ic設計文章最新資訊

IC設計業(yè)十二五有望達千億

　　未來半導體產業(yè)仍將沿著摩爾定律前行，但產品形態(tài)一定會發(fā)生變化，平臺化產品會越來越多，高性能、低成本、可配置是未來產品的發(fā)展方向。其中，移動互聯(lián)網產業(yè)是最值得關注的應用，未來其發(fā)展還將呈現(xiàn)全新的業(yè)態(tài)，而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺，設計企業(yè)也需要在這方面多下工夫。　　
關鍵字：半導體 IC設計

本土IC業(yè)者共商大計

　　4月1日，近百名本土設備材料公司﹑IC設計公司與中芯國際的領導與經理共聚一堂，在2011年Q2的半導體產業(yè)聯(lián)盟經驗交流會上共商打造本土半導體產業(yè)鏈大計。　　
關鍵字：中芯國際 IC設計

半導體封裝行業(yè)研究報告

　　隨著半導體技術的發(fā)展，摩爾定律接近失效的邊緣。產業(yè)鏈上IC設計、晶圓制造、封裝測試各個環(huán)節(jié)的難度不斷加大，技術門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個企業(yè)覆蓋整個產業(yè)鏈工藝的難度顯著加大。半導體產業(yè)鏈向專業(yè)化、精細化分工發(fā)展是一個必然的大趨勢。　
關鍵字：半導體封裝 IC設計

半導體收入經歷兩年內的首次下降

　　據國外媒體報道，來自IHS iSuppli公司的最新數(shù)據顯示，全球半導體銷售收入在2010年第四季度有所下降，這是自2009年以來，兩年內的首次下降。IHS測算出的下降比例為3.7%，這是通過對298家半導體廠商進行調查后得來的。　　
關鍵字：半導體 IC設計

華虹設計:堅持創(chuàng)新謀求跨越式發(fā)展

　　作為中國智能卡與信息安全芯片解決方案供應商，中國電子信息產業(yè)集團有限公司(簡稱中國電子)旗下的上海華虹集成電路有限責任公司(簡稱華虹設計)始終堅持自主創(chuàng)新，“十一五”期間經營業(yè)績穩(wěn)步增加，產品線更加豐富全面，應用領域不斷擴展，芯片銷售遍及海內外。
關鍵字：華虹設計 IC設計

聯(lián)發(fā)科展訊第二季將正面交鋒

　　近期聯(lián)發(fā)科、展訊一路纏斗劇碼略顯沉潛，中國農歷年后，大陸品牌及山寨機客戶都在等待聯(lián)發(fā)科及展訊最新2.5G及2.75G晶片解決方案作比較，加上日本311強震過后，大家都忙著審視前、后段供應鏈是否穩(wěn)定出貨，使得兩岸手機晶片價格波動不大，現(xiàn)階段客戶都在等待新一代手機晶片產品市場反應，大陸手機晶片價格異常持穩(wěn)，不過，第2季雙方將再度正面交戰(zhàn)，屆時晶片價格恐出現(xiàn)動蕩?！?/li>
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 IC設計

2011年IC產業(yè)熱點紛呈

　　回顧半導體產業(yè)十幾年發(fā)展，2010年無疑是其中最璀璨的一年。站在新的歷史起點上，我國半導體產業(yè)將迎來從量變到質變的發(fā)展新機遇。　　
關鍵字：半導體 IC設計

抓住政策機遇，推進我國集成電路產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展

　　軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)的重要組成部分，對加快轉變經濟發(fā)展方式，推動工業(yè)化和信息化深度融合發(fā)揮著十分重要的作用。2000年，《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)【2000】18號，以下簡稱18號文件），十年來，我國軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)得到快速發(fā)展，步入了成長的“黃金十年”。今年1月28日，國務院又發(fā)布了《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》（即國發(fā)【2011】4號文），這對軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)來說是一件大事，對進
關鍵字：集成電路 IC設計

