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Sandy Bridge單路Xeon批量上市

  • 　　基于Sandy Bridge架構(gòu)的新一代Intel Xeon E3-1200系列單路服務(wù)器與工作站處理器就批量擺上了零售柜臺(tái)，首批開賣的就有十一款中的五款。Xeon E3-1200系列處理器與桌面版的Sandy Bridge Core i7/i5非常相似，封裝接口也是LGA1155，不同之處在于技術(shù)支持更加全面，包括VT-d虛擬化技術(shù)、TXT可信賴執(zhí)行技術(shù)、ECC內(nèi)存糾錯(cuò)等等，而且全面支持HT超線程、Turbo Boost動(dòng)態(tài)加速、AES-NI指令集等技術(shù)?！?/li>
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Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的

  • Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的,以導(dǎo)航設(shè)備存儲(chǔ)系統(tǒng)應(yīng)用為例，本文討論了Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的硬件接口設(shè)計(jì)，并以讀寫CF卡扇區(qū)的程序?yàn)槔?，給出了CF卡軟件編寫的技巧。該設(shè)計(jì)為基于PXA255處理器的嵌入式系統(tǒng)提供了擴(kuò)展存儲(chǔ)空間的
  • 關(guān)鍵字： 處理器  CF  嵌入式  PXA255  Xscale  Intel  

“中國汽車電子基礎(chǔ)軟件自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟”正式成立

  • 今天，“中國汽車電子基礎(chǔ)軟件自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟”正式宣告成立，聯(lián)盟成立大會(huì)在北京隆重舉行，政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、整車廠商、科研院所、軟件平臺(tái)開發(fā)商、媒體共同出席大會(huì)。汽車電子芯片、平臺(tái)軟件廠商Intel、英飛凌、德國EB等公司的代表也出席了成立大會(huì)。
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IHS:2011年集顯處理器市場份額將創(chuàng)新高

  • 　　據(jù)IHS iSuppli research市調(diào)公司預(yù)測，2011年集顯處理器市占率將達(dá)到歷年最高水平，其市占率份額在筆記本市場將達(dá)到50%，臺(tái)式機(jī)市場則將達(dá)到45%.這 樣，根據(jù)先前人們對(duì)今年全球筆記本銷量可達(dá)2.3億部的預(yù)測進(jìn)行推算，集顯處理器的總銷量有望達(dá)到1.15億塊。而臺(tái)式機(jī)領(lǐng)域，集顯處理器的市占率則比去 年的36%又提升了9個(gè)百分點(diǎn)?！?/li>
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Intel及AMD領(lǐng)跑2010年微處理器市場

  • 　　據(jù)華爾街日報(bào)中文網(wǎng)報(bào)道，日前，行業(yè)研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli表示，在2010年，微處理器供應(yīng)商英特爾(Intel)及高級(jí)微設(shè)備公司AMD分別保持業(yè)內(nèi)第一和第二的位置。 　　
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下代雙核心Atom熱設(shè)計(jì)功耗低至僅僅3.5W

  • 　　AMD APU發(fā)力上網(wǎng)本市場，Intel看起來始終不溫不火，但這并不代表毫無作為，第三代Atom平臺(tái)正在慢慢浮出水面。新平臺(tái)代號(hào)Cedar Trail，制造工藝升級(jí)為新的32nm，自然可以更好地控制溫度和功耗。 　　根據(jù)Intel最近向合作伙伴透露的部分信息，Cedar Trail Atom處理器將主打雙核心型號(hào)，其中一款的熱設(shè)計(jì)功耗僅僅只有3.5W，因此散熱設(shè)計(jì)上完全無需風(fēng)扇;另外一款主頻更高，但是熱設(shè)計(jì)功耗依然控制在6.5W，也就是只相當(dāng)于現(xiàn)在的單核心型號(hào)Atom N455/N475。 　　這
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Finfet+平面型架構(gòu)混合體：傳Intel近期將公布22nm節(jié)點(diǎn)制程工藝細(xì)節(jié)

  • 　　據(jù)消息來源透露，Intel公司近期可能會(huì)公開其22nm制程工藝的部分技術(shù)細(xì)節(jié)，據(jù)稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結(jié)構(gòu)，而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結(jié)構(gòu)。消息來源還稱Intel“很快就會(huì)”對(duì)外公開展示一款基于這種22nm制程的處理器實(shí) 物。不過記者詢問Intel發(fā)言人后得到的答復(fù)則是:"我們不會(huì)對(duì)流言或猜測進(jìn)行評(píng)論。" 　　盡管早在2009年Intel高管Mark Bohr便曾公開過其22nm制程SRA
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新一代Atom處理器無需風(fēng)扇散熱

  • 　　AMD APU發(fā)力上網(wǎng)本市場，Intel看起來始終不溫不火，但這并不代表毫無作為，第三代Atom平臺(tái)正在慢慢浮出水面。新平臺(tái)代號(hào)Cedar Trail，制造工藝升級(jí)為新的32nm，自然可以更好地控制溫度和功耗。 　　
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分析認(rèn)為集顯CPU今年成主流

