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中國IC產(chǎn)業(yè)2013年增速或超7%
- 全球半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負(fù)增長。2012年上半年，全球半導(dǎo)體市場下滑幅度明顯，同比下降5.1%。總體來看，2012年全球 半導(dǎo)體市場再現(xiàn)負(fù)增長，市場規(guī)模跌回2915.6億美元，市場增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場規(guī)模跌至2380.4億美元，市場增速進(jìn)一步同比下 滑3.7%，比全球半導(dǎo)體整體市場增速低了一個百分點。 中國集成電路市場逐步企穩(wěn)回升并逆勢增長 在全球經(jīng)濟不景氣的持續(xù)影響下，中國除了移動智能設(shè)備增長較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場銷售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國內(nèi)外多種因素的
- 關(guān)鍵字： 集成電路 IC
如何選擇嵌入式操作系統(tǒng)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： 嵌入式操作系統(tǒng) 嵌入式Linux μC-OS/II μClinux ARM
3D IC技術(shù)漸到位 業(yè)務(wù)模式磨合中
- 采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預(yù)計將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。 TSV 3DIC市場逐步起飛 在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上，包括臺積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
- 關(guān)鍵字： 3D IC
明年我國IC銷售額將達(dá)1000億美元
- 第18屆“國際集成電路研討會暨展覽會”(IIC-China)昨日在深圳會展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導(dǎo)體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人共同探討智能手機及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢。 中國IC銷售額逐年增長 今年IIC-China展位超過350個，超過160個展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手機及平板設(shè)計、電源、智能家居與安全監(jiān)控等展開討
- 關(guān)鍵字： 4G IC
Silicon Labs公布營收創(chuàng)記錄
- 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布創(chuàng)下新記錄的2012年第四季暨全年營收。2012年全年營收為5.633億美元，相較于2011年增長15%，增長幅度令人矚目。
- 關(guān)鍵字： Silicon Labs IC
中國IC市場將保持13%的增長率持續(xù)擴張
- 市場研究機構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測報告指出，中國IC市場可望在2012~2017年之間，以13%的復(fù)合年平均成長率(CARG)持續(xù)擴張，報告同時指出，中國IC市場持續(xù)擴張的背后，主要依靠來自外國制造商在中國地區(qū)的大規(guī)模投資建廠。 IC Insights表示，中國IC市場規(guī)模將由2014年的1000億美元，在2017年成長至1500億美元;該機構(gòu)估計，在2017年，中國市場將占據(jù)全球晶片市場38%的比例。而在2007年，中國晶片市場營收占據(jù)全球晶片市場營收的比例為23%。 (如下圖)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 IC
中芯國際第四季度凈利潤3970萬美元 同比扭虧
- 2月6日消息，中芯國際今日公布2012年第四季度財報。財報數(shù)據(jù)顯示，中芯國際第四季度營收4.859億美元，同比增長67.8%，環(huán)比增長5.4%;凈利潤3970萬美元，去年同期虧損為1.65億美元，上季度凈利潤為1200萬美元。 2012年第四季度業(yè)績摘要 2012年第四季度銷售額創(chuàng)出新高，為4.859億美元，環(huán)比增長5.4%，同比增長67.8%; 2012年第四季度來自經(jīng)營活動的現(xiàn)金凈流入為1.898億美元，較上季度增加7080萬美元; 2012年第四季度毛利潤率為19.9%，
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 IC
制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年
- 2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對智慧化和低功耗的要求。 三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實驗室躍進(jìn)生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時，一股來自經(jīng)濟、市場需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字： 3D IC
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