usb pd mcu 文章最新資訊

SMSC開始提供業(yè)界首款USB 3.0圖形技術(shù)樣品

　　智能型混合信號(hào)連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的領(lǐng)先開發(fā)商SMSC今天宣布，針對(duì)多屏顯示應(yīng)用推出ViewSpan™ USB 3.0遠(yuǎn)程圖形技術(shù)。利用無所不在的USB連接端口作為顯示接口，ViewSpan能為消費(fèi)者提供可擴(kuò)充、即插即用、且多樣化的個(gè)人計(jì)算機(jī)交互模式。　　便于連接的USB將成為多屏顯示器與臺(tái)式和便攜式個(gè)人計(jì)算機(jī)連接的首選方式，同時(shí)也能促進(jìn)計(jì)算共享模式在教育領(lǐng)域等應(yīng)用中的日漸普及。USB 3.0或稱為“S
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基于MCU的智能漏水檢測系統(tǒng)設(shè)計(jì)

在智能家居系統(tǒng)中家居防漏水具有非常重要的意義，能檢測漏水并及時(shí)報(bào)警，能有效阻止損失進(jìn)一步惡化。提出一種基于MCU的智能防漏水系統(tǒng)方案，當(dāng)檢測到有漏水狀況發(fā)生時(shí)，控制電磁閥自動(dòng)關(guān)閉水管，并通過聲光等方式報(bào)警，同時(shí)加強(qiáng)人工交互能力，優(yōu)先處理人工指令。經(jīng)測試及試用，本方案性能穩(wěn)定，經(jīng)濟(jì)可行，能有效處理家居中漏水問題，同時(shí)還可應(yīng)用于機(jī)房、倉庫等需要嚴(yán)格防水的地方，具有十分廣闊的前景。
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德州儀器展示支持4端口USB3.0的USB3.0控制器芯片

　　德州儀器公司最近在IDF會(huì)展儀式上展出了數(shù)款USB3.0功能芯片產(chǎn)品，包括一款USB轉(zhuǎn)SATA橋接芯片，4端口USB3.0 hub，以及一款采用TUSB7340單芯片設(shè)計(jì)，設(shè)有4個(gè)USB3.0接口的PCI Express卡.值得注意的是，這種芯片所支持的USB3.0端口數(shù)目要比現(xiàn)有USB3.0主流廠商N(yùn)EC生產(chǎn)的Superspeed控制芯片多一倍。　　不過，由于TUSB7340僅使用一個(gè)PCI-E2.0通道，因此其上的USB3.0接口全部接上時(shí)肯定無法運(yùn)行于全速狀態(tài)，因?yàn)閱蝹€(gè)USB3.0端口的峰值
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基于嵌入式Linux與S3C2440雙USB接口的視頻存儲(chǔ)

基于嵌入式Linux與S3C2440雙USB接口的視頻存儲(chǔ), 針對(duì)長途客車“三超”(中途超載上人，超時(shí)，超速)以及在非正常停靠站私自停車上人導(dǎo)致的客車超載，同時(shí)目前市面上視頻監(jiān)控設(shè)備由于體積大、成本高等，使其難以推廣應(yīng)用在車輛中等問題，整合USB攝像頭低成
關(guān)鍵字：接口視頻存儲(chǔ) USB S3C2440 嵌入式 Linux 基于

基于DSP+MCU的列車滾動(dòng)軸承故障診斷系統(tǒng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用

基于DSP+MCU的列車滾動(dòng)軸承故障診斷系統(tǒng)充分利用了DSP和MCU的信號(hào)處理和控制能力，提高了系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理效率。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該系統(tǒng)通過Hilbert變換法提取出包絡(luò)信號(hào)，利用小波奇異性檢測進(jìn)行故障診斷，取得了很好的效果。
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SMSC 宣布推出支持USB-IF 電池充電規(guī)范的新型收發(fā)器產(chǎn)品系列

　　智能混合信號(hào)連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的領(lǐng)先開發(fā)商SMSC 今天發(fā)布其在高速 USB 2.0 連接領(lǐng)域取得的最新成就 - USB333x/334x ULPI 收發(fā)器系列。這種新一代業(yè)界領(lǐng)先的高速 USB 收發(fā)器通過 SMSC 的 RapidCharge Anywhere™ 功能支持最新的 USB-IF 電池充電 1.1 規(guī)范，能夠大幅縮短電池充電所需的時(shí)間。　　與傳統(tǒng) USB 端口相比，新的 USB333x/334x 產(chǎn)
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性能提升有限+成本過高：Intel Light Peak傳輸技術(shù)難以對(duì)USB3.0構(gòu)成威脅

　　EE Times網(wǎng)站稱Intel Light Peak傳輸技術(shù)的初期產(chǎn)品恐難普及，原因是現(xiàn)有三大頂級(jí)OEM廠商惠普，戴爾以及Acer公司均為USB3.0的堅(jiān)定支持者，文章并援引市調(diào)公司IGI 的報(bào)告稱，由于價(jià)格較高加之性能優(yōu)勢相比USB3.0十分有限，因此Light Peak傳輸技術(shù)要想普及勢比登天。　　USB3.0的傳輸帶寬可達(dá)現(xiàn)有USB2.0標(biāo)準(zhǔn)的480Mbits/s的10倍，而相比之下Light Peak傳輸技術(shù)的傳輸帶寬則為USB3.0的兩倍左右，可達(dá)10Gbits/s，據(jù)分析師稱&ldq
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嵌入式開發(fā)需要的不僅僅是處理器

