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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m3 芯片

華芯邦亮相上海慕尼黑，向世界展示中國力量

  • 　　2019年3月20日至22日，作為亞洲重要的電子行業(yè)展覽會--慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心舉行，來自全球的行業(yè)廠商紛紛攜最新技術(shù)和產(chǎn)品齊聚申城，上千家全球知名的電子元器件企業(yè)在這里集聚一堂，將先進(jìn)的產(chǎn)品、技術(shù)與方案介紹給廣大用戶，一同助力中國企業(yè)以創(chuàng)新譜寫強(qiáng)國之路?！　∧侥岷谏虾ｋ娮诱贡环Q為帶領(lǐng)未來電子科技的創(chuàng)新平臺，致力于為中國電子科技領(lǐng)域的創(chuàng)新提供不竭動力。作為半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)，華芯邦科技盛裝亮相這場一年一度的電子盛宴?！　∪A芯邦集團(tuán)成立已十年有余。十年來，華芯邦始終堅定技術(shù)研發(fā)的投入，
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南京人工智能芯片創(chuàng)新研究院：做“普惠AI開拓者”

  • 　　近日，中國科學(xué)院自動化研究所南京人工智能芯片創(chuàng)新研究院(AiRiA研究院)舉辦戰(zhàn)略發(fā)布會，宣布其愿景為——做“普惠AI的開拓者”，把“高高在上”的人工智能帶進(jìn)普羅大眾的生活。　　AiRiA研究院常務(wù)副院長程健認(rèn)為，互聯(lián)網(wǎng)時代的計算是中心化的大數(shù)據(jù)、強(qiáng)計算，而萬物智能時代是分布式的小數(shù)據(jù)、弱計算。因此，他認(rèn)為AI芯片發(fā)展趨勢是從“云端”訓(xùn)練走向“邊緣端”推理、再到“邊緣端”訓(xùn)練，最終實現(xiàn)自主進(jìn)化的趨勢。此外，消費(fèi)者對身邊事物(端側(cè))智能化的期待越來越高，各行各業(yè)對AI的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。人工智能不應(yīng)該
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阿里云重磅發(fā)布十年新戰(zhàn)略 達(dá)摩院年售芯片已達(dá)2億片

  • 　　阿里云10周年了?！　?009年創(chuàng)立至今，阿里云的第10年儼然已經(jīng)走到了“重新出發(fā)”的階段——阿里云智能?！　≡诮裉斓摹?019阿里云峰會·北京”上，阿里云智能總裁張建鋒首次全面解讀了阿里云All in Cloud新戰(zhàn)略：將整合阿里巴巴、阿里云、達(dá)摩院的全新智能技術(shù)產(chǎn)品陣列，1-2年內(nèi)讓阿里巴巴所有技術(shù)及業(yè)務(wù)“上云”?！　〔⒅匕醢l(fā)布了面向IT基礎(chǔ)設(shè)施云化、核心技術(shù)互聯(lián)網(wǎng)化、應(yīng)用數(shù)據(jù)化和智能化等在內(nèi)近20款產(chǎn)品?！　ll in Cloud，阿里巴巴要100%的跑在云上　　去年11月，阿里巴巴宣布
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華為手機(jī)芯片自給率將提升至60%：下半年推麒麟985

  • 　　目前華為自研芯片已經(jīng)覆蓋手機(jī)、AI、服務(wù)器、路由器，電視等多個領(lǐng)域。除了自家手機(jī)采用的麒麟芯片之外，華為還推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鯤鵬系列服務(wù)器CPU，路由等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品中也有自研的凌霄芯片，此外還為其它電視廠商提供4K電視芯片解決方案?！　〈饲坝邢⒎Q，除了繼續(xù)努力保持全球智能手機(jī)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位外，華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務(wù)?！　?jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，華為近期面臨美國的處處掣肘，因此決定加快自研芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。華為智能手機(jī)去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到4
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國產(chǎn)安防的致命之傷：安防芯片

  • 在安防智能化如火如荼的發(fā)展中，AI芯片作為智能化的核心要素備受矚目。如果面向最終客戶的廠商是這個行業(yè)的“面子”，那么安防AI芯片無疑是“里子”。面子感受冷暖，里子沖鋒陷陣。
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又一中國芯片巨頭誕生：推出5G 7nm芯片組

  • 　　華為的例子已經(jīng)充分證明，對于一家科技公司來說，如果想要讓自己的產(chǎn)品充嗎競爭力，讓自己的公司在行業(yè)中擁有較大的影響力。最主要的對策就是發(fā)展核心技術(shù)，而對科技行業(yè)來書，不管是手機(jī)還是其它的智能設(shè)備，核心就是芯片。而最近，繼華為后，又一家中國芯片巨頭今年將推出支持5G的7nm芯片組!　　　　最近，中國的紫光展銳在國際通訊大會上發(fā)布了首款5G芯片組，被命名為了春藤510。這不僅是國內(nèi)公司繼華為以后第二個擁有獨(dú)立研發(fā)設(shè)計5G芯片的能力的公司，也成為了國內(nèi)有一個芯片巨頭。這樣的成績，可喜可賀?！　∠啾戎拢瞎庹?/li>
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讓內(nèi)存干CPU的活兒 這項技術(shù)將芯片運(yùn)行速度提升百倍

