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三星25年來首次超越INTEL

  • 　　Intel在過去25年都是半導體企業(yè)的領軍人物，在這25年內(nèi)Intel的全年銷售額都是在所有半導體企業(yè)中排名第一。 不過據(jù)《日經(jīng)中文網(wǎng)》報導，由于儲存產(chǎn)品需求旺盛，三星在年銷售額上將超越Intel。 原文指出三星迎合了數(shù)據(jù)中心對存儲設備需求擴大的潮流，反觀Intel，他們的收益比較偏重PC半導體。 　　三星電子今年的業(yè)績很好看，而且股價也漲了不少，很大一部分原因是都是儲存業(yè)務表現(xiàn)強勢。 三星2017年1月到9月的半導體銷售額為53.15萬億韓元，與去年同期相比增長46%。 同期Intel的銷售額只有
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領跑25年后：三星芯片收入超Intel成新霸主

  • 　　今年的三星大賺特賺，利潤多次創(chuàng)了新記錄，這背后的推手還是他們芯片上的強勢表示，趕上內(nèi)存、SSD漲價風潮，同時處理器代工業(yè)務也是順風順水。 　　據(jù)日本媒體報道稱，三星今年1月至9月，三星半導體業(yè)務收入為53.15萬億韓元(約合492億美元)，同比增長46%。英特爾同期半導體收入為457億美元，同比增長6%。 　　面對下半年依舊漲價的內(nèi)存，三星盈利也是水漲船高，所以即便是計入?yún)R率變動影響，三星今年的半導體收入肯定也能超越英特爾。 　　其實三星在芯片上的收入超越Intel也是必然的事情(把持年芯片收入
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拋棄高通、攜手Intel 蘋果到底在猶豫什么？

  • 如果蘋果與高通徹底決裂，按照蘋果的計劃，“拋棄”高通只是時間問題，當然蘋果也不可能如此“任性”，說放棄就放棄，畢竟高通在無線領域內(nèi)，仍是此類芯片最大的供應商。
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Intel第三代3D閃存固態(tài)盤偷跑：1TB 竟如此迷你

  • 容量也趕上了，固態(tài)硬盤可以更進一步取代機械了
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PC補貼遭削減，“Intel Inside”們回不去的舊時光

  • 補貼策略幫助英特爾在筆記本電腦市場保住了將近90%的市場份額。在后來英特爾努力進軍移動設備市場時，也曾采用了一段時間類似的補貼計劃，但是收效甚微，最后以失敗告終。
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天河二號將換國產(chǎn)芯替換Intel芯片

  • 　　據(jù)報道，中國再次稱霸全球超級計算機性能排行榜，不僅包攬前兩名，而且上榜數(shù)量遠超美國。接受俄羅斯衛(wèi)星通訊社采訪的專家認為，中國斥巨資發(fā)展計算技術(shù)不僅是為保持在全球市場的領先地位，還因為中國國內(nèi)市場對“超級大腦”的需求也相當之高。 　　全球超算Top500最新榜單于周一發(fā)布，中國有202臺超算上榜，創(chuàng)歷史新高，而美國上榜超算數(shù)量則降至144臺。在上一次排名中，美國“泰坦”不敵瑞士“代恩特峰”，位列第四。而本次排名則落后日本&ldqu
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Intel近三年CPU集體曝漏洞：技嘉首發(fā)新BIOS修復

  • 　　Intel最近發(fā)布聲明承認，自家近三年來的CPU處理器幾乎全部存在多達11個安全漏洞，可被用來加載、執(zhí)行任意代碼，導致設備不穩(wěn)定甚至崩潰，而且整個攻擊過程操作系統(tǒng)、用戶都是看不見的，幾乎不可能防御! 　　具體來說，本次受影響的Intel處理器包括： 　　- 六代酷睿Skylake、七代酷睿Kaby Lake、八代酷睿Coffee Lake系列 　　- Xeon E3-1200 v5/v6系列 　　- Xeon Scalable系列 　　- Xeon W系列 　　- Atom C3000系列
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三星終超Intel奪得2017全球最大半導體廠商席位

