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Synopsys宣布完成對Extreme DA的收購

  •   Synopsys, Inc.(新思科技有限公司)宣布,該公司已經(jīng)完成了對 Extreme DA 的收購。Extreme DA 是一家總部位于加州圣克拉拉的非上市公司,為改進集成電路 (IC) 設(shè)計性能、耗電量和制造良率開發(fā)相關(guān)軟件。此次收購透過增添能夠加快 Synopsys 時序分析解決方案發(fā)展速度的技術(shù)和工程人才擴展了 Synopsys 在靜態(tài)時序分析 (STA) 和多核軟件開發(fā)領(lǐng)域的專業(yè)知識。
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IC設(shè)計應(yīng)突破核心技術(shù)注重應(yīng)用創(chuàng)新

  • IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新重點為:一是軟件標準化;二是緊密圍繞應(yīng)用,從應(yīng)用層面推動技術(shù)創(chuàng)新;三是技術(shù)成果IP化?! ∽⒅剀浖?yīng)用創(chuàng)新
      目前國內(nèi)的IC設(shè)計企業(yè)在設(shè)計工具、IP庫、仿真工具、芯片的投片上日益趨
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IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技晨星第三季度營收增11.3%

  •   設(shè)計巨頭聯(lián)發(fā)科與晨星,近日宣布9月營收,聯(lián)發(fā)科因為在ARM平臺行動裝置芯片組出貨有所斬獲,第3季營收較上季季增11.3%,表現(xiàn)優(yōu)于預期,芯片代工伙伴聯(lián)電也沾光,晨星9月營收34.9億元,則是今年單月營收新高。   聯(lián)發(fā)科9月營收79.26億元,較8月略減4.6%,是今年單月營收次高,累計第3季合并營收233.75億元,季增11.4%。   
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聯(lián)發(fā)科技芯片掀起中國智能手機平價普及風暴

  •   三大運營商最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,截至7月底,3G用戶總保有量已突破8600萬戶,新增3G用戶占總體新增用戶的比重均在50%以上,3G用戶成為新增移動用戶的主流。面對龐大的3G用戶群,手機上下游企業(yè)都加大3G智能手機投入力度,不僅在用戶體驗上下足了功夫,而且大幅降低生產(chǎn)成本,紛紛推出千元3G智能手機,以期推動3G智能手機的普及。   
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云計算在IC設(shè)計中的應(yīng)用

  • 本文從一個IC設(shè)計工程師的角度,以實際的應(yīng)用經(jīng)驗為主線,展望云計算在IC設(shè)計領(lǐng)域的可行性,以及國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地在云計算實施中的角色,研究并提出了一個切實可行的使用方案。
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PCB、IC設(shè)計、NB將扮Q4領(lǐng)頭羊

  •   歷經(jīng)八月國際經(jīng)濟市場風暴,市場帶著趨避保守的氣氛進入Q4,話雖如此,只要國際經(jīng)濟情勢能回穩(wěn),Q4仍能為電子產(chǎn)業(yè)帶來已往的好表現(xiàn),特別是PCB、IC設(shè)計與NB產(chǎn)業(yè)將扮演領(lǐng)頭羊、火車頭的角色。  
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中國手機IC設(shè)計增速超越其他地區(qū)

  •   研調(diào)機構(gòu)ABI Research14日指出,臺灣、中國大陸IC設(shè)計業(yè)者在2010年包辦亞太手機IC市場將近20%的產(chǎn)值,受惠廠商包括海思半導體(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、聯(lián)芯科技(Leadcore Technology)、聯(lián)發(fā)科(2454)、KY晨星(3697)、聯(lián)詠(3034)、銳迪科微電子(RDAMicroelectronics)、展訊通信(Spreadtrum Communications,Inc.)、威盛(2388)。  
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IC設(shè)計拖累 臺灣半導體產(chǎn)值年減5.8%

