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瓴盛重磅打造核心平臺+產業(yè)生態(tài),加速AIoT萬千應用場景落地

- 物聯(lián)網已經成為繼智能手機風口之后最大的半導體芯片應用增長點,據IDC市場分析報告顯示,中國物聯(lián)網市場規(guī)模增長潛力廣闊,2022年將超越美國成為全球最大的物聯(lián)網市場,占世界物聯(lián)網總規(guī)模的四分之一以上,以此計算2025年中國物聯(lián)網市場規(guī)模至少為3918億美元。物聯(lián)網的核心應用是網絡、設備與人類的交互,而其中基于視覺的物聯(lián)網應用無疑是其中的重中之重。前不久推出首顆AIoT SoC芯片JA310的瓴盛科技就鎖定智慧物聯(lián)網視覺應用,作為該公司打造全新移動計算平臺,以及以移動通信和智慧物聯(lián)網芯片雙產品線并進戰(zhàn)略的關鍵
- 關鍵字: 瓴盛 AIoT
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