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CAE
仿真市場(chǎng)潛力無限,IDC《中國(guó)制造業(yè)數(shù)字孿生——CAE市場(chǎng)份額報(bào)告》正式發(fā)布
智能計(jì)算
仿真
IDC
制造業(yè)
數(shù)字孿生
CAE
|
2022-07-21
自動(dòng)化完成多組CAE分析 修改產(chǎn)品設(shè)計(jì)不用一再重來
工控自動(dòng)化
Moldex3D
CAE
|
2022-06-27
工信部:今年將著力突破CAD、CAE等工業(yè)軟件
CAD
CAE
工業(yè)軟件
|
2021-04-27
工信部王建偉:今年將著力突破CAD、CAE等工業(yè)軟件
工控自動(dòng)化
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
CAD
CAE
|
2021-04-26
浪潮高性能計(jì)算加速CAD與CAE集成融合
智能計(jì)算
CAD
CAE
|
2020-07-08
英特爾:如何就緒下一代高性能計(jì)算
嵌入式系統(tǒng)
英特爾
CAE
|
2014-12-03
國(guó)產(chǎn)3D打印實(shí)現(xiàn)高端突破 民用成本仍是難題
工控自動(dòng)化
3D打印
CAE
|
2014-11-26
CAE仿真技術(shù)在電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的應(yīng)用
EDA/PCB
CAE
仿真技術(shù)
電子產(chǎn)品
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
|
2012-10-10
電動(dòng)車電池中的CAE應(yīng)用探討
電源與新能源
探討
應(yīng)用
CAE
電池
電動(dòng)車
|
2012-08-03
射頻/微波CAE工具與設(shè)計(jì)匹配
手機(jī)與無線通信
設(shè)計(jì)
匹配
工具
CAE
微波
射頻
|
2012-06-29
淺析CAD/CAE集成技術(shù)
EDA/PCB
CAD
CAE
集成技術(shù)
|
2012-05-12
汽車電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的CAE平臺(tái)
汽車電子
CAE
汽車電子
產(chǎn)品設(shè)計(jì)
|
2012-04-25
EDAC:2011年全球EDA產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)16%
EDA/PCB
EDA
CAE
|
2012-04-13
中國(guó)一汽攜SimManager仿真平臺(tái)參加歐洲第二屆SDM大會(huì)
EDA/PCB
MSC
CAE
SDM
|
2011-12-22
MSC新品迭出 幫助客戶“探索更廣袤的仿真世界”
嵌入式系統(tǒng)
MSC
CAE
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2011-09-05
CAD/CAE的區(qū)別與系統(tǒng)發(fā)展
EDA/PCB
CAD
CAE
系統(tǒng)
發(fā)展
|
2011-07-12
CAD/CAE集成技術(shù)淺析
EDA/PCB
CAD
CAE
集成技術(shù)
|
2011-06-14
CAE技術(shù)中的優(yōu)化和仿真
工控自動(dòng)化
仿真
優(yōu)化
技術(shù)
CAE
|
2011-06-03
CAE應(yīng)用于VRLA電池設(shè)計(jì)的探討
電源與新能源
CAE
VRLA
電池
|
2011-04-10
ANSYS在飛機(jī)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
嵌入式系統(tǒng)
有限元分析
ANSYS
CAE
|
2011-02-15
屏蔽的微波PCB的共振預(yù)測(cè)
屏蔽
微波PCB
共振預(yù)測(cè)
CAE
|
2010-11-11
Cybernet CAE技術(shù)培訓(xùn)課程
EDA/PCB
Cybernet
CAE
|
2009-06-24
Altair發(fā)布CAE軟件平臺(tái)HyperWorks9.0
EDA/PCB
Altair
CAE
軟件平臺(tái)
HyperWorks
|
2008-05-21
SolidWorks 設(shè)計(jì)驗(yàn)證工具催生CAE年會(huì)論文大獎(jiǎng)
消費(fèi)電子
SolidWorks
CAE
計(jì)算機(jī)輔助工程
消費(fèi)電子
|
2007-10-18
UGS推出最暢銷的基于PC CAE應(yīng)用程序
消費(fèi)電子
CAE
基于PC
消費(fèi)電子
應(yīng)用程序
消費(fèi)電子
|
2007-03-16
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印度要求??怠⑿∶?、摩托等監(jiān)控設(shè)備必須提交源代碼
印度
???/a>
小米
監(jiān)控設(shè)備
源代碼
2025-05-29
維薩拉推出全新測(cè)量探頭,顯著提升干燥室控制水平
提升
顯著
干燥
2025-05-29
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三星
HBM
LSI
DRAM
半導(dǎo)體
晶圓代工
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TITAN Haptics打破觸覺壁壘:構(gòu)建開放生態(tài)系統(tǒng)
2025-05-29
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