司推出全新 VectorGuard-PumpPrint 網(wǎng)板
醫(yī)療電子
DEK
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2004-11-19
DEK與道康寧簽署外延設(shè)備供應(yīng)商策略聯(lián)盟協(xié)議
DEK
|
2004-10-15
DEK網(wǎng)站為注冊用戶提升服務(wù)體驗
安防與國防
DEK
|
2004-07-02
批量擠壓印刷工藝提升單一封裝的裝配性能
EDA/PCB
DEK
封裝
|
2004-06-29
DEK新技術(shù)面向電子印刷機(jī)時代
消費(fèi)電子
DEK
|
2004-01-05
DEK公司在APEX 2003展出e-novation
EDA/PCB
DEK
|
2003-02-18
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