IC設計面臨三重挑戰(zhàn) EDA工具隨需應變

　　芯片設計正在面臨復雜性日益進步、低功耗設計需求無處不在、混合信號產品比例越來越大這三方面的挑戰(zhàn)。EDA(電子設計自動化)工具也正在有針對性地進行創(chuàng)新，來滿足芯片設計工程師的需求。　　
關鍵字： IC設計 EDA

聯(lián)發(fā)科技投資大陸IC設計公司啟示錄

　　聯(lián)發(fā)科投資大陸匯頂科技200萬美元，取得其股權20%的動作，從公司發(fā)言系統(tǒng)得知，這等于宣示聯(lián)發(fā)科將不會自產自銷觸控IC，消息一出雖讓臺系IC設計業(yè)者松一口氣，但聯(lián)發(fā)科在自家觸控IC市場布局上，寧可選擇投資一家名不見經傳的大陸IC設計公司，而不愿與臺廠緊密合作，甚至聯(lián)發(fā)科先是被另一家璟正科技拒絕，才轉向找匯頂合作。敢跟聯(lián)發(fā)科說不的膽識，說明大陸IC設計公司在先前的孕育后，目前正快速茁壯，先有展訊科技在聯(lián)發(fā)科這只老虎嘴邊拔毛，接著又有璟正不給聯(lián)發(fā)科面子，也都透露出兩岸IC設計產業(yè)的勢力消長。　　據了解
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 IC設計

分析稱12寸硅晶圓價格第三季度或上漲15％

　　日本強震導致許多關鍵原物料與零組件面臨缺貨風險，漲價壓力已是蠢蠢欲動，裸晶圓就是其中之一，根據日商大和證券亞洲科技產業(yè)研究部主管陳慧明28日的預估，12寸裸晶圓價格從第3季起將有超過15%的上漲空間。　　
關鍵字：硅晶圓 IC設計

Marvell在華第二個研發(fā)中心落戶成都

　　全球前20大半導體供應商、前10大無晶圓廠(Fabless)半導體企業(yè)、前5大IC設計企業(yè)—美國Marvell公司近日在成都高新區(qū)天府軟件園成立研發(fā)中心，從事寬帶通信和存儲解決方案開發(fā)及混合信號和數(shù)字信號處理集成電路設計業(yè)務。該中心是Marvell在中國繼上海之后的第二個研發(fā)中心，研發(fā)人員將達逾千人規(guī)模，并將自建研發(fā)大樓，成為Marvell在全球的重要研發(fā)基地?！?/li>
關鍵字： Marvell IC設計

分銷商的定位與責任

　　作為我們這次歲末年初分銷商報道的最后一期，我們共同探討一下分銷商的角色定位問題。作為電子產業(yè)鏈中看似最缺乏核心競爭力的一環(huán)，電子元器件分銷商的存在價值和角色定位一直困擾著很多業(yè)者。　　現(xiàn)實　　據披露，去年全國的集成電路進口高達1300億美元，加上國內企業(yè)的上百億美元的規(guī)模，整個集成電路市場有1400億的保有量，這并未算上元件部分的市場份額，當然，元件部分的市場需求略少，因此，對于整個電子元器件需求而言，市場規(guī)模在2000億美元以上。　
關鍵字：富士康 IC設計 201103

聯(lián)發(fā)科技并購雷凌加速智能手機發(fā)展

　　據國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科在2G手機市場面臨苦戰(zhàn)，為促進發(fā)展，去年下半年以來就開始積極布局智能手機產品領域，近日更是積極啟動并購策略，除宣布買入匯頂(Goodix)布局觸控領域，更大動作宣布合并網通IC廠雷凌(3534-TW)，期望能在智慧型手機產品縮小與競爭對手高通及博通在研發(fā)及產品競爭力上的差距?！?/li>
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 IC設計

聯(lián)發(fā)科技擴充新加坡業(yè)務

　　半導體巨頭聯(lián)發(fā)科技公司今日稱，未來幾年將投資超過1.2億新元(折合人民幣6.2億元)，擴充在新加坡的研發(fā)中心和業(yè)務運作，新加坡團隊規(guī)模也將大增至250人。　　
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 IC設計

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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]