  • 　　隨著Intel、AMD兩家的集成圖形核心處理器大量投放市場，分析機(jī)構(gòu)iSuppli日前撰寫報(bào)告稱，今年對(duì)于GEM“含顯示功能微處理器” (Graphics-EnabLED MicroProcessor)來說是一個(gè)重要的年份，其在筆記本PC市場的占有率將達(dá)50%，桌面PC市場也有45%。 　　
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Sandy Bridge架構(gòu)賽揚(yáng)處理器悄然發(fā)布

  • 　　Intel近日面向移動(dòng)筆記本市場低調(diào)推出了第一款基于Sandy Bridge新架構(gòu)的賽揚(yáng)處理器，型號(hào)“Celeron B810”。Celeron B810是一款雙核心型號(hào)，原始主頻1.6GHz，三級(jí)緩存2MB，支持SSE4.x指令集，熱設(shè)計(jì)功耗35W，內(nèi)存支持雙通道DDR3-1066/1333，最大容量32GB，集成圖形核心HD Graphics 2000，動(dòng)態(tài)頻率650-950MHz，支持VGA/SDVO/HDMI/DP/eDP等視頻輸出和雙屏顯示。　
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intel準(zhǔn)備推出Atom架構(gòu)服務(wù)器處理器

  • 　　秉承著“Atom Everywhere”(凌動(dòng)無處不在)的原則，Intel正準(zhǔn)備積極拓展Atom處理器的疆土，計(jì)劃于2012年將其帶入服務(wù)器領(lǐng)域。Atom架構(gòu)現(xiàn)已廣泛用于上網(wǎng)本、入門臺(tái)式機(jī)、迷你機(jī)、MID手持終端、消費(fèi)電子設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)等各種領(lǐng)域，在平板機(jī)、智能手機(jī)領(lǐng)域也是嶄露頭角。由于Atom架構(gòu)具備超低功耗的優(yōu)點(diǎn)，事實(shí)上已經(jīng)有不少廠商將其用于各種各樣的服務(wù)器系統(tǒng)，讓人有眼前一亮的感覺，但畢竟不是正規(guī)軍?！?/li>
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SEMICON/FPD/SOLARCON China拉開大幕

  • 　　一年一度的半導(dǎo)體、平板顯示及光伏產(chǎn)業(yè)盛會(huì)SEMICON/FPD/SOLARCON China 2011于3月15日在上海正式拉開了序幕。SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers與電子商會(huì)常務(wù)副會(huì)長王寧為大會(huì)致開幕辭，工業(yè)與信息化部副部長劉利華宣布展會(huì)正式開始。中芯國際COO楊士寧代表中國最大的芯片制造公司為大會(huì)帶來了第一場主題演講，中芯國際未來戰(zhàn)略這一話題再次吸引了300多名聽眾的目光?！?/li>
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龍芯的競爭優(yōu)勢在于成本

  • 　　出于對(duì)Intel的工程和芯片制造能力的估量，中國國產(chǎn)龍芯CPU首席設(shè)計(jì)師接受人民網(wǎng)采訪時(shí)說，中國的芯片要想像如今中國的衣服和鞋子一樣買到美國需要20年。目前，龍芯只應(yīng)用在低功率上網(wǎng)本和機(jī)頂盒中，不過，今年夏天龍芯的第三代產(chǎn)品將會(huì)在一臺(tái)千萬億次規(guī)模的超級(jí)計(jì)算機(jī)中嶄露頭角。由于該芯片能夠仿真x86指令(它本來的指令集是基于MIPS的，然而多年來并沒用被應(yīng)用在桌面PC機(jī)甚至超級(jí)計(jì)算機(jī)中)，從長遠(yuǎn)看來，該芯片可能會(huì)替代x86芯片，至少在我們國家是這個(gè)趨勢。
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英特爾展示SandyBridge優(yōu)勢

  • 　　為掃除Sandy Bridge晶片組問題導(dǎo)致的市場疑慮，英特爾(Intel)于日前展示一系列SandyBridge新應(yīng)用，強(qiáng)調(diào)該晶片視覺處理的效果，藉以向業(yè)界證明新產(chǎn)品仍可為廠商帶來極大的市場優(yōu)勢。 　　
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USB 3.0的關(guān)鍵之年

  • 　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，2011年全球主機(jī)板與筆記型電腦采用USB3.0比重將開始攀升，預(yù)估至2014年，市場滲透率將超過50%。對(duì)于USB3.0來說，今年，絕對(duì)是關(guān)鍵性的一年，過往保持封口態(tài)度的老大哥Intel，其產(chǎn)品進(jìn)度已確認(rèn)將在可預(yù)期的時(shí)間點(diǎn)、一步步將USB3.0推向高峰。 　　
  • 關(guān)鍵字： Intel  USB3  
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