  • 　　據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2017年三星奪得半導體廠商桂冠，芯片廠商英偉達今年表現(xiàn)亮眼。英特爾自1993年已連任半導體冠軍，至今已24年，英特爾今年第一季營收規(guī)模大于三星，而第二季度即被三星反超。而三星今年營收更是今年大贏家，營收值達到656億美元，市占率15%，一舉成為全球最大半導體供應商。 　　   　　從過去營收市值排名來看，1993年，英特爾營收76億美元，占全球半導體市場份額的9.2%。2006年，英特爾營收316億美元，占全球半導體市場份額的11.8%。2016年，
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intel規(guī)劃成都廠加入第8代酷睿處理器封裝測試

  • Intel已經(jīng)決定，讓中國成都工廠也加入封測流程中，使用完全相同的流程和技術(shù)，以進一步擴充第8代酷睿處理器的產(chǎn)能。
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2017全球半導體廠營收排名,三星首次超過Intel

  • 三星可以奪冠，并不是因為英特爾本身的衰退，而是三星受惠內(nèi)存價格上漲，帶動營收成長同步成長，再推升市占率攀升。
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Intel發(fā)布5G基帶：全網(wǎng)通/兼容國內(nèi)頻段

  • 　　明年的平昌冬奧會將是5G規(guī)模性場內(nèi)外商用的第一個窗口期，昨天，工信部也正式劃分了中國的5G承載頻段，規(guī)劃3300-3600MHz和4800-5000MHz。 　　據(jù)外媒報道，Intel今天宣布了XMM 8000系列基帶芯片，將用于今后的5G。 　　其中，首個型號敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協(xié)議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。 　　按照Intel的說法，搭載XMM 8060基帶的5G設備將在2019年中旬出貨。 　　此前，高通早早就展示了驍龍X50(全球首
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前AMD繪圖芯片負責人加入Intel 兩者合作關(guān)系再上一層？

  • 　　半導體大廠英特爾(intel)稍早公告表示，6日才宣布離開離AMDRadeonTechnologiesGroup的部門負責人RajaKoduri，確認到該公司任職，頭銜為GPU首席架構(gòu)師、高級副總裁、以及CoreandVisualComputingGroup總經(jīng)理。這不禁令市場聯(lián)想，才剛剛宣布準備合作筆記型電腦處理器的英特爾與AMD兩家公司，未來是不是將藉此而有更震撼業(yè)界的緊密合作關(guān)系。 　　Intel在公告中表示，對于RajaKoduri的加入，將會大大提升英特爾在繪圖處理方面的競爭力。同時，擁有
  • 關(guān)鍵字： AMD  Intel   

Intel開放22及10納米制程對ARM架構(gòu)產(chǎn)品代工

  • 　　在2017年的ARMTechCon大會上，在某些領域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導體大廠Intel和矽智財權(quán)廠商AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。在這樣的關(guān)系下，其中一個相互合作的方式，就是基于ARM核心架構(gòu)的移動芯片，預計將采用Intel的22納米FFL制程技術(shù)，以及10納米的HPM/GP制程技術(shù)來進行代工生產(chǎn)。 　　過去，在Intel專注的x86核心架構(gòu)市場，與ARM核心架構(gòu)專注的移動市場，彼此幾乎是不太有所交集。雖然，過去Intel也曾經(jīng)試圖以x86核心架構(gòu)，進入智能手機領域。而以ARM核心架構(gòu)
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共享IDM，中國半導體制造新模式?

  • 盡管存在可行性，但是CIDM模式在中國的推行也許并不會十分順利，CIDM模式或許適應中國半導體行業(yè)具體情況，但是其所面對的問題也不容忽視。
  • 關(guān)鍵字： CIDM  Intel  

Intel開放22及10nm制程對ARM架構(gòu)代工業(yè)務

  • 　　在 2017 年的 ARM TechCon 大會上，在某些領域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導體大廠 Intel 和硅智財權(quán)廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。 在這樣的關(guān)系下，其中一個相互合作的方式，就是基于 ARM 核心架構(gòu)的行動芯片，預計將采用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程技術(shù)，以及 10 奈米的 HPM/GP 制程技術(shù)來進行代工生產(chǎn)。 　　過去，在 Intel 專注的 x86 核心架構(gòu)市場，與 ARM 核心架構(gòu)專注的行動市場，彼此幾乎是不太有所交集。 雖然，過去 Intel 也曾
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