mobile dram 文章最新資訊

芯片設(shè)備業(yè)有望迎來新一輪增長周期

　　《商業(yè)周刊》文章指出，經(jīng)過一年時(shí)間的磨難和快速衰退，半導(dǎo)體廠商們有望在2009年迎來新一輪增長周期。　　當(dāng)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士正在為美國經(jīng)濟(jì)是否已經(jīng)陷入衰退而爭論不休時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備廠商們早就經(jīng)歷了衰退浪潮的侵襲。標(biāo)準(zhǔn)普爾分析師Angelo Zino表示：“芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)擁有繁榮周期，它早在一年前就已經(jīng)進(jìn)入衰退期，2008年的情況也不太樂觀。” 　　Zino說，預(yù)計(jì)今年的半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額將繼續(xù)下滑，主要是因?yàn)閮?nèi)存芯片尤其是DRAM芯片的需求疲軟。他說：“我們
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三星DRAM銷售世界排第一

　　5月9日消息，周四，韓國的一份產(chǎn)業(yè)報(bào)告顯示，韓國三星電子公司今年第一季度的DRAM銷售排名世界第一。　　據(jù)國外媒體報(bào)道，市場研究公司iSuppli表示，三星電子今年1至3月份的DRAM銷售總額為18.1億美元，在同期的全球范圍內(nèi)DRAM銷售總額中占據(jù)30.2%。　　該報(bào)告稱，這是三星電子的DRAM銷售額連續(xù)第二個(gè)季度占全球市場30%以上的份額。報(bào)告表示，三星電子極好地應(yīng)對(duì)了最近DRAM價(jià)格大幅下跌的不利情況。　　此外，韓國Hynix半導(dǎo)體公司以11.3億美元的銷
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功耗文化決定設(shè)計(jì)取向

　　功耗，人們在不同的語境下討論這一問題：一方面，惜電如金，一方面更加廣泛地利用電能；一方面降低功耗，一方面冷卻用電設(shè)備……由此，降低功耗更是設(shè)計(jì)取向問題。　　電子行業(yè)的確有兩種功耗文化。在近日美國舊金山舉辦的eSummit2008上，Qimonda（奇夢達(dá)）公司的高級(jí)市場行銷總監(jiān)Tom Till認(rèn)為，應(yīng)用對(duì)功耗的要求存在著相互矛盾的地方，設(shè)計(jì)者就是在這樣的環(huán)境下來研究功耗－性能模型的。一種是盡量降低功耗和相應(yīng)的成本，當(dāng)然性能上也降低。另一種是電池供電的情形，即目前的&
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T-Mobile:3G版iPhone將很快于奧地利首銷

　　5月6日消息，據(jù)維也納一家報(bào)紙報(bào)道稱，T-Mobile今天證實(shí)蘋果將很快公布3G版iPhone，并表示奧地利客戶將成為新款iPhone的首批客戶之一。　　據(jù)國外媒體報(bào)道稱，奧地利《標(biāo)準(zhǔn)報(bào)》（Der Standard）周一援引其德語版網(wǎng)站上的內(nèi)容報(bào)道說，T-Mobile稱3G版iPhone將“很快”上市銷售，奧地利將是首批銷售3G版iPhone的市場之一。　　《標(biāo)準(zhǔn)報(bào)》還援引T-Mobile發(fā)言人卡斯特爾的話報(bào)道稱，在推出3G版iPhone時(shí)，T-Mobile將同步推出更
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全球DRAM產(chǎn)業(yè)分分合合結(jié)盟變化顯示激烈競爭勢態(tài)

　　日本大廠（Elpida）與德國DRAM大廠（Qimonda）24日宣布，已簽訂共同開發(fā)技術(shù)合作意向書，攜手開發(fā)新世代DRAM技術(shù)，不僅宣告溝槽式記憶體陣營將成為過去式，奇夢達(dá)也將與力晶化敵為友，與爾必達(dá)站在同一陣線力抗業(yè)界龍頭韓國三星電子。　　這是繼上月初臺(tái)塑集團(tuán)旗下南亞科技宣布將與奇夢達(dá)終止合作，轉(zhuǎn)投美商美光（Micron）陣營后，全球DRAM業(yè)又一次勢力大重組。根據(jù)DRAM市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技（DRAMeXchange）調(diào)查，奇夢達(dá)與爾必達(dá)去年全球市占率排名分居第三、四名，兩家結(jié)盟后市占率25.6
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將FPGA/CPLD技術(shù)用于防止移動(dòng)設(shè)備盜竊

從澳大利亞到中國，從美國到歐洲，手機(jī)制造商不斷為其產(chǎn)品增加新的語音/數(shù)據(jù)功能，而具有新功能的手機(jī)更容易被盜...
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全球半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)組織委員會(huì)會(huì)議在上海舉行推動(dòng)存儲(chǔ)工業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)制定

　　隨著筆記本電腦、手機(jī)等移動(dòng)終端以及家用數(shù)碼產(chǎn)品的大規(guī)模增長，器的移動(dòng)性和能耗問題已廣泛受到業(yè)界關(guān)注。日前，(全球半導(dǎo)體組織)委員會(huì)會(huì)議在上海舉行，推動(dòng)存儲(chǔ)工業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)制定。　　在過去五年內(nèi)，JEDEC曾與中國半導(dǎo)體行業(yè)組織合作，促進(jìn)中國及世界的半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。例如中國電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(CESA)，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)與中國電子標(biāo)準(zhǔn)研究所(CESI)等。　　我國企業(yè)已占JEDEC會(huì)員數(shù)的20%，而且數(shù)目還在增長。JEDEC本次會(huì)議主要研究了DDR3 SDRAM（第三代雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)
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存儲(chǔ)器兼并大戰(zhàn)開始打響

