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展訊、Intel合作第二款X86芯片:14nm工藝也要殺入低端4G市場
- 在解散自家的移動芯片部門之后,Intel的重點已經(jīng)轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心、5G、閃存、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)等市場,不過Intel并不會完全放棄移動市場,他們找到了新的合作方式——將X86架構(gòu)授權(quán)給其他移動芯片公司,并使用自己先進的工藝為他們代工。展訊前不久宣布了與Intel合作的首款X86移動芯片SC9861G-IA,這款產(chǎn)品定位中高端市場,下一步雙方還會合作另一款芯片SC9853,也是14nm工藝代工,但主打中低端市場。 展訊與Intel的淵源始于三年前的合作—&mdas
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蘋果拉攏Intel 是為自研4G基帶鋪路?

- 4月15日消息,今日有網(wǎng)友在微博爆料稱2018年蘋果將改用自己研發(fā)的4G基帶,并稱蘋果已經(jīng)在這方面做了5、6年。 據(jù)悉,高通一直是iPhone的主要芯片供應商,但近來雙方的訴訟還沒有休止。高通認為,iPhone的成功與高通的核心技術(shù)密不可分,應該向高通支付更高的技術(shù)授權(quán)費,蘋果則認為,高通技術(shù)授權(quán)費不公平,并試圖逐漸擺脫對高通的依賴。 在去年推出的iPhone 7上,蘋果做了一個小小的調(diào)整,其內(nèi)置的基帶不是高通獨占,Intel也加入進來。不過,隨后就被曝出,iPhone7中使用不同的調(diào)制解
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后CMOS時代 Intel稱有12種設想可降低產(chǎn)品功耗

- 自從14nm節(jié)點開始,Intel在傳統(tǒng)CMOS半導體工藝升級上的步伐就慢下來了,Tick-Tock戰(zhàn)略名存實亡,還被TSMC、三星兩家趕超、奚落,甚至連市值都被TSMC超越了,以致于Intel為了挽回面子都想法推動新的半導體工藝命名規(guī)則了。傳統(tǒng)CMOS工藝很可能在2024年終結(jié),對此Intel也不是沒有準備,最近他們公布了后CMOS時代的一些技術(shù)思路,Intel的目標是在保持現(xiàn)有晶圓工廠的情況下制造功耗更低的產(chǎn)品,電壓可以低至0.5V,這在目前的晶體管下是不可能的。 根據(jù)EE
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Intel:將GPU用于深度學習僅只是人工智能技術(shù)的一部分
- 針對目前人工智能技術(shù)發(fā)展,Intel認為目前將GPU運算效能用于超級計算機作為平行運算的普及作法,其實只是人工智能技術(shù)的一部分,重點依然在于如何讓深度學習以更具效率方式完成訓練,藉此建立各類人工智能技術(shù)應用。 而對于近年來ARM架構(gòu)處理器持續(xù)強調(diào)的端點運算 (Edge Computing),Intel也強調(diào)本身從終端裝置到云端服務器均有完整布局,同時在軟硬件部分也有相當完整的技術(shù)發(fā)展,藉此對應不同人工智能技術(shù)運算需求。 根據(jù)Intel數(shù)據(jù)中心事業(yè)群副總裁暨人工智能解決方案技術(shù)長Amir Khos
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從誕生到無處不在 一文看懂四位微處理器

- 微處理器由一片或少數(shù)幾片大規(guī)模集成電路組成,能完成讀取指令、執(zhí)行指令,以及與外界存儲器和邏輯部件交換信息等操作,所以其基本組成部分有算術(shù)邏輯單元(ALU,Arithmetic Logical Unit);累加器(accumulator)和通用寄存器(register);程序計數(shù)器(也叫指令指標器);時序和控制邏輯部件;數(shù)據(jù)與地址鎖存器/緩沖器;內(nèi)部總線?! ∥⑻幚砥鲝?0世紀60年代未開始出現(xiàn),到今天已經(jīng)無處不在,無論是手機、可穿戴設備等智能電子產(chǎn)品,還是汽車,數(shù)控機床,導彈,航空
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Intel啟動人工智能開發(fā)者招募計劃
- 隨著科技日新月異的發(fā)展,人工智能經(jīng)過幾十年的研究也已經(jīng)有了長足進步。此前只能出現(xiàn)在電影中的場景,已經(jīng)越來越貼近現(xiàn)實。 人工智能的學習、計算、推理能力,將廣泛應用于生活當中眾多領域,為眾多行業(yè)、大眾生活及整個社會帶來革命性的變化。 打造AI生態(tài),Intel布局人工智能大戰(zhàn)略 Intel作為世界級科技巨頭, 幾年內(nèi)相繼收購了包括SaffronTechnology 、Movidius、Nervana System在內(nèi)的人工智能、視覺處理芯片及專注于人工智能解決方案的公司以豐富自身在人工智能
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intel vision介紹
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