intel 3 文章 進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)
英特爾第四季度發(fā)布用于車載系統(tǒng)等MeeGo版本
- 2010年7月14日至16日在烏克蘭舉行的移動軟件論壇(Mobile Software Forum)中，Intel披露了有關(guān)移動設(shè)備新平臺meego的一些細(xì)節(jié)。 intel一位主管移動平臺引入的發(fā)言人強(qiáng)調(diào)，新平臺MeeGo是一個全新的操作系統(tǒng)，可運(yùn)用在上網(wǎng)本，智能手機(jī)，網(wǎng)絡(luò)電視，多媒體手機(jī)和車載系統(tǒng)，開發(fā)人員只寫一個類型設(shè)備的應(yīng)用程序，只需簡單修改重新編譯，即可運(yùn)用在其他MeeGo設(shè)備上。 對于不同類型的設(shè)備，MeeGo版本方面會略有差異，但是用戶只要熟悉其中一種MeeGo設(shè)備，就很快能夠
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USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)簡介
- usb 3.0標(biāo)準(zhǔn) Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，該組織負(fù)責(zé)制定的新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率，可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。 制定完成的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡
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32nm制程引入 奔騰、賽揚(yáng)將再次迎來新生
- 雖然賽揚(yáng)品牌即將淡出移動領(lǐng)域，由凌動(Atom)來接手，但是看起來在桌面領(lǐng)域，奔騰、賽揚(yáng)兩大經(jīng)典品牌還有機(jī)會和大家相處。在昨日的第二季度財務(wù)電話會議上，Intel CEO Paul Otellini對提問的分析師表示：“我們將在今年晚些時候或 者明年早些時候(把32nm工藝和新微架構(gòu))帶往奔騰、賽揚(yáng)。” 雖然更具體的產(chǎn)品規(guī)劃沒有透露，但我們可以據(jù)此推測，奔騰、賽揚(yáng)完全有可能出現(xiàn)在Sandy Bridge處理器家族中，事實(shí)上此前已經(jīng)有消息披露，Intel將在明年上半年推出奔
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USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%
- 由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。 與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優(yōu)勢在于資料傳輸速率高達(dá)5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點(diǎn)。 然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來，整體市場發(fā)展一波三折，先有USB 3.0規(guī)格主要推動者之一的英特爾(Intel)，規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時間自2010年延后至2012年，這對于USB 3
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Intel傳奇：半導(dǎo)體制造應(yīng)該留在美國
- Intel正在和以色列商談在中東建設(shè)新晶圓廠 之際，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳奇、Intel前首席執(zhí)行官/總裁/董事長安迪·格魯夫(Andy Grove)卻語出驚人，認(rèn)為美國應(yīng)該把制造業(yè)留在本國國內(nèi)，停止外包給其他國家。安迪·格魯夫在《商業(yè)周刊》專欄中撰文稱：“硅谷地區(qū)的失業(yè)率甚至要高于9.7%的全國平均水平，很顯然，偉大的硅谷創(chuàng)新機(jī)器近來 并未創(chuàng)造大量工作崗位，除非你算上亞洲，美國技術(shù)公司多年來一直在那里瘋狂地增加工作(機(jī)會)。如今，在美國從事計算機(jī)制造業(yè)的只有大約16.6
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Intel前董事長：半導(dǎo)體制造應(yīng)該留在美國
- Intel正在和以色列商談在中東建設(shè)新晶圓廠之際，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳奇、Intel前首席執(zhí)行官/總裁/董事長安迪-格魯夫(Andy Grove)卻語出驚人，認(rèn)為美國應(yīng)該把制造業(yè)留在本國國內(nèi)，停止外包給其他國家。 安迪-格魯夫在《商業(yè)周刊》專欄中撰文稱：“硅谷地區(qū)的失業(yè)率甚至要高于9.7%的全國平均水平，很顯然，偉大的硅谷創(chuàng)新機(jī)器近來并未創(chuàng)造大量工作崗位，除非你算上亞洲，美國技術(shù)公司多年來一直在那里瘋狂地增加工作(機(jī)會)。如今，在美國從事計算機(jī)制造業(yè)的只有大約16.6萬人，還不如1975年第
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Intel發(fā)布多款舊處理器停產(chǎn)警告
- 據(jù)主板業(yè)者透露，Intel公司近日通知其合作伙伴稱將于今年下半年正式停產(chǎn)包括Atom330/220，以及部分舊款賽揚(yáng)/酷睿2/Core i等處理器在內(nèi)的一批舊處理器產(chǎn)品。今年第二季度，Intel已經(jīng)發(fā)布了Core i7-920/酷睿2四核Q8200/Q8200S/奔騰E5200這四款處理器的停產(chǎn)令(EOL)，同時還發(fā)布了酷睿2四核Q9300/奔騰E6300 這兩款處理器將于今年第三季度停產(chǎn)的警告通知(PND)。 另外，今年第二季度里Intel還發(fā)布了Atom330/230兩款處理器的停產(chǎn)令，并計