  •   根據(jù)工研院IEK ITIS計劃半導體研究部出具最新報告表示,第三季臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為4138億元,較第二季小幅衰退1.1%;展望全年,臺灣半導體產(chǎn)業(yè)估為16,653億元,較2010年衰退5.8%。該研究部表示,今年的衰退主要原因是IC設(shè)計受到下半年P(guān)C/NB芯片需求確定「旺季不旺」、晶圓代工需求不如預期,加上IC封測在第三季上旬仍有庫存修正壓力的多重打擊下,造成半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值恐較去年減少5.8%。
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面板產(chǎn)業(yè)低迷 韓IC設(shè)計公司連3季衰退

  •   據(jù)DIGITIMES Research,韓國主要面板相關(guān)應(yīng)用IC設(shè)計公司包括Silicon Works、Anapass及TLI (Technology Leaders & Innovators),受LCD面板景氣持續(xù)低迷影響,2011年上半營收規(guī)模于韓國前9大IC設(shè)計公司排名,從2010年上半前3名,演變成第1、第4、第7名。   
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陸行之:晶圓廠半年內(nèi)稼動率難逾85%

  •   晶圓代工下半年景氣走疲,巴克萊證券半導體首席分析師陸行之今日(9/7)估計,晶圓代工從現(xiàn)在起的兩個季度內(nèi),產(chǎn)能利用率都無法回升至85%以上,且?guī)齑孢€有很大調(diào)整空間,估計要到明年第一季、第二季,存貨的絕對金額才會回到合理水準,營收回溫則會再慢一點,而若終端需求持續(xù)不佳,晶圓價格恐有下跌壓力,對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)看法較為負面。   
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高通公司獲得IDT的視頻協(xié)議

  • 無線芯片和技術(shù)公司高通已同意接管IDT視頻IC設(shè)計團隊,及相關(guān)資產(chǎn),包括IDT的芯片和其參考設(shè)計,作為公司之間的密切的工作關(guān)系的一部分。
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半導體供應(yīng)鏈為3D IC正加速投入研發(fā)

  •   SEMICON Taiwan2011火熱開展,3DIC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3DIC技術(shù)相當積極的日月光集團總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明6日表示,半導體供應(yīng)鏈近1年來有動起來的跡象,各家大廠在相關(guān)研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標準(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前確立。他預期2013年可望成為3DIC量產(chǎn)元年。  
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銅制程不是提升毛利率護身符

  •   金價狂飆,促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進銅打線封裝制程,除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外,控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。   國際金價數(shù)日前曾面臨較大幅度修正,一度自歷史新高回跌,但目前仍處于每盎司1,700~1,800美元的歷史高檔水準,持續(xù)數(shù)天的修正尚不足以破壞多頭走勢,半導體業(yè)界普遍仍預測長線金價看漲。這將是除新臺幣升值之外,對臺系IC設(shè)計廠與封裝廠毛利率造成壓力的另一主因。   
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IC設(shè)計利空漸逝 寄望在2012年反攻平板智能市場

  •   自2010年下半年以來所困擾臺系IC設(shè)計公司的3大利空,包括新臺幣升值、業(yè)績衰退,及平板電腦(Tablet PC)與智慧型手機(Smartphone)市占率偏低,在時過1年之后,終于在2011年第3季露出一點利空鈍化的曙光。
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IC設(shè)計利空漸逝 寄望在2012年反攻市場

  •   自2010年下半以來所困擾臺系IC設(shè)計公司的3大利空,包括新臺幣升值、業(yè)績衰退,及平板電腦(TabletPC)與智慧型手機(Smartphone)市占率偏低,在時過1年之后,終于在2011年第3季露出一點利空鈍化的曙光。
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ic設(shè)計介紹

IC設(shè)計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設(shè)計方法:層次化的設(shè)計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化,并能在不同的設(shè)計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正;結(jié)構(gòu)化的設(shè)計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊,允許多個設(shè)計者同時設(shè)計,而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]

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