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st-nxp 文章 最新資訊

ST推出帶EEPROM和嵌入式晶體的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片

  •   ST推出一個(gè)高精度的串行實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC),該芯片在一個(gè)節(jié)省空間的18引腳SOIC (小外廓集成電路)內(nèi)集成了EEPROM和一個(gè)嵌入式晶體。ST的新產(chǎn)品M41T56C64壓縮了電路板空間,提高了系統(tǒng)可靠性,降低了制造成本,特別適用于有計(jì)時(shí)精度和非易失性數(shù)據(jù)存儲要求的應(yīng)用產(chǎn)品。目標(biāo)應(yīng)用包括電表、醫(yī)療設(shè)備、自動(dòng)售貨機(jī)、銷售點(diǎn)終端(POS)。    芯片的實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)部分提供年、月和日以及時(shí)、分和秒的數(shù)據(jù)。工作功耗僅為450nA (典型值),一枚48mAh的紐扣型鋰電池能
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ST針對PC BIOS應(yīng)用推出4 KB存儲段粒度的16-Mbit頁式可擦除串行閃存

  • 意法半導(dǎo)體(ST)針對PC BIOS應(yīng)用推出4 KB存儲段粒度的16-Mbit頁式可擦除串行閃存  最高50MHz SPI兼容總線,快速頁式擦除,標(biāo)準(zhǔn)引腳,M25PE16是參數(shù)代碼存儲的最佳解決方案 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼: STM)宣布,M25PE系列頁式可擦除串行閃存產(chǎn)品新增一個(gè)段粒度4-Kbyte的16-Mbit存儲器芯片,該產(chǎn)品是PC BIOS應(yīng)用以及光驅(qū)、數(shù)字錄音機(jī)、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品以及機(jī)頂盒(STB)等消費(fèi)電子存儲應(yīng)用的最佳選擇。作為
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ST為在意大利的200mm MEMS生產(chǎn)線舉行落成典禮

  • 意法半導(dǎo)體(ST)為在意大利新建的最先進(jìn)的200mm MEMS生產(chǎn)線舉行落成典禮    意法半導(dǎo)體為在意大利米蘭近郊的Agrate工廠新建的一條200mm (8英寸) MEMS半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)線舉行落成典禮。ST是世界第一個(gè)采用200mm晶片制造微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)品的主要MEMS廠商,新的生產(chǎn)線將會降低產(chǎn)品的單位成本,同時(shí)還會加快現(xiàn)有應(yīng)用的普及,以及新MEMS市場的開發(fā)。 在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中,能夠測量或監(jiān)測物體的運(yùn)動(dòng)和傾斜有助于
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NXP先人一步,為非接觸式智能卡實(shí)現(xiàn)安全功能

  •  MIFARE® DESFire8是全球第一款符合AES的真正的非接觸式 IC 由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體日前推出新型非接觸式智能卡IC — MIFARE® DESFire8,它不僅具有先進(jìn)的安全功能,還擁有出色的處理速度及更強(qiáng)大的靈活性。NXP MIFARE® 智能卡平臺系列的這一最新成員是市場上首款支持高級加密標(biāo)準(zhǔn)(AES)和DES、3DES等通用加密標(biāo)準(zhǔn)的非接觸式IC?;?/li>
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ST和Ball-IT合作推出一個(gè)創(chuàng)新的無線運(yùn)動(dòng)控制器

  •   在2006年11月14日至17日德國慕尼黑舉行的國際電子元器件博覽會上,意法半導(dǎo)體公司展臺(A5展廳207號)將展出一個(gè)能夠檢測位置、方向、速度和加速度的無線智能球。 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼: STM)和先進(jìn)實(shí)時(shí)無線傳感器解決方案的主導(dǎo)廠商Ball-IT Oy聯(lián)合推出一個(gè)創(chuàng)新的基于MEMS技術(shù)的無線運(yùn)動(dòng)控制裝置。這個(gè)高爾夫球狀的智能裝置將在2006年慕尼黑國際電子元器件博覽會ST展臺上首次亮相,它的功能可以是一個(gè)免提的個(gè)人計(jì)算機(jī)鼠標(biāo)、圓規(guī)、皮尺、步程計(jì)或者一個(gè)三維
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NXP與長虹攜手向中國IPTV市場推出IP機(jī)頂盒

  • 恩智浦(NXP)與長虹攜手向快速增長的中國IPTV 市場推出 IP 機(jī)頂盒 長虹選擇恩智浦雙核 Nexperia STB810 解決方案用于可遠(yuǎn)程升級并支持 AVS 標(biāo)準(zhǔn)的 IP機(jī)頂盒 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)(前身為飛利浦半導(dǎo)體)宣布,中國最大的消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商之一長虹選擇了恩智浦 NexperiaTM STB810 機(jī)頂盒半導(dǎo)體解決方案,加強(qiáng)其
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ST超小功耗高精度溫度傳感器是3G手機(jī)的最佳選擇

  •  新產(chǎn)品可直接替換工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LM20,是目前市場上功耗最低的溫度傳感器 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM) 推出一個(gè)采用4引腳UDFN微型封裝的高精度溫度傳感器,新器件對電源電流要求極低,不到4.3microamps(典型值),特別適合3G手機(jī)等電池供電的應(yīng)用設(shè)備,因?yàn)檫@些產(chǎn)品要求在整個(gè)溫度范圍內(nèi)保持低功耗、小尺寸、高精度和優(yōu)異的線性。新產(chǎn)品STLM20是ST新開發(fā)的高精度溫度傳感器系列產(chǎn)品中的第一款產(chǎn)品,在可以直接替換工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)LM20的產(chǎn)品中電流消耗處于最低水平。 新產(chǎn)品是一個(gè)
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NXP助力上海網(wǎng)球大師杯賽

