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功率ic 文章 最新資訊

單片集成 GaN 功率 IC 如何提高功率密度并減少元件數(shù)量？

  • 與傳統(tǒng)硅芯片相比，單片集成 GaN 功率 IC 具有顯著優(yōu)勢(shì)，包括卓越的效率、更小的尺寸、更高的速度和更低的成本。GaN 的特別之處在于其天然特性，例如更高的臨界電場(chǎng)、更低的導(dǎo)通電阻和更小的寄生電容。半導(dǎo)體工程師現(xiàn)在正在采用一種稱(chēng)為單片集成的智能方法，該方法涉及將所有電路組件構(gòu)建在單個(gè)芯片上，而不是連接單獨(dú)的部件。工程師通常在稱(chēng)為硅基氮化鎵或 SOI 基氮化鎵晶圓的專(zhuān)用平臺(tái)上構(gòu)建這些系統(tǒng)，這些平臺(tái)是構(gòu)建在其之上的其他一切的基礎(chǔ)。圖 1.GaN功率IC的單片集成方法：（a）從供體晶圓到最終金屬柵極形成的完整
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CGD為數(shù)據(jù)中心、逆變器等更多應(yīng)用推出新款低熱阻GaN功率IC封裝

  • 無(wú)晶圓廠(chǎng)環(huán)?？萍及雽?dǎo)體公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 開(kāi)發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日推出兩款新型 ICeGaN? 產(chǎn)品系列 GaN 功率 IC 封裝，它們具有低熱阻并便于光學(xué)檢查。這兩種封裝均采用經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證的 DFN 封裝，堅(jiān)固可靠。DHDFN-9-1（雙散熱器DFN）是一種薄的雙面冷卻封裝，外形尺寸僅為10x10 mm，并采用側(cè)邊可濕焊盤(pán)技術(shù)，便于光學(xué)檢查。它具有低熱阻（Rth(JC)），可采用底部、頂部和雙側(cè)冷卻方式運(yùn)行，
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飛兆首席技術(shù)長(zhǎng)DAN KINZER獲得ISPSD貢獻(xiàn)獎(jiǎng)

  • 在2013年第25屆功率半導(dǎo)體器件和集成電路國(guó)際學(xué)術(shù)研討會(huì)(International Symposium on Power Semiconductor Devices and Integrated Circuits, ISPSD)上，飛兆半導(dǎo)體的首席技術(shù)長(zhǎng)Dan Kinzer被授予“ISPSD貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”。
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汽車(chē)功率IC中的開(kāi)關(guān)分類(lèi)及優(yōu)缺點(diǎn)

  • 汽車(chē)功率IC涵蓋的范圍很寬，它包含汽車(chē)電子的IC應(yīng)用系統(tǒng)和功能元件。它們都有一個(gè)主要的功能，既實(shí)現(xiàn)從幾毫瓦到幾千瓦的電能的供應(yīng)、變換或驅(qū)動(dòng)。這些IC的工作范圍和12V、24V和48V的汽車(chē)電氣系統(tǒng)電壓相適應(yīng)。范圍從簡(jiǎn)
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使用單片功率IC的6~W音頻功率放大器電路及工作原理

  • 電路的功能在單片功率IC中，LM383可以獲得比較大的功率輸出該芯片有5根TO220引線(xiàn)，因?yàn)榻拥匾€(xiàn)被接在陽(yáng)極片上，所以這種功率IC在安裝和散熱都很方便。它可以驅(qū)動(dòng)比較小的負(fù)載。用于汽車(chē)音響裝置，使用方便，電源電壓
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汽車(chē)功率IC中的高邊開(kāi)關(guān)和低邊開(kāi)關(guān)哪個(gè)更好？

  • 汽車(chē)功率IC涵蓋的范圍很寬，它包含汽車(chē)電子的IC應(yīng)用系統(tǒng)和功能元件。它們都有一個(gè)主要的功能，既實(shí)現(xiàn)從幾毫...
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使用單片功率IC的6~W音頻功率放大器

  • 電路的功能在單片功率IC中，LM383可以獲得比較大的功率輸出該芯片有5根TO220引線(xiàn)，因?yàn)榻拥匾€(xiàn)被接在陽(yáng)極片上，所以這種功率IC在安裝和散熱都很方便。它可以驅(qū)動(dòng)比較小的負(fù)載。用于汽車(chē)音響裝置，使用方便，電源電壓
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意法半導(dǎo)體提升手機(jī)內(nèi)部保護(hù)功能，為環(huán)保充電器開(kāi)路

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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功率ic介紹

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