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8大核+16小核設計 英特爾 i9-13900KS ES3版本圖流出

  • 據消息顯示，一名用戶現(xiàn)已拿到英特爾 i9-13900KS的ES3版本，比之前流出的ES1版本更新。這款i9-13900KS的ES3版本為8大核+16小核設計，可以實現(xiàn)大核心單核睿頻 5.5GHz，多核睿頻5.3GHz。CPU-Z跑分單核880+，多核1W5+。另外，英特爾13代酷睿將于下半年發(fā)布，英特爾現(xiàn)已確認該系列處理器將采用intel 7工藝，最高24核32線程，擁有增強超頻功能，與12代酷睿平臺兼容。13代酷睿將支持ETVB超頻模式，在該超頻模式下，13代酷睿Raptor Lake可能會有一個型號，
  • 關鍵字： intel  CPU  

26億一臺！ASML全新光刻機準備中：Intel提前鎖定 沖擊2nm工藝

  • 對于芯片廠商而言，光刻機顯得至關重要，而ASML也在積極布局新的技術。據外媒報道稱，截至 2022 年第一季度，ASML已出貨136個EUV系統(tǒng)，約曝光7000萬個晶圓已曝光。按照官方的說法，新型號的EUV光刻機系統(tǒng) NXE:3600D將能達到93%的可用性，這將讓其進一步接近DUV光刻機（95%的可用性）。數據顯示，NXE:3600D系統(tǒng)每小時可生產160個晶圓 (wph)，速度為30mJ/cm，這比 NXE:3400C高18%。二正在開發(fā)的 NXE:3800E系統(tǒng)最初將以30mJ/cm的速度提供大過1
  • 關鍵字： ASML  Intel  2nm工藝  

臺積電、Intel、三星狂買ASML EUV光刻機

  • 臺積電在北美技術論壇上公布了新的制程路線圖，定于2025年量產2nm工藝，其采用Nanosheet（納米片電晶體）的微觀結構，取代FinFET。期間，臺積電甚至規(guī)劃了5種3nm制程，包括N3、N3E、N3P、N3S和N3X，要在2025年前將成熟和專業(yè)化制程的產能提高50%，包括興建更多的晶圓廠。顯然，作為產能提升以及興建晶圓廠的關鍵核心設備，EUV光刻機少不了要采購一大批。臺積電表示，計劃在2024年引入ASML的新一代EUV極紫外光刻機。此前，Intel曾說自己是第一個訂購ASML下一代EUV光刻機的
  • 關鍵字： 臺積電  Intel  三星  ASML  EUV光刻機  

Intel 14代酷睿或將擊敗蘋果M2 新工藝功耗降40%

  • Intel前不久在VLSI大會上介紹了Intel的“4nm EUV”工藝，這兩天媒體曝出了更多的料，HP高性能庫的密度可達1.6晶體管/mm2，是目前Intel 7工藝的2倍，高于臺積電的5nm工藝的1.3億晶體管/mm2，接近臺積電3nm的2.08億晶體管/mm2。與Intel 7工藝相比，在同樣的功耗下“4nm EUV”工藝頻率提升21.5%，功耗降低了40%。改用EUV光刻機之后，“4nm EUV”工藝良率也高了，生產制造也更簡單了，不用多次曝光了，工藝步驟減少了5%，光罩數減少了20%，也
  • 關鍵字： Intel  14代酷睿  蘋果M2  

基于Intel Atom Z5XXP系列低功耗車載娛樂系統(tǒng)解決方案

  • 方案描述：本方案采用Intel Atom系列Z5XXP+US15W芯片組方案，通過PCIE、LPC總線連接Xlinx FPGA，與汽車電子系統(tǒng)連接，配合顯示模塊和音頻模塊，可完成高性能低功耗的X86結構的車載娛樂系統(tǒng). 車載信息娛樂解決方案中采用英特爾? 凌動? 處理器以允許汽車開發(fā)人員創(chuàng)建單一通用的硬件和軟件平臺，以： ? 降低開發(fā)成本 ? 簡化設計復雜性 ? 加快上市時間 ? 在軟件中實現(xiàn)更多的選項和創(chuàng)新 ? 簡化產品更新 運用英特爾強大的可互操作開發(fā)環(huán)境和寬廣的第三方生態(tài)系統(tǒng)（英
  • 關鍵字： Intel  Atom  Z5XXP  車載娛樂  

