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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m3 芯片

清華大學獲芯片領域重要突破

  • 據(jù)科技日報報道，清華大學在芯片領域研究獲得重要突破。報道稱，清華大學電子工程系副教授方璐課題組、自動化系戴瓊海院士課題組針對大規(guī)模光電智能計算難題，摒棄傳統(tǒng)電子深度計算范式，另辟蹊徑，首創(chuàng)分布式廣度光計算架構，研制大規(guī)模干涉-衍射異構集成芯片太極（Taichi），實現(xiàn)160 TOPS/W的通用智能計算。智能光計算作為新興計算模態(tài)，在后摩爾時代展現(xiàn)出遠超硅基電子計算的性能與潛力。然而，其計算任務局限于簡單的字符分類、基本的圖像處理等。其痛點是光的計算優(yōu)勢被困在不適合的電架構中，計算規(guī)模受限，無法支撐亟須高算
  • 關鍵字： 清華大學  芯片  

芯片生產，磨難重重

  • 4月3日據(jù)臺氣象部門統(tǒng)計，主震過后，截至3日晚10時37分，已有216起震中在中國臺灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對半導體產業(yè)鏈的影響，全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查各廠受損及運作狀況指出，DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）產業(yè)多集中在臺灣北部與中部，F(xiàn)oundry（晶圓代工）產業(yè)則北中南三地區(qū)，3日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級間，其他地區(qū)地震約在4級左右，各廠已陸續(xù)進行停機檢查。盡管檢查尚未結束，但目前為止各廠都沒有發(fā)現(xiàn)重大的機臺損害。中國臺灣地區(qū)是世界最大的晶圓生產基地。20
  • 關鍵字： 芯片  MCU  制造  

下一代芯片重要技術 —— 玻璃基板，封裝競爭新節(jié)點？

  • 根據(jù)最新市場消息，蘋果正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長時間內保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。
  • 關鍵字： 芯片  玻璃  基板  封裝  

臺積電最高將獲美國66億美元直接補貼 打造新半導體集群

  • 據(jù)美國政府官方聲明，臺積電已與美國商務部達成不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。臺積電將獲得最高可達66億美元的直接資金補貼，根據(jù)初步協(xié)議還將向臺積電的晶圓廠建設提供最高可達50億美元的貸款。同時，臺積電計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達25%的投資稅收抵免。臺積電方面承諾在亞利桑那州設立第三座晶圓廠，有助于提高產量，滿足市場對高性能芯片的需求，進而在亞利桑那州打造一個前沿半導體集群。另外，這將有助于臺積電在應對地緣政治風險和供應鏈挑戰(zhàn)方面發(fā)揮更大作用。臺積
  • 關鍵字： 臺積電  美國  補貼  半導體  芯片  

消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單

  • 月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產將由其他公司負責。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術稱為 CoWoS，而三星則稱之為
  • 關鍵字： 三星  英偉達  AI 芯片  2.5D 封裝  訂單  

高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色

  • 4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產品，在最新博文中分享了跑分、游戲實測和 NPU 性能等相關信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進行了相關測試，IT之家基于該媒體報道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統(tǒng)瓦數(shù)，而非封裝瓦數(shù)）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
  • 關鍵字： 高通  驍龍 X Elite  芯片  AI  

強震后小心荷包失血！外媒爆3產品變得更貴

  • 中國臺灣昨（3）日發(fā)生規(guī)模7.2地震，為25年來最嚴重，外媒擔憂半導體供應風險，因為全球有90%高階芯片在中國臺灣生產，并用于相關智能科技產品，預估未來幾個月內，包括手機、筆電及電視等將變得更加昂貴。英國地鐵報（Metro）報導，中國臺灣這次地震造成至少9人死亡、數(shù)百人受傷，包括臺積電（TSMC）在內的多家晶圓制造廠在人員疏散后，有數(shù)個小時工廠暫停生產。盡管看似不嚴重，但短暫的生產中斷仍可能對供應造成重大影響。半導體廠的晶圓制造是一個精密過程，通常每天24小時、每周7天，全年無休持續(xù)運作。臺積電稍早表示，
  • 關鍵字： 強震  臺積電  芯片  

未來芯片發(fā)展關鍵方向！蘋果積極布局玻璃基板芯片封裝技術

  • 4月2日消息，據(jù)媒體報道，蘋果公司正積極與多家供應商商討，將玻璃基板技術應用于芯片開發(fā)。據(jù)了解，玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長時間內保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。玻璃基板的應用不僅是材料上的革新，更是一場全球性的技術競賽，它有望為芯片技術帶來革命性的突破，并可能成為未來芯片發(fā)展的關鍵方向之一。而蘋果公司的積極參與可能會加速玻璃基板技術的成熟，并為芯片性能的提升帶來新的突破。此前華金證券曾表示，未
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  玻璃基板  

