ic設計文章進入ic設計技術社區(qū)

臺積電簽9筆大單砸6.6億美元買生產(chǎn)設備

　　半導體晶圓代工龍頭臺積電近日一口氣公布近期完成九筆設備與廠務采購，總金額逾6.6億美元(約合215億元新臺幣)，透過實際加碼動作，力抗外資圈看淡半導體景氣后市。　　臺積電大手筆添購設備，透露公司持續(xù)看好半導體市場發(fā)展。IC設計與半導體關鍵材料廠認為，目前訂單能見度可達第三季，第四季確實存在一些不確定性，但應該沒有外資圈所言那么嚴重。　　臺積電董事長張忠謀日前才宣布，臺積電今年資本支出會比年初的 48億美元還高。臺積電本月下旬將舉行法說會，除上半年財報是焦點外，后續(xù)景氣看法也維系市場法人籌碼動態(tài)
關鍵字：臺積電 IC設計晶圓代工

探秘新加坡電子業(yè)：國際化人才戰(zhàn)略促發(fā)展

　　新加坡的旅游業(yè)、金融業(yè)廣為人知，被認為是亞洲最重要的金融、服務和航運中心之一，因其城市整潔、風光秀麗，也被稱為“花園城市”。而實際上，新加坡的電子業(yè)更為發(fā)達，在國民經(jīng)濟中占有重要地位。6月9日～12日，記者應新加坡官方機構“聯(lián)系新加坡”之邀，對新加坡進行了為期3天的參觀訪問。本期專題，記者將帶你走進新加坡，領略新加坡電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況。　　行進在新加坡的市區(qū)，幾乎一塵不染的街道和兩旁各種各樣茂盛的熱帶植物令人感到心情愉悅，難怪一說起新加坡，人們首先想
關鍵字：半導體 IC設計晶圓制造封裝測試

聯(lián)發(fā)科恐連2個月走下坡　3Q蓄勢再沖

　　受到大陸客戶因應五一長假過后的淡季效應，加上先前庫存略微偏多，需要時間去化，聯(lián)發(fā)科6月營收恐較5月再度下滑，甚至業(yè)界揣測聯(lián)發(fā)科6月營收恐跌破新臺幣90億元大關。不過，聯(lián)發(fā)科并無計畫調整第2季財測目標，內部并認為第2季應與第1季327億元持平，推算6月營收約在94億~98億元，盡管比預期為佳，但單月營收連續(xù)2個月下滑走勢，仍凸顯產(chǎn)業(yè)鏈庫存水平偏高情形。　　臺系驅動IC設計業(yè)者表示，大陸山寨機市場需求自第1季起已有明顯萎縮跡象，這應與品牌廠紛推出低價手機搶市，以及大陸消費者開始認同品牌意識有關，盡管目
關鍵字： IC設計 TD-SCDMA WCDMA

新加坡電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛

　　一提到新加坡，我們往往會聯(lián)想到美麗的圣淘沙和魚尾獅，但其實旅游業(yè)并非新加坡的支柱產(chǎn)業(yè)，真正拉動GDP增長的則是以電子產(chǎn)業(yè)為龍頭的一系列實體經(jīng)濟。　　來自新加坡經(jīng)濟發(fā)展局(簡稱EDB)的數(shù)據(jù)顯示：2009年，新加坡國內生產(chǎn)總值為2650億新元(1820億美元)，其中制造業(yè)以20%份額居首位;而在制造業(yè)中，電子產(chǎn)業(yè)又以32%的比重遙遙領先于化工、交通、生物醫(yī)藥等其他產(chǎn)業(yè)。　　新加坡EDB電子產(chǎn)業(yè)署署長方秉芬告訴記者：“盡管在去年受到全球經(jīng)濟的影響，新加坡GDP出現(xiàn)2%的負增長，但電子產(chǎn)
關鍵字： IC設計芯片制造封裝測試

