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存儲芯片銷售飆升:SK海力士第二季度獲利創(chuàng)新高

  •   北京時(shí)間7月25日上午消息,韓國芯片制造商SK海力士周二稱,由于存儲芯片需求強(qiáng)勁,其第二季營業(yè)利潤較上年同期飆升574%,創(chuàng)有史以來新高,符合市場預(yù)期。   該財(cái)報(bào)刷新上次在第一季創(chuàng)下的歷史高位,SK海力士因而有望朝分析師所預(yù)估的史上最高年?duì)I業(yè)利潤13萬億韓元(約合786.54億人民幣)邁進(jìn)。   SK海力士表示,4-6月獲利為3.1萬億韓元(約合187.56億人民幣)。營收增長70%至6.7萬億韓元(約合405.37億人民幣)。DRAM芯片出貨量較1-3月增長3%,平均售價(jià)上漲11%;NAND芯
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SK海力士今年投資規(guī)模上看62億美元 致力于技術(shù)提升

  •   以往半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭要素在產(chǎn)能擴(kuò)大與降低成本,但制程愈趨于先進(jìn),研發(fā)難度提高,投資規(guī)模擴(kuò)大不保證能帶來對等獲利。面對產(chǎn)業(yè)環(huán)境改變,SK海力士(SK Hynix)期盼借由技術(shù)創(chuàng)新開拓全球市場。   據(jù)韓媒每日經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo),SK海力士計(jì)劃在2017年下半提高10納米級DRAM生產(chǎn)比例,并持續(xù)增加14納米NAND Flash產(chǎn)量,以取得更具優(yōu)勢的成本競爭力,提高事業(yè)獲利性。   SK海力士將持續(xù)以大規(guī)模研發(fā)投資提高技術(shù)競爭力。   資通訊技術(shù)發(fā)達(dá)帶動存儲器需求成長,移動裝置用DRAM及NAND Flash
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SK海力士擴(kuò)大晶圓代工布局 砸395萬美元買力旺2年eNVM IP使用權(quán)

  •   韓國半導(dǎo)體大廠SK海力士(SK Hynix)宣布成立“SK海力士系統(tǒng)IC公司”專注于晶圓代工事業(yè),供應(yīng)鏈透露,為了展示擴(kuò)大晶圓代工布局的雄心,SK海力士日前才與臺系矽智財(cái)供應(yīng)商力旺簽下一紙2年新臺幣1.8億元(約395萬美元)的嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)合約,未來將搶食面板驅(qū)動IC、電源管理IC(PMIC)、影像傳感器CMOS Sensor商機(jī)!   SK海力士(SK Hynix)與三星電子(Samsung Electronics)已經(jīng)聯(lián)手幾近壟斷全球DRAM和NAND
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為迎娶東芝存儲器 SK海力士愿放棄投票權(quán)

  •   據(jù)外媒報(bào)道,SK 海力士為求如愿迎娶東芝存儲器,傳愿意放棄投票權(quán)回到原先架構(gòu)下,以純出資的方式參與購并。   SK 海力士是“美日韓聯(lián)盟”成員之一,該財(cái)團(tuán)成員包括日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)(INCJ)、日本發(fā)展銀行(DBJ),以及美國私募股權(quán)公司貝恩資本。盡管美日韓聯(lián)盟上個(gè)月好不容易獲得東芝存儲器出售案的優(yōu)先談判權(quán),但 SK 海力士卻出言要求投票權(quán),引發(fā)日本政府擔(dān)心技術(shù)外流,以致談判觸礁。   日本時(shí)事(Jiji)通信社周末最新報(bào)導(dǎo)指出,SK 海力士為顧全大局,決定以借貸形式出資參與
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SK海力士CEO:不愿放棄收購東芝半導(dǎo)體

  •   據(jù)日本媒體報(bào)道,韓國芯片制造商SK海力士CEO樸成旭在接受采訪時(shí)表示,盡管目前的局面對于他們收購東芝半導(dǎo)體非常不利,但是他們還是沒有放棄收購的機(jī)會。不過,這次采訪是在一次活動的中途作出的回應(yīng),因此是否代表整個(gè)集團(tuán)的態(tài)度還不得而知。        SK海力士CEO:不愿放棄收購東芝半導(dǎo)體   這次的表態(tài)是SK海力士首次對于收購東芝半導(dǎo)體的表態(tài),他們也是東芝出售對象的重要選項(xiàng)之一。該公司是上月被選為該業(yè)務(wù)優(yōu)先競購方財(cái)團(tuán)的其中一員,這一財(cái)團(tuán)是由日本方面牽頭。不過,在遭到政府方面的阻力之
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SK海力士正式入局晶圓代工 機(jī)遇幾何?

