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應用創(chuàng)新時代，摩爾定律以外的世界同樣精彩

  • 　　當幾年前集成電路生產工藝達到深亞微米時，關于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來仍然有效的討論就廣泛展開，于是很快也就有了“摩爾定律進一步發(fā)展(More Moore)”和“超越摩爾定律(More than Moore)”兩種觀點。這兩種觀點分別在相關領域影響著電子技術和半導體產業(yè)的發(fā)展，成為了許多行業(yè)和企業(yè)制定技術和產品路線圖的重要依據。 　　在過去的幾年中，More Moore似乎有了更快的發(fā)展。納米級的半導體工業(yè)技術不僅應用在了
  • 關鍵字： X-FAB  摩爾定律  通信基站  基帶  

龐大芯片設計成本拖慢制程節(jié)點演進？

  • 　　我們已經聽到不少關于半導體制造成本攀升，以至于延后了技術節(jié)點進展的狀況。芯片業(yè)者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業(yè)務模式，借以將采購與維護資本設備的龐大成本轉嫁他人(不包括制程技術開發(fā))。 　　但就算仰賴晶圓代工廠，邁向下一個技術節(jié)點并沒有因此便宜多少;因此，看來會有越來越少的芯片業(yè)者能跟上尖端科技的水平。 　　那么設計成本究竟多高?過去幾個月以來，有不少人隨口估計32/28納米節(jié)點的龐大成本;回溯到1月份，Xilinx執(zhí)行長Moshe Gavrielov引述了一些
  • 關鍵字： Xilinx  32納米  半導體制造  fabless  fab-lite  

再看AMD分拆與半導體輕資產戰(zhàn)略

  • AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產，其實“輕資產重設計”是半導體行業(yè)最近非常流行的一個話題，所謂輕資產重設計，說的簡單點就是半導體公司減少在生產線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產品的設計和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產半導體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。 　　之所以提倡輕資產重設計，是因為半導體的Fab生產線很特殊，必須時刻保持其運轉而不能根據訂單多少輕易關停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產線只能空轉而造成極大的成本浪費?？墒菍τ趥鹘y(tǒng)半導
  • 關鍵字： AMD  Fab  Foundry  fabless  半導體  intel  tsmc  輕資產  
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twin fab介紹

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