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mems|cam 文章 進(jìn)入mems|cam技術(shù)社區(qū)
iNEMO讓大學(xué)生的創(chuàng)意萌芽
- 近日,2012年中國(guó) iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽在北京落下帷幕,最終來(lái)自西安電子科技大學(xué)的DragonDance團(tuán)隊(duì)以“水下蛇形環(huán)境勘測(cè)機(jī)器人”作品贏得了本屆比賽的冠軍。大賽以意法半導(dǎo)體屢獲殊榮的iNEMO智能多傳感器技術(shù)為設(shè)計(jì)平臺(tái),iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽的宗旨是在中國(guó)的大學(xué)生和青年工程師中支持和推廣創(chuàng)新MEMS設(shè)計(jì)概念。 大賽根據(jù)創(chuàng)意設(shè)計(jì)的功能性、實(shí)用性、執(zhí)行性、創(chuàng)造性、方案陳述和最終的現(xiàn)場(chǎng)演示等方面最終評(píng)出獲獎(jiǎng)?wù)摺? 今年的iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽共有來(lái)自44所大學(xué)的121支隊(duì)伍參賽
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 iNEMO 傳感器 MEMS
選擇適合MEMS麥克風(fēng)前置放大應(yīng)用的運(yùn)算放大器
- 簡(jiǎn)介
麥克風(fēng)前置放大器電路用于放大麥克風(fēng)的輸出信號(hào)來(lái)匹配信號(hào)鏈路中后續(xù)設(shè)備的輸入電平。將麥克風(fēng)信號(hào)電平的峰值與ADC的滿量程輸入電壓匹配能夠最大程度地使用ADC的動(dòng)態(tài)范圍,降低后續(xù)處理可能帶來(lái)的信號(hào)噪聲。 - 關(guān)鍵字: MEMS 麥克風(fēng) 前置放大 運(yùn)算放大器
基于MEMS和MR傳感器的嵌入式系統(tǒng)姿態(tài)測(cè)量
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: MEMS 加速度計(jì) MR傳感器 嵌入式系統(tǒng) 姿態(tài)測(cè)量
MEMS壓力傳感器的新突破
- 日前,一支來(lái)自新加坡一家微電子研究所A*STAR的團(tuán)隊(duì)制作出一種小型的傳感器,這種傳感器將一個(gè)穩(wěn)定的膜片與易傳感的硅納米線結(jié)合在一起,從而使得MEMS壓力傳感器可以更穩(wěn)定耐用,適用于醫(yī)療器械。 原則上來(lái)講,設(shè)計(jì)一個(gè)小型的壓力傳感器是很簡(jiǎn)單的:一個(gè)壓力變形隔膜嵌入一個(gè)壓敏電阻器就可以了,這個(gè)壓敏電阻器必須是由硅納米線等會(huì)由壓力引起抗電阻性變化的材料制成。但事實(shí)上卻會(huì)出現(xiàn)問題,包括電路設(shè)計(jì)和和脆弱的組件,任何地方出現(xiàn)差錯(cuò)都是商用傳感器的致命傷。 由于這個(gè)隔膜必須將很小的壓力變化傳到到壓敏電阻器
- 關(guān)鍵字: 傳感器 MEMS
MEMS將成為智能生活的引路者
- 根據(jù)Yole Developpement的報(bào)告顯示,MEMS行業(yè)2012年市場(chǎng)增長(zhǎng)率超過了10%,市場(chǎng)總?cè)萘窟_(dá)到100億美元水平,同時(shí)該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2015年市場(chǎng)容積將增長(zhǎng)一倍或達(dá)200億美元。 三星Focus Flash Windows智能手機(jī)集成了一個(gè)WiSpry公司生產(chǎn)的RF MEMS器件。RF MEMS器件可為手機(jī)帶來(lái)種種好處,包括減少信號(hào)中斷和通話中斷、提高數(shù)據(jù)傳輸率、優(yōu)化設(shè)計(jì)和功率效率等,這是RF MEMS器件首次批量用在消費(fèi)電子中,媒體評(píng)論稱,這不光是WiSpry的勝利同時(shí)也是MEMS
- 關(guān)鍵字: MEMS 智能手機(jī)
什么是三維微電子機(jī)械系統(tǒng)(3D MEMS)
- 微機(jī)電(MEMS)技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來(lái)愈重要,不論是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類精密的元器...
- 關(guān)鍵字: 三維微電子機(jī)械系統(tǒng) 3D MEMS
MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸
- 飛思卡爾半導(dǎo)體亞太區(qū)消費(fèi)及工業(yè)用壓力傳感器產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理 郭培棟 ·當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù),封裝成本成為最大的挑戰(zhàn),而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸,如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。 當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù),封裝成本成為最大的挑戰(zhàn),而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸,如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破,飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產(chǎn)品中得到了充分的體現(xiàn),無(wú)論是FXO8700CQ的多
- 關(guān)鍵字: 飛思卡爾 MEMS 封裝
MEMS傳感器走向低功耗、集成化
- ADI微機(jī)械產(chǎn)品線高級(jí)應(yīng)用工程師 趙延輝 ·MEMS的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:第一,微型化的同時(shí)降低功耗。第二,微型化的同時(shí)提高精度。第三,集成化及智慧化趨勢(shì)。 目前,MEMS傳感器主要應(yīng)用在汽車、醫(yī)療和消費(fèi)電子三大領(lǐng)域。 應(yīng)用三大領(lǐng)域汽車、醫(yī)療、消費(fèi)電子 汽車工業(yè)是傳感器的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。每臺(tái)汽車會(huì)有40到上百個(gè)傳感器,而汽車智慧化的發(fā)展趨勢(shì)也將促進(jìn)汽車市場(chǎng)對(duì)傳感器的需求。其應(yīng)用方向和市場(chǎng)需求包括車輛的防抱死系統(tǒng)(ABS)、電子車身穩(wěn)定程序(ESP
- 關(guān)鍵字: ADI 傳感器 MEMS
MEMS市場(chǎng):消費(fèi)電子給力 組合傳感器起飛
- 蘇州麥姆斯信息咨詢有限公司總經(jīng)理 王懿 ? 2012年組合傳感器預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)1.86億美元,出貨量將達(dá)1.23億個(gè);未來(lái)幾年組合傳感器將保持高速發(fā)展勢(shì)頭,到2015年市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)9億美元。 今年MEMS發(fā)展動(dòng)力主要還是來(lái)源于消費(fèi)電子,其中智能手機(jī)是首要“功臣”。據(jù)Yole報(bào)告數(shù)據(jù),消費(fèi)電子約占整個(gè)MEMS市場(chǎng)營(yíng)收的50%,其次是汽車電子和醫(yī)療電子領(lǐng)域。 熱點(diǎn)需求集中 市場(chǎng)熱點(diǎn)需求集中在慣性傳感器(加速度計(jì)、陀螺儀和磁力計(jì))、壓力傳感器和MEM
- 關(guān)鍵字: 傳感器 MEMS FIFO
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