CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認(rèn)證

• CEVA，全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內(nèi)容服務(wù)(over-the-top(OTT))和機(jī)頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器，多種內(nèi)容來(lái)源要利用多種音頻編解碼器來(lái)獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術(shù)集成到這些設(shè)備中的復(fù)雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內(nèi)容的解碼，包括Netflix等許多內(nèi)容服務(wù)提供商所使用的Dolby At
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TraceSafe手環(huán)和風(fēng)險(xiǎn)曝露通知系統(tǒng)將協(xié)助多倫多狼群俱樂(lè)部主場(chǎng)蘭波特體育場(chǎng)安全開(kāi)放

• 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）超低功耗無(wú)線技術(shù)的創(chuàng)新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布，TraceSafe在AllSafe 手環(huán)中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統(tǒng)單芯片（SoC）功耗極低，可大大延長(zhǎng)AllSafe手環(huán)的電池壽命，同時(shí)還支持連接到網(wǎng)關(guān)的藍(lán)牙遠(yuǎn)距離連接技術(shù)。發(fā)展基于可穿戴設(shè)備的新冠肺炎（COVID-19）風(fēng)險(xiǎn)曝露通知新冠肺炎對(duì)大眾健康的嚴(yán)重威脅仍然存在。但隨著倉(cāng)庫(kù)、工廠、企業(yè)
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華為申請(qǐng) Type-C 接口防腐蝕專(zhuān)利

• 近日一項(xiàng)名為 “一種終端及 Type C 接口防腐蝕方法”的華為專(zhuān)利曝光，專(zhuān)利提供了一種終端及 Type C 接口的防腐蝕方法。專(zhuān)利摘要顯示，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N終端及 Type C 接口的防腐蝕方法，用于降低 Type C 接口中 CC 引腳與其它引腳之間發(fā)生電化學(xué)腐蝕的幾率。在終端中，處理器分別與運(yùn)動(dòng)傳感器和接口芯片連接；接口芯片分別與處理器和第一 Type C 接口中的 CC 引腳連接；運(yùn)動(dòng)傳感器，用于監(jiān)測(cè)終端的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)；處理器，用于根據(jù)運(yùn)動(dòng)傳感器監(jiān)測(cè)到的終端的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，在確定終端的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)由移動(dòng)狀態(tài)進(jìn)入
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Laird Connectivity BL653系列模塊在貿(mào)澤開(kāi)售

• 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics ) 近日起開(kāi)始備貨?Laird Connectivity?的?BL653?系列模塊。BL653擁有豐富齊全的可配置接口，具有?工業(yè) 級(jí)寬工作溫度范圍，提供可靠的藍(lán)牙5.1連接并支持NFC和802.15.4通信（Thread與Zigbee），適用于工業(yè)和其他?嚴(yán)苛環(huán)境?下的各種?物聯(lián)網(wǎng)? (IoT) 應(yīng)用。貿(mào)澤供
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Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來(lái)支持新一代計(jì)算平臺(tái)

• UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創(chuàng)新的可組合計(jì)算平臺(tái)（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶(hù)對(duì)該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個(gè)深入的了解，這些產(chǎn)品針對(duì)的是各種要求苛刻的應(yīng)用，諸如安全應(yīng)用、視覺(jué)認(rèn)知、語(yǔ)言理解和網(wǎng)絡(luò)級(jí)個(gè)性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專(zhuān)利的處理器架構(gòu)，該架構(gòu)被設(shè)計(jì)為可完全定制，以實(shí)現(xiàn)對(duì)片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計(jì)新一代5納米移動(dòng)SoC芯片

• 重點(diǎn)：IC Compiler II和Fusion Compiler的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達(dá)5%，功耗降低5%機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設(shè)計(jì)，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
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高通最新SoC將AI與ML導(dǎo)入多重層級(jí)的智能相機(jī)

• 美國(guó)高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片（SoC）導(dǎo)入高通視覺(jué)智能平臺(tái)（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過(guò)QCS610和QCS410的設(shè)計(jì)，過(guò)去僅見(jiàn)于高階裝置的強(qiáng)大AI和機(jī)器學(xué)習(xí)功能等頂級(jí)相機(jī)技術(shù)，得以進(jìn)入中階相機(jī)區(qū)隔；因?yàn)樵诂F(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動(dòng)和企業(yè)、家庭和車(chē)輛場(chǎng)域中，無(wú)線邊緣運(yùn)算的智能功能和強(qiáng)大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機(jī)應(yīng)用上必須克服的障礙。高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
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瓴盛科技選用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC開(kāi)發(fā)

• 摘要瓴盛科技采用新思科技廣泛的DesignWare IP核組合來(lái)降低風(fēng)險(xiǎn)并加快新一代移動(dòng)芯片組上市用于USB、MIPI和DDR的高品質(zhì)DesignWare IP已幫助億萬(wàn)片上系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)雙方的長(zhǎng)期合作助力瓴盛科技的SoC設(shè)計(jì)一次性流片成功和量產(chǎn)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已經(jīng)選用新思科技DesignWare? Interface IP核來(lái)加速其面向一系列應(yīng)用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的開(kāi)發(fā)。瓴
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打破國(guó)外壟斷，全國(guó)產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺(jué)“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國(guó)放量增長(zhǎng)的工業(yè)級(jí)、消" />

