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spi nor flash 文章 最新資訊

三星出貨全球首款多芯片封裝相變存儲顆粒

  • 　　相變存儲技術(shù)看來終于要走出實(shí)驗(yàn)室，走向市場了。繼Numonyx宣布出貨Omneo系列相變存儲芯片后，三星電子近日也宣布，推出全球首款多芯片封裝(MCP)PRAM相變存儲顆粒產(chǎn)品。 　　相變存儲屬于非易失性存儲技術(shù)，可以像閃存那樣在關(guān)機(jī)后繼續(xù)保持?jǐn)?shù)據(jù)。三星就表示，這款512Mbit容量MCP封裝PRAM顆粒在軟硬件功能上都和40nm級NOR閃存顆粒完全兼容，方便客戶廠商在產(chǎn)品中加入該存儲顆粒。由于相變存儲技術(shù)的高寫入速度特性，采用PRAM可有效提升數(shù)碼設(shè)備的存儲速度。 　　三星表示，多芯片封裝PRA
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TMS320F2812的SPI接口設(shè)計(jì)

  • 摘要：為了使控制系統(tǒng)的參數(shù)能夠在掉電之前保存下來，提出一種SPI模塊與25LC040芯片的接口設(shè)計(jì)方法，介紹了DSP芯片TMS320F2812 SPI模塊的特點(diǎn)，以及25LC040芯片的功能特點(diǎn)、操作規(guī)范和讀寫時(shí)序，給出了硬件接口電路，
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抓緊景氣回升 IM Flash新加坡廠提前運(yùn)作

  • 　　英特爾(Intel)和美系記憶體大廠美光(Micron)所成立的合資企業(yè)IM Flash，為了趕上半導(dǎo)體業(yè)2010年牛氣沖天的景氣，決定讓新加坡廠重啟營運(yùn)。 　　2005年英特爾和美光因看好NAND Flash市場，遂于2006年初合資成立IM Flash，由英特爾出錢出力，美光則提供技術(shù)，由IM Flash專門為這2家公司生產(chǎn)NAND Flash。但在半導(dǎo)體景氣循環(huán)來到低點(diǎn)，再加上金融海嘯的沖擊下，IM Flash受到嚴(yán)重沖擊，在2008年IM Flash裁員800人，花費(fèi)35億美元打造，本應(yīng)于2
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C8051F35X單片機(jī)內(nèi)部Flash存儲器的擦寫方法

  • 摘要：為避免在程序運(yùn)行時(shí)向單片機(jī)內(nèi)置的Flash寫入數(shù)據(jù)導(dǎo)致復(fù)位，采用調(diào)用鎖定與關(guān)鍵碼的操作方法對C2805lF35X型單片機(jī)的Flash進(jìn)行擦除、寫入和讀取操作，并提供程序范例。該方法無需任何接口電路，使用方便，成本低
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Nand+Flash存儲管理在DSP系統(tǒng)中的實(shí)現(xiàn)

  • Nand+Flash存儲管理在DSP系統(tǒng)中的實(shí)現(xiàn),　Nand Flash作為一種安全、快速的存儲體，因其具有體積小、容量大、成本低、掉電數(shù) 據(jù)不丟失等一系列優(yōu)點(diǎn)，已逐步取代其它半導(dǎo)體存儲元件，成為嵌入式系統(tǒng)中數(shù)據(jù)存儲的主 要載體。盡管Nand Flash的每個(gè)單元塊相互獨(dú)
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虛擬SPI時(shí)序在TC77與S3C2410通信中的應(yīng)用

  • 1 引言
    串行外圍設(shè)備接口SPI(serial peripheral interface)總線技術(shù)是Motorola公司推出的一種通用串行接口。它是一種三線同步總線，硬件功能很強(qiáng)。但是在數(shù)字溫度傳感器TC77與三星S3C2410處理器的通信中，由于受
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嵌入式系統(tǒng)中Nand-Flash的原理及應(yīng)用

  • 嵌入式系統(tǒng)中Nand-Flash的原理及應(yīng)用,當(dāng)前各類嵌入式系統(tǒng)開發(fā)設(shè)計(jì)中，存儲模塊是不可或缺的重要方面。NOR和NAND是目前市場上兩種主要的非易失閃存技術(shù)。Nor-flash存儲器的容量較小、寫入速度較慢，但因其隨機(jī)讀取速度快，因此在嵌入式系統(tǒng)中，常應(yīng)用在程
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Micron發(fā)布季度報(bào)告 DRAM銷售環(huán)比增長24%