盤點在使用openvino過程中遇到的一些問題，如何解決的-第4篇

  • OpenVINO是英特爾基于自身現(xiàn)有的硬件平臺開發(fā)的一種可以加快高性能計算機視覺和深度學習視覺應用開發(fā)速度工具套件，支持各種英特爾平臺的硬件加速器上進行深度學習，并且允許直接異構執(zhí)行。 支持在Windows與Linux系統(tǒng)，Python/C++語言。主要特點：在Intel平臺上提升計算機視覺相關深度學習性能達19倍以上解除CNN-based的網絡在邊緣設備的性能瓶頸對OpenCV，OpenXV*視覺庫的傳統(tǒng)API實現(xiàn)加速與優(yōu)化基于通用API接口在CPU、GPU、FPGA等設備上運行加上OpenVINO工具
  • 關鍵字： openvino  Intel  

Intel獨立顯卡采用三星GDDR6顯存 速率達16Gbps

  • 前段時間網上曝光了Intel Arc(銳炫)品牌的Alchemist(DG2)移動顯卡的PPT，根據PPT顯示未來Intel在移動平臺的獨立顯卡共被劃分為5個SKU、4種顯存配置。近日該系列顯卡其中之一的顯存芯片布局照片也被曝光，從照片上來看，其型號為DG2-512EU，共有6個三星K4ZAF325BM-HC16內存模塊。從三星的產品目錄來看，這款GDDR6內存模塊的容量為2GB，速率為16Gbps，也就是說這款顯卡的顯存容量為12GB，顯存位寬為192，并且有384GB/s的帶寬。根據Intel的規(guī)劃來
  • 關鍵字： GDDR6X  GDDR6  Intel  三星  顯存  

Supermicro率先推整合Intel Arctic Sound-M和Gaudi2服務器

  • 美超威（Supermicro）為企業(yè)級運算、儲存、網絡解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者，將為適用于高需求云端游戲、媒體交付、AI和ML工作負載的兩款搭載Intel的全新加速器提供支持，讓客戶能運用Intel和Intel Habana最新推出的加速技術進行部署。Supermicro總裁暨執(zhí)行長梁見后（Charles Liang）表示，Supermicro持續(xù)與Intel和Habana Labs密切合作，提供一系列支持Arctic Sound-M和Gaudi2的服務器解決方案，針對需要高效媒體交付和A
  • 關鍵字： Supermicro  Intel  Arctic Sound-M  Gaudi2  服務器   

互相下絆 NV挖走Intel CPU架構師

  • 在2020年9月，英偉達宣布以400億美元的現(xiàn)金和股票從軟銀手中購入Arm。經過了與相關監(jiān)管機構長時間的拉鋸戰(zhàn)，英偉達雄心勃勃的計劃受到了打擊，在今年2月8日，英偉達正式放棄收購Arm。事實上，英偉達在放棄收購Arm之前，已經開始在以色列創(chuàng)建一個CPU設計和工程團隊，計劃招募數百名工程師，包括硬件、軟件和架構方面的人才，與其他網絡和HPC技術相關的團隊一起進行研發(fā)工作。據Wccftech報道，近期英偉達挖走了英特爾的設計經理Rafi Marom，這位曾參與Tiger Lake和Alder lake開發(fā)
  • 關鍵字： NVIDIA  Intel  CPU  架構師  

履行承諾，始終如一：英特爾打造未來可持續(xù)計算

  • 近日，英特爾宣布計劃進一步減少直接和間接溫室氣體排放，并開發(fā)更多的可持續(xù)技術解決方案。英特爾承諾到 2040 年實現(xiàn)全球業(yè)務的溫室氣體凈零排放，并制訂具體目標，以提升英特爾產品和平臺的能源效率并降低碳足跡，同時與客戶和行業(yè)伙伴合作，制訂各項解決方案，以降低整個技術生態(tài)系統(tǒng)的溫室氣體足跡。基于這一愿景，英特爾數據中心副總裁兼數據中心產品管理總經理Jennifer Huffstetler撰文，分享與行業(yè)伙伴共同打造可持續(xù)解決方案的經歷，闡述英特爾如何推動可持續(xù)計算。我對可持續(xù)發(fā)展充滿熱情，多年來一直如此。上八
  • 關鍵字： Intel  

