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st-nxp 文章 最新資訊

并購潮重整全球MCU供應(yīng)商排名,NXP成為全球最大MCU供應(yīng)商

  •   2016年全球前三大MCU供應(yīng)商依序為NXP、Microchip以及Cypress,都是因為收購案而擴大了營收規(guī)模...   市場研究機構(gòu)IC Insights的最新報告指出,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的強勁成長以及整并風(fēng)潮,使得2016年微控制器(MCU)市場的廠商排名出現(xiàn)不少變化。以出貨金額來看,全球前三大MCU供應(yīng)商依序為NXP、Microchip以及Cypress,都是因為收購案而擴大了營收規(guī)模(下圖);反觀那些并沒有進行收購的MCU廠商,2016年營收僅呈現(xiàn)個位數(shù)字成長甚至衰退。 &nbs
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ST:電機驅(qū)動器向高集成度、小體積、高性價比演進

  •   無人機、陪伴機器人、工業(yè)機械手、3D打印機、智能門鎖、電動牙刷……,電機的應(yīng)用種類和數(shù)量越來越多。同時,電機驅(qū)動器的集成度會越來越高、體積越來越小、成本越來越低。近日,ST(意法半導(dǎo)體公司)亞太區(qū)智能電源、IPAD、保護器件部市場和應(yīng)用總監(jiān)David?Lucchetti指出。他是在該公司STSPIN電機控制產(chǎn)品媒體交流會上表達此觀點的。  電機驅(qū)動器趨勢  怎樣是算是一個好的電機產(chǎn)品?主要滿足客戶的不同需求,有的客戶對電壓看重,例如要低至1.5V的電壓;有的對體積或散熱等看重;有的重視精度,
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NXP領(lǐng)跑全球十大車用IC廠商,市占率上升至14%

  •   NXP在2016年全球車用半導(dǎo)體市場的排名仍舊維持第一。   市場研究機構(gòu)Semicast Research的最新報告指出,恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)在2016年全球車用半導(dǎo)體市場的排名仍舊維持第一,而其余在全球前十大車用半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜上的廠商大部份沒有變動。   Semicast Research指出,收購了飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)的恩智浦是在2015年就成為全球第一大車用半導(dǎo)體供應(yīng)商,而該公司在2016年的全球市占率由201
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從ELEXCON2017布局看華南電子新亮點

  •   倍受矚目的中國本土電子展品牌ELEXCON2017深圳國際電子展暨第六屆嵌入式系統(tǒng)展,將坐標再次定位于全球電子產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)-深圳召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時代會展介紹:今年的ELEXCON2017將攜全球800家優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商、利用近6萬平米的展示面積,全面展示從元件到系統(tǒng)、從設(shè)計到制造的最新技術(shù)和解決方案,致力于服務(wù)中國尤其是華南地區(qū)快速成長和轉(zhuǎn)型中的電子設(shè)計與制造產(chǎn)業(yè)。2016-2017年度積極參與ELEXCON的廠商包括:NXP、ST、Cypress、Silicon Labs、Digi-Key、Mou
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中國最大半導(dǎo)體并購案:建廣資產(chǎn)收購NXP標準件業(yè)務(wù)完成交割

  • 雖然收購恩智浦的標準件業(yè)務(wù)讓建廣資本聲名鶴立,但絕不是一戰(zhàn)成名。鮮為人知的是,建廣資本已經(jīng)在一系列產(chǎn)業(yè)投資與跨國并購中取得了斐然的成績。
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NXP:擁抱2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

  •   跨界合作,讓半導(dǎo)體企業(yè)勇敢的跨出國際,透過跨國界、分散式、模組化的研究平臺整合全球資源,從而更有效地服務(wù)本地市場,將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展的重要主題之一...   近年來全球半導(dǎo)體市場發(fā)展速度趨緩,唯獨大中華區(qū)市場仍保持快速成長,成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展不容忽視的新興力量。在即將過去的2016年里,我們看到汽車電子市場規(guī)模持續(xù)成長,穿戴式產(chǎn)品與應(yīng)用日益豐富和完善,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴展,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展打開了一扇扇新大門。另一方面,在新的經(jīng)濟常態(tài)和產(chǎn)業(yè)格局之下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也面臨諸多新變化和機遇,值得
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頻受壟斷指控 高通移動市場地位受挑戰(zhàn)

  •   在移動市場上獨大的高通(Qualcomm),日前遭到韓國政府指控其專利授權(quán)作法違反反壟斷法,對此,高通已打算提起上訴。評論指出,由于高通在移動市場上優(yōu)勢相當明顯,因此,相當容易成為政府鎖定的目標。   據(jù)報導(dǎo),目前在市場上銷售的移動裝置,幾乎都可為高通帶來某些營收,但如此的居高優(yōu)勢也讓高通成為政府部門極為關(guān)注焦點,加上各國政府單位已視移動技術(shù)重要性如同國家利益一般,換言之,等于已鎖定擁有無線網(wǎng)路與相關(guān)裝置等許多相關(guān)關(guān)鍵專利的高通。   雖然在2015年高通已與大陸政府達成授權(quán)爭議合解,但目前仍受到
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高通:預(yù)計年底前完成對NXP的收購,業(yè)務(wù)方面完美互補

