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電子產(chǎn)品世界雜志
《設(shè)計100例》

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　　BGA封裝內(nèi)存　　BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而...... [查看詳細]

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