德州儀器 (TI) 宣布推出一款 SimpleLink? Sub-1 GHz CC1200 收發(fā)器,進一步壯大其高性能 RF 產(chǎn)品線陣營。該 CC1200 具有業(yè)界領先的覆蓋范圍與共存性,以及高達 1Mbps 的數(shù)據(jù)速率,專門針對高級電表基礎設施 (AMI) 及家域網(wǎng) (HAN) 的 1 GHz 以下無線連接而開發(fā),可充分滿足智能電網(wǎng)、家庭樓宇自動化以及告警與安全系統(tǒng)應用需求。
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TI CC1200 收發(fā)器 RF
隨著智能型手機、平板計算機的崛起,小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢,推升對三維芯片(3DIC)的需求大增,開啟半導體產(chǎn)業(yè)一輪新競賽。
晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片,聯(lián)電及封測廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設備,也導入客戶驗證中。
日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機XperiaZ,就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片,成為影像感測芯片的新標竿。3DIC制程所締造的三高效益:高效能、高密度及高可移
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半導體 IC
電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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ISM-RF PCB布局 寄生效應
在國內(nèi)A股重挫之際,另一則半導體業(yè)重磅新聞引爆:紫光集團以每股28.5美元的價格向展訊提出全資收購邀約,收購總價約14.8億美元。在收購公告前一日,展訊通信收盤價在22.29美元,對比紫光28.5美元的收購邀約價,每股溢價6.21美元。業(yè)內(nèi)人士普遍認為,這筆收購成功可能性極大。如果此次收購成功,將不僅成為自美光科技以44億美元價格收購爾必達以來半導體行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的一項交易,同時也開創(chuàng)了國企收購海外上市公司的首例,或?qū)⒁l(fā)連鎖反應。
展訊是國內(nèi)半導體業(yè)的龍頭企業(yè),近年業(yè)績表現(xiàn)搶眼。2012年財報
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紫光 IC
高功率射頻(RF)功率晶體管領域全球領導者飛思卡爾半導體公司日前推出六款新的Airfast RF功率解決方案,專為2.3/2.6 GHz頻段的TD-LTE基站設計。
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飛思卡爾 RF Airfast 201307
從傳送出第一筆無線電波之后,工程師就持續(xù)發(fā)明新方法,以優(yōu)化電磁微波訊號。RF 訊號已廣泛用于多種應用,其中又以無線通信與 RADAR 的 2 項特殊應用正利用此常見技術(shù)。就本質(zhì)而言,此 2 項應用的獨到之處,即是利用電磁波的空間維度 (Spatial dimension)。
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電磁波 RF 分析器
過去,RF研發(fā)人員在高性能接收器設計中使用無源下變頻混頻器取得了較好的整體線性指標和雜散指標。但在這些設計中使用分立的無源混頻器也存在一些缺點。
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Maxim RF 無源混頻器
在滿足宏蜂窩基站性能要求的前提之下,集成度究竟能夠達到多高? 工藝技術(shù)仍然限定某些重要的功能部件必須采用特殊工藝來制造:在射頻 (RF) 領域采用GaAs 和 SiGe 工藝,高速 ADC 采用細線 CMOS 工藝,而高品質(zhì)因數(shù) (High-Q) 濾波器則無法采用半導體材料很好地實現(xiàn)。此外,市場對于提高集成度的需求并沒有停止。
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凌力爾特 RF UMTS LTM9004
電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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數(shù)模電路 PCB設計 RF 回損
RF電路板設計最重要的是不該有信號的地方要隔離信號,而該有信號的地方一定要獲得信號。這就要求我們有意識地采取措施,確保信號隔離于其路徑適當?shù)牟课?。音調(diào)、信號、時鐘及其在電路板上任何地方生成的所有諧波都可能作為寄生信號混入輸出信號,甚至可能會進入混頻器和轉(zhuǎn)換器進而被轉(zhuǎn)換、反映并混淆為寄生信號。
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RF 電路板
在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動下,在18號文、4號文等重大政策的推進下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額已達2158.5億元,產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的6‰提高到8%;產(chǎn)業(yè)鏈形成設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三大環(huán)節(jié)共同發(fā)展的較為完善的格局。
但是,當我們以全球視野審視自身在集成電路產(chǎn)業(yè)中的位置時,發(fā)現(xiàn)我們與國際先進水平的差距并沒有縮小。例如,在制造
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IC 封測
全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司宣布推出一款專門設計的高性能連接器系統(tǒng),使得視頻、商業(yè)廣播和電信行業(yè)的PCB開發(fā)人員能夠通過單一組件形式插配電路板傳送多種RF信號,同時考慮空間約束。RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)具有獨特的凸起膠殼設計,能夠達到最多10個端口的擴展能力,從而增強直角PCB插配靈活性。
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Molex 連接器 RF
Molex公司是用于航天與國防、汽車、消費電子、醫(yī)療、數(shù)據(jù)通信、電信和無線行業(yè)的RF/微波電纜組件技術(shù)的全球領導廠商。
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Molex RF 連接器
飛思卡爾半導體日前宣布為其Airfast RF功率解決方案旗艦系列推出了多個最新成員:包括三個LDMOS功率晶體管和一個氮化鎵(GaN) 晶體管,所有產(chǎn)品均超越了嚴格的地面移動市場要求,具有超強耐用性。
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飛思卡爾 RF Airfast
射頻(RF)功率晶體管領域的全球領先企業(yè)飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)日前宣布了一項重大舉措,主要展示其新型和現(xiàn)有商用RF功率和微波RF器件如何滿足美國航空航天和國防(A&D)市場的需求。
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飛思卡爾 RF 微波 A&D
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