熱點遭冷遇？本土IC企業(yè)如何挑戰(zhàn)高門檻市場

　　“健康”、“環(huán)保”是近年全球媒體報道中最熱門的關鍵詞之一，而這些熱點概念背后是巨大的產(chǎn)業(yè)商機，具體到電子行業(yè)而言包括家用及便攜醫(yī)療電子設備、低功耗節(jié)能技術，如智能電表等等。在首屆深圳集成電路創(chuàng)新應用展上發(fā)表的“珠三角電子產(chǎn)業(yè)最新現(xiàn)狀及國產(chǎn)IC機會”的報告中，智能電表和便攜醫(yī)療也分別成為了五大潛力應用之一。該報告透露，僅便攜式醫(yī)療設備深圳就有上百家相關制造商，智能電表在深圳也匯聚了科陸電子、開發(fā)科技、思達儀表、龍電和浩寧達等國內業(yè)界
關鍵字：芯海科技 IC設計

告別“龍?zhí)椎邸?，中國集成電路企業(yè)漸成主角

　　如果您在10年或者5年之前問國際半導體公司對中國同行的評價時，得到的回答基本是“有中國企業(yè)在做這個技術嗎?”、“我不認為他們能對我們產(chǎn)生競爭!”......而今天，“有Top10的國際半導體公司對我說已經(jīng)感受到來自中國IC廠商的競爭威脅。”參加首屆深圳集成電路創(chuàng)新應用展的中芯國際副總裁陳秋峰在一場專題演講中指出?；蛟S，下面的一組數(shù)據(jù)能說明一些問題：來自國際知名半導體市場調研公司的數(shù)據(jù)顯示，同樣面對全球經(jīng)濟衰退的2009年，全球半導
關鍵字： ARM IC設計

回看過去10年的芯片設計

　　全球IC設計與10年之前有很大差別，那時EVE公司剛開始設計它的第一個產(chǎn)品。在2000年時半導體業(yè)正狂熱的進入一個新時代。　　回看那時，工藝技術是180納米及設計晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門，而大的設計到1000萬門及最大的設計在1億個門。僅只有很少部分設計從功能上采用嵌入式軟件。　　驗證占整個設計周期的70%時間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進行60萬門的ASIC，幾乎己到極限。　　到2010
關鍵字： IC設計 ASIC 晶體

南韓IC設計產(chǎn)業(yè)長不大誰之過？

　　2000年的4月，CNSTechnology成立，成為南韓第1家半導體設計公司，這與1986年臺灣揚智成立的時間相比，差距高達15年。經(jīng)過了10年的努力，南韓的IC設計產(chǎn)業(yè)，2009年初估營業(yè)額為1.7兆韓元，如果以1,250韓元兌換1美元的匯率計算，2009年南韓半導體設計產(chǎn)業(yè)的營收估計為13.6億美元，大約是臺灣半導體設計產(chǎn)業(yè)的8分之1。　　在全球半導體產(chǎn)業(yè)呼風喚雨的南韓，當然深知IC設計產(chǎn)業(yè)的重要性，政府更訂下2015年產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超越300億美元的目標。然而，擺在產(chǎn)業(yè)界的現(xiàn)實是，領銜的幾家明星
關鍵字： IC設計晶圓代工

華潤上華在深圳舉辦與您共贏中國新興應用市場研討會

　　6月2日，華潤上華科技有限公司(簡稱“華潤上華”)于深圳集成電路創(chuàng)新應用展現(xiàn)場舉辦“華潤上華與您共贏中國新興應用市場研討會”，到場的有百余位來自電子制造、IC設計和系統(tǒng)方案等公司的來賓。　　“共贏中國新興應用市場”是本次研討會的主題。華潤上華總裁鄧茂松先生在致開幕詞時表示，時下推動模擬IC市場成長的主力正由手機、多媒體播放器等一般便攜式與無線應用需求，轉變?yōu)榘茉?、交通、健康與安全等新興應用領域，這一領域的產(chǎn)品因中國的經(jīng)濟振
關鍵字：華潤上華 IC設計

不容輕視大陸半導體的新勢力

　　作為大陸半導體重鎮(zhèn)的上海，齊聚了多家中國半導體的巨頭，像中芯國際、華虹NEC、上海宏力半導體，還有頗受外界矚目由華虹NEC、宏力半導體合資的全新12吋廠華力微電子。上海半導體產(chǎn)業(yè)的新布局不僅僅牽動上海高新科技的發(fā)展，同時也影響到兩岸之間復雜的競合關系。　　中國半導體行業(yè)協(xié)會最近統(tǒng)計顯示，2010年第一季度實現(xiàn)銷售收入297.77億元人民幣，比去年成長約47%，并且接近2008年第一季的規(guī)模，這代表大陸半導體產(chǎn)業(yè)已逐漸恢復到2008年金融危機爆發(fā)前的水平。大陸媒體更預測，2010年大陸半導體產(chǎn)業(yè)將走
關鍵字：半導體 IC設計晶圓

