mcu ai 文章最新資訊

AI視覺(jué)軟件在PCB板焊點(diǎn)檢測(cè)中的成功應(yīng)用

在電子制造行業(yè)中，保證PCB（Printed Circuit Board）板的焊點(diǎn)質(zhì)量至關(guān)重要，而AI視覺(jué)軟件的引入為這一領(lǐng)域帶來(lái)了革命性的變化。某電子制造廠一直致力于提高PCB板焊點(diǎn)的質(zhì)量，以確保最終產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。然而，傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方式效率低，且容易出現(xiàn)漏檢的問(wèn)題，對(duì)于大規(guī)模生產(chǎn)來(lái)說(shuō)顯然不夠可行。因此，該廠決定引入AI機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)，以提升焊點(diǎn)檢測(cè)的效率和準(zhǔn)確性。檢測(cè)原理AI機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)采用深度學(xué)習(xí)算法，通過(guò)學(xué)習(xí)大量樣本數(shù)據(jù)來(lái)識(shí)別和分類(lèi)不同類(lèi)型的焊點(diǎn)。系統(tǒng)首先對(duì)PCB板進(jìn)行圖像掃描，然后通過(guò)神經(jīng)
關(guān)鍵字： AI PCB焊點(diǎn) 檢測(cè)

AI在工業(yè)控制方面的應(yīng)用

隨著第四次工業(yè)革命的不斷推進(jìn)，AI技術(shù)正逐漸成為工業(yè)系統(tǒng)不可或缺的一部分，且仍在不斷地推動(dòng)著工業(yè)自動(dòng)化向更高水平的智能制造轉(zhuǎn)型。AI在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的應(yīng)用，包括智能機(jī)器人、自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)、智能物流、質(zhì)量控制、設(shè)備維護(hù)等，讓工業(yè)制造逐步實(shí)現(xiàn)從自動(dòng)化到數(shù)字化、智能化的蛻變升級(jí)。在傳統(tǒng)視角中，工業(yè)控制似乎都是自動(dòng)化的事情，和AI隔得相對(duì)較遠(yuǎn)。但當(dāng)前工業(yè)科技飛速發(fā)展，我們應(yīng)該重新認(rèn)識(shí)當(dāng)前的工業(yè)控制技術(shù)了。根據(jù)IFAC對(duì)工業(yè)技術(shù)影響力的調(diào)查結(jié)果發(fā)現(xiàn)，基于AI的控制在很多行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)追趕、甚至超過(guò)了傳統(tǒng)的控制方法。在故
關(guān)鍵字： AI 工業(yè)控制人工智能

兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex-M33內(nèi)核MCU

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)自動(dòng)化、PLC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、圖形顯示等應(yīng)用場(chǎng)景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴(kuò)容的存儲(chǔ)空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統(tǒng)級(jí)IEC61508 SIL2功能安全標(biāo)準(zhǔn)，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿(mǎn)足工業(yè)市場(chǎng)對(duì)高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產(chǎn)品已可提供樣片，并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
關(guān)鍵字：兆易創(chuàng)新 GD32F5 Cortex-M33 MCU

不復(fù)位調(diào)試的小技巧

01 前言在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)，經(jīng)常會(huì)碰到在測(cè)試過(guò)程中或設(shè)備出廠后才發(fā)現(xiàn)程序異常，但當(dāng)重新對(duì)設(shè)備仿真調(diào)試時(shí)卻復(fù)現(xiàn)不出現(xiàn)場(chǎng)的問(wèn)題，或者只能通過(guò)保存的日志信息艱難分析代碼運(yùn)行到了何處而導(dǎo)致的異常。遇到這種場(chǎng)景，也并非無(wú)路可循。原則上只要我們通過(guò)仿真器調(diào)試時(shí)，做到代碼不被重新下載覆蓋，MCU 不被復(fù)位，就可能保留當(dāng)前程序運(yùn)行的狀態(tài)，讓 Bug 無(wú)處藏身。02 實(shí)現(xiàn)方法首先，我們將編譯完成的工程燒錄到 MCU,保證 MCU 中所運(yùn)行的代碼與要仿真的工程代碼一致，這樣從 MCU 獲取的程序位置才能與調(diào)試符號(hào)信息
關(guān)鍵字： MCU 復(fù)位仿真器

香港城市大學(xué)與香港中文大學(xué)合作研發(fā)出全球領(lǐng)先的微波光子芯片，比傳統(tǒng)電子處理器快 1000 倍且耗能更低

香港城市大學(xué)（城大）電機(jī)工程學(xué)系王騁教授團(tuán)隊(duì)與香港中文大學(xué)研究人員合作，開(kāi)發(fā)出了全球領(lǐng)先的微波光子芯片，可運(yùn)用光學(xué)進(jìn)行超快模擬電子信號(hào)處理及運(yùn)算。官方表示，團(tuán)隊(duì)的研究成果不僅開(kāi)辟了新的研究領(lǐng)域，即鈮酸鋰微波光子學(xué)，使微波光子芯片更小巧、具高訊號(hào)保真度與低延遲性能，也是芯片級(jí)模擬電子處理與運(yùn)算引擎的突破。相關(guān)研究成果已經(jīng)以《集成鈮酸鋰微波光子處理引擎》為題發(fā)表在《自然》上。據(jù)介紹，這種芯片比傳統(tǒng)電子處理器的速度快 1000 倍，耗能更低，應(yīng)用范圍廣泛，涵蓋 5/6G 無(wú)線(xiàn)通訊系統(tǒng)、高解析度雷達(dá)系統(tǒng)、人工智能
關(guān)鍵字：微波光子芯片 MCU

