usb pd mcu 文章最新資訊

嵌入式處理芯片設(shè)計(jì)的新動(dòng)向和新設(shè)計(jì)方式(上)

　　盡管國(guó)內(nèi)已有多家公司或科研單位研制出了一些自主版權(quán)的嵌入式微處理器，但是存在著性能、功耗、軟件兼容性、價(jià)格等問(wèn)題，與國(guó)際水平還有較大的差距。根本原因是我們還是采用了傳統(tǒng)、過(guò)時(shí)的嵌入式微處理器的設(shè)計(jì)方式和體系結(jié)構(gòu)，沒(méi)有自己創(chuàng)新的設(shè)計(jì)技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)?？梢哉f(shuō)，剛剛起步的國(guó)產(chǎn)嵌入式微處理器芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作迫切需要采用全新的嵌入式微處理器的設(shè)計(jì)技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)。　　嵌入式微處理器的發(fā)展歷程　　為了更好的了解嵌入式微處理器的發(fā)展趨勢(shì)，簡(jiǎn)要了解一下其發(fā)展過(guò)程是必要的。嵌入式微處理器誕生于20世紀(jì)70年代
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USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

usb 3.0標(biāo)準(zhǔn) Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，該組織負(fù)責(zé)制定的新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式完成并公開(kāi)發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率，可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。制定完成的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡(jiǎn)
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USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)示意圖及解析

USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)示意圖及解析，與USB2.0線路結(jié)構(gòu)對(duì)比如下：　　　　USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)圖　　USB 2.0僅為4條(Power、Ground、UTP Signal Pair)，而USB 3.0則采用對(duì)偶單純形四線制差分信號(hào)線，從其線纜的橫切面可看到，共包括8條線路，相比USB 2.0增加了4條(SDP Signal Pair)，具備獨(dú)立的Dowmstream和Upstream通道。　　　　USB 3.0雙總線架構(gòu) 　　USB 2.0為半
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USB 3.0插座示意圖

USB 3.0插座是可以向下兼容USB 2.0的，相對(duì)于舊插座來(lái)說(shuō)，USB 3.0插座增加了5pin的金屬觸片，對(duì)應(yīng)USB 3.0線纜中A型接口的USB3_TX、GND以及USB3_RX觸片。　　USB 3.0插座示意圖及實(shí)物圖　　　　　　USB 3.0 A型接口示意圖以及實(shí)物　　USB 3.0線纜A型接口觸片增加到了9pin，其中下方的4pin可兼容舊有的USB 2.0/1.1/1.0標(biāo)準(zhǔn)，而后方增加的5pin則屬于USB 3.0，分別為USB3_TX
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USB 3.0 A型口接口引腳功能及針腳定義

USB 是 Universal Serial Bus 的縮寫，由 Compaq, Digital, IBM, Intel, Microsoft, NEC, Northern Telecom 聯(lián)合推出。外觀上計(jì)算機(jī)一側(cè)為 4 針公插，設(shè)備一側(cè)為 4 針母插。引腳定義
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USB 3.0設(shè)備的電路保護(hù)方案

最新USB 3.0協(xié)議(或“SuperSpeed USB”)被開(kāi)發(fā)用于提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，并通過(guò)支持每個(gè)端口上的更高電流水平提高供電能力。它包含新的電源管理功能，以及可向后兼容USB 2.0設(shè)備的新電纜和連接器。最顯著的變化是，4條附加的銅數(shù)據(jù)線被平行地增加到現(xiàn)有的USB 2.0總線中(如圖1所示)。這些附加的銅數(shù)據(jù)線被用來(lái)傳輸超高速數(shù)據(jù)，但也會(huì)傳輸ESD(靜電放電)和其它有害的瞬態(tài)電壓。　　 ? 　　圖1：修訂后的USB 3.0協(xié)議增加了一條雙單工數(shù)據(jù)通
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將USB 3.0用于存儲(chǔ)媒體應(yīng)用

簡(jiǎn)介
通過(guò)加快內(nèi)部和外部存儲(chǔ)轉(zhuǎn)化的性能，USB 3.0為存儲(chǔ)器市場(chǎng)帶來(lái)了一項(xiàng)根本性轉(zhuǎn)變。由于USB 3.0能夠使外部驅(qū)動(dòng)器達(dá)到與PC內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器相同的數(shù)據(jù)傳輸速度，因此用戶當(dāng)然可以比過(guò)去更加充分的利用外部存儲(chǔ)器。USB 3.
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TI技術(shù)研討會(huì)即將開(kāi)始

　　TI為您準(zhǔn)備了一天豐富的研討會(huì)內(nèi)容，提供您: 　　• 一系列的精彩演講，將由TI與合作夥伴的技術(shù)專家以及市場(chǎng)經(jīng)理介紹最新應(yīng)用技術(shù)，內(nèi)容涵蓋模擬及嵌入式設(shè)計(jì)方案。　　• 一個(gè)技術(shù)演示區(qū)，現(xiàn)場(chǎng)將有超過(guò)30個(gè)演示攤位，讓您體驗(yàn)最新的技術(shù)與創(chuàng)新。　　千萬(wàn)別錯(cuò)過(guò)這個(gè)與業(yè)界專家互動(dòng)的機(jī)會(huì)，名額有限，請(qǐng)立即報(bào)名! 　　* 本次研討會(huì)僅針對(duì)在職工程師開(kāi)放。謝謝配合! 　　TI亞洲技術(shù)研討會(huì)提供超過(guò) 30堂技術(shù)與應(yīng)用解決方案演講，五個(gè)產(chǎn)品分會(huì)場(chǎng)包括：　　• 電源供應(yīng)設(shè)計(jì)
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Mouser 備貨德州儀器MSP430 CU Value Line和開(kāi)發(fā)套件