GPU顯卡市場格局改變：Intel開發(fā)全新3D游戲技術

  • 芯研所4月24日消息，Intel推出Arc游戲顯卡之后，GPU顯卡市場的格局已經改變了，由原來的AMD、NVIDIA兩家爭霸變成了三國戰(zhàn)，Intel競爭準備開發(fā)全新的3D游戲技術，比兩家現(xiàn)在的光線追蹤技術還要厲害。Intel的這個項目由加速計算及圖形部門的副總裁Anton Kaplanyan領導，他也是一位GPU技術大牛，去年加入Intel，之前在Facebook的首席科學家，從事超級神經采樣方面的研究，多年來都是在研發(fā)計算機圖形學，涉及神經渲染、游戲引擎等等。不過他最引人注目的從業(yè)經歷是在NVIDIA，
  • 關鍵字： GPU  Intel  3D游戲技術  

盤點在使用openvino過程中遇到的一些問題，如何解決的-第3篇

  • OpenVINO是英特爾基于自身現(xiàn)有的硬件平臺開發(fā)的一種可以加快高性能計算機視覺和深度學習視覺應用開發(fā)速度工具套件，支持各種英特爾平臺的硬件加速器上進行深度學習，并且允許直接異構執(zhí)行。 支持在Windows與Linux系統(tǒng)，Python/C++語言。主要特點：在Intel平臺上提升計算機視覺相關深度學習性能達19倍以上解除CNN-based的網絡在邊緣設備的性能瓶頸對OpenCV，OpenXV*視覺庫的傳統(tǒng)API實現(xiàn)加速與優(yōu)化基于通用API接口在CPU、GPU、FPGA等設備上運行加上OpenVINO工具
  • 關鍵字： openvino  Intel  

應用材料多元化優(yōu)異表現(xiàn) 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎

  • 應用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現(xiàn)，榮獲英特爾2022年「EPIC計劃杰出供貨商獎」。英特爾藉由這個獎項表彰供應鏈中的特優(yōu)廠商在過去一年持續(xù)質量改善、績效、伙伴關系與包容力的努力。 應材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎。英特爾執(zhí)行副總裁暨全球營運長Keyvan Esfarjani表示：「 恭喜應用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎，這是英特爾對供貨商的最高肯定，2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮，而他們也展現(xiàn)出真正一流的績效表現(xiàn)。在獨特且瞬息萬變的供應鏈環(huán)境中，應用材料公司透過對安全性、
  • 關鍵字： CPU  HPC  應用材料  Intel  英特爾  

Intel或將尋求臺積電90nm到28nm代工

  • 日前消息稱，Intel公司CEO基辛格將第二次訪問亞洲客戶及供應鏈廠商。目前數據中心服務器需求持續(xù)高熱，但是限制出貨的不是只有先進工藝的處理器芯片，還有各種配套的芯片，比如網絡芯片，其中Intel急需的10Gbe網絡芯片短缺最為嚴重，甚至已經開始影響到整體的服務器芯片出貨。這些芯片往往不需要使用最先進的工藝生產，而是依賴成熟工藝，因此Intel CEO基辛格這次拜會臺積電的重點之一就是成熟工藝的合作，希望臺積電能提供90nm、65nm、40/45nm工藝，甚至目前最熱門的28nm工藝的產能，確保網絡芯片的
  • 關鍵字： Intel  臺積電  90nm  28nm  

盤點在使用openvino過程中遇到的一些問題，如何解決的-第2篇

  • 1.問：問一下，keras框架下訓練的hdf5模型，轉換至lr模型。需要先轉pd模型，然后轉IR么？答：不行，要轉成TF模型，pd模型就是tf的，.pd格式，可以試試問：那tf轉IR，直接用openvino自帶的就可以轉換吧答：對的2.問：在樹莓派3上面，跑openvino的人臉識別demo，插上了intel神經計算棒，出現(xiàn)這個錯誤，有大佬知道咋回事嗎答：估計輸入有問題，給的圖片估計有問題3.問：求解決一個安裝問題，運行demo_security_barrier_camera.bat的時候報的錯答：下載離
  • 關鍵字： openvino  Intel  
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