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郭臺銘：富士康高通夏普將成為業(yè)界新三角鏈

  • 　　北京時間12月7日消息，據(jù)臺灣媒體報道，富士康董事長郭臺銘周三在評價高通對夏普的投資時指出，夏普在宣布投資消息前已經(jīng)通知了富士康。他預計，高通、夏普和富士康之間的合作關(guān)系將成為業(yè)界的新三角鏈。 　　郭臺銘對高通的投資舉措表示樂觀，并相信高通的MEMS技術(shù)和夏普的IGZO技術(shù)都會因為合作得到提升，兩家公司甚至開始共同研發(fā)下一代制造技術(shù)。 　　郭臺銘還表示，高通和夏普也正在開發(fā)下一代無線通訊產(chǎn)品。兩家公司在技術(shù)研發(fā)上的合作，再加上富士康的產(chǎn)品制造能力，這就意味著合作將使三方全部受益。 　　富士康仍有
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無處不在的微機電系統(tǒng)（MEMS）陀螺儀

  • 想象下你坐在一個以恒定轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)著的旋轉(zhuǎn)木馬上：你站在它的中心，開始以一個恒定的速度沿著一條直線行走，這...
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什么是三維微電子機械系統(tǒng)（3D MEMS）？

  • 微機電 (MEMS) 技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來愈重要，不論是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類精密的元器件，在信息、通訊和消費性電子等大眾的市場，也可以看到快速增長的MEMS應用。 MEMS本質(zhì)上是一種把微型機
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意法與PNI合作研發(fā)的傳感器被任天堂Wii U選用

  • 全球最大的MEMS傳感器制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與美國地磁傳感器制造商PNI攜手宣布，任天堂新款游戲機Wii UTM采用了意法半導體與PNI合作研發(fā)的先進傳感器解決方案。
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意法公布2012年iNEMO校園設計大賽中國地區(qū)獲獎名單

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球最大的MEMS(微機電系統(tǒng))制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，西安電子科技大學Dragon Dance團隊榮獲2012年iNEMO校園設計大賽中國地區(qū)第一名。
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意法半導體發(fā)布用于先進消費電子產(chǎn)品的下一代高性能慣性傳感器模塊

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的消費電子和便攜設備MEMS傳感器供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出擁有9個自由度的新系列一體化傳感器模塊，讓體積緊湊的便攜設備能夠?qū)崿F(xiàn)先進的運動位置檢測功能、移動定位服務(LBS)和室內(nèi)導航。
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Xsens與意法攜手展示可穿戴式無線3D身體運動跟蹤解決方案

  • 全球領先的3D跟蹤技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新公司Xsens與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球最大的微機電系統(tǒng)(MEMS)供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，攜手展示全球首款基于消費級MEMS傳感器模塊的可穿戴式無線3D身體運動跟蹤系統(tǒng)。
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ST LYPR540AH MEMS三軸運動檢測方案

  • ST 公司的LYPR540AH 是MEMS運動傳感器,三軸模擬輸出陀螺儀, 具有偏航,傾斜和滾動模擬陀螺儀特性,三軸有單獨的輸出通路. LYPR540AH提供放大(plusmn;400 dps滿刻度)和不放大(plusmn;1600 dps滿刻度)輸出,-3dB帶寬檢測
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X-FAB持續(xù)擴張MEMS晶圓代工業(yè)務

  • 　　X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經(jīng)增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。 　　上述動向反映了X-FAB對MEMS制造服務與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補強了X-FAB 微機電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源，增添微感測器、致動器、微光學結(jié)構(gòu)與
  • 關(guān)鍵字： X-FAB   微感測器  MEMS  

X-FAB收購MFI大部分股份

  • 　　X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 　　此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務與技術(shù)。Itzehoe工廠補充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源，添加了微感應器、制動器、微光學結(jié)構(gòu)與密封晶片級封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。 　　X-FAB MEMS Found
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中國MEMS傳感器市場分析

  • 　　傳感技術(shù)是獲取信息的技術(shù)，是信息技術(shù)的基石。通過傳感技術(shù)如信息識別、信息提取、信息監(jiān)測等來取得信息，然后通過通信技術(shù)來實現(xiàn)信息的快速、可靠、安全的轉(zhuǎn)移即傳遞信息，進而通過計算機技術(shù)來對信息進行編碼、壓縮、加密、存儲等處理，最后通過控制技術(shù)來利用所獲得的信息。 　　信息技術(shù)的發(fā)展對MEMS傳感技術(shù)提出更高的要求，也指引未來發(fā)展的方向：1.向高精度發(fā)展例如精確制導;2.向高可靠性、寬溫度范圍發(fā)展;3.向微型化發(fā)展，如各種便攜設備應用;4.向微功耗及無源化發(fā)展;5.向網(wǎng)絡化發(fā)展，與無線技術(shù)結(jié)合;6.向智能
  • 關(guān)鍵字： 博世  MEMS  CMOS  

X-FAB收購MFI大部分股份

  • X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
  • 關(guān)鍵字： X-FAB  MEMS  MFI  

MEMS前5大廠排名 ST將坐二望一

  • 　　2011年全球微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前4大廠依序為德州儀器(Texas Instruments)、意法半導體(STMicroelectronics)、惠普(Hewlett Packard;HP)、博世(Robert Bosch)，除惠普為系統(tǒng)業(yè)者外，其他3家廠商均為整合元件廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)。 　　2011年德州儀器MEMS事業(yè)營收較2010年成長51.2%，為9.1億美元，其現(xiàn)為數(shù)位
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  元件  

基于MEMS 和MR 傳感器的嵌入式系統(tǒng)姿態(tài)測量

  • 摘要: 本文介紹了一種基于新型MEMS加速度計和MR(磁阻)傳感器的嵌入式姿態(tài)測量系統(tǒng)。通過本系統(tǒng)，可以獲得載體的三個姿態(tài)參數(shù)：基于地球磁場的方位角，基于地球重力場的俯仰角和橫滾角。1. 介紹：傳統(tǒng)的姿態(tài)測量系統(tǒng)采
  • 關(guān)鍵字： 系統(tǒng)  姿態(tài)  測量  嵌入式  傳感器  MEMS  MR  基于  

MEMS在汽車電子中的應用及發(fā)展

  • 在二十世紀90年代早期，汽車安全氣囊系統(tǒng)就開始大量采用MEMS加速度計。在其后的十年中，MEMS技術(shù)的第二次應用浪潮被掀起。期間，MEMS技術(shù)被大量應用，產(chǎn)品種類逐漸增多，相關(guān)技術(shù)被應用到各行各業(yè)。第二代技術(shù)和產(chǎn)品
  • 關(guān)鍵字： MEMS  汽車電子  發(fā)展  中的應用    
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