OpenAI發(fā)文駁回馬斯克起訴，公布一系列郵件截圖強(qiáng)勢(shì)回應(yīng)

3月6日，OpenAI與埃隆·馬斯克（Elon Musk）之間的糾紛再度升級(jí)。OpenAI在官網(wǎng)發(fā)布《OpenAI and Elon Musk》一文駁回馬斯克訴訟，堅(jiān)決反對(duì)馬斯克所有不實(shí)指控，并將采取法律手段維護(hù)公司的權(quán)益。OpenAI首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼（Sam Altman）和其他四位高管被列為文章的合著者，其中包括聯(lián)合創(chuàng)始人格雷格·布羅克曼（Greg Brockman）和首席科學(xué)家伊利亞·蘇茨克維（Ilya Sutskever）。OpenAI指出，馬斯克曾一度希望通過(guò)將其與特斯拉（Tesla）合并
關(guān)鍵字： OpenAI 馬斯克 AI

戴爾2024財(cái)年?duì)I收884億美元，AI服務(wù)器訂單激增40%

戴爾公布了2024財(cái)年第四財(cái)季及全年業(yè)績(jī)報(bào)告，第四財(cái)季營(yíng)收為223億美元，全年?duì)I收為884億美元。并且透露在AI服務(wù)器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，計(jì)劃在5月的戴爾科技世界大會(huì)上推出一系列新的AI產(chǎn)品和解決方案。在AI服務(wù)器領(lǐng)域，戴爾表示經(jīng)過(guò)AI優(yōu)化的產(chǎn)品訂單環(huán)比增長(zhǎng)了40%，實(shí)現(xiàn)8億美元的銷(xiāo)售額，積壓訂單翻倍至29億美元。盡管供應(yīng)仍面臨挑戰(zhàn)，但H100交付周期有所改善，客戶(hù)對(duì)H200和MI300X產(chǎn)品表現(xiàn)出濃厚興趣。傳統(tǒng)服務(wù)器業(yè)務(wù)方面，報(bào)告稱(chēng)Q4業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)，連續(xù)三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，結(jié)束了歷史上最長(zhǎng)的消化期。戴
關(guān)鍵字：戴爾 AI 服務(wù)器存儲(chǔ)

芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

2024年3月4日，中國(guó)上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱(chēng)“先楫”）的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。HPM6800系列產(chǎn)品基于RISC-V CPU內(nèi)核，具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能，適用于汽車(chē)儀表、人機(jī)交互界面（HMI），以及電子后視鏡（CMS）等需要復(fù)雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶(hù)界面的應(yīng)用。芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
關(guān)鍵字：芯原 GPU IP 先楫 RISC-V MCU

印度提出新要求：科技公司發(fā)布生成式 AI 工具之前，需獲得政府許可

IT之家 3 月 4 日消息，據(jù)路透社、外媒 TechCrunch 北京時(shí)間今日?qǐng)?bào)道，印度信息技術(shù)部于當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周五發(fā)布公告：各家科技公司在發(fā)布生成式 AI 相關(guān)工具、新的模型之前，需要獲得印度政府的明確許可。圖源 PixabayTechCrunch 獲得了這份文件的部分內(nèi)容，其要求科技公司確保自己的服務(wù)或產(chǎn)品“不允許任何偏見(jiàn)或歧視”。該文件在法律上并不具有約束力，但印度信息技術(shù)部副部長(zhǎng)拉吉夫?錢(qián)德拉塞卡爾表示，該通知“在示意這是未來(lái)的監(jiān)管方向”。他補(bǔ)充道：“我們今天只是作為一個(gè)建議，要求你們遵
關(guān)鍵字： AI 安全印度

半導(dǎo)體公司如何填補(bǔ)不斷擴(kuò)大的人才缺口

半導(dǎo)體行業(yè)正處于一場(chǎng)高風(fēng)險(xiǎn)競(jìng)賽的中心，人們普遍認(rèn)識(shí)到芯片將是下一波增長(zhǎng)和創(chuàng)新的引擎。從韓國(guó)到德國(guó)再到美國(guó)，公司紛紛宣布了大規(guī)模新工廠的計(jì)劃?？傆?jì)，從2023年到2030年，預(yù)計(jì)將有近1萬(wàn)億美元的投資。這場(chǎng)全球擴(kuò)張的狂潮可能會(huì)重新塑造這個(gè)行業(yè)，并在全球范圍內(nèi)分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分。在這個(gè)不斷發(fā)展的行業(yè)中，人才將是方程式的關(guān)鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才，以確保新建工廠在開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)能夠全力運(yùn)轉(zhuǎn)。我們先前已經(jīng)指出了半導(dǎo)體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰(zhàn)。然而，有太
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 MCU 國(guó)際招聘