　　摘要：嵌入式系統(tǒng)工程師們在花大量時(shí)間試圖找到最適合應(yīng)用的完美器件。然而令他們失望的是，現(xiàn)有器件總是缺少其他器件所具備的一項(xiàng)或多項(xiàng)重要功能，因而在設(shè)計(jì)時(shí)總是要權(quán)衡利弊而無法實(shí)現(xiàn)完美。絕大多數(shù)情況下，完美器件只是一個(gè)夢想。　　關(guān)鍵詞：嵌入式開發(fā);處理器;MCU;編譯器對(duì)于處理器和單片機(jī)，選擇標(biāo)準(zhǔn)變得更加抽象和復(fù)雜。由于單片機(jī)可編程，正常的電氣參數(shù)選擇標(biāo)準(zhǔn)必須要考慮器件執(zhí)行某項(xiàng)具體任務(wù)時(shí)的速度和效率。從表面上看，單片機(jī)性能取決于處理器內(nèi)核，但事實(shí)上并非完全如此。處理器性能的確與處理器內(nèi)核息息相關(guān)，但同時(shí)
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富士通半導(dǎo)體針對(duì)RAID應(yīng)用的USB 3.0-SATA控制芯片獲得USB-IF合格證書

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試，并獲得USB3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認(rèn)證證書。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個(gè)系列產(chǎn)品，目前富士通半導(dǎo)體旗下共擁有三個(gè)系列合格的USB 3.0-SATA橋接芯片(相關(guān)新聞稿請瀏覽下列網(wǎng)址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。　　MB86
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基于Linux-ARM平臺(tái)的3G無線聯(lián)網(wǎng)方案設(shè)計(jì)

基于Linux-ARM平臺(tái)的3G無線聯(lián)網(wǎng)方案設(shè)計(jì),摘要：本研究的目的是實(shí)現(xiàn)一個(gè)具有3G無線網(wǎng)絡(luò)接入功能的嵌入式系統(tǒng)。系統(tǒng)的硬件平臺(tái)是基于ARM系列的S3C2410微處理器。文章簡要介紹了該系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)，給出USB主機(jī)接口硬件電路。研究基于USB接口的3G無線網(wǎng)卡的無線
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BTN7970在直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的應(yīng)用

摘要：Infineon公司的大功率H半橋集成芯片BTN7970內(nèi)部集成了驅(qū)動(dòng)電路，故可以直接和MCU接口，同時(shí)具有電流檢測，以及過溫、過壓、欠壓、過流和短路保護(hù)等診斷功能。本文介紹了BTN7970在直流電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的典型
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恩智浦的150MHzLPC1800MCU具有業(yè)界最高的ARM Cortex-M3性能

　　恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出業(yè)界最高性能的ARM® Cortex™-M3微控制器。LPC1800的低功耗優(yōu)化設(shè)計(jì)使其在極低頻率到150Mhz范圍內(nèi)最大發(fā)揮Flash或RAM的性能。此性能為大量要求嚴(yán)苛的應(yīng)用提供了最大的連接和帶寬選擇。靈活的雙單元256位寬Flash存儲(chǔ)器支持并行讀、寫操作，可保存“黃金副本”，防止重新編程中出現(xiàn)失誤，也可以簡單地作為單存儲(chǔ)單元使用。LPC1800也支持兩
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Silicon Labs超低功耗單電池供電系列MCU介紹

　　現(xiàn)在的電子產(chǎn)品，對(duì)低功耗的要求越來越高，是工程師必須面對(duì)的問題。以MCU為核心的系統(tǒng)，在低功耗產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過程中，一般從硬件和軟件方面來入手，因此選擇低功耗MCU成為關(guān)鍵。　　目前的MCU低功耗產(chǎn)品普遍存在和面臨的主要問題　　1、工作電壓一般在1.8V，很難達(dá)到1.5V以下，因?yàn)橐骖櫟教幚砥鞯腎O輸出能力，其電壓不能太低，但實(shí)際情況是要求工作電壓越低越好。　　2、產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中旺旺需要芯片有更高集成度，能夠高速運(yùn)行且有低功耗的工作模式，在這種工作模式下，每MHz的工作電流要足夠低;從低功耗
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基于CH372芯片的USB通信系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)

　由于USB技術(shù)具有易于使用、熱插拔、速度快、功耗低等特點(diǎn)，使得USB通信技術(shù)得到廣泛應(yīng)用?；诖?，本文提出了一種基于CH372芯片的USB通信技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)單片機(jī)與計(jì)算機(jī)之間的USB通訊?！　? CH372簡介　　USB接口芯片
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 軟硬件設(shè)計(jì) 通信 USB CH372 芯片基于

富士通半導(dǎo)體針對(duì)RAID應(yīng)用的USB 3.0-SATA控制芯片獲得USB-IF合格證書

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試，并獲得USB3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認(rèn)證證書。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個(gè)系列產(chǎn)品，目前富士通半導(dǎo)體旗下共擁有三個(gè)系列合格的USB 3.0-SATA橋接芯片(相關(guān)新聞稿請瀏覽下列網(wǎng)址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。　　MB86
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