TSMC采用SpringSoft LAKER系統(tǒng)執(zhí)行全定制IC設計版圖

　　專業(yè)IC設計軟件全球供貨商SpringSoft今天宣布，其Laker™系統(tǒng)獲TSMC采用并應用于混合信號、內存與I/O設計。Laker系統(tǒng)提供統(tǒng)一的、驗證有效的設計實現(xiàn)流程，支持涵蓋各種應用的TSMC全定制設計需求。　　作為全球最大的專業(yè)半導體晶圓廠，TSMC專注于納米技術和百萬門級IC設計所需的開發(fā)能力與實現(xiàn)。Laker系統(tǒng)提供容易使用的自動化工具，縮短處理高質量且復雜的全定制電路版圖時間。　　TSMC設計方法與服務營銷副處長Tom Quan表示：「我們的IC設計團隊站在當今要求
關鍵字：臺積電 IC設計晶圓

低功耗USB3.0單芯片閃存磁盤方案透露

　　IC設計公司Faraday科技和Innostor科技目前已經(jīng)聯(lián)合透露出單芯片USB 3.0存儲磁盤方案。　　這個控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的閃存存儲技術，提供低功耗的SLC/MLC/TLC閃存方案，為用戶帶來高速高整合性應用。
關鍵字： IC設計 USB3.0 控制器

臺媒：三星壓境帶給臺灣半導體產(chǎn)業(yè)思考

　　歷經(jīng)2008-2009年金融風暴后，全球半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速反彈回升的跡象，下游終端應用市場對半導體產(chǎn)品的需求，亦從供過于求轉為供不應求。據(jù)WSTS統(tǒng)計與資策會MIC預測，2008與2009年全球半導體市場連續(xù)2年陷入衰退，分別下滑2.8%與9%，2009年全球半導體市場規(guī)模為2,263億美元。2009年下半年起，全球經(jīng)濟景氣逐步回升，半導體市場亦恢復成長動力，預估2010年全球半導體市場成長動力將達15~20%，短期內市場需求暢旺，半導體相關廠商營運多數(shù)恢復成長。　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)同受市場下滑之沖
關鍵字：三星 IC設計

臺積電借資本手段挑戰(zhàn)中芯大陸“地利”優(yōu)勢

　　官司了結了，中芯國際卻無法繞開臺積電持續(xù)的市場高壓。后者目前正步步進逼大陸市場，大幅削弱著中芯坐擁10年的地利優(yōu)勢。　　昨天，臺積電官方宣布，公司將通過旗下全資投資子公司TSMC Partners投資一家名為“上海華登半導體創(chuàng)業(yè)投資有限公司(暫定)”的企業(yè)，金額為500萬美元。　　臺積電公告顯示，這一舉動的目的，主要是投資大陸為主的半導體設計企業(yè)，不會涉及制造業(yè)。　　這有些不同尋常。因為，過去多年，臺積電雖設立過多家投資公司，間接滲透海外設計企業(yè)，但在大陸從未明確落
關鍵字：中芯國際 IC設計

中國集成電路設計業(yè)進入架構之爭時代

　　進入2010年，雖然世界金融危機的影響還揮之不去，但是中國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是I C設計業(yè)卻呈現(xiàn)出一片興旺之勢。越來越多的本土IC設計公司的數(shù)字和模擬電路產(chǎn)品開始進入客戶的采購序列，而本土的IC供應商正在不斷發(fā)展壯大。　　如果從2000年出臺的“18號文件”算起，今年正好是中國IC設計業(yè)加速發(fā)展的第10個年頭。在這10年里，中國一下子涌現(xiàn)出了500余家IC設計公司，大浪淘沙，如今已經(jīng)有數(shù)十家企業(yè)成為某一應用領域的重要半導體產(chǎn)品供應商。　　然而，我們也不得不看到，在這些成功
關鍵字： ARM IC設計晶圓代工

共1038條 40/70 |‹ « 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 » ›|

ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]