百度：AI芯片儲(chǔ)備足夠支撐「文心一言」升級(jí)

文心推理成本降至初版本 1%，今年將帶來(lái)數(shù)十億元增量收入。
關(guān)鍵字：生成式 AI

AI利好，英偉達(dá)、AMD市值狂飆

生成式AI應(yīng)用驅(qū)動(dòng)之下，AI芯片廠商不僅在營(yíng)收上持續(xù)攀升，在資本市場(chǎng)上股價(jià)與市值也出現(xiàn)激增。近期，外媒報(bào)道AMD2月29日股價(jià)大漲9.06%，收盤(pán)價(jià)192.53美元，創(chuàng)歷史收盤(pán)新高。進(jìn)而帶動(dòng)AMD市值突破3000億美元，達(dá)到3110.88億美元.業(yè)界表示，五年前，AMFD還只是標(biāo)普500市值排名第222大的企業(yè)，如今在AI推動(dòng)下，該公司已躍升至第22名。另一家AI芯片大廠英偉達(dá)同樣在資本市場(chǎng)如魚(yú)得水，29日英偉達(dá)收盤(pán)報(bào)791.12美元，上漲漲1.87%，市值一夜之間猛漲362億美元，達(dá)到2.0萬(wàn)億美元。除
關(guān)鍵字：英偉達(dá) AMD AI

360集團(tuán)與哪吒汽車(chē)共同發(fā)布“汽車(chē)大模型”

據(jù)哪吒汽車(chē)官微消息，近日，哪吒汽車(chē)和360公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同發(fā)布大模型產(chǎn)品NETA GPT，將360智腦、搜索和數(shù)字人等先進(jìn)A技術(shù)應(yīng)用在座艙等領(lǐng)域，加速”科技平權(quán)“落地。雙方還公布大模型產(chǎn)品NETA GPT將首先搭載在4月即將上市的哪吒汽車(chē)山海平臺(tái)首款SUV一哪吒L上，并將通過(guò)OTA方式推送給用戶(hù)。據(jù)悉，此次合作是哪吒汽車(chē)在汽車(chē)智能化領(lǐng)域的又一重大突破。在NETA GPT的加持下哪吒汽車(chē)不僅將早日實(shí)現(xiàn)AI原生功能的規(guī)?；慨a(chǎn)上車(chē)，重新定義智能座艙新體驗(yàn)，更將以大模型技術(shù)賦能哪吒汽車(chē)產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)等
關(guān)鍵字： 360 哪吒汽車(chē) 汽車(chē)大模型 AI

聯(lián)發(fā)科MWC 2024體驗(yàn)：天璣9300領(lǐng)銜，AI大崛起！

一年一度的MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)正式開(kāi)幕，各大品牌都帶來(lái)了自家最新最Top的產(chǎn)品和技術(shù)。除了手機(jī)、平板、筆記本等終端產(chǎn)品外，上游的技術(shù)合作伙伴也帶來(lái)了很多精彩的看點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科便是其中一家。天璣9300作為首款在移動(dòng)平臺(tái)上采用全大核設(shè)計(jì)的芯片方案，自發(fā)布以來(lái)就出現(xiàn)在不同品牌的高端旗艦機(jī)型上,天璣9300芯片成為了聯(lián)發(fā)科登頂之作。此次MWC上，聯(lián)發(fā)科為我們展示了天璣9300更為強(qiáng)大的落地應(yīng)用場(chǎng)景。不可否認(rèn)的是，除CPU和GPU的性能足夠強(qiáng)悍外，天璣9300在AI方面也是下足了功夫。其中，最引人注目的是天璣93
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 AI MWC

高通MWC 2024展區(qū)體驗(yàn)：AI Pin搶走了手機(jī)的主角光環(huán)！

在大部分人的人認(rèn)知中，高通是一家手機(jī)芯片廠商。事實(shí)上，高通是一家無(wú)線(xiàn)電通訊技術(shù)和芯片研發(fā)的公司。不過(guò)，在國(guó)內(nèi)每年又幾十場(chǎng)手機(jī)發(fā)布會(huì)，每當(dāng)介紹到手機(jī)性能部分時(shí)，廠商們都會(huì)提到高通芯片，久而久之，難免會(huì)讓普通大眾產(chǎn)生認(rèn)知偏差。就連高通今年MWC展區(qū)，其實(shí)都存在誤導(dǎo)普通大眾的問(wèn)題。因?yàn)楦咄ㄕ箙^(qū)擺滿(mǎn)了清一色的手機(jī)，像小米14、小米14 Pro、小米14 UItra、一加12等，國(guó)產(chǎn)機(jī)型占據(jù)了一半以上的高通展區(qū)。與往年不同，高通在今年的MWC展區(qū)上展示了一個(gè)新品種，那就是AI Pin。
關(guān)鍵字：高通 AI MWC