  • NXP助力上海網(wǎng)球大師杯賽   球迷親歷便捷非接觸式票務(wù)系統(tǒng) 基于 RFID 的非接觸式解決方案為國內(nèi)網(wǎng)球球迷打造時(shí)尚的票務(wù)體驗(yàn) 由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體日前宣布,網(wǎng)球大師杯賽選擇NXP獨(dú)家提供非接觸式票務(wù)解決方案。本屆網(wǎng)球大師杯賽于2006 年 11 月 12 日至19 日在上海舉行,來自國際男子職業(yè)網(wǎng)球聯(lián)合會(ATP)的八大高手將上演一場激烈的爭奪戰(zhàn)。為確
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NXP半導(dǎo)體中文定名為 “恩智浦半導(dǎo)體”

  • NXP半導(dǎo)體 (前身為飛利浦半導(dǎo)體) 正式宣布將以“恩智浦半導(dǎo)體”為其中文品牌名稱,在大中華地區(qū)進(jìn)行相關(guān)的市場營銷與運(yùn)營活動(dòng)。除原有的英文品牌名NXP之外, 恩智浦半導(dǎo)體希望借此進(jìn)一步其新品牌與大中華地區(qū)客戶的溝通, 進(jìn)而提升品牌知名度。 恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)高級副總裁兼區(qū)域行政官李耳先生表示:「目前,恩智浦約有35%的業(yè)務(wù)來自于大中華地區(qū),因此,我們特別重視大中華市場的發(fā)展及客戶經(jīng)營。我們將以中文名稱『恩智浦』傳遞企業(yè)經(jīng)營的全球化視野,以及本地化的價(jià)值;同時(shí)彰顯恩
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品佳推廣NXP Class-D TFA9810T音源放大器

NXP半導(dǎo)體智能卡技術(shù)升級法國衛(wèi)生保健系統(tǒng)

  • 新型 Sesam-Vitale2健康卡功能更全,安全性更高, 可加快處理速度,減少欺詐行為 日前,法國新型健康卡 Sesam-Vitale2選擇NXP半導(dǎo)體提供智能卡芯片技術(shù)。通過這一接觸式卡片,持卡人可以以電子簽名方式簽署發(fā)票并安全地訪問個(gè)人醫(yī)療檔案。由于安全功能和內(nèi)存得到大幅提升,衛(wèi)生保健和保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)也可借助該卡來減少欺詐行為,加快處理速度,因此受益匪淺。 法國自1998年至今一直成功采用Sesam-Vitale 健康卡。但是,第一代卡片沒有照片識別功能,并且數(shù)據(jù)存儲空間有
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ST公布Q3及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)

半導(dǎo)體制造大門向中國敞開?

  • 海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫,這座占地800余畝的新廠位于無錫新區(qū),主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。這個(gè)晶圓廠的一期工程總投資為20億美元,成為迄今為止我國單體投資最大的半導(dǎo)體項(xiàng)目,同時(shí)它也是無錫市政府引進(jìn)的江蘇省最大的外商獨(dú)資項(xiàng)目,因此被無錫當(dāng)?shù)氐膱?bào)紙稱為“晶圓航母”。新工廠一投產(chǎn)運(yùn)營,馬上就可以量產(chǎn)最先進(jìn)的12英寸的70nm晶圓,而且未來4期項(xiàng)目的總投資額將有望超過100億美元。 業(yè)界一些專家和權(quán)威人士也對這個(gè)項(xiàng)目普遍稱道,認(rèn)為該項(xiàng)目將使中國和世界半導(dǎo)體頂尖技術(shù)的差距縮短5~10
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ST的TCG 1.2可信平臺模塊進(jìn)軍0.15微米制造工藝

  •  極具成本效益的TPM解決方案,專門為PC制造商和OEM廠商設(shè)計(jì), 達(dá)到可信計(jì)算組最新標(biāo)準(zhǔn) 全球第一個(gè)推出完全符合TCG(可信計(jì)算組)TPM1.2規(guī)范的可信平臺模塊(TPM)的芯片制造商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM),又推出了一個(gè)采用該公司先進(jìn)的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產(chǎn)品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的,制造技術(shù)采用了能夠給PC制造商帶來更多成本效益的0.15微米制造工藝。 安全芯片T
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ST推出三路輸出總線控制式手機(jī)音頻功率放大器解決方案

  • 意法半導(dǎo)體(ST)推出尺寸緊湊的三路輸出總線控制式手機(jī)音頻功率放大器解決方案 單片音頻系統(tǒng)在立體聲耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器的基礎(chǔ)上增加了揚(yáng)聲器和免提電話輸出, 以及I2C接口和保護(hù)功能 全球手機(jī)音頻解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM),日前推出一個(gè)尺寸緊湊的立體聲耳機(jī)和揚(yáng)聲器二合一的驅(qū)動(dòng)器芯片,新產(chǎn)品內(nèi)置一個(gè)靈活的I2C總線控制接口,目標(biāo)應(yīng)用為手機(jī)、PDA和筆記本電腦。新產(chǎn)品TS4956采用2.5x2.4mm倒裝片無鉛封裝,在3.3V電源電壓下,可以向一個(gè)16Ω的耳機(jī)負(fù)載輸入每聲道最高38mW的連續(xù)
  • 關(guān)鍵字: ST  解決方案  三路輸出  手機(jī)  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  消費(fèi)電子  意法半導(dǎo)體  音頻功率放大器  總線控制式  模擬IC  電源  消費(fèi)電子  
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