• 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機(jī)器和人的協(xié)作，這也對(duì)機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測(cè)量、抓取、移動(dòng)和避讓物體，機(jī)器人首先需要對(duì)周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺(jué)芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動(dòng)作，它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國(guó)內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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蘋(píng)果Mac SoC預(yù)計(jì)2021上半年量產(chǎn) 成本將低于100美元

• 根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查，蘋(píng)果上月正式發(fā)表自研ARM架構(gòu)Mac處理器(以下稱(chēng)Mac SoC)，宣布Mac預(yù)計(jì)今年開(kāi)始逐步導(dǎo)入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱(chēng))，首款Mac SoC將采用臺(tái)積電(TSMC)5nm制程進(jìn)行生產(chǎn)，預(yù)估此款SoC成本將低于100美金，更具成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。TrendForce指出，臺(tái)積電目前5奈米制程僅有計(jì)劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進(jìn)行批量生產(chǎn)中，以及計(jì)劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
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瑞薩電子領(lǐng)先的車(chē)載SoC被大陸集團(tuán)（Continental） 用于其車(chē)身高性能計(jì)算機(jī)

• 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布,大陸集團(tuán)(Continental)在其第一代車(chē)身高性能計(jì)算機(jī)(HPC)中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車(chē)載計(jì)算平臺(tái),提供對(duì)車(chē)輛系統(tǒng)的集中控制,并配備安全網(wǎng)關(guān)功能以實(shí)現(xiàn)云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級(jí)別信息安全和功能安全,從而實(shí)現(xiàn)汽車(chē)軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動(dòng)全新電氣/電子(E/E)架構(gòu)概念,這有助于提高車(chē)輛性能、安全性和可靠性,同時(shí)減輕車(chē)輛重量。大陸集團(tuán)車(chē)聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人Jo
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通過(guò)降壓-升壓充電和USB Type-C?PD技術(shù)更大程度地提高功率密度

• 近幾年,降壓-升壓型充電器變得越來(lái)越流行,因?yàn)樗軌驈膸缀跞魏屋斎朐礊殡姵爻潆?無(wú)論輸入電壓是高于或低于電池電壓。USB Type-C被廣泛采用的一大關(guān)鍵性?xún)?yōu)勢(shì)是它被認(rèn)為是目前實(shí)現(xiàn)通用適配器和減少相應(yīng)電子廢棄物減少理想方案。雖然USB Type-C接口是統(tǒng)一的,但是不同適配器的額定功率和電壓仍然有很大的差異,這里面包含了傳統(tǒng)的5 V USB適配器和能夠提供5 V到20 V電壓范圍的USB PD適配器。此外,不同的便攜式設(shè)備內(nèi)部的電池?cái)?shù)串聯(lián)節(jié)數(shù)也有可能不同。這就要求電池充電器集成電路(IC)采用降壓-升壓拓
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USB-C端口出貨量有望年增30% 哪些公司迎來(lái)利好

• 一則有關(guān)蘋(píng)果將調(diào)整接口的信息讓連接器行業(yè)迎來(lái)熱議。有外媒爆料稱(chēng)，從2021年開(kāi)始，蘋(píng)果新iPhone和iPad將采用USB Type-C連接器（下稱(chēng)“USB-C”）。今年初，歐盟也曾提出，要求出貨到歐洲的手機(jī)、平板電腦等設(shè)備統(tǒng)一充電規(guī)格。雖然蘋(píng)果具體何時(shí)采用USB-C替換全部Lightning接口仍未可知，但這不改變USB-C的發(fā)展趨勢(shì)。USB Type-C連接器市場(chǎng)有望迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia最新預(yù)測(cè)，在2020年出貨的智能手機(jī)中，一半以上將帶有USB-C端口，僅此領(lǐng)域的USB-C端口出
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西門(mén)子收購(gòu)UltraSoC，推動(dòng)面向芯片全生命周期管理的設(shè)計(jì)

• ·???????? 此次收購(gòu)將擴(kuò)展Xcelerator解決方案組合，為系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）創(chuàng)建以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品生命周期管理解決方案·???????? 將信息安全、功能安全性、以及復(fù)雜性管理集成在一起，從而在從汽車(chē)和工廠自動(dòng)化到高性能計(jì)算等各個(gè)領(lǐng)域中提高產(chǎn)品質(zhì)量、安全性，并縮短從開(kāi)發(fā)到實(shí)現(xiàn)營(yíng)收時(shí)間西門(mén)子日前簽署了一項(xiàng)協(xié)議，收購(gòu)總部位于英國(guó)劍橋的Ult
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Qualcomm驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺(tái)支持全新增強(qiáng)的用戶(hù)體驗(yàn) 助力可穿戴設(shè)備加速增長(zhǎng)

• Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.  近日宣布推出全新的Qualcomm?驍龍?4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái)和驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺(tái)，全新平臺(tái)面向下一代聯(lián)網(wǎng)智能手表，并基于超低功耗混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。 驍龍4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái) 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構(gòu)，包括一顆高性能系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和一顆更加智能的始終在線（AON）協(xié)處理器。得益于12納米工藝制程，該平臺(tái)的能效也較前代產(chǎn)
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