  •   在CES2017期間的一次采訪中,Qualcomm Technologies執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾•阿蒙回應(yīng)了目前高通對NXP的收購進展以及業(yè)務(wù)整合方面的問題。   2016年10月27日,高通(Qualcomm)宣布與恩智浦半導(dǎo)體(NXP)達成收購協(xié)議,將以每股110美元現(xiàn)金收購NXP全部已經(jīng)發(fā)行的流通在外普通股,收購總額約470億美元。   恩智浦是高性能混合信號半導(dǎo)體電子領(lǐng)軍企業(yè),擁有汽車、廣域微控制器、安全識別、網(wǎng)絡(luò)處理和射頻功率等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案以及領(lǐng)先地位
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ST和Valencell宣布合作開發(fā)生物識別傳感器平臺

  •   高性能生物識別數(shù)據(jù)傳感器技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Valencell和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST),最新推出一個新的高精度、可擴展的生物識別傳感器開發(fā)套件。在新開發(fā)套件中,尺寸緊湊且立即可用的意法半導(dǎo)體SensorTile多傳感器模塊集成了Valencell的 Benchmark™生物識別傳感器系統(tǒng),兩大技術(shù)組成當前市場上最實用的傳感器產(chǎn)品組合,支持最先進的穿戴應(yīng)用方案。   SensorTile是一個微型IoT(物聯(lián)網(wǎng))傳
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新玩家vs老王牌抓緊布局,汽車電子爆發(fā)點究竟何在?

  •   近一個多月來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接連發(fā)生三起引人注目的巨額并購案,高通并購恩智浦(NXP)、西門子并購Mentor Graphics、三星電子并購哈曼(Harman International),看似毫無關(guān)聯(lián)實際卻指向同一個關(guān)鍵詞:汽車電子?! ‰S著汽車電子化、智能化程度越來越高,對傳感器、電子大腦和信息交流芯片的要求也就越高。調(diào)研機構(gòu)HIS表示,一輛普通的新車目前可含有多達616塊芯片。不久前德國的慕尼黑電子展的汽車電子大會上,博世的Markus Sonnemann博士就指
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半導(dǎo)體整并中資身影頻頻現(xiàn)身

  • 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮中未被透露的最重要訊息,是幾乎每一樁M&A交易背后都有中國投資者的身影…
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ST-BUS總線協(xié)議

  • ST-BUS(SerialTelecomBUS,串行通信總線)是卓聯(lián)半導(dǎo)體公司根據(jù)電信應(yīng)用的需要而定義的一種重要的通信設(shè)備內(nèi)部總線通信協(xié)議,它可以將多
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390億美元被高通收購 NXP是如何從小國荷蘭走出如今的成績?

  • 當高通宣布以470億美元買下NXP的時候,整個業(yè)界都震驚了,不但因為這是半導(dǎo)體業(yè)界迄今為止最大的交易,而是大家對NXP賣盤的震撼,還有對高通大手筆的驚訝。
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同樣是失業(yè)青年 宋巖如何用7年時間成為全球20強半導(dǎo)體公司的技術(shù)大牛?

  •   又到了招聘的黃金季,如果你出身名校、就讀熱門專業(yè),這時候的你應(yīng)該已經(jīng)找到了心滿意足的工作,進入500強、高薪、好職位,生活、職場都是春風(fēng)得意。   今天采訪的嘉賓宋巖,國內(nèi)Coretx-M3翻譯第一人,有著與上述同樣的教育背景。我們先來看一下他的個人簡介:   宋巖,現(xiàn)任NXP MCU高級應(yīng)用工程師。2004年畢業(yè)于浙江大學(xué)電子信息工程專業(yè),12年MCU相關(guān)工作經(jīng)驗。對Cortex-M內(nèi)核有較多學(xué)研,曾翻譯出版《ARM Cortex-M3權(quán)威指南》。于2011年7月加入NXP,熟悉NXP LPC系
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被高通收購后NXP德國總裁首發(fā)聲:不擔(dān)心整合問題

  •   “跟高通的合作簡直是上天安排的婚禮”。恩智浦NXP德國總裁、亞太委員會主席團成員Ruediger stroh近日在德國接受《財經(jīng)》記者采訪時表示,與高通的合作主要從戰(zhàn)略發(fā)展的角度考慮,恩智浦的業(yè)務(wù)主要在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、手機安全方面,合并后可以跟高通形成互補,完善公司的產(chǎn)業(yè)鏈。   此前10月27日,高通、恩智浦半導(dǎo)體(NXP)聯(lián)合宣布,高通以110美元(溢價11.5%)每股的價格,收購恩智浦已發(fā)行的全部股票,總價值約470億美元,約合人民幣3190億元,全部以現(xiàn)金支付。
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