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pc cpu 文章 最新資訊

Arm 的目標是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場

  • Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施高級副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時提出了這一說法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務(wù)器上，因此請考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機器、大型云服務(wù)提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統(tǒng)等產(chǎn)品。如今，大多數(shù)服務(wù)器都運行依賴于 x86 指令集架構(gòu)的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因為
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英特爾目標 2026 年至強 P 核與 E 核處理器提供“有競爭力性能”

  • 4 月 2 日消息，英特爾公司副總裁，DCAI 事業(yè)群負責(zé)人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動上表示，英特爾的目標是到 2026 年至強性能核與能效核產(chǎn)品將擁有具有競爭力的每瓦性能和無可爭議的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)英特爾目前披露的數(shù)據(jù)中心 CPU 產(chǎn)品路線圖，下一代至強能效核產(chǎn)品 "Clearwater Forest" 將于明年上半年登場。該處理器最大核心數(shù)量將維持與 "Sierra Forest" 相同的 288 個，采
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龍芯3C6000/D服務(wù)器首次亮相：64核心128線程、國產(chǎn)率100％

  • 3月30日消息，在近日舉辦的2025年中關(guān)村論壇年會上，龍芯3C6000/D 2U雙路服務(wù)器首度亮相。它采用了兩顆新一代龍芯3C6000/D處理器，基于龍芯中科自研的龍架構(gòu)指令集，單顆32核心，雙路配備共計多達64個物理核心，并支持多線程技術(shù)，可提供128個邏輯核心，搭載龍芯7A2000獨顯橋片。這臺服務(wù)器的核心元器件國產(chǎn)化率達到100％，可滿足通用計算、大型數(shù)據(jù)中心、云計算中心的計算需求。龍芯3C6000系列原計劃去年第四季度發(fā)布，不過目前仍處于樣片階段，預(yù)計今年第二季度完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布。它基于和大
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緬甸地震會破壞 PC 硬件生產(chǎn)嗎？

  • 3 月 28 日星期五，緬甸發(fā)生 7.7 級地震，震撼了包括泰國、中國和越南在內(nèi)的鄰國，幾乎震撼了科技行業(yè)。泰國和越南是英特爾、希捷和西部數(shù)據(jù)等公司的主要生產(chǎn)基地。據(jù)《中國時報》報道，到目前為止，這些公司尚未報告其供應(yīng)鏈中的損失和供應(yīng)中斷（至少，沒有向 SEC 提交適當?shù)奈募谔﹪鴵碛兄圃炷芰Φ呐_灣公司確實正在檢查其產(chǎn)能是否受到干擾，如果有，則停止工廠。中國臺灣科技公司——包括服務(wù)器、消費電子產(chǎn)品、印刷電路板制造商，甚至 Chicony、Delta Electronics、Zhen Din
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PC前6大廠商唯一負增長 戴爾狂裁萬人：員工一年減少10%

  • 3月26日消息，近日，戴爾在其年報中公布了截至2025年1月31日的員工數(shù)據(jù)，顯示公司彼時擁有約108000名員工。值得注意的是，與去年同期相比，員工數(shù)量出現(xiàn)了明顯變化，當時約有12萬人，這意味著在一年的時間里，戴爾的員工數(shù)量減少了約1.2萬人，降幅達到了10%。對于員工數(shù)量的減少，戴爾方面表示，在2025財年，公司始終將嚴格的成本管理作為一項重要工作，為了實現(xiàn)成本的有效控制，采取了一系列針對性措施。其中，限制外部招聘是一項重要舉措，通過更加謹慎地對待新員工的吸納，從源頭上控制人力成本。同時，員工重組也在
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較勁英偉達 AMD消費型產(chǎn)品急起直追

  • AMD于消費型產(chǎn)品線告捷，據(jù)美國網(wǎng)購平臺數(shù)據(jù)顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。 供應(yīng)鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達50系列面臨出貨不順、又出現(xiàn)各種變相加價情況，AMD性價比更顯突出。 供應(yīng)鏈指出，AMD在服務(wù)器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時采用臺積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術(shù)于一身。英偉達GTC登場，不過AMD可沒閑著，消費型產(chǎn)品持續(xù)攻城略地，趁勢取得英特爾CPU市場份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評，調(diào)研機構(gòu)
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英特爾推出全新AI套件，斬獲MWC2025最佳AI首秀，助力用戶快速打造智能助手

