st aiot craft 文章進(jìn)入st aiot craft技術(shù)社區(qū)

ST進(jìn)軍工業(yè)市場(chǎng)，為工程師營(yíng)造豐富多彩的工業(yè)樂(lè)園

　　王瑩　　工業(yè)以少量多樣和高安全可靠的特點(diǎn)，成為電子業(yè)門(mén)檻最高的市場(chǎng)之一。隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能制造的崛起，如何在有限的資源條件下滿(mǎn)足新一代工業(yè)客戶(hù)的需求，使客戶(hù)可以像逛芯片樂(lè)園一樣遨游其中？近日，意法半導(dǎo)體（ST）在華舉辦了“ST工業(yè)巡演2019”。在北京站，ST亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部區(qū)域營(yíng)銷(xiāo)和應(yīng)用副總裁Francesco Muggeri分析了工業(yè)市場(chǎng)的特點(diǎn)，并介紹了ST豐富多彩的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。　　1 工業(yè)領(lǐng)域的挑戰(zhàn)　　一大挑戰(zhàn)是應(yīng)用的多樣化，即一個(gè)大應(yīng)用下面通常有很多小的子應(yīng)用，所以產(chǎn)品會(huì)非標(biāo)準(zhǔn)
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芯原面向邊緣AI和物聯(lián)網(wǎng)推出基于格芯22FDX工藝的FD-SOI設(shè)計(jì)IP平臺(tái)

近日，芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(SiPaaS?)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES?（格芯?）22FDX?平臺(tái)的全面FD-SOI設(shè)計(jì)IP平臺(tái)，以及30多個(gè)IP。該IP平臺(tái)包括低功耗、低漏電和高密度存儲(chǔ)器編譯器IP以及各類(lèi)關(guān)鍵的混合信號(hào)IP，使芯原能夠在格芯22FDX平臺(tái)上，為進(jìn)行AIoT（人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）應(yīng)用設(shè)計(jì)的客戶(hù)提供一站式芯片設(shè)計(jì)服務(wù)；并通過(guò)成熟的IP，縮短定制設(shè)計(jì)的周期并降低研發(fā)成本。與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，基于格芯22FDX的芯原設(shè)計(jì)IP在功率、面積和成本上都有了顯著的優(yōu)化。從180nm
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谷歌領(lǐng)銜！一次覆蓋100W+ AIoT開(kāi)發(fā)者，認(rèn)準(zhǔn)這個(gè)科技節(jié)！

AIoT，顧名思義是人工智能技術(shù)（AI）與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）在應(yīng)用中的落地融合。當(dāng)下，全球AIoT產(chǎn)業(yè)正處于上升期，根據(jù)艾媒咨詢(xún)報(bào)告，截至2018年底，AI技術(shù)方面在全球范圍內(nèi)完成13331起投融資事件，投融資總額達(dá)784.8億美元；同時(shí)其預(yù)測(cè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將在2025年前擴(kuò)大到3.9 - 11.1兆美元，即在2025年約占全球經(jīng)濟(jì)的11%。毫無(wú)疑問(wèn)，AI與IoT的融合碰撞，將迸發(fā)極具想象空間的市場(chǎng)創(chuàng)新“火花”，這一過(guò)程中，5G、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)，將為之奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，并在各個(gè)垂直領(lǐng)域形成獨(dú)特的應(yīng)用落地生
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千尋位置攜ST、移遠(yuǎn)推融合定位模組：精度最高達(dá)10厘米

在杭州云棲大會(huì)期間，千尋位置、意法半導(dǎo)體以及移遠(yuǎn)通信共同打造的車(chē)規(guī)級(jí)雙頻高精度衛(wèi)星及慣性導(dǎo)航融合定位模組——LG69T正式發(fā)布。據(jù)了解，該模組可為智能駕駛汽車(chē)提供實(shí)時(shí)精準(zhǔn)的定位能力，也成為自動(dòng)駕駛大規(guī)模商業(yè)化的技術(shù)支撐。其中，千尋位置提供高精度定位服務(wù)和智能終端算法，ST提供高精度定位芯片和慣性測(cè)量單元，移遠(yuǎn)通信進(jìn)行封裝。實(shí)測(cè)結(jié)果顯示，集成這款模組的車(chē)輛在開(kāi)闊環(huán)境下可以獲得精度10厘米的定位數(shù)據(jù)，準(zhǔn)確判斷自身所處的車(chē)道，在高架下、隧道等在衛(wèi)星信號(hào)被遮擋的區(qū)域，也可以保持連續(xù)的高精度定位能力。據(jù)介紹，LG6
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研華嵌入式創(chuàng)新平臺(tái)服務(wù)迎接5G+AIoT智慧時(shí)代嵌入式伙伴會(huì)議于上海隆重召開(kāi) 發(fā)布全新智能嵌入式系統(tǒng)

