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Cadence榮獲六項(xiàng)2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎(jiǎng)
- 內(nèi)容提要：·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎(jiǎng)；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國(guó)上海，2022年12月14日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計(jì)算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項(xiàng) Open Innova
- 關(guān)鍵字： Cadence 2022 TSMC OIP
Cadence 通過面向 TSMC 先進(jìn)工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認(rèn)證
- 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術(shù) PCI Express?（PCIe?）5.0 規(guī)范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業(yè)界首次 PCIe 5.0 規(guī)范合規(guī)認(rèn)證活動(dòng)中通過了 PCI-SIG? 的認(rèn)證測(cè)試。Cadence? 解決方案經(jīng)過充分測(cè)試，符合 PCIe 5.0 技術(shù)的 32GT/s 全速要求。該合規(guī)計(jì)劃為設(shè)計(jì)者提供測(cè)試程序，用以評(píng)估系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)的 PCIe 5.0 接口是否會(huì)按預(yù)期運(yùn)行。 面向 PCIe 5
- 關(guān)鍵字： Cadence TSMC PCIe 5.0
連十季攀峰 十大晶圓代工廠產(chǎn)值新高
- 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.47億美元，連續(xù)十季度創(chuàng)下新高，在產(chǎn)能滿載及價(jià)格持穩(wěn)情況下，成長(zhǎng)幅度較第三季略收斂。而在半導(dǎo)體產(chǎn)能吃緊情況下，集邦預(yù)期今年第一季前十大晶圓代工產(chǎn)值將維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，主要成長(zhǎng)動(dòng)能是由平均售價(jià)上揚(yáng)帶動(dòng)。集邦指出，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但包括電源管理IC、WiFi、微控制器（MCU）等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工廠 TSMC SMIC
2021年第四季晶圓代工產(chǎn)值達(dá)295.5億美元 連續(xù)十季創(chuàng)下新高
- 據(jù)TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過成長(zhǎng)幅度較第三季略收斂。TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載；其二是平均銷售單價(jià)上漲，第四季以臺(tái)積電（TSMC）為首的漲價(jià)晶圓陸續(xù)產(chǎn)出，各廠也持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品組合提升平均銷售單價(jià)。而本季排名變動(dòng)為第十名由晶合集成（Nexc
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 TrendForce TSMC 中芯國(guó)際
Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺(tái)獲得臺(tái)積電最新制程技術(shù)認(rèn)證
- Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺(tái)積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺(tái)的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺(tái)。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對(duì)汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算、5G 移動(dòng)/基礎(chǔ)設(shè)施、AI等領(lǐng)域
- 關(guān)鍵字： TSMC IC AFS RF
7nm+/6nm/5nm隨便選 AMD面臨幸福的煩惱
- 曾經(jīng)，先進(jìn)的制造工藝是Intel狠狠壓制AMD乃至整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的絕對(duì)大殺器，但現(xiàn)在完全反了過來。Intel 14nm工藝遭遇前所未有危機(jī)，至今未能量產(chǎn)，而臺(tái)積電、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相繼上馬。雖然不同家的工藝技術(shù)不能完全看一個(gè)單純的數(shù)字，但不得不承認(rèn)Intel確實(shí)被越甩越遠(yuǎn)?！ lobalFoundries放棄7nm、5nm先進(jìn)工藝研發(fā)后，AMD轉(zhuǎn)向了臺(tái)積電，這次算是傍上了大樹，接下來的從桌面到服務(wù)器再到筆記本，從處理器到顯卡，統(tǒng)統(tǒng)都是臺(tái)積電7nm?！ ?nm之后，臺(tái)積電更是還有7n
- 關(guān)鍵字： AMD TSMC 工藝
臺(tái)積電5nm制程蓄勢(shì)待發(fā) 三星恐望塵莫及
- 4月4日消息，臺(tái)積電宣布在開放創(chuàng)新平臺(tái)之下推出5nm設(shè)計(jì)架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)支持下一代高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)，目標(biāo)鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人工智能（AI）市場(chǎng)。目前全球7nm以下先進(jìn)制程賽場(chǎng)只剩下臺(tái)積電、三星以及英特爾三個(gè)選手。其中臺(tái)積電搶先進(jìn)入7nm制程，且支持極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7nm加強(qiáng)版（7nm+）制程已經(jīng)按原計(jì)劃于3月底量產(chǎn)，全程采用EUV技術(shù)的5nm制程已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)，臺(tái)積電制程技術(shù)已經(jīng)與英特爾平起平坐，并把三星甩在身后，后者預(yù)計(jì)2020年才會(huì)進(jìn)入7nm E
- 關(guān)鍵字： TSMC 5nm 工藝制程
矽昌通信推出多種SF16A18無線路由芯片解決方案，構(gòu)建智能家居應(yīng)用場(chǎng)景
- （3月29日，深圳） 繼2018年底推出大陸首款無線路由芯片SF16A18后，矽昌通信今日在深圳舉行的一場(chǎng)發(fā)布會(huì)上連續(xù)發(fā)布了包括智能音箱、智能家居網(wǎng)關(guān)、雙頻路由器、中繼器、4G轉(zhuǎn)WIFI等產(chǎn)品的解決方案，進(jìn)一步豐富了無線路由的客戶應(yīng)用場(chǎng)景，為應(yīng)用產(chǎn)品廠商尤其是智能家居產(chǎn)品生產(chǎn)商提供了便捷的方案支持?！叭ツ晖瞥龃箨懯卓畹臒o線路由芯片后，我們得到了很多的業(yè)內(nèi)關(guān)注，A18的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)讓各應(yīng)用廠商更容易打造具有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案，譬如在確保CPU等核心性能領(lǐng)先的前提下，我們首次將2.4GHz和5GHz雙頻段整合在同一
- 關(guān)鍵字： CPU 雙頻段 TSMC 28nm CMOS
tsmc介紹
TSMC
簡(jiǎn)介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進(jìn)的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過七百萬片約當(dāng)八吋晶圓，全年?duì)I收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進(jìn)入全球營(yíng)收前 [ 查看詳細(xì) ]
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