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MeeGo是什么？
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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Intel突然放棄WiMAX 臺灣產(chǎn)業(yè)稱無影響
- Intel對WiMAX無線技術(shù)的一向是鼎力支持，但在最近的一次內(nèi)部會議上卻宣布，用來推廣該技術(shù)開發(fā)的WiMAX項(xiàng)目辦公室(WiMAX Program Office)已經(jīng)解散。 WiMAX項(xiàng)目辦公室解散之后，相關(guān)員工將根據(jù)各自的技能轉(zhuǎn)入Intel的移動無線事業(yè)部(MWG)、PC客戶端事業(yè)部(PCCG)或者市場營銷部門 (SMG)。 值得注意的是，Intel此次行動并未提前通知已與其簽訂WiMAX合作備忘錄的臺灣“經(jīng)濟(jì)部”，臺灣地區(qū)的其他合作伙伴也都沒得到任何消息。
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Intel與以色列商討再建新工廠 或買一送一
- 據(jù)報道，Intel目前正在與以色列工業(yè)、貿(mào)易和勞工部進(jìn)行探討，計劃再那里再建一座新的晶圓廠。Intel希望新工廠也能建在以色列南部小鎮(zhèn)水牛城 (Kiryat Gat)，緊挨其現(xiàn)有工廠Fab 28。這是Intel全球范圍內(nèi)的第二座45nm、第七座300mm晶圓廠，2008年下半年投產(chǎn)。Intel為這座工廠投入了35億美元，以色列政府也 提供了5.25億美元的補(bǔ)貼。除了位于海法、水牛城的工廠，Intel還在以色列耶路撒冷、佩塔提科瓦、雅庫姆等地設(shè)有相關(guān)機(jī)構(gòu)，直接創(chuàng)造了6300個工 作崗位，還有數(shù)千個間接就
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Intel籌建以色列新分廠：政府贊助金高達(dá)4億
- Intel目前正在積極與以色列政府商談在以色列興建新芯片廠的贊助費(fèi)事宜，如果談判成功，Intel將獲得以色列政府總額4億美元的贊助費(fèi)。這間新工廠 將位于以色列南部城市 Kiryat Gat，工廠的雇員人數(shù)將達(dá)到400名.計算起來，以色列政府平均要為每一個崗位支付100萬美元，這對以色列納稅人來說可不是一個好主意。 不過，據(jù)悉以色列工業(yè)/商務(wù)/勞務(wù)部據(jù)報只會為該項(xiàng)目贊助2-2.5億美元。另外以色列當(dāng)?shù)孛襟w還報道稱，當(dāng)局有關(guān)部門表示，如果Intel有計劃在以色列北部地區(qū)再增設(shè)一間工廠，那么當(dāng)局的贊助
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打造智能數(shù)字標(biāo)牌平臺 促進(jìn)互動媒體傳播
- 今日，英特爾嵌入式及通訊事業(yè)部攜手國內(nèi)多家知名合作伙伴亮相第二屆上海國際數(shù)字標(biāo)牌及觸摸查詢技術(shù)展。在此次展會上，各廠商通過生動的現(xiàn)場演示，展示了多款基于英特爾® 凌動™ 平臺、英特爾移動式GM45高速芯片組以及英特爾® 酷睿™ i7平臺的數(shù)字標(biāo)牌應(yīng)用成果。在本屆展會上，英特爾還介紹了英特爾® 主動管理技術(shù)等可幫助運(yùn)營商實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行及便捷管理的數(shù)字標(biāo)牌技術(shù)，并分享了對未來智能化數(shù)字標(biāo)牌系統(tǒng)發(fā)展趨勢的預(yù)測。 英特爾嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部中國區(qū)總監(jiān)施養(yǎng)維先生對
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Intel、NVIDIA爭執(zhí)GPU通用計算效率
- Intel、NVIDIA有關(guān)CPU、GPU孰優(yōu)孰劣的爭執(zhí)已經(jīng)來來回回了很長時間，最新的爭論焦點(diǎn)是GPU通用計算加速的效率到底有多高。在法國圣馬洛舉行的計算機(jī)架構(gòu)國際研討會上，Intel的十二位研究人員聯(lián)合提 交了一份論文，通過對比處理器、顯卡的實(shí)際效率，指出GPU通用計算加速并沒有宣傳得那么神乎其神。 Intel在論文中表示，他們對一系列重要的吞吐計算內(nèi)核進(jìn)行分析后發(fā)現(xiàn)，其中很多都支持并行運(yùn)算，非常適合多核心CPU或者GPU，但是過去幾年 來，有很多研究聲稱GPU運(yùn)行這些內(nèi)核的速度可以達(dá)到多核心
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Intel繼續(xù)提高緩存密度 FBC有望取代SRAM
- 由于架構(gòu)方面的需要，Intel處理器通常都配備有大容量緩存，比如Core 2 Quad四核心曾有12MB二級緩存、雙核心Itanium曾有24MB三級緩存?，F(xiàn)在，Intel又準(zhǔn)備繼續(xù)提高緩存密度了，而且有意使用新的緩存類 型。2010年度超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會即將于下月5-7日舉行，Intel將會通過兩個主題演講，介紹他們在處理器緩存技術(shù)上的最新研究成果，特 別是有望取代現(xiàn)有SRAM的“浮體單元”(Floating Body Cell/FBC)。 SRAM和eSRAM
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對intel 3的理解，并與今后在此搜索intel 3的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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