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Intel計劃火速上馬Sandy Bridge系列處理器

  • 　　Intel最近快速上馬32nm制程Nehalem/Westmere處理器的舉動在外人看來多少有點激進之嫌，這家公司一推出的這種新產(chǎn)品涵蓋了不同性 能檔次，從價位上看也是高低齊發(fā)。不過據(jù)接近Intel的人士透露，Intel計劃快上加快，在推出 Sandy Bridge處理器系列產(chǎn)品同樣采取迅速上馬的策略。 　　根據(jù)之前的消息顯示，Intel公司計劃于今年第四季度開始批量發(fā)貨Sandy Bridge系列處理器，并計劃于明年第一季度正式推出該系列處理器產(chǎn)品。按照他們的計劃，今年第四季度Intel計劃售出大
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Intel：這個世界還需要安騰

  • 　　Intel表示，雖然安騰(Itanium)、至強(Xeon)兩種處理器之間的性能、功能和特性差異越來越小，但特定客戶仍然需要IA64架構(gòu)的 安騰，Intel也不會徹底放棄它。本月初，Intel宣布了首款基于超多核心架構(gòu)(MIC)的處理器 “Knights Corner”，將采用22nm工藝制造，集成50多個核心，專為高性能計算(HPC)加速而設(shè)計，而在三月中旬的時候，Intel Xeon 7500系列處理器不 但帶來了八核心，還支持高可靠性、高可用性、高服務(wù)性(RAS)，對應(yīng)的
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英特爾Moorestown智能手機芯片將不支持Windows

  • 　　英特爾包含Atom Z600系統(tǒng)芯片的“Moorestown”平臺是英特爾進入智能手機市場的最新舉措。這個平臺基本上是在Atom處理器產(chǎn)品線中使用的一種瘦身版本的 x86架構(gòu)，盡管它在功率效率方面還比不上ARM處理器。不過，英特爾在今年的Computex展會上仍然努力地在一些原型產(chǎn)品中使用這個平臺。 　　考慮到英特爾與微軟之間的長期合作關(guān)系，人們以為英特爾的這些芯片將成為微軟進入智能手機市場的一個途徑。然而，這種事情沒有發(fā)生。雖然 Atom Z600是x86芯片，但是，這種芯
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Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年

  • 　　Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望，據(jù)悉Intel公司計劃直到2012年才會推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來自Intel的強力支持，因此需要在主板上 另外設(shè)置專門的功能芯片，這樣便無形中增加了主板的成本，這對USB3.0的普及無疑是相當不利的。 　　USB3.0規(guī)范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布，而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
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Intel仍然對WiMAX技術(shù)非常樂觀

  • 　　經(jīng)過多年的起起落落，WiMAX無線技術(shù)至今依然任重而道遠，產(chǎn)品和服務(wù)普及度也遠未達到預期水平，不過作為推廣主力的Intel仍然對WiMAX 的發(fā)展充滿信心。 　　Intel架構(gòu)事業(yè)部副總裁、WiMAX項目辦公室總經(jīng)理Sriram Viswanathan在今天開幕的臺北電腦展上表示，LTE技術(shù)可能最早也要到2015年才能成熟到收入商業(yè)運營，因此WiMAX技術(shù)在全球范圍內(nèi)仍然 有很大的發(fā)展空間。 　　不過他也指出，Intel是一家芯片開發(fā)商而不是電信運營商，因此不僅關(guān)心基于WiMAX的終端設(shè)備的市場前
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Intel出貨48核心處理器系統(tǒng) 不會商用

  • 　　按照原定計劃，Intel已經(jīng)開始向軟件開發(fā)商出貨基于48核心原型處理器(單芯片云計算機 /SCC)的新系統(tǒng)。Intel希望這種芯片能夠幫助自己和軟件開發(fā)商創(chuàng)造新的微處理器愿景。Intel德國不倫瑞克研究院主管、 48核心處理器設(shè)計師之一Sebastian Steibl在接受媒體采訪時表示：“我們已經(jīng)開始和特定的外部合作伙伴分享(48核心處理器系統(tǒng))。目前已經(jīng)取得了一些很有趣的成果，而且我想今年夏天 還會有更有趣的消息。” 　　按照規(guī)劃，這種48核心處理器純粹是個設(shè)計原型，并不
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AMD和日本廠商合作 將USB3.0納入產(chǎn)品序列

  • 　　Intel為了推廣“光峰”接口，而短期內(nèi)不支持USB 3.0讓這一全新接口標準遭到了打擊，但AMD和瑞薩電子最新的一項合作將讓市場眼前一亮：AMD將在其產(chǎn)品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器，這意味著未來的AMD主板將有更多原生支持USB 3.0的方案，AMD在合作中將提供一個UASP協(xié)議，縮短設(shè)計周期。
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Intel展示48核心處理器系統(tǒng)