  • SK海力士與三星并列南韓記憶體雙雄,但在晶圓代工領(lǐng)域,SK海力士之前還是無名小卒,計(jì)劃借此增加能見度、招引更多客戶,以填滿晶圓代工產(chǎn)能,擴(kuò)大市占率。
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SK海力士晶圓代工正式剝離成立系統(tǒng)IC公司

  •   SK海力士周一宣布成立新子公司,旗下晶圓代工業(yè)務(wù)正式分拆成為獨(dú)立的事業(yè)體,名為SK海力士系統(tǒng)IC公司。   海力士系統(tǒng)IC主要專注于晶圓代工業(yè)務(wù),服務(wù)對象為沒有晶圓廠的IC設(shè)計(jì)商。 據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,海力士表示,分拆晶圓代工業(yè)務(wù)主要目的是想強(qiáng)化這方面的競爭力。   8寸晶圓為IC制造主流,也是海力士現(xiàn)階段營運(yùn)重心,海力士計(jì)劃藉此增加能見度、招引更多客戶,以填滿晶圓代工產(chǎn)能,擴(kuò)大市占率。   海力士與三星并列南韓內(nèi)存雙雄,但在晶圓代工領(lǐng)域,海力士此前還是無名小卒。 按 IC Insights 排名,全
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SK集團(tuán)加速半導(dǎo)體垂直整合 SK Innovation開發(fā)半導(dǎo)體材料

  •   SK集團(tuán)(SKGroup)在接連購并OCIMaterials與樂金Siltron(LGSiltron)之后,子公司SKInnovation也將發(fā)展半導(dǎo)體材料事業(yè),加速以SK海力士(SKHynix)為主軸的材料、零組件事業(yè)垂直整合。   據(jù)韓媒ETNews報(bào)導(dǎo),業(yè)界消息表示,SKInnovation以對SK海力士供應(yīng)產(chǎn)品為目的,正從事光阻劑(Photoresist)研發(fā)。近期SKInnovation已將少量光阻劑樣品交給SK海力士進(jìn)行測試,后續(xù)經(jīng)由意見回饋改善品質(zhì)后,朝向量產(chǎn)目標(biāo)邁進(jìn)。   光阻劑用
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SK海力士行、鴻海不行?東芝是這么解釋的

  • 日本政府打出“憂心技術(shù)外流”大旗、導(dǎo)致臺灣鴻海未能被選為優(yōu)先交涉對象,但為什么同樣身為“海外企業(yè)”的 SK Hynix 卻能被選中?對此東芝有做出說明。
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拓展半導(dǎo)體材料和零件領(lǐng)域 SK集團(tuán)布局解讀

  •   SK集團(tuán)是韓國的第三大跨國企業(yè),支柱產(chǎn)業(yè)主要為能源化工和信息通信,旗下?lián)碛?3家成員公司,包括在全球半導(dǎo)體市場占有重要地位的SK海力士(SK Hynix)。   眾所周知,SK海力士是全球第二大存儲器制造商。集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)此前的研究顯示,2016年第四季度,SK海力士的NAND Flash和DRAM的品牌營收分別達(dá)到11.6億美元33億美元,其中DRAM營收季成長高達(dá)27.3%,市占率約26.7%。   不過,今年以來,SK集團(tuán)似乎有進(jìn)一步擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的
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爭奪東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù) SK海力士組團(tuán)作戰(zhàn)