　　?目前全球存儲(chǔ)器市場因供過于求及價(jià)格下降過快，已經(jīng)到了不可收拾的地步。目前唯一的辦法，是讓一家或幾家首先壓縮產(chǎn)能，來緩和供需矛盾，促使存儲(chǔ)器價(jià)格的回升。因此業(yè)界共識(shí)，全球存儲(chǔ)器市場的兼并重組在即。???? ? ????全球存儲(chǔ)器業(yè)的震蕩在業(yè)界習(xí)以為常，中間最大的變化有兩次。一次是上世紀(jì)80年代日本依靠嚴(yán)格的質(zhì)量管理等，利用計(jì)算機(jī)中存儲(chǔ)器的爆炸性應(yīng)用市場，一舉超過美國成為全球最大的芯片制造地區(qū)，市場占
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全鍵盤觸摸屏索尼愛立信X1采用WM6.5系統(tǒng)

在本次3GSM大展上，索尼愛立信帶給業(yè)界最大的震動(dòng)便是推出了XPERIA系列，其中首款產(chǎn)品X1搭載Windows Mobile操作系統(tǒng)，從此正式加入微軟陣營。不過索尼愛立信發(fā)布這款產(chǎn)品雖然標(biāo)明了將搭載Windows Mobile操作系統(tǒng)，但是并沒有注明版本，這一細(xì)節(jié)讓很多專業(yè)人士認(rèn)定索尼愛立信將會(huì)采用更新性的微軟系統(tǒng)。隨后就有消息曝出稱，索尼愛立信X1將在今年第四季度上市，將搭載Windows Mobile 6.5版操作系統(tǒng)，微軟將在今年第三季度發(fā)布這一全新版本的手機(jī)操作系統(tǒng)。圖1索尼愛立信最新發(fā)
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首款Google Android軟件原型手機(jī)在GSMA移動(dòng)世界大會(huì)亮相

　　第一款采用Google Android軟件的原型手機(jī)已經(jīng)在西班牙巴塞隆納舉行的GSMA移動(dòng)世界大會(huì)亮相。　　Google 是在去年11月推出一個(gè)開放的開發(fā)平臺(tái)稱為Android，采用該 Android 軟軟件的手機(jī)預(yù)計(jì)今年底就可上市。Google 先前也宣布了一個(gè)Open Handset Alliance (開放手機(jī)聯(lián)盟)，結(jié)合34家手機(jī)制造商、電信運(yùn)營商與芯片廠商全面支持Android產(chǎn)品與服務(wù)。　　此次的展示是在ARM攤位上，ARM技術(shù)幾乎運(yùn)用在目前市面上的所有手機(jī)中，該公
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恒憶?（NUMONYX）強(qiáng)勢進(jìn)軍存儲(chǔ)器市場

　　2008年4月1日，中國 – 恒憶™（Numonyx B.V）公司今天作為一家全新的半導(dǎo)體公司正式問世。公司主要業(yè)務(wù)是整合NOR、NAND及內(nèi)置RAM的存儲(chǔ)器，并利用新型相變移位存儲(chǔ)器（PCM）技術(shù)，為存儲(chǔ)器市場開發(fā)、提供創(chuàng)新的存儲(chǔ)器解決方案。新公司憑借其雄厚實(shí)力和技術(shù)專長，在成立之初就成為存儲(chǔ)器市場的領(lǐng)先廠商，專注于存儲(chǔ)器開發(fā)制造業(yè)務(wù)，為手機(jī)、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī)、超便攜筆記本電腦、高科技設(shè)備等各種消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商提供全方位的服務(wù)。恒憶™將從非易失性存儲(chǔ)器
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FPGA到高速DRAM的接口設(shè)計(jì)(04-100)

　　FPGA做為系統(tǒng)的核心元件正在更多的用于網(wǎng)絡(luò)、通信、存儲(chǔ)和高性能計(jì)算應(yīng)用中，在這些應(yīng)用中都需要復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理。　　所以，現(xiàn)在FPGA支持高速、外部存儲(chǔ)器接口是必須遵循的?，F(xiàn)在的FPGA具有直接接口各種高速存儲(chǔ)器件的專門特性。本文集中描述高速DRAM到FPGA的接口設(shè)計(jì)。　　設(shè)計(jì)高速外部存儲(chǔ)器接口不是一件簡單的任務(wù)。例如，同步DRAM已發(fā)展成高性能、高密度存儲(chǔ)器并正在用于主機(jī)中。最新的DRAM存儲(chǔ)器—DDR SDRAM，DDR2和RLDRAM II支持頻率范圍達(dá)到133MHz(260
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Gartner下調(diào)全球半導(dǎo)體市場增長率至3.4%

　　據(jù)報(bào)道，在芯片需求走軟價(jià)格下跌的情況下，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner下修全球IC產(chǎn)業(yè)營收增長率至先前預(yù)測值的二分之一。　　去年12月，Gartner曾預(yù)估全球2008年IC市場將有6.2%的增長;但是在最新的預(yù)估中，修正至3.4%。　　根據(jù)Gartner分析，2009-2012年IC市場增長幅度分別為9.4%、6.5%、0.7%、5.3%。　　然而，什么原因使2008年的預(yù)估表現(xiàn)下降?Gartner表示，市場中有許多不樂觀的跡象，首當(dāng)其沖的就是美國經(jīng)濟(jì)的疲軟甚至衰退。　
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