  • 　　Micron Technology, Inc.(Nasdaq:MU)近日宣布了截至于2010年3月4日的2010財(cái)年第二季度的運(yùn)營成果。對于2010財(cái)年的第二季度，該公司取得了可歸屬于其股東的3.65億美元，合攤薄股每股0.39美元的凈收入，其凈銷售額達(dá)近20億美元。相比之下，2010財(cái)年第一季度的凈收入為2.04億美元，合攤薄股每股0.23美元，凈銷售額為17.4億美元，并且2009財(cái)年第二季度的凈虧損為7.63億美元，合攤薄股每股0.99美元，凈銷售額為10億美元。2010財(cái)年之前各個(gè)時(shí)期的金額及
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TMS320C6713B DSP的外部FLASH引導(dǎo)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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富士通開發(fā)NOR型閃存新技術(shù)

  • 　　富士通微電子公司日前宣布，已經(jīng)成功開發(fā)出一種NOR型閃存新技術(shù)，可提高閃存讀取速度，并同時(shí)降低工作電流。富士通在NOR型閃存中，引入了其專利FCRAM(Fast-Cycle Random-Access Memory高速訪問隨機(jī)存儲)中的電路元素，從而實(shí)現(xiàn)了高速低功耗和高可靠性。這種新型NOR閃存可將訪問速度提高2.5倍達(dá)，訪問時(shí)間僅10ns，同時(shí)工作電流降低三分之二達(dá)到9µA。通過在嵌入式設(shè)備中應(yīng)用這項(xiàng)技術(shù)，便攜音視頻設(shè)備將有望改進(jìn)性能，同時(shí)延長電池續(xù)航時(shí)間。 　　富士通表示，將以這項(xiàng)N
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基于單片機(jī)SPI器件的串口控制

  • 摘要：集成電路設(shè)計(jì)越來越向系統(tǒng)級的方向發(fā)展，并且越來越強(qiáng)調(diào)模塊化的設(shè)計(jì)。SPI總線是Motorola公司提出的一個(gè)同步串行外設(shè)接口，容許CPU與各種外圍接口器件以串行方式進(jìn)行通信、交換信息。在此簡述了SPI總線的特點(diǎn)
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基于SPI總線的無線數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 摘要: 通過基于SPI總線的無線數(shù)據(jù)通信設(shè)備，利用無線數(shù)據(jù)收發(fā)芯片nRF905和51單片機(jī)STC89C52RC進(jìn)行設(shè)計(jì)，給出了無線數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)框圖和軟硬件設(shè)計(jì)。介紹了SPI總線結(jié)構(gòu)、NRF905無線射頻芯片及一種基于單片機(jī)模擬SPI接
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跟上連接和融合的發(fā)展步伐

  • 　　 MIPS 科技公司營銷副總裁Art Swift 　　2010 年我們在全球看到的最大的趨勢就是連接和融合。在整個(gè)市場，硬件平臺的融合和因特網(wǎng)連接正逐漸成為幾乎每個(gè)電子設(shè)備的一部分。對于消費(fèi)者而言，這基本上意味著他們可以在任何時(shí)間和地點(diǎn)，在任何屏幕上瀏覽任何內(nèi)容。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員需要跟上市場不斷變化的步伐， MIPS 致力于提供全面的解決方案幫助我們的客戶取勝。這意味著我們將為客戶提供更多以內(nèi)容為中心的解決方案，并對 Android、Linux、Flash、Java 和其他平臺優(yōu)化進(jìn)行大量投資。
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Numonyx和Macronix第四季度加熱NOR閃存市場

  • 　　據(jù)iSuppli公司，經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇已帶動長期低迷的NOR閃存市場反彈，類似于整體內(nèi)存市場的情形。 　　2009年第四季度總體NOR營業(yè)收入為12.3億美元，比第三季度的12.2億美元增長0.7%。 　　“這標(biāo)志這個(gè)市場連續(xù)第三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長。2009年第一季度形勢非常糟糕，營業(yè)額下降到不足10億美元，”iSuppli公司的資深內(nèi)存與存儲分析師Michael Yang表示，“第四季度NOR閃存營業(yè)收入受到來自多個(gè)消費(fèi)產(chǎn)品領(lǐng)域的需求推動，包括液晶電視、手機(jī)和電腦。需
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基于FLASH星載存儲器的高效管理研究

  • NAND FLASH開始廣泛應(yīng)用于星載存儲器,針對FLASH的數(shù)據(jù)高效管理成為該類存儲器研究的重要組成部分。本文以商用文件系統(tǒng)YAFFS2為基礎(chǔ),結(jié)合空間應(yīng)用的數(shù)據(jù)存儲特點(diǎn),引入文件系統(tǒng)的概念對存儲器數(shù)據(jù)進(jìn)行管理,制定了針
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