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TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊

  • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。
  • 關鍵字： Cadence  臺積  3D-IC  

Mentor工具被納入臺積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

  • Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設計。
  • 關鍵字： Mentor  3D-IC  

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

  • 　　? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計 　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證 　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包
  • 關鍵字： Cadence  3D-IC  

信息消費“大勢”將至 IC業(yè)面臨考驗

  • 　　“激水之疾，至于漂石者，勢也”?，F(xiàn)如今，“信息消費”的“勢”已然到來。智能手機、平板電腦、智能電視、移動互聯(lián)網以及相關的應用服務等新型信息消費高速發(fā)展，今年1至5月，中國信息消費規(guī)模已達1.38萬億元，預計到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬億元，年均增長20%以上，帶動相關行業(yè)新增產出超過1.2萬億元。信息消費領域成長的潛力正待無限釋放。 　　正所謂信息消費、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
  • 關鍵字： IC  移動互聯(lián)網  

遲來的決定 印度兩座晶圓廠獲準建設

  • 　　沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導體晶圓制造工廠。 　　據(jù)路透社報道，其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規(guī)模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導體制造公司、意法半導體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規(guī)模約39.77億美元。 　　建設這兩個晶圓廠的目的是減少進口(目前印度國內約80%的需求都是通過進口來滿足)。
  • 關鍵字： IC  晶圓  

uCOS-II優(yōu)先級任務調度在PowerPC上的移植和優(yōu)化

  • μC/OS是Jean J.Labrosse開發(fā)的實時多任務內核，最初是為Motorola 8位處理器68HC11寫的。在后來的相關著作中， ...
  • 關鍵字： uCOS-II  優(yōu)先級  任務調度  PowerPC    

基于LPC2131嵌入式系統(tǒng)μCOS-II實現(xiàn)CAN通訊

  • 隨著信息技術技術的飛速發(fā)展，ARM技術方案架構作為一種具備低功耗、高性能、以及小體積等特性的32位嵌入式微 ...
  • 關鍵字： LPC2131  嵌入式系統(tǒng)  μCOS-II  CAN通訊    

道康寧加盟EV集團開放平臺

  • 　　全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領先的有機硅及硅技術創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個業(yè)內領先的合作伙伴網絡堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時鍵合技術進行嚴格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
  • 關鍵字： 道康寧  3D-IC  

IC業(yè)十大“芯”結求解：整機與芯片聯(lián)而不動?

  • 　　目前，中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進口，這固然與整個工業(yè)發(fā)展基礎不完備、產業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關，但芯片與整機脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應用領域。 　　為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實現(xiàn)整機和芯片的聯(lián)動，以使芯片企業(yè)能夠通過與國內整機企業(yè)合作更好地把握市場需求，增強市場拓展能力;而整機企業(yè)通過聯(lián)動，可得到芯片企業(yè)更好的技術支持，提升核
  • 關鍵字： IC  芯片  

中國IC業(yè)“芯”結求解：進口替代難見起色?

  • 　　在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數(shù)據(jù)：數(shù)據(jù)一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標準專用
  • 關鍵字： IC  CPU  

臺灣IC業(yè)上季產值增16.8%

  • 　　臺灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產業(yè)調查，第2季臺灣整體IC產業(yè)產值(含設計、制造、封裝、測試)達4,800億元，季增16.8%。其中以IC設計產值增幅20.2%，表現(xiàn)最佳。 　　至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期墊高，雖然第3季可望持續(xù)成長，但成長趨緩，預估整體產值將成長5.6%，達到5,069億元;全年產值預估達到1.87兆元，比去年成長14.4% 　　IEK調查顯示，第2季全球PC/NB市場出貨量雖持續(xù)衰退，但因低價智能型手機、平板計算機等產品熱銷，以及中國大陸暑假提前拉貨，帶動IC設
  • 關鍵字： IC  封裝  測試  

藍牙導入漸廣 IC出貨量倍增

  • 　　在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統(tǒng)的支持下，Bluetooth(藍牙)傳輸芯片快速導入穿戴式智能配件上，根據(jù)分析師預測，在各大操作系統(tǒng)商的支持推動下，Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預見高達10倍以上的增長。 　　Bluetooth SIG營銷長卓文泰表示，近期Bluetooth Smart裝置發(fā)展日益蓬勃，從Nike、Adidas、Kwikset等國際品牌，到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創(chuàng)新聞名的后起之秀，然
  • 關鍵字： 藍牙  IC  

中國IC產量強勢增長 國際半導體巨頭搶進

  • 　　研究機構ICInsights表示，到了2017年，中國境內IC產能將有70%來自國際半導體業(yè)者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產量也會馬上在境內大量生產，但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國，在當?shù)亟⑸a據(jù)點，因此預期2012~2017年，中國IC產量將會出現(xiàn)強勁成長走勢，年復合成長率17.6%。 　　ICInsights表示，近年來SK海力士、臺積電、英特爾、三星都在2012年積極展開在中
  • 關鍵字： 半導體  IC  

國際半導體廠搶進 中國產量加速

  • 　　研究機構IC Insights表示，到了2017年，中國境內IC產能將有70%來自國際半導體業(yè)者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產量也會馬上在境內大量生產，但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國，在當?shù)亟⑸a據(jù)點，因此預期2012~2017年，中國IC產量將會出現(xiàn)強勁成長走勢，年復合成長率17.6%。 　　IC Insights表示，近年來SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
  • 關鍵字： 臺積電  IC  

采用ARM控制器的制動性能測試儀設計

  • 摘要：制動性能測試儀是一種以測量機車充分發(fā)出的平均減速度來檢驗機車制動性能，同時具有其它輔助項目的綜合性測試儀器。新一代制動性能測試儀的硬件采用ARM控制器，SD存儲卡，USB通信接口以及觸摸式人機界面，軟件采用基于μC/OS-II的面向任務的設計方法。實際測試表明，新儀表的性能指標達到設計要求。
  • 關鍵字： ARM  控制器  測試儀  制動性能  μC/OS-II  201308  
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ic compiler ii介紹

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