ic compiler ii 文章 進(jìn)入ic compiler ii技術(shù)社區(qū)
基于Cortex―M3的自動(dòng)氣象站設(shè)計(jì)

- 設(shè)計(jì)了一種氣象數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),該系統(tǒng)能采集溫度、濕度、氣壓、風(fēng)速4個(gè)氣象要素,采集的原始數(shù)據(jù)保存在本地SD卡中,同時(shí)對采集數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,處理后的數(shù)據(jù)打包成氣象數(shù)據(jù)包,使用GPRS模塊將數(shù)據(jù)包通過GSM網(wǎng)絡(luò)上傳到上位機(jī)。采集系統(tǒng)主控制器使用基于Conex—M3內(nèi)核的STM32處理器,在處理器上移植μc/os—II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)作為軟件平臺(tái),保證了數(shù)據(jù)采集中較好的實(shí)時(shí)性和穩(wěn)定性。在數(shù)據(jù)處理方面,參考地面觀測規(guī)范對溫度、濕度、氣壓采用篩除大小值取算術(shù)平均的算法,對風(fēng)速測量數(shù)據(jù)采用滑
- 關(guān)鍵字: Correx-M3 STM32 氣象數(shù)據(jù)采集 &mu c/os&mdash II
SEMI:3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化,整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢,2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒,以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。 SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示,2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟,產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升,業(yè)界預(yù)估明后
- 關(guān)鍵字: 3D IC
基于ARM的智能車載終端設(shè)備系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

- 設(shè)計(jì)了一種新型智能車載終端設(shè)備系統(tǒng),以ARM微處理器LPC2103為硬件核心,在嵌入式μC/OS-II操作系統(tǒng)平臺(tái)上,運(yùn)用IC刷卡、GPS、GPRS等技術(shù),實(shí)現(xiàn)了公交車刷卡消費(fèi)、語音提示、LCD液晶顯示、實(shí)時(shí)定位和遠(yuǎn)程監(jiān)控、調(diào)度等功能。本文主要對智能車載終端系統(tǒng)的總體方案、硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。
- 關(guān)鍵字: ARM LPC2103 &mu C/OS-II GPS GPRS
以ARM為核心的嵌入式體感遙控器設(shè)計(jì)

- 介紹一種以ARM為核心的嵌入式服務(wù)機(jī)器人體感遙控器的設(shè)計(jì)。硬件上,本遙控器采用具有ARM Cortex-M3內(nèi)核的STM32F103C8T6作為核心處理器,選用ST公司的iNEMO慣性導(dǎo)航模塊進(jìn)行手部姿態(tài)的識(shí)別,同時(shí)還具有LCD顯示模塊、無線收發(fā)模塊和電源模塊;軟件上,采用嵌入式操作系統(tǒng)μC/OS-II實(shí)現(xiàn)多任務(wù)的調(diào)度和外圍設(shè)備的管理。經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,本遙控器具有高穩(wěn)定性、高實(shí)時(shí)性、高可靠性、低誤碼率等優(yōu)點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字: 服務(wù)機(jī)器人 體感遙控器 ARM 慣性傳感器 &mu C/OS-II
展訊并購案 外資送暖聯(lián)發(fā)科
- 展訊宣布將與清華控股進(jìn)入并購協(xié)議,使得16日將進(jìn)行除息的聯(lián)發(fā)科股價(jià)略微回檔,港商野村證券等外資法人認(rèn)為,除非展訊「管理架構(gòu)可維持」、「營運(yùn)效率可保持」、「回中國A股上市」,否則對聯(lián)發(fā)科影響頗有限。 聯(lián)發(fā)科今天除息,每股配發(fā)8.999元現(xiàn)金股利,這波在多頭外資一路喊進(jìn)下,股價(jià)一度來到360元波段高點(diǎn),但展訊12日宣布將與清華控股(Tsinghua Unigroup)進(jìn)入并購協(xié)議的消息,昨日聯(lián)發(fā)科股價(jià)受影響小跌2元收358元。 野村證券半導(dǎo)體分析師鄭明宗指出,清華控股收購展訊每股單價(jià)由28.5
- 關(guān)鍵字: 展訊 IC
半導(dǎo)體大軍 競逐3D IC
- 隨著智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的崛起,小、快、輕、省電蔚為行動(dòng)裝置趨勢,推升對三維芯片(3DIC)的需求大增,開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一輪新競賽。 晶圓代工廠臺(tái)積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片,聯(lián)電及封測廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設(shè)備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設(shè)備,也導(dǎo)入客戶驗(yàn)證中。 日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機(jī)XperiaZ,就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片,成為影像感測芯片的新標(biāo)竿。3DIC制程所締造的三高效益:高效能、高密度及高可移
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 IC
中國電子報(bào):紫光收購展訊的“兩面”
- 在國內(nèi)A股重挫之際,另一則半導(dǎo)體業(yè)重磅新聞引爆:紫光集團(tuán)以每股28.5美元的價(jià)格向展訊提出全資收購邀約,收購總價(jià)約14.8億美元。在收購公告前一日,展訊通信收盤價(jià)在22.29美元,對比紫光28.5美元的收購邀約價(jià),每股溢價(jià)6.21美元。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為,這筆收購成功可能性極大。如果此次收購成功,將不僅成為自美光科技以44億美元價(jià)格收購爾必達(dá)以來半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的一項(xiàng)交易,同時(shí)也開創(chuàng)了國企收購海外上市公司的首例,或?qū)⒁l(fā)連鎖反應(yīng)。 展訊是國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的龍頭企業(yè),近年業(yè)績表現(xiàn)搶眼。2012年財(cái)報(bào)
- 關(guān)鍵字: 紫光 IC
十大“芯”結(jié)求解:IC扶持政策有名無實(shí)?
- 在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動(dòng)下,在18號(hào)文、4號(hào)文等重大政策的推進(jìn)下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額已達(dá)2158.5億元,產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的6‰提高到8%;產(chǎn)業(yè)鏈形成設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三大環(huán)節(jié)共同發(fā)展的較為完善的格局。 但是,當(dāng)我們以全球視野審視自身在集成電路產(chǎn)業(yè)中的位置時(shí),發(fā)現(xiàn)我們與國際先進(jìn)水平的差距并沒有縮小。例如,在制造
- 關(guān)鍵字: IC 封測
東京澀谷300街燈已貼上NFC芯片 刷一下可知促銷情報(bào)
- 現(xiàn)時(shí)很多手機(jī)都配置了NFC,不過在港除了用來“嘟”下八達(dá)通都很少機(jī)會(huì)用到。東京涉谷區(qū)近日推出名為“Shibuya Clickable Project”服務(wù),利用NFC功能的智能手機(jī),為游人提供該區(qū)的消費(fèi)資訊?,F(xiàn)時(shí)在涉谷區(qū)公園大道、宮益坂、道玄坂等約300支街燈,都會(huì)貼上內(nèi)藏IC的貼紙,只要用 NFC 手機(jī)“嘟”貼紙,就能得到附近店舖的優(yōu)惠、活動(dòng)資訊,不同地點(diǎn)和時(shí)間都得到不同的限定情報(bào)。 ? &
- 關(guān)鍵字: NFC芯片 IC
ic compiler ii介紹
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