  • 三步打造專屬AI助手，看英特爾AI Assistant Builder如何“開掛” AI PC開發(fā)者福音：英特爾AI Assistant Builder 讓數(shù)月開發(fā)周期縮短到幾天，斬獲MWC2025最佳AI首秀
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國芯科技：首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實現(xiàn)國產(chǎn)化替代

  • 3月7日，國芯科技在最新投資者關(guān)系活動記錄表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應(yīng)用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢和自身CPU技術(shù)設(shè)計積淀，已啟動首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領(lǐng)域應(yīng)用而設(shè)計開發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應(yīng)汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版AI PC，搭載驍龍X平臺引領(lǐng)智能辦公新體驗

  • 近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現(xiàn)，華碩兩款新機在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計等多個方面實現(xiàn)突破，完美平衡了性能、AI、續(xù)航、輕薄四大要素，開啟智能辦公設(shè)備新紀元，為用戶提供了全新的智能辦公與創(chuàng)作體驗。驍龍X平臺搭載8核高通Oryon CPU，采用先進的4nm制程工藝，憑借強大的單核和多核性能，輕松應(yīng)對多任務(wù)處理，支持高性能任務(wù)的流暢運行，同時日常使用功耗極低，為華碩無畏14 AI版與華碩靈耀14
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首發(fā)Intel 18A工藝！酷睿Ultra 300 Panther Lake功耗最高只有64W

  • 快科技2月16日消息，Intel已經(jīng)官方宣布，將在今年晚些時候發(fā)布新一代移動處理器Panther Lake，首次采用Intel 18A工藝，如無意外將隸屬于酷睿Ultra 300系列?，F(xiàn)在，Panther Lake-H系列的多個不同配置版本泄露出來，包括CPU核心數(shù)、GPU核心數(shù)、PL1基礎(chǔ)功耗、PL2睿頻加速功耗。Panther Lake-H系列已知有三種不同配置，第一種4P大核、8E小核，以及12個Xe3 GPU核心，可能叫酷睿Ultra 300H系列。它的PL1基礎(chǔ)功耗為25W，PL2睿頻加速功耗有
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JPR：2024Q4 全球 CPU 市場復(fù)蘇，AI PC 功不可沒

  • 2 月 11 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) Jon Peddie Research 昨日（2 月 10 日）發(fā)布博文，主要得益于 AI PC 的熱潮，2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 市場強勁增長，連續(xù)兩個季度實現(xiàn)擴張。報告指出 2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 同比增長 5%，本季度所有客戶端平臺的核顯總出貨量環(huán)比增長 8%，同比增長 4%。而服務(wù)器端 CPU 環(huán)比增長 6%，同比增長 5.5%，AMD 的市場份額下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 總裁 Jon Pe
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龍芯處理器成功運行DeepSeek大模型

  • 2月10日消息，龍芯中科官方宣布，搭載龍芯3號CPU的設(shè)備成功啟動運行DeepSeek R1-7B模型，實現(xiàn)本地化部署，性能卓越，成本優(yōu)異。據(jù)介紹，龍芯日前聯(lián)合太初元碁等產(chǎn)業(yè)伙伴，僅用2小時即在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的適配工作，快速上線包含DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在內(nèi)的多款大模型服務(wù)。目前，龍芯正積極攜手太初元碁、寒武紀、天數(shù)智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴，全力打造DeepSeek系列模型的多形態(tài)推理平臺。此外，采用龍芯3A600
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驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場 10%

  • 2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來五年內(nèi)拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務(wù)業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場中，其市場份額占比高達10%。這一說法可謂相當驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額，銷量僅為 7
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全球PC市場溫和復(fù)蘇

  • 市場研究機構(gòu)Gartner在1月16日發(fā)布的最新報告中指出，2024年第四季度，全球個人電腦（PC）出貨量達到了6440萬臺，高于2023年同期的6354.1萬臺，同比增長1.4%，這是連續(xù)第五個季度實現(xiàn)增長。全年來看，2024年全球PC出貨量總計達到2.45億臺，同比增長1.3%，雖然高于2023年的2.42億臺，但已連續(xù)兩年低于2.5億臺。具體到各個市場，美國市場的同比增長率為3.5%，得益于公共部門和企業(yè)市場的穩(wěn)健需求，以及年末促銷活動的推動。歐洲、中東和非洲（EMEA）市場的季度出貨量有所下降，但
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英偉達布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

  • 據(jù)報道，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計的系統(tǒng)級芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預(yù)計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動版R
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