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郭臺(tái)銘:富士康高通夏普將成為業(yè)界新三角鏈
- 北京時(shí)間12月7日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,富士康董事長郭臺(tái)銘周三在評(píng)價(jià)高通對(duì)夏普的投資時(shí)指出,夏普在宣布投資消息前已經(jīng)通知了富士康。他預(yù)計(jì),高通、夏普和富士康之間的合作關(guān)系將成為業(yè)界的新三角鏈。 郭臺(tái)銘對(duì)高通的投資舉措表示樂觀,并相信高通的MEMS技術(shù)和夏普的IGZO技術(shù)都會(huì)因?yàn)楹献鞯玫教嵘?,兩家公司甚至開始共同研發(fā)下一代制造技術(shù)。 郭臺(tái)銘還表示,高通和夏普也正在開發(fā)下一代無線通訊產(chǎn)品。兩家公司在技術(shù)研發(fā)上的合作,再加上富士康的產(chǎn)品制造能力,這就意味著合作將使三方全部受益。 富士康仍有
- 關(guān)鍵字: 富士康 IGZO MEMS
無處不在的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)陀螺儀
- 想象下你坐在一個(gè)以恒定轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)著的旋轉(zhuǎn)木馬上:你站在它的中心,開始以一個(gè)恒定的速度沿著一條直線行走,這...
- 關(guān)鍵字: 微機(jī)電系統(tǒng) MEMS 陀螺儀
X-FAB持續(xù)擴(kuò)張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)
- X-FAB Silicon Foundries 宣布,已經(jīng)增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股,從25.5%提高到51%,成為后者的最大股東,并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。 上述動(dòng)向反映了X-FAB對(duì)MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補(bǔ)強(qiáng)了X-FAB 微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源,增添微感測(cè)器、致動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與
- 關(guān)鍵字: X-FAB 微感測(cè)器 MEMS
X-FAB收購MFI大部分股份
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份,從25.5%提高到51%,成為其大股東,同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠補(bǔ)充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源,添加了微感應(yīng)器、制動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與密封晶片級(jí)封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。 X-FAB MEMS Found
- 關(guān)鍵字: X-FAB 微感應(yīng)器 MEMS
中國MEMS傳感器市場(chǎng)分析
- 傳感技術(shù)是獲取信息的技術(shù),是信息技術(shù)的基石。通過傳感技術(shù)如信息識(shí)別、信息提取、信息監(jiān)測(cè)等來取得信息,然后通過通信技術(shù)來實(shí)現(xiàn)信息的快速、可靠、安全的轉(zhuǎn)移即傳遞信息,進(jìn)而通過計(jì)算機(jī)技術(shù)來對(duì)信息進(jìn)行編碼、壓縮、加密、存儲(chǔ)等處理,最后通過控制技術(shù)來利用所獲得的信息。 信息技術(shù)的發(fā)展對(duì)MEMS傳感技術(shù)提出更高的要求,也指引未來發(fā)展的方向:1.向高精度發(fā)展例如精確制導(dǎo);2.向高可靠性、寬溫度范圍發(fā)展;3.向微型化發(fā)展,如各種便攜設(shè)備應(yīng)用;4.向微功耗及無源化發(fā)展;5.向網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展,與無線技術(shù)結(jié)合;6.向智能
- 關(guān)鍵字: 博世 MEMS CMOS
MEMS前5大廠排名 ST將坐二望一
- 2011年全球微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前4大廠依序?yàn)榈轮輧x器(Texas Instruments)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、惠普(Hewlett Packard;HP)、博世(Robert Bosch),除惠普為系統(tǒng)業(yè)者外,其他3家廠商均為整合元件廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)。 2011年德州儀器MEMS事業(yè)營收較2010年成長51.2%,為9.1億美元,其現(xiàn)為數(shù)位
- 關(guān)鍵字: ST MEMS 元件
MEMS在汽車電子中的應(yīng)用及發(fā)展
- 在二十世紀(jì)90年代早期,汽車安全氣囊系統(tǒng)就開始大量采用MEMS加速度計(jì)。在其后的十年中,MEMS技術(shù)的第二次應(yīng)用浪潮被掀起。期間,MEMS技術(shù)被大量應(yīng)用,產(chǎn)品種類逐漸增多,相關(guān)技術(shù)被應(yīng)用到各行各業(yè)。第二代技術(shù)和產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字: MEMS 汽車電子 發(fā)展 中的應(yīng)用
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