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展訊首入全球十大IC設計公司 大增40%

  • 　　IC insights 2 日發(fā)表的數據統(tǒng)計顯示，今(2015)年全球前十大 IC 設計公司排行與整體銷售額，結果發(fā)現高通/CSR、聯(lián)發(fā)科銷售額雙雙陷入衰退，但蘋果/臺積電、展訊卻成長大爆發(fā)!最新數據顯示，今年全球 IC 設計公司的總營收預料將下滑 5% 至 589.19 億美元，大部分都是受到高通/CSR總營收萎縮 20% 的影響。臺積電對 IC 設計大廠蘋果供應的處理器銷售額今年則暴增 111% 至 30.85 億美元，增幅居前十大 IC 設計公司之冠?！　∩蠄D為 IC Insights 統(tǒng)計的
  • 關鍵字： 展訊  IC 設計  

【E問E答】為什么IC需要自己的去耦電容？

  • 　　為了保證高頻輸入和輸出。(這不是說電容能跳Hokey Cokey1。)　　每個集成電路(IC)都必須使用電容將各電源引腳連接到器件上的地，原因有二：防止噪聲影響其本身的性能，以及防止它傳輸噪聲而影響其它電路的性能?！　‰娏€就像天線一樣，可能會拾取其它地方的高頻(HF)噪聲，然后通過電場、磁場、電磁場和直接傳導等方式耦合到系統(tǒng)中。電源端的高頻噪聲會影響許多電路的性能，因此，必須將IC電源上存在的任何高頻噪聲短接到地。為實現噪聲短接，我們不能使用導體，因為它會造成直流短路，燒毀保險絲，但可以使用電容(通
  • 關鍵字： IC  去耦電容  

“芯”技術，“芯”夢想

  • 　　2015年11月27日，全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司之全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”)2015年度技術論壇，繼9月23日首場在深圳獲得熱烈反響后，于今日在北京麗亭華苑酒店再度拉開帷幕。來自北京、長三角、西部地區(qū)的150多位IC設計精英、知名合作伙伴、行業(yè)分析師和媒體朋友齊聚一堂，就產業(yè)趨勢和市場熱點進行了深入交流，并分享了華虹宏力新的技術成果?！　」緢?zhí)行副總裁范恒先生和執(zhí)行副總裁孔蔚然博士等公司高層親臨論壇現場，與參會嘉賓互動交流。同時公司派出了陣容
  • 關鍵字： 華虹  RF-CMOS  

選擇RF和微波濾波器的八大竅門

  • 　　在不了解會受到何種損害的情況下，具備高深的數字電子知識的設計師發(fā)現，當需要給無線器件確定濾波器參數時，急需復習射頻基礎知識。如果沒有考慮濾波器類型和最低技術規(guī)格要求方面的基本要素，可能導致產品不能通過“測試”，結果產品又得重新開始設計，導致代價昂貴的生產推遲。另一方面，懂得如何準確確定濾波器參數，將有助于使生產出的產品滿足客戶的生產標準和功能。事實上，這種知識有助于在提高產品在市場上的成功機會的同時，控制生產費用?！　幕A開始　　在當今無線領域，激烈的擴展帶寬的競爭迫使人們要更加關注濾波器的性能。如
  • 關鍵字： RF，微波濾波器  

臺灣或放松對大陸芯片投資限制

  • 臺灣一直禁止大陸對臺灣的芯片設計進行投資，現在在大陸紅色供應鏈的沖擊下，不得不放開，不然呢。
  • 關鍵字： 芯片  IC  

大唐半導體全面布局IC領域 自主產品亮相IC CHINA

  • 　　11月20日專稿(艾斯)去年9月，我國國家集成電路產業(yè)投資基金正式設立，根據該基金的發(fā)展目標，2015年我國集成電路產業(yè)銷售收入要超過3500億元，移動智能終端、網絡通信等部分重點領域集成電路設計技術接近國際一流水平，32/28納米(nm)制造工藝實現規(guī)模量產。 　　在政策和資本的扶持下，我國的集成電路產業(yè)環(huán)境相較以前大為改善。2014年，大唐電信科技股份有限公司(以下簡稱：大唐電信)整合旗下的安全芯片、智能終端芯片等芯片業(yè)務，成立了大唐半導體設計有限公司(以下簡稱大唐半導體)。 　　在近日于上海
  • 關鍵字： 大唐  IC  

IC界最強盛事IC CHINA2015今日盛大開展

  • ?        11月11日上午，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子器材總公司、上海市經濟和信息化委員會共同主辦的第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（以下簡稱IC CHINA2015）在上海新國際博覽中心隆重開幕，IC CHINA2015以”落實推進《綱要》，加速產業(yè)發(fā)展“為主題，打造最具影響力的國家級半導體產業(yè)展示平臺。  IC CHINA2015與“第86屆中國電子展”、
  • 關鍵字： IC CHINA2015  上海  2015亞洲電子展  

