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富士通率先在中國引入28nm SoC設計服務和量產(chǎn)經(jīng)驗

2012年初，富士通半導體宣布交付其為中小型IC設計公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工藝)，一度引發(fā)中國IC設計業(yè)的震動。
關鍵字：富士通 IC設計 SoC

中國IC業(yè)：移動互聯(lián)網(wǎng)是機遇，夯實基礎實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)聯(lián)動

CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：
關鍵字：集成電路 IC設計移動互聯(lián)網(wǎng)

本土IC設計企業(yè)對IP核的需求

CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：
關鍵字：集成電路 IC設計 CPU

中國國內(nèi)IP核市場狀況

CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：
關鍵字：集成電路 IC設計

本土IC設計業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)

CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：
關鍵字：集成電路 SMIC IC設計

2012年我國IC設計業(yè)狀況

CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：
關鍵字： CSIP 集成電路 IC設計

盤點2012世界半導體業(yè)幾大特點

CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：
關鍵字：集成電路 IC設計 SoC

本土IC業(yè):政策引導,三大市場活躍

摘要：介紹了我國IC業(yè)的發(fā)展思路，及IC設計業(yè)的技術市場現(xiàn)狀。
關鍵字： IC設計集成電路 201211

利用新一代硅調諧器IC設計主流電視

簡介　　硅電視調諧器IC正在迅速取代傳統(tǒng)的混頻振蕩器鎖相環(huán)（MOPLL）CAN調諧器技術，以降低成本縮小尺寸并提高 ...
關鍵字：硅調諧器 IC設計

臺灣IC設計業(yè)前十大廠商一覽

　　工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)6日提出預警，認為中國大陸正透過政府政策結合市場驅動，全力推動IC設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，預期2015年大陸IC設計業(yè)將追上臺灣，人才的板塊轉移效應也正在醞釀，聯(lián)發(fā)科、瑞昱、義隆等臺廠將備受威脅。國內(nèi)IC設計業(yè)者對此說法持平看待，聯(lián)發(fā)科認為，大陸IC設計公司受到當?shù)卣e極扶植，臺灣政府能否也創(chuàng)造類似環(huán)境厚植企業(yè)競爭力，是工研院這份報告背后的主要意涵。　　聯(lián)發(fā)科認為，工研院以第三方角度提醒國內(nèi)企業(yè)注意大陸崛起的影響，但對聯(lián)發(fā)科來說，是站在全世界的角度看待競爭問題;事實上，除了大陸，
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設計

封測業(yè) 內(nèi)憂外患夾擊

　　除IC設計業(yè)備受中國大陸威脅外，工研院IEK 6日也對國內(nèi)封測業(yè)提出預警，強調未來高階先進封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時面臨韓國及新加坡政府以設備采購的優(yōu)惠獎勵進逼，出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂。　　IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨表示，內(nèi)外夾擊的論點，并不是要澆臺灣封測廠的冷水，而是近期密集拜會各大半導體設備廠后，所觀察到的重要發(fā)展趨勢。　　楊瑞臨強調，高階封測產(chǎn)品客戶有愈來愈集中的趨勢，尤其為因應產(chǎn)品更輕薄短小，晶圓代工廠也兼具得同步提供后段高階封測整合解決方案，這部分未來將隨著進入3D
關鍵字： Amkor IC設計封測

LAKER-CALIBRE REALTIME整合流程

SpringSoft與明導國際(Mentor Graphics)日前宣布其共同合作的LakerTM-CalibreTM RealTime定制版圖流程，擁有簽核確認質量的實時設計規(guī)則檢查(DRC)，通過臺灣積體電路制造有限公司(TSMC) 2012 定制設計與模擬-混和信號(AMS)參考設計流程的認證，具備解決20nm芯片設計與驗證復雜性的能力。
關鍵字： SpringSoft IC設計

華潤上華于上海舉辦首場BCD系列工藝技術論壇

華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)旗下華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)于上海舉辦技術論壇，主題為“BCD系列工藝技術為綠色節(jié)能IC產(chǎn)品增值”。本次論壇由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，是該協(xié)會首次與企業(yè)合作舉辦論壇，也是華潤上華舉辦的第一場針對某個工藝的小型專題技術論壇。論壇吸引了共計100余位來自模擬IC設計公司的聽眾。
關鍵字：華潤上華 IC設計工藝 BCD

海思半導體成長為本土最大的IC設計企業(yè)

　　海思引領中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)快速成長　　經(jīng)過數(shù)年的快速發(fā)展，海思半導體成長為中國本土最大的集成電路設計企業(yè)。2004年成立的海思是華為的子公司，是無線網(wǎng)絡、固定網(wǎng)絡、數(shù)字媒體等領域的系統(tǒng)級芯片(SoC)供應商。在移動通信領域，已推出智能手機等核心芯片。在數(shù)字媒體領域，已推出網(wǎng)絡監(jiān)控、可視電話、數(shù)字視頻廣播(DVB)和IPTV等應用所需的芯片及解決方案。　　其產(chǎn)品主要供應華為，并成功應用在全球100多個國家和地區(qū)。2011年，海思的銷售額達到66.7億元，遠高于銷售額達42.88億元而排名第二的展
關鍵字：海思半導體 IC設計

Cadence助力Denso大幅提升IC設計效率

　　Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布，汽車零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數(shù)字流程之后，在低功耗混合信號IC設計方面實現(xiàn)了質量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程應用于設計的數(shù)字部分之后，Denso表示比之前采用的流程減小了10%的面積，功耗降低了20% 。在設計的模擬部分，根據(jù)多次測試的數(shù)據(jù)結果，Denso使用Cadence Virtuoso定制/模擬流程(6.1版)實現(xiàn)了30%的效率提升，并預計在實際設計上也有相
關鍵字： Cadence IC設計

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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]