  • 　　Intel近日在歐洲公開展示了一套基于其48核心處理器的系統(tǒng)。這種試驗性芯片 又被稱為單芯片云計算機或者芯片超級計算機(縮寫均為SCC)。承載48核心處理器的原型主板代號“Copper Ridge”，包括特制的芯片組、八 條四通道DDR3 DIMM內(nèi)存插槽、必要的I/O(圖形核心/SO-DIMM顯存/標準和特制接 口)和其他各種部件。由于沒有SATA接口，Intel使用一塊U盤替代了普通硬盤。整塊系統(tǒng)被放置在一個很典型的機 箱內(nèi)，但是主板似乎并不符合ATX標準規(guī)范。 　　盡管
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Intel鎂光宣布開始量產(chǎn)銷售25nm制程NAND閃存芯片

  • 　　繼今年二月份宣布成功試制出25nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品之后，Intel與鎂光的合資公司IMFT( Intel-Micron Flash Technologies)近日宣布開始正式對外銷售量產(chǎn)的25nm制程NAND閃存芯片，這種新制程的芯片產(chǎn)品容量將比34nm制程產(chǎn)品提升一倍。 　　這次采用25nm制程技術(shù)制作的NAND閃存芯片產(chǎn)品主要是8GB容量的芯片產(chǎn)品，這種8GB芯片的面積僅為167平方毫米，其容量可容納2000首歌曲，7000張照片或8小時時長的視頻片段。 　　目前還不清楚首款配置這
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Intel 計劃停產(chǎn)50nm制程MLC NAND SSD硬盤

  • 　　Intel計劃停產(chǎn)采用50nm制程NAND閃存芯片制作的1.8/2.5寸SSD硬盤產(chǎn)品，自今年第二季度開始，Intel公司將僅向客戶提供采用 34nm制程MLC NAND閃存芯片制作的Postville40-160GB容量SSD硬盤產(chǎn)品，另外到今年第四季度，Intel還將推出80-600GB容量的 Postville SSD硬盤。 　　今年第四季度上市的新款Postville系列產(chǎn)品將采用25nm制程閃存芯片制作，容量則有80/160/300/600GB幾種，型號為X25-M;另外還將推出80GB容
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Intel 32nm制程處理器7/8月份將升級至K0新步進

  • 　　Intel公司近日宣布，今年1月份正式發(fā)布的幾款32nm制程處理器，包括：奔騰G6950,Core i3-530， i3-540, i5-650, i5-660, i5-661以及i5-670這7款處理器今年夏季將由目前的C2步進制程提升到K0步進制程。新K0步進32nm制程處理器與原有的C0步進處理器針腳 完全兼容，不過需要對主板BIOS更新之后才能正常使用，以下是K0步進的主要改進之處： 　　- 新K0步進處理器將采用新的S-spec代號和MM產(chǎn)品代號; 　　- CPUID數(shù)據(jù)將由原來的0
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Intel 32nm移動處理器短缺全面告急

  • 　　從今年三月份開始，Intel發(fā)布沒多久的32nm工藝Arrandale Core ix系列移動處理器陷入了短缺，時至今日仍然沒有緩解，而且有越發(fā)嚴重的架勢。 　　全球大型分銷商肯沃(Converge)的最新報告稱：“我們正經(jīng)歷著Intel Arrandale處理器的全面短缺。Core i3-330M、Core i3-350M、Core i5-430M(均為熱門型號)的供貨都嚴重不足，因為OEM廠商正在從 Intel Montevina平臺(迅馳2)轉(zhuǎn)移。這就導致(上述處理器)四月份期間的
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Intel CEO歐德寧：ARM根本不算威脅

  • 　　Intel公司最近推出了新的Moorestown Atom平臺，將自己擺在了挑戰(zhàn)ARM平臺的風口浪尖上。不過據(jù)Intel公司的CEO歐德寧表示，他們對ARM公司并不懼怕，歐德寧最近在一次會議上表 示ARM對Intel并不構(gòu)成威脅，同時他還認為光靠技術(shù)專利授權(quán)很難賺到大錢，而相比之下Intel則是在身體力行地設(shè)計，制造和推廣自己的 Moorestown平臺。 　　從對技術(shù)授權(quán)盈利性的理解上講，歐德寧的說法也許具有一定的正確性。AMD公司自從將芯片制造部門分拆出去成立GlobalFoundries之后，
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USB 3.0控制器年規(guī)?？蛇_2500萬顆

  • 　　業(yè)界消息稱，USB 3.0控制器芯片的全球總規(guī)模今年預計可達2500萬顆左右。 　　這其中會有2000萬顆用于主板和其他筆記本產(chǎn)品，占總量的80%。目前提供USB 3.0控制器的廠商主要有NEC電子和華碩旗下子公司祥碩科技(ASMedia)兩家，其中前者搶得先機，但價格較貴，每顆6-8美元，已累計出貨300多萬顆，現(xiàn)在每個月都會生產(chǎn)200萬顆，而后者最近開始發(fā)力，最大的優(yōu)勢就是便宜，每顆只要2-3美元，因而贏得了不少廠商的青睞，其年出貨目標定在了 1000萬顆。 　　Intel也準備在今年底發(fā)布自
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