工信部: 十三五中國IC有望實現“華麗轉身”

  • 資本市場較為活躍，兼并重組較多，有效提高了產業(yè)集中度，全球集成電路產業(yè)已進入深度調整與轉折期，這是我們實現“華麗轉身”的機遇期，更是發(fā)展的攻堅期。
  • 關鍵字： IC  集成電路  

臺媒：臺灣IC產業(yè)面對清華紫光的對策

  • 　　大陸國企清華紫光集團積極擴張IC產業(yè)的版圖，由于獲得國家政策與財力的支持，采取強勢的購并擴張策略，把購并標的瞄準臺灣IC企業(yè)，對臺灣的半導體產業(yè)產生強大的沖擊。紫光集團董事長趙偉國挖走DRAM大廠南亞科總經理高啟全，并高調宣稱“臺灣既然不讓我們投資，我們就禁止臺灣產品在大陸銷售”、公開表達合并聯(lián)發(fā)科的意圖，更在10月30日與記憶體封測大廠力成簽約，投入新臺幣190億元參加力成的私募，成為持有力成科技25%股權的最大單一股東。 　　對于紫光集團近乎侵略性的出擊，特別是在臺灣今年
  • 關鍵字： IC  紫光  

IC China 2015：智領半導體先機 成就國之大器

  • 　　11月3日上午，IC CHINA新聞發(fā)布會在上海舉行，來自中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司常務副總陳雯海、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷及到場的近50家媒體和企業(yè)代表，熱議當下如何助力成就未來半導體產業(yè)之大國重器!國家年度半導體產業(yè)盛會—IC China 2015即將于11月11-13日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。 　　   　　中國電子器材總公司常務副總陳雯海 　　發(fā)布會上，中國電子器材總公司常務副總陳雯海表示，目前中國半導體市
  • 關鍵字： IC  半導體  

IC China 2015 同期舉辦亞洲電子展

  • 　　2015年11月11日-13日，為期三天的年IC China2015同期舉辦第86屆中國電子展及亞洲電子展將在上海新國際博覽中心隆重開幕。本屆展會將是全中國乃至全亞洲電子行業(yè)的盛會，展會以“信息化推動工業(yè)化，電子技術促進產業(yè)升級”為主題，計劃展會規(guī)模60000平方米，1200家展商、60000名買家和專業(yè)觀眾。URBANFUN城市范(東莞市雅邦坊百貨有限公司)將攜多款URBANFUN COLOR 、URBANFUN X CITY SERIES、URBANFUN X NATURE
  • 關鍵字： 電子展  IC   

物聯(lián)網難擔重任 IC市場的新“引擎”在哪？

  • PC、平板計算機與智能型手機的成長表現都退步，最大希望就在物聯(lián)網，然而現在看來產業(yè)缺乏成長推力
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  IC  

量化射頻（RF）干擾對線性電路的影響

  • 　　典型的精密運算放大(運放)器可以有1MHz的增益帶寬積。從理論上講，用戶可能期望千兆赫水平的RF信號衰減到非常低的水平，因為它們遠遠超出了放大器的帶寬范圍。然而，實際情況并非如此。事實上，包含在放大器內的靜電放電(ESD)二極管、輸入結構和其它非線性元件會在放大器的輸入端對RF信號進行“整流”。在實際意義上，RF信號被轉換成一種直流(DC)偏移電壓，這種DC偏移電壓添加了放大器輸入偏移電壓。 　　用戶也許會問：“對于由給定RF信號產生的DC偏移電壓，我如何確定其幅
  • 關鍵字： 量化射頻  RF  

歐洲持續(xù)主導車用芯片應用市場

  • 　　根據市場調查公司IC Insights，除了車用以及軍事國防領域以外，亞太地區(qū)(日本除外)將主導2015年所有主要的晶片應用市場。 　　歐洲仍將是2015年最大的車用晶片應用市場，但亞太地區(qū)正快速地迎頭趕上。根據IC Insights預測，美洲地區(qū)的政府與軍事應用晶片市場規(guī)模將會是其他地區(qū)的2倍以上。 　　IC Insights預計，亞太地區(qū)的車用晶片應用市場將在2016年以前超過歐洲，隨著中國在汽車市場需求帶動下，將在汽車生產方面占據龐大且不斷成長的重要地位。 　　   　　
  • 關鍵字： IC  車用芯片  

CMOS傳感3D-IC產能拉升 晶圓級封裝設備需求增

  • 　　微機電(MEMS)/奈米技術/半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應用挹注，制造端正加速生產CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直
  • 關鍵字： CMOS  3D-IC  
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