  • 　　近日，美國普林斯頓大學(xué)研究人員推出了一款新型計算機(jī)芯片，其運(yùn)行速度是傳統(tǒng)芯片的百倍。有媒體稱其采用了“內(nèi)存計算”技術(shù)，使計算效率得到大幅提升?！　∵@一神奇的技術(shù)到底是什么?它為何能顯著提高芯片性能?科技日報記者就此采訪了相關(guān)專家?！　「叨燃?，把計算與存儲功能合二為一　　對于我們常用的計算機(jī)來說，存儲器可分為內(nèi)部存儲器和外部存儲器。內(nèi)部存儲器，即“內(nèi)存”，是電腦的主存儲器。它的存取速度快，但只能儲存臨時或少量的數(shù)據(jù)和程序?！　⊥獠看鎯ζ鳎ǔ１环Q為“外存”，它包括硬盤、軟盤、光盤、U盤等，通?？捎谰么?/li>
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清華大學(xué)魏少軍：一款未來AI芯片的實現(xiàn)之路

  • 　　近日，在中國家電及消費(fèi)電子博覽會(AWE2019)期間，智東西聯(lián)合AWE和極果舉辦了GTIC2019全球AI芯片創(chuàng)新峰會。清華大學(xué)微納電子學(xué)系主任、微電子所所長魏少軍發(fā)布了《AI芯片2.0的愿景和實現(xiàn)路徑》的主題演講?！　∥荷佘姳硎?，AI芯片是當(dāng)前科技、產(chǎn)業(yè)和社會關(guān)注的熱點，也是AI技術(shù)發(fā)展過程中不可逾越的關(guān)鍵階段，不管有什么好的AI算法，要想最終得以應(yīng)用，就必然要通過芯片來實現(xiàn)?！　∷€認(rèn)為AI芯片發(fā)展的環(huán)境有待優(yōu)化，“由于還不存在適應(yīng)所有應(yīng)用的通用算法，確定應(yīng)用領(lǐng)域就成為發(fā)展AI芯片的重要前提，遺
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AI芯片遇冷，下個增長契機(jī)何時到來？

  • 　　對于大部分AI芯片公司而言，如何度過2019年的資本寒冬是他們更關(guān)注的問題。在資本寒冬，投資機(jī)構(gòu)為了安全考慮，還是投資頭部企業(yè)?！　‰S著AI應(yīng)用的普及，市場上基于云端和終端的應(yīng)用需求誕生了一系列AI芯片公司，掀起了一波熱潮。AI芯片熱度自2018年第三季度達(dá)到頂峰后逐漸降低，于2019年2月驟降至冰點，AI芯片行業(yè)遇冷?！　∮锌深A(yù)見的市場空間，但如今AI芯片卻明顯遇冷，可以說現(xiàn)在AI芯片行業(yè)遇冷。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮，2019年的情況會有所改變?！　　　I芯片需要過硬的迭代　　盡
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做芯片最重要的是什么？挖掘紫光展銳無線連接芯片研發(fā)背后的故事

  • 為了早日填補(bǔ)國內(nèi)在無線連接技術(shù)領(lǐng)域的空白，展銳也為新成立的無線連接芯片項目設(shè)定了一個目標(biāo)：在34個月內(nèi)，用兩億五千萬的預(yù)算，開發(fā)28nm工藝、四合一的、高性能、超低功耗、多標(biāo)準(zhǔn)的整合型系統(tǒng)單芯片。
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AI芯片遇冷，下個增長契機(jī)何時到來

  • 隨著AI應(yīng)用的普及，市場上基于云端和終端的應(yīng)用需求誕生了一系列AI芯片公司，掀起了一波熱潮。AI芯片熱度自2018年第三季度達(dá)到頂峰后逐漸降低，于2019年2月驟降至冰點，AI芯片行業(yè)遇冷。有可預(yù)見的市場空間，但如今AI芯片卻明顯遇冷，可以說現(xiàn)在AI芯片行業(yè)遇冷。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮，2019年的情況會有所改變。
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亞洲芯片制造商挑戰(zhàn)高通在5G芯片的霸主地位

  • 　　隨著最新的移動技術(shù)已能應(yīng)用于從智能手機(jī)到自動駕駛等各領(lǐng)域，華為、聯(lián)發(fā)科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰(zhàn)高通公司(Qualcomm)在第五代移動通信(5G)數(shù)據(jù)機(jī)芯片的優(yōu)勢地位。　　全球最大移動芯片設(shè)計商高通，是小米、樂金電子(LG Electronics)和中興通訊推出首款5G智能手機(jī)的5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片獨(dú)家供應(yīng)商。高通也供應(yīng)三星電子和其他公司芯片，但不是獨(dú)家供應(yīng)?！　〉a(chǎn)業(yè)消息人士和分析師表示，隨著新的5G設(shè)備推出，未來幾個月華為和聯(lián)發(fā)科等廠商將有機(jī)會搶奪市占。　　聯(lián)發(fā)科表示，正把略低于五分之一的人力
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模擬公司如何擁抱數(shù)字革命的新紀(jì)元

  • 這兩年數(shù)字化進(jìn)程加快，人工智能、自動駕駛、5G等新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，但也受到了國際宏觀政治經(jīng)濟(jì)因素的影響。作為一家模擬芯片公司，如何迎接這波數(shù)字化革命?
  • 關(guān)鍵字： ADI  芯片  201903  

5G基帶芯片的六國演義

  • 5G的賽道上道阻且長。毋庸置疑，今年是5G終端特別是智能手機(jī)的元年。而在智能手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域，高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳等廠商從根本上決定......
  • 關(guān)鍵字： 5G  基帶  芯片  

2018年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模85億美元，部分領(lǐng)域成績可喜

  • 半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、國民經(jīng)濟(jì)及國防建設(shè)具有重要意義。2018年，國內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，部分領(lǐng)域取得了可喜成績，但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂觀。
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  芯片  
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m3 芯片介紹

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