2019年7月—上海，全球嵌入式平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技近日在上海成功舉辦了“2019研華嵌入式平臺(tái)服務(wù)創(chuàng)新與突破合作伙伴會(huì)議”，本次會(huì)議以“嵌入式單板平臺(tái)創(chuàng)新”、“嵌入式軟硬件整合服務(wù)”、“5G及AI發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)”為主軸吸引了超過(guò)百余名嵌入式開(kāi)發(fā)工程師與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)關(guān)注者參會(huì)。會(huì)議同時(shí)還邀請(qǐng)到Intel公司、聯(lián)通公司、Canonical 、遨博智能等產(chǎn)業(yè)伙伴出席會(huì)議，與現(xiàn)場(chǎng)嘉賓共同探討嵌入式創(chuàng)新平臺(tái)以及5G、AI、無(wú)線(xiàn)等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)最新技術(shù)與趨勢(shì)。近幾年，隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的
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聯(lián)發(fā)科技AI合作伙伴大會(huì)召開(kāi) 共同推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)AIoT發(fā)展

2019年7月10日，今日聯(lián)發(fā)科技攜手多家人工智能及智能家居領(lǐng)軍企業(yè)召開(kāi)AI合作伙伴大會(huì), 為行業(yè)提供面向智能家居、智能城市、智能樓宇、智能工廠等多個(gè)領(lǐng)域的解決方案, 共同探討 AIoT加速人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地應(yīng)用的融合，并與多家企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)人工智能應(yīng)用和全場(chǎng)景終端產(chǎn)業(yè)的革新升級(jí)。得益于多年的技術(shù)研發(fā)和積累, 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)應(yīng)用目前不僅能夠涵蓋智能手機(jī)、智能家居、無(wú)線(xiàn)連接、車(chē)用電子等消費(fèi)領(lǐng)域, 還進(jìn)一步與業(yè)內(nèi)合作伙伴共同推動(dòng)AIoT生態(tài)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)資源開(kāi)放共享，推進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)升級(jí)，
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恩智浦MCU出擊跨界和AIoT

? ? ? 近日，恩智浦微控制器（MCU）業(yè)務(wù)部在京舉辦媒體見(jiàn)面會(huì)，恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Geoff Lees 攜多位部門(mén)高管親臨現(xiàn)場(chǎng)，介紹了恩智浦今年及明年部分戰(zhàn)略產(chǎn)品。照片? 從左至右：恩智浦大中華區(qū)多重市場(chǎng)產(chǎn)品部市場(chǎng)總監(jiān)金宇杰，恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Geoff Lees，恩智浦副總裁兼LPC和低功耗微控制器產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理于修杰，恩智浦微控制器事業(yè)部全球產(chǎn)品總監(jiān)曾勁濤? ? ? 跨界處理器有從MCU跨界
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瞄準(zhǔn)大眾跟蹤導(dǎo)航市場(chǎng)，意法半導(dǎo)體發(fā)布基于ROM的GNSS模塊

中國(guó)，2019年6月18日——意法半導(dǎo)體GNSS產(chǎn)品家族再添新丁，新產(chǎn)品Teseo-LIV3R是一款價(jià)格極具競(jìng)爭(zhēng)力的基于 ROM的定位模塊，為成本敏感型跟蹤和導(dǎo)航設(shè)備帶來(lái)意法半導(dǎo)體的完整GNSS算法功能。意法半導(dǎo)體的新GNSS模塊具有里程表和地理圍欄功能。里程表包含三個(gè)短里程計(jì)數(shù)器和行駛距離通知功能；地理圍欄包括多達(dá)八個(gè)可配置的圍欄和交叉圍欄出入通知功能。新產(chǎn)品支持服務(wù)器訪問(wèn)免費(fèi)的實(shí)時(shí)輔助GNSS技術(shù)，確保高可靠性導(dǎo)航應(yīng)用不會(huì)出現(xiàn)定位數(shù)據(jù)間斷問(wèn)題。同步跟蹤GPS、Glonass、北斗和QZSS四大導(dǎo)航衛(wèi)星
關(guān)鍵字： st 意法半導(dǎo)體 GNSS Teseo-LIV3R ROM的定位模塊