  •   群雄逐鹿下,東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)到底花落誰家?已經(jīng)成為了全世界矚目的焦點(diǎn)。只能說歷時(shí)半年多的辛苦斡旋,諸如SK海力士、西部數(shù)據(jù)、富士康等競購方著實(shí)有點(diǎn)疲憊。   但值得安慰的是,這宗史上頗具爭議的交易案,到了明日也就是6月15日,終于要見分曉了。這就好比馬拉松比賽,之前所做的一切努力都只是開胃小菜,而最后階段能否成功沖刺保持領(lǐng)先地位或是成功逆襲,才是取得最后勝利的關(guān)鍵所在。   參與的競購者中,SK海力士無疑是最拼命一個(gè)。如今又有新消息傳出,據(jù)國外媒體報(bào)道,日本政府正組建一個(gè)由日本、韓國、美國三方組成的
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2017第一季度NAND Flash品牌廠商營收排名

  •   集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出,第一季整體NAND Flash市況延續(xù)第四季持續(xù)受到缺貨影響,即使第一季度為傳統(tǒng)NAND Flash淡季,渠道顆粒合約價(jià)卻仍上揚(yáng)約20-25%。在智能終端設(shè)備如智能手機(jī)與平板電腦內(nèi)的行動式存儲價(jià)格也呈現(xiàn)雙漲的狀況下,2017年將是NAND Flash成果豐碩的一年。   DRAMeXchange資深研究經(jīng)理陳玠瑋表示,由于NAND在平面制程(2D/Planar NAND)面臨微縮限制,進(jìn)而轉(zhuǎn)進(jìn)垂直堆棧制程(3D/Vertical-NAND)
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韓國3D NAND閃存三季度有望占全球一半市場

  •   市場調(diào)查機(jī)構(gòu)DRAMeXchange近日發(fā)布的調(diào)查結(jié)果顯示,到今年三季度,三星電子、SK海力士等韓企的3D NAND閃存半導(dǎo)體在全球整體NAND閃存市場所占份額有望超過50%。   閃存是指在斷電情況下仍能存儲數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體,主要用于智能手機(jī)等移動終端的周邊裝置。3D NAND在2D NAND的基礎(chǔ)上,增加了回路垂直排列,大大提高了性能和容量。新一代韓產(chǎn)3D NAND將陸續(xù)上市,三星電子和美光科技(Micron)等企業(yè)于今年二季度起量產(chǎn)64層3D NAND,SK海力士將于三季度在全球最先推出72層的3
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東芝半導(dǎo)體最強(qiáng)買家:“日美同盟”浮出水面

  •   據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道,圍繞東芝半導(dǎo)體計(jì)劃出售的存儲器業(yè)務(wù),美國投資基金科爾伯格·克拉維斯(Kohlberg Kravis Roberts)和日本官民合資基金產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)將攜手參與招標(biāo)手續(xù)。由于《反壟斷法》等的制約較少且擁有豐富的資金實(shí)力,圍繞東芝潛力業(yè)務(wù)的招投標(biāo)預(yù)計(jì)以這兩家公司為核心推進(jìn)?,F(xiàn)有投標(biāo)企業(yè)也在摸索合作,日美基金聯(lián)盟的凝聚力正在提高。二次招標(biāo)預(yù)計(jì)進(jìn)行到5月中旬,各公司的意圖仍處在相互交錯(cuò)的狀態(tài)。   “日美同盟”浮出水面   作為世界最大規(guī)模并購基金的
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傳三星、SK海力士研發(fā)EMI屏蔽技術(shù)

  •   封測廠當(dāng)心!韓國存儲器大廠三星電子和SK海力士,研發(fā)業(yè)界首見的涂布式(Spray)的“電磁波屏蔽”(EMIshielding)技術(shù),打算自行吃下此一封裝程序,省下外包費(fèi)用。   韓媒Investor和etnews5日報(bào)導(dǎo),去年蘋果iPhone7芯片開始采用電磁波屏蔽技術(shù),當(dāng)時(shí)韓廠選擇把此一封裝程序外包。如今消息人士透露,三星電子和SK海力士都研發(fā)出涂布式技術(shù),比傳統(tǒng)方法更有投資效益、成本也有優(yōu)勢,兩廠正在試產(chǎn),預(yù)計(jì)6月起與產(chǎn)線整合。   不具名的內(nèi)情人士說,韓廠克服困難,研
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sk海力士介紹

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