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wi-fi soc 文章 最新資訊

臺積電28nm“芯”不在焉 日手機廠商恐遭缺貨

  • 　　2012年美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。 　　2012年高通的MSM8960芯片，對應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù)，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產(chǎn)，但因采用全新的28nm制程，初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應(yīng)求，日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
  • 關(guān)鍵字： Qualcomm  SoC  

基于SoC方案的智能電表時鐘校準(zhǔn)

  • 摘要：智能電表可以實現(xiàn)多費率及階梯電價等諸多與時間相關(guān)的電量計費功能，要求具有精確計時的功能，在運行溫度范圍內(nèi)每天的計時誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性，分析了振蕩電路并聯(lián)電容對晶體振蕩的影響，提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機的溫度補償方案，通過設(shè)計校準(zhǔn)程序
  • 關(guān)鍵字： SoC  智能電表  晶體振蕩器  201307  

Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍

  • 　　根據(jù)SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設(shè)計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。 　　Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠(yuǎn)高于IC設(shè)計的成本了。 　　SemicoResearch指出，盡管在28nm節(jié)點的SoC設(shè)計成本比40nm節(jié)點時提高了78%以上，但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。 　　軟體所需負(fù)擔(dān)的成本預(yù)計每年都將增加近一倍。Semico預(yù)測，在10nm晶片制
  • 關(guān)鍵字： 28nm  SoC  

Wi-Fi聯(lián)盟選擇Marvell Avastar 802.11ac 2x2作為認(rèn)證ac測試套件

  • 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)日前宣布，其支持近場通信(NFC)和藍(lán)牙4.0的業(yè)界首款802.11ac 2x2移動MIMO組合無線解決方案Marvell? Avastar? 88W8897入選Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi CERTIFIED認(rèn)證 ac測試套件。
  • 關(guān)鍵字： Marvell  Wi-Fi  CERTIFIED  

聯(lián)發(fā)科技獲選為Wi-Fi CERTIFIED ac認(rèn)證計劃測試平臺

  • 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布旗下雙頻802.11ac 無線接入點 (AP) 及網(wǎng)絡(luò)客戶端 (STA) 等設(shè)計參考獲選為Wi-Fi CERTIFIED? ac認(rèn)證計劃測試平臺。從802.11n到新一代802.11ac，聯(lián)發(fā)科技屢次受到Wi-Fi聯(lián)盟肯定獲選為國際無線通信協(xié)議兼容性測試的標(biāo)準(zhǔn)，再次證明聯(lián)發(fā)科技在無線通訊領(lǐng)域上的領(lǐng)先地位與技術(shù)優(yōu)勢。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)  Wi-Fi  

新Wi-Fi：你需要了解的802.11ac

  • 　　運行802.11ac協(xié)議的設(shè)備已經(jīng)出現(xiàn)，它給人們帶來更低的電耗、更大的吞吐量、擴大的信號范圍，以及更低的帶寬爭用。不過，專家認(rèn)為大型企業(yè)部署802.11ac應(yīng)該晚于家庭用戶和小型企業(yè)，因為涉及到骨干網(wǎng)絡(luò)的改造和互聯(lián)網(wǎng)的接口的擴大，對交換機、路由器都有影響。 　　去年夏天，第一個運行新的802.11ac Wi-Fi協(xié)議的消費級接入點進(jìn)入我們視線，而現(xiàn)在IT級802.11ac無線設(shè)備已經(jīng)開始出現(xiàn)。如果OS X測試版中的線索可靠的話，蘋果公司使用802.11ac的Mac電腦也將于今年夏天推出，PC、平板電
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芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC

  • 　　RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實現(xiàn)GHz級性能 　　GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動處理器已進(jìn)入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術(shù)設(shè)計和優(yōu)化，主要用于未來高性能、低成本且具有長時間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請參見文后附錄)。 　　全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)
  • 關(guān)鍵字： 芯微電子  28納米  SoC  

