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rf-ic 文章 最新資訊

RF與數(shù)模電路的PCB設計之魅（一）

  • 如何將RF與數(shù)模電路設計在同一PCB上？　　手持無線通信設備和遙控設備的普及推動著對模擬、數(shù)字和RF混合設計 ...
  • 關(guān)鍵字： RF  數(shù)模電路  PCB設計  

AMOLED顯示器電源所需IC簡述

  • OLED 屏幕分為被動矩陣 （PMOLED） 及主動矩陣 （AMOLED） 兩種類型。PMOLED顯示器的成本較低，也較易于生產(chǎn)制造。然 ...
  • 關(guān)鍵字： AMOLED  顯示器  電源  IC  

RF MEMS和軟件無線電

  • 隨著LTE多頻多模智能手機時代的來臨，新一代智能手機要求在2G、3G模式基礎上增加支持LTE模式及相應的工作頻段 ...
  • 關(guān)鍵字： RF  MEMS  軟件  無線電  

手機功率放大器的功率包絡跟蹤

  • 您是否聽到有人抱怨每天要為4G電話充電兩次?很遺憾，他對自己的手機并不太滿意。
  • 關(guān)鍵字： NI  RF  發(fā)生器  放大器  DC-DC  4G  

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊

  • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  臺積  3D-IC  

Mentor工具被納入臺積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

  • Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產(chǎn)品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設計。
  • 關(guān)鍵字： Mentor  3D-IC  

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

  • 　　? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計 　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證 　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
  • 關(guān)鍵字： Cadence  3D-IC  

信息消費“大勢”將至 IC業(yè)面臨考驗

  • 　　“激水之疾，至于漂石者，勢也”。現(xiàn)如今，“信息消費”的“勢”已然到來。智能手機、平板電腦、智能電視、移動互聯(lián)網(wǎng)以及相關(guān)的應用服務等新型信息消費高速發(fā)展，今年1至5月，中國信息消費規(guī)模已達1.38萬億元，預計到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬億元，年均增長20%以上，帶動相關(guān)行業(yè)新增產(chǎn)出超過1.2萬億元。信息消費領域成長的潛力正待無限釋放。 　　正所謂信息消費、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
  • 關(guān)鍵字： IC  移動互聯(lián)網(wǎng)  

遲來的決定 印度兩座晶圓廠獲準建設

  • 　　沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術(shù)部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導體晶圓制造工廠。 　　據(jù)路透社報道，其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規(guī)模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導體制造公司、意法半導體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規(guī)模約39.77億美元。 　　建設這兩個晶圓廠的目的是減少進口(目前印度國內(nèi)約80%的需求都是通過進口來滿足)。
  • 關(guān)鍵字： IC  晶圓  

基于PXI模塊化儀器和LabVIEW軟件 開發(fā)二次監(jiān)視雷達自動測試系統(tǒng)

美高森美較大功率和較高電壓MOSFET器件瞄準RF和寬帶通信應用

  • 致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布擴展高頻率垂直擴散金屬氧化物半導體(VDMOS) MOSFET產(chǎn)品系列，兩款更大功率、更高電壓(V) VRF2944 和VRF3933器件經(jīng)設計在2-60 megahertz (MHz)的工業(yè)、科學和醫(yī)療(ISM)頻率范圍運作
  • 關(guān)鍵字： 美高森美  RF  MOFET  

用于手持移動終端的可重構(gòu)天線設計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關(guān)鍵字： 可重構(gòu)天線  RF-PIN開關(guān)  MIMO  射頻電流  

選擇RF或微波功率傳感器/ 功率計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關(guān)鍵字： 微波功率傳感器  功率計  RF  

道康寧加盟EV集團開放平臺

  • 　　全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術(shù)供應商”網(wǎng)絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領先的有機硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個業(yè)內(nèi)領先的合作伙伴網(wǎng)絡堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時鍵合技術(shù)進行嚴格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
  • 關(guān)鍵字： 道康寧  3D-IC  

無線限位開關(guān)獲市場青睞

  • 無線限位開關(guān)可減少因接近傳感器而導致設備停機時間以及生產(chǎn)力損失
  • 關(guān)鍵字： 無線限位  傳感器  RF  
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