twin fab 文章 進入twin fab技術(shù)社區(qū)
X-FAB持續(xù)擴張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)
- X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經(jīng)增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。 上述動向反映了X-FAB對MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補強了X-FAB 微機電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源，增添微感測器、致動器、微光學結(jié)構(gòu)與
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X-FAB收購MFI大部分股份
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠補充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源，添加了微感應器、制動器、微光學結(jié)構(gòu)與密封晶片級封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。 X-FAB MEMS Found
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蘋果應該自己建個fab
- 蘋果應該考慮自己建個fab，不是在開玩笑，而是算一個建議。甚至可以打個賭Steve Jobs一定考慮過這件事。 蘋果應該考慮建自己的fab，生產(chǎn)iPad及iPhone用的A4處理器，由此自己的處理器性能可以不斷的提高。 顯然，建fab要化很多錢，這么多年蘋果把自己看作是一家傳統(tǒng)的OEM，買進元件，把它們組裝成產(chǎn)品或者系統(tǒng)，而讓它的芯片供應商來承擔fab的風險，但是為什么蘋果不能改變一下思路呢? 因為蘋果與傳統(tǒng)的OEM不同，它的產(chǎn)品有iPod、iPhone、iPad等，而且預計未來會有
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X-FAB公布首款0.35微米100V高壓純晶圓代工廠技術(shù)
- X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天公布了業(yè)界首款100V高壓0.35微米晶圓廠工藝。它能用于電池管理,提供新類型的可靠及高性能電池監(jiān)控與保護系統(tǒng)。它也非常適合用于功率管理設(shè)備，以及用于使用壓電驅(qū)動器的超聲波成像和噴墨打印機的噴頭。此外，X-FAB加入了新興改良式N類與P類雙擴散金屬氧化物半導體(DMOS)晶體管，對于達到100V的多運作電壓，導通電阻可降低45%，晶片的占位能夠降低40%，從而降低了晶
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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝
- X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天宣布其將擴大自身的晶圓廠服務(wù)，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位，并能使為汽車與消費電子市場開發(fā)應用設(shè)備的客戶受益。公司早已開展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
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X-FAB將參展2010 中國國際微機械/MEMS展覽會
- 業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號硅晶圓代工廠和“超越摩爾定律”技術(shù)的專家X-FAB公司，將參加2010年5月27日-29日舉行的中國國際微機械/MEMS展覽會暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇，展示其先進的MEMS代工廠服務(wù)，展位號為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù)，已經(jīng)被廣泛地應用在制造微型機械傳感器上，包含結(jié)合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來探測壓力、加速度、轉(zhuǎn)速和紅外線輻射。 X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過10年的經(jīng)驗，為壓力傳感器、
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X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案
- 業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機存取存儲器(NVRAM)工藝特征的專業(yè)晶圓代工廠，提出了一種單芯片解決方案。由于結(jié)合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶獲取同樣甚至更好的功能，同時當他們設(shè)計與測試時更能夠節(jié)省時間和精力。 新的編譯器允許設(shè)
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Ceitec執(zhí)行長：三年內(nèi)巴西將有“臺積電級”晶圓廠
- 巴西半導體新創(chuàng)公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪裁開幕，對該國來說意義重大;據(jù)了解，該晶圓廠採用授權(quán)自X-Fab的0.6微米製程技術(shù)，產(chǎn)能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪語，指新廠僅是巴西半導體產(chǎn)業(yè)的踏腳石，在三年之內(nèi)巴西就會出現(xiàn)比美臺積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠。 在去年接任Ceitec董事長暨執(zhí)行長的Eduard Weichselbaumer，在半導體產(chǎn)業(yè)界擁有28年的豐富經(jīng)驗，曾在Fairchild、LSI Logic
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twin fab介紹
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