　　Mouser Electronics，以其新產(chǎn)品快速導(dǎo)入知名，今日宣布備貨最新的德州儀器(TI)MSP430™ Value Line 系列——超低價(jià)格的16位微處理器(MCU)。　　TI 超低功率MSP430™ Value Line 能以 8 位 MCU 的超低價(jià)格實(shí)現(xiàn) 16 位 MCU 的出色性能以及業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗，可滿足因?yàn)槌杀疽庾R(shí)應(yīng)用而按慣例一直選擇8位低成本微控制器的市場(chǎng)需求。TI MSP430G2x01, MSP430G2x11, MS
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USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%

　　由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長(zhǎng)。　　與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優(yōu)勢(shì)在于資料傳輸速率高達(dá)5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點(diǎn)。　　然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來(lái)，整體市場(chǎng)發(fā)展一波三折，先有USB 3.0規(guī)格主要推動(dòng)者之一的英特爾(Intel)，規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時(shí)間自2010年延后至2012年，這對(duì)于USB 3
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TI 擴(kuò)展其TMS320C2000 MCU 數(shù)字電源軟件、工具以及培訓(xùn)產(chǎn)品陣營(yíng)

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其 TMS320C2000™ 微處理器 (MCU) 數(shù)字電源軟件、工具以及培訓(xùn)產(chǎn)品陣營(yíng)，為所有電源及嵌入式系統(tǒng)工程師簡(jiǎn)化數(shù)字電源設(shè)計(jì)工作。最新產(chǎn)品可幫助開(kāi)發(fā)人員通過(guò) TI C2000 Piccolo MCU 實(shí)現(xiàn)數(shù)字電源設(shè)計(jì)的跨越式起步，其不僅能高度靈活地適應(yīng)于不同的電源模型與集成要求，減少組件數(shù)量，還可提供高度的可編程性，確保整個(gè)電源負(fù)載范圍的高效性。controlSUITE 軟件新增超過(guò) 25 個(gè)免費(fèi)模塊化數(shù)字電源軟件塊，可顯著降低編程技術(shù)挑戰(zhàn)。
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USB3.0外設(shè)電源設(shè)計(jì)技術(shù)

同PC機(jī)原先的串口、并口相比，USB口除能大幅提高數(shù)據(jù)傳輸速率之外，還具有為外部設(shè)備供電的能力。USB外設(shè)電源的合理設(shè)計(jì)，也就成為可以探討的實(shí)際問(wèn)題。本文參照USB的有關(guān)技術(shù)規(guī)范，闡述USB外設(shè)電源的一般設(shè)計(jì)原則，
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美國(guó)欲掌控智能電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)關(guān)聯(lián)半導(dǎo)體市場(chǎng)

　　向低碳社會(huì)挺進(jìn)的美國(guó)打算控制智能電網(wǎng)領(lǐng)域的主導(dǎo)權(quán)，并聲稱將為此竭力取得智能電網(wǎng)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。目前，NIST(美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究所)已開(kāi)始與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省展開(kāi)標(biāo)準(zhǔn)化討論，而且IEC(國(guó)際電工委員會(huì))也在美國(guó)主導(dǎo)下展開(kāi)了研究。包括政府保證的額度在內(nèi)，美國(guó)準(zhǔn)備向可再生能源等綠色產(chǎn)業(yè)投入 1000億美元的資金，力爭(zhēng)在2020年之前將溫室氣體比2005年削減14%。這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)要依靠節(jié)能、可再生能源及環(huán)保汽車(插電混合動(dòng)力車)為主力軍，而作為可為此提供依托的基礎(chǔ)設(shè)施，智能電網(wǎng)被寄予了厚望。　　對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的掌控
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一種基于單芯片方案的電子秤系統(tǒng)設(shè)計(jì)

電子秤中模數(shù)轉(zhuǎn)換電路現(xiàn)在主要有兩種實(shí)現(xiàn)電路：由分立元件組成的積分電路和單個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC)芯片。積分...
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基于單片無(wú)操作系統(tǒng)的 USB 主機(jī)控制器接口

基于單片無(wú)操作系統(tǒng)的 USB 主機(jī)控制器接口,論文以Compaq、Microsoft 等公開(kāi)的 USB 主機(jī)控制器接口規(guī)范為基礎(chǔ),遵循USB 主機(jī)的協(xié)議規(guī)范,開(kāi)發(fā)了獨(dú)立于操作系統(tǒng)的USB 主機(jī)底層驅(qū)動(dòng)程序,并在S3C2410 平臺(tái)上得到了驗(yàn)證。下面詳細(xì)論述主機(jī)控制器接口規(guī)范及驅(qū)動(dòng)程序?qū)?/li>
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