以高算力和超低功耗賦能MCU，瑞薩為AIoT應(yīng)用增添新活力

物聯(lián)網(wǎng)潛力巨大，加上近年人工智能的興起，AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）成為了新的熱點(diǎn)。MCU作為傳統(tǒng)的嵌入式處理器，似乎難以涉足高算力的AI應(yīng)用。不過(guò)，瑞薩在嵌入式行業(yè)首開(kāi)先河，提出了e-AI（嵌入式人工智能）解決方案，并帶來(lái)了兩大核心技術(shù)——DRP動(dòng)態(tài)可配置處理器技術(shù)和SOTB超低功耗工藝，以期為AIoT的應(yīng)用提供重要的附加價(jià)值。
關(guān)鍵字： 201906 AIoT 物聯(lián)網(wǎng) 瑞薩

意法半導(dǎo)體STSPIN32單Shunt BLDC電機(jī)控制器可大量節(jié)省空間、時(shí)間和物料成本

中國(guó)，2019年5月7日——意法半導(dǎo)體STSPIN32可編程電機(jī)控制器/驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品家族新增一款極具性?xún)r(jià)比的相電流單Shunt檢測(cè)電機(jī)控制芯片--- STSPIN32F0B SiP (系統(tǒng)級(jí)封裝)。這款理想的全合一新電機(jī)控制器可滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的電池供電工具的需求。通過(guò)集成一個(gè)電流檢測(cè)運(yùn)算放大器，STSPIN32F0B節(jié)省了三相BLDC電機(jī)控制中的三個(gè)獨(dú)立的線(xiàn)圈電流檢測(cè)電阻，為用戶(hù)功能提供更多的I/O端口。新驅(qū)動(dòng)器內(nèi)置一個(gè)48MHz STM32F031x6 *微控制器(MCU)，能夠運(yùn)行6步電機(jī)控制算法以及應(yīng)用
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意法半導(dǎo)體2019年STM32峰會(huì)在深圳舉辦

?以 “聚智慧，創(chuàng)未來(lái)” 為主題，2019年STM32峰會(huì)聚焦人工智能與計(jì)算、工業(yè)與安全、云技術(shù)與連接三大專(zhuān)題在為期兩天的峰會(huì)上，意法半導(dǎo)體將聯(lián)合45個(gè)合作伙伴共同展出180多個(gè)原型設(shè)計(jì)，舉行40場(chǎng)精心策劃的專(zhuān)題分論壇和技術(shù)研討會(huì)。
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩大系列處理器驅(qū)動(dòng) AIoT生態(tài)圈加速發(fā)展

2019年4月18日，全球領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科技發(fā)布AIoT平臺(tái), 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片，為業(yè)界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領(lǐng)域的解決方案，助力人工智能技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的落地融合。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技 AIoT 生態(tài)圈

遠(yuǎn)景AESC發(fā)布新一代AIoT電池諧奏能源共生

4月17日，遠(yuǎn)景AESC帶來(lái)一款全新的AIoT動(dòng)力電池：新一代Gen5-811，具有超過(guò)300kWh/kg的高比能量，為新能源行業(yè)帶來(lái)一員驍將。
關(guān)鍵字： AIoT 遠(yuǎn)景AESE 能源

意法半導(dǎo)體推出采用Linux發(fā)行版的STM32MP1微處理器 ?

意法半導(dǎo)體以Arm Cortex研發(fā)經(jīng)驗(yàn)擴(kuò)大STM32 MCU的功能，使此市場(chǎng)領(lǐng)先的微控制器產(chǎn)品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開(kāi)源軟體的應(yīng)用領(lǐng)域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運(yùn)算和圖形處理的能力，且兼具高效即時(shí)控制和高功能整合度，有助於簡(jiǎn)化工業(yè)制造、消費(fèi)性電子、智慧家庭、醫(yī)療應(yīng)用等高性能解決方案的開(kāi)發(fā)。
關(guān)鍵字： STM32MP1微處理器 ST Linux

讓萬(wàn)物更智能，意法半導(dǎo)體參加2019年亞洲物聯(lián)網(wǎng)展會(huì)

? 意法半導(dǎo)體展出通信連接、人工智能、智能家居和智能零售NFC、智能工業(yè)傳感器解決方案 ? 意法半導(dǎo)體在3月28日參加了一個(gè)專(zhuān)題研討會(huì)，討論將AI與現(xiàn)有業(yè)務(wù)流程整合時(shí)需要考慮的關(guān)鍵問(wèn)題
關(guān)鍵字： ST MCU MEMS