再再再升級！美國修訂半導體出口管制措施，擬于4月4日生效

  • 3月29日，據(jù)路透社報道，以國家安全為由美國商務部下屬工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布實施額外出口管制的規(guī)定，擬于4月4日生效，這距離美上次出臺措施僅半年不到。修訂針對半導體項目出口，進一步加強對中國人工智能芯片、半導體制造設備產業(yè)鏈的限制。
  • 關鍵字： 美國  半導體  AI  芯片  云計算  

臺積電海外廠危及中國臺灣？公司高層曝2大難處

  • 臺積電先前宣布陸續(xù)在美國、日本、德國設廠，目前日本熊本1廠已正式開幕，引發(fā)外界關注中國臺灣本地的制造優(yōu)勢可能遭到反超。CNN記者日前走訪「臺積中科新訓中心」，人力資源資深副總何麗梅指出，海外擴廠正面臨人才短缺、文化沖擊兩大問題，但強調不會影響中國臺灣。CNN報導，臺積電不僅是中國臺灣半導體產業(yè)的龍頭，也是全球重要的芯片代工廠，掌握全球約9成先進芯片生產。熊本1廠已在今年2月底開幕，另外還將在美國亞利桑那州、德國德勒斯登設廠，不過「人才荒」卻是臺積電眼前最大挑戰(zhàn)之一。何麗梅表示：「全球各地都缺乏人才。如果我
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  

前谷歌工程師創(chuàng)業(yè)造AI芯片，要比英偉達好10倍！已融資2500萬美元

  • 3月27日消息，英偉達在AI芯片市場的主導地位激發(fā)了其他公司自主設計芯片的決心。盡管從頭開始設計芯片充滿挑戰(zhàn)，耗時多年且成本高昂，通常以失敗告終，但人工智能的巨大潛力驅使業(yè)界人士勇敢嘗試。在這一背景下，兩位前谷歌工程師共同創(chuàng)立了MatX。他們利用在谷歌的經驗，識別出現(xiàn)有人工智能芯片的局限性，并致力于開發(fā)更高效、成本更低的新型芯片，旨在提高大語言模型的訓練和運行效率。MatX信心十足地預測，其芯片的性能將至少比英偉達的GPU好十倍。目前該公司已成功籌集了2500萬美元的資金。人工智能時代的到來改變了風險投資
  • 關鍵字： 谷歌  AI  芯片  英偉達  

3納米制程受追捧！

  • 據(jù)中國臺灣媒體報道，臺積電3納米訂單動能強勁，受到蘋果、英特爾及超威等客戶頻頻追單。從三大廠商下單狀況來看。報道稱，作為臺積電2024年3納米的新訂單來源之一，英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第2季在臺積電投片量產，而這也是英特爾首度將主流消費性平臺全系列芯片交由臺積電代工。此前，英特爾CEO帕特·基辛格證實，與臺積電的合作已由5納米制程推進至3納米?；粮癖硎?，最快2024年第四季登場的Arrow Lake與Lunar Lake的運算芯片塊（CPU tile）將采用臺積電3納米
  • 關鍵字： 臺積電  先進制程  芯片  

50億元！先進封裝等半導體項目簽約湖北黃石

  • 3月23日，湖北黃石市人民政府和聞泰科技共同主辦了“聞泰科技2024年全球精英合作伙伴大會暨黃石光電子信息產業(yè)生態(tài)發(fā)布會”，共有51個產業(yè)項目集中簽約，總投資高達507.9億元。其中，現(xiàn)場有31個產業(yè)項目分4批集中簽約，部分項目涉及半導體領域。第一批簽約共9個聞泰供應鏈項目包括半導體先進封裝項目（投資10億元）；第二批簽約共8個項目包括半導體光學材料項目（投資20億元）、半導體紫外LED芯片及模組項目（投資5億元）、精細金屬掩膜版項目（投資5億元）；第三批簽約共7個項目包括半導體掩膜版項目（投資10億元）
  • 關鍵字： 半導體  芯片  先進封裝  

上海：加快智算芯片國產化部署

  • 近期，上海市通信管理局等11個部門聯(lián)合印發(fā)《上海市智能算力基礎設施高質量發(fā)展 “算力浦江”智算行動實施方案（2024-2025年）》（以下簡稱《行動實施方案》），提出智算要素自主可控：到2025年，上海市智能算力規(guī)模超過30EFlops，占比達到總算力的50%以上。算力網絡節(jié)點間單向網絡時延控制在1毫秒以內。智算中心內先進存儲容量占比達到50%以上?！缎袆訉嵤┓桨浮愤€提出加快智算芯片國產化部署：面向多模態(tài)大模型以及規(guī)模化、高速化分布式計算需求，加快ARM、RISC-V、X86等基礎架構以及GPU、ASIC
  • 關鍵字： 芯片  大數(shù)據(jù)  國產芯片  

英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)

  • 3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據(jù)該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構 SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時提供財政援助，以促進這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設備和服務器研發(fā) Arm 架構的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
  • 關鍵字： 英特爾  Arm  18A 制程  芯片  
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m3 芯片介紹

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