新漢完整SoC解決方案整合硅智財模塊

  • 行動裝置蔚為風(fēng)行，對低功耗及小型化的特殊需求，加速了系統(tǒng)單芯片(SoC)技術(shù)發(fā)展，SoC架構(gòu)所采用的處理器(以下簡稱SoC處理器)效能今非昔比，已見長足進(jìn)步。與此同時，SoC處理器仍保有低功耗、小體積、設(shè)計簡易等諸多優(yōu)點，適用于廣大工業(yè)應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： 新漢  SoC  嵌入式  

AMD發(fā)布用于臺式電腦的32nm工藝4.4GHz四核SoC

  • 　　Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺北國際電腦展上正式發(fā)布了一款面向臺式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產(chǎn)品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開發(fā)代碼：Richland)。該產(chǎn)品實現(xiàn)了4.4GHz的最高工作頻率，是臺式電腦用處理器的業(yè)界最高速度。現(xiàn)已開始量產(chǎn)，配備該處理器的個人電腦預(yù)定2013年6月內(nèi)上市。 　　Richland配備4個高速版x86架構(gòu)CPU內(nèi)核
  • 關(guān)鍵字： AMD  SoC  32nm  

CSR結(jié)合音頻和連接技術(shù)推動各種車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

  • CSR公司日前宣布推出CSRC9300?，這是將Wi-Fi?及藍(lán)牙v4.0連接技術(shù)和音頻功能結(jié)合在一起的首款車載級芯片。這種完整的解決方案使得汽車制造商能夠?qū)崿F(xiàn)各種面向未來的車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，如采用5GHz頻率的Miracast，以及采用藍(lán)牙v4.0技術(shù)的無鑰匙進(jìn)入。
  • 關(guān)鍵字： CSR  Wi-Fi  CSRC9300  

高通全力推動802.11ac

  • 美國高通公司日前宣布，其子公司高通創(chuàng)銳訊將以高通VIVE? 802.11ac (11ac) Wi-Fi 解決方案系列大力推動802.11ac。高通創(chuàng)銳訊已經(jīng)獲得移動通訊和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的OEM設(shè)備商們的強力支持，相較于競爭對手的解決方案，11ac可在有效范圍傳輸速率和功耗方面提供更顯著的性能優(yōu)勢。
  • 關(guān)鍵字： 高通  802.11ac  Wi-Fi  

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新高度整合802.11ac Wi-Fi 解決方案

  • 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，日前宣布推出新一代整合度更高、連接速度更快的802.11ac Wi-Fi解決方案—— MT7612x系列。MT7612x系列是業(yè)界第一個內(nèi)建高效能、高精度即時定位 2.4GHz及5GHz功率放大器 (PA) 的2x2 802.11ac解決方案。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)  Wi-Fi  MT7612x  

博通推出嵌入式設(shè)備單片Wi-Fi解決方案

  • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的嵌入式設(shè)備Wi-Fi SoC。BCM4390芯片是博通嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無線連接(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，簡稱WICED)產(chǎn)品組合的一部分，將在2013年臺北國際電腦展上展出。
  • 關(guān)鍵字： 博通  Wi-Fi  物聯(lián)網(wǎng)  嵌入式  

博通宣布推出藍(lán)牙智能芯片

  • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的藍(lán)牙智能SoC，以推動更廣范圍的低成本、低功耗外圍設(shè)備與安卓智能手機和平板電腦配合工作。該公司同時還公布了為安卓開源項目(AOSP)所開發(fā)的藍(lán)牙軟件棧，其中包括經(jīng)典藍(lán)牙和藍(lán)牙智能(前身為藍(lán)牙低功耗)技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字： 博通  SoC  藍(lán)牙智能  

Wi-Fi是什么？

  • Wi-Fi是一種可以將個人電腦、手持設(shè)備(如PDA、手機)等終端以無線方式互相連接的技術(shù)。Wi-Fi是一個無線網(wǎng)路通信技術(shù)的品牌，由Wi-Fi聯(lián)盟(Wi-Fi Alliance)所持有。目的是改善基于IEEE 802.11標(biāo)準(zhǔn)的無線網(wǎng)路產(chǎn)品之間的
  • 關(guān)鍵字： 什么  Wi-Fi  
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