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ic china 2024 文章 最新資訊

德州儀器完成了對 POWERPRECISE Solutions 公司的收購

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布其完成了對 POWERPRECISE Solutions 公司的收購，后者是一家無工廠便攜式電源管理 IC 公司，總部位于弗吉尼亞的赫頓。此次收購將 POWERPRECISE 的先進技術、設計專業(yè)技術及創(chuàng)新產(chǎn)品與 TI 廣泛的模擬與電源管理產(chǎn)品系列實現(xiàn)了完美結(jié)合。 　　通過收購 POWERPRECISE，TI 得以加速電池與電源管理 IC 的開發(fā)工作，滿足消費類電子、汽車、醫(yī)療、計算與工業(yè)應用的要求 —— 包括機器人技術、電源工具、電動自行車，以及大型電池系統(tǒng) —— 如
  • 關鍵字： 消費電子  德州儀器  POWERPRECISE  Solutions  IC  消費電子  

增速放緩 IC設計業(yè)步入理性調(diào)整

  • 　　2007年10月11日到12日，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會2007年年會在大連舉辦。在此次年會上行業(yè)人士達成共識，即在今年國內(nèi)IC設計業(yè)整體增速放緩的情況下，我國IC設計業(yè)要積極應對挑戰(zhàn)，不僅要尋求新的增長點，還要加強合作，實現(xiàn)優(yōu)勢互補，而IP經(jīng)濟將成為IC設計業(yè)重要的運營模型。 　　增速放緩：要積極應對挑戰(zhàn) 　　半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長王芹生在此次年會上做主題報告，介紹了自去年珠海設計年會后，我國集成電路設計業(yè)的發(fā)展情況。她介紹說，目前中國集成電路設計企業(yè)近500家，去年設計
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  IC  集成電路  90納米  模擬IC  

eMEX07：半導體元件產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)集體升級

  • 　　10月17日蘇州報道，10月18日至21日，由國家商務部、國家信息產(chǎn)業(yè)部、國務院臺灣事務辦公室和江蘇省人民政府主辦的第六屆中國蘇州電子信息博覽會(eMEXChina2007)在蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖畔國際博覽中心隆重舉行。本屆展會規(guī)模宏大，600多家企業(yè)，近1700個展位，展示面積達到4.4萬平米。 　　自2002年以來，中國蘇州電子信息博覽會已經(jīng)成功舉辦了五屆，它的影響和發(fā)展?jié)摿Ρ妒車鴥?nèi)外電子廠商等多方關注，連接著長三角全球電子IT產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢及地理位置獨特，加上主辦方的全力打造，目前，已經(jīng)成為中國匯聚
  • 關鍵字： 模擬技術  電源技術  eMEXChina2007  半導體  IC  半導體材料  

全球IC插座需求旺盛 中國增長最快

  •       市場調(diào)研公司BishopandAssociates預測，2011年全球IC插座市場將增長到28.444億美元，而去年是18.88億美元，2006-2011年的復合年增率為8.5%。上述2011年的數(shù)字相當于全球連接器需求的4.8%。            Bishop的分析覆蓋了生產(chǎn)IC插座和測試/老化(burn-in)插座。2006年IC插座市
  • 關鍵字： 模擬技術  電源技術  IC  插座  中國  模擬IC  

eMEX07：半導體元件產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)集體升級

  •       10月17日蘇州報道，10月18日至21日，由國家商務部、國家信息產(chǎn)業(yè)部、國務院臺灣事務辦公室和江蘇省人民政府主辦的第六屆中國蘇州電子信息博覽會（eMEXChina2007）在蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖畔國際博覽中心隆重舉行。本屆展會規(guī)模宏大，600多家企業(yè)，近1700個展位，展示面積達到4.4萬平米。            自2002年以來，中國蘇州電
  • 關鍵字： 模擬技術  電源技術  半導體元件  IC  USB  電阻  電位器  

電子電路技術：集成電路的代換方法及其原則

  • 一、直接代換     直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。     其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如：圖像中放IC，TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放 AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性
  • 關鍵字： IC  ic  電子電路  集成電路  換代  其他IC  制程  

CMOS數(shù)字IC的端子不能空置

  •    在電路板上，有時可觸摸到燙手的數(shù)字IC，或發(fā)現(xiàn)數(shù)字IC突然損壞。因為數(shù)字IC的功耗很低。出現(xiàn)上述狀況讓人不可思議。  圖1是標準化的CMOS數(shù)字IC輸出級。不論是在"H"或"L"狀態(tài)，總有一個輸出管(Q1或Q2)處于關斷狀態(tài)。但如果輸入電壓vin處于門限值1／2Vdd附近，就可能出現(xiàn)Q1和Q2都導通的狀態(tài)，這時在IC中將流過較大的電流而發(fā)熱，圖2是CMOS數(shù)字IC輸入電壓和輸出電流的關系。     如果CMOS數(shù)字IC的
  • 關鍵字： CMOS  IC  模擬IC  

香港電子展：徘徊在愛與痛的邊緣

  • 　　第27屆香港秋季電子展與國際電子組件及生產(chǎn)技術展已經(jīng)閉幕，筆者作為受邀媒體代表全程跟蹤了本次盛會。在走馬觀花般看過了近6萬平米的展廳超過4500個展位之后，對比其他同類型的電子展，感觸頗多。從總體上本次兩個展會應該說是圓滿成功，參展商規(guī)模、賣家數(shù)量等都上了一個新的臺階，在這里我并不想說太多贊美之詞，因為往往找出不足比贊美更有價值。 　　首先是國際電子組建及生產(chǎn)技術展，雖然以國際電子組件及生產(chǎn)技術展為主題，但其中更多的是以零部件產(chǎn)品為主，特別是光電和顯示器件占據(jù)很大比例，通信器件和媒體處理則是熱門主
  • 關鍵字： 香港電子展  IC  消費電子  

面臨生存壓力 日本IC廠商將何去何從？

  •       值此半導體產(chǎn)業(yè)蕭條期，日本IC產(chǎn)業(yè)進入了新一輪的結(jié)構重整期──都是因為當?shù)剡@些業(yè)績不佳的廠商，在股票市場一蹶不振的緣故。而由于傳統(tǒng)的整合組件制造(IDM)模式仍然生存面臨壓力，其中有不少日本芯片廠商跟上了美國與歐洲同業(yè)的腳步，悄悄地轉(zhuǎn)向輕晶圓廠(fablite)策略。             事實上，在不久前的一項類似計畫流產(chǎn)之后，日本再度考慮成
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  半導體  IC  日本  電阻  電位器  

IR 亮相2007年中國國際高新技術成果交易會

  •     國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR)宣布將于2007年10月12日至17日，在深圳會展中心舉行的中國國際高新技術成果交易會上展出其最新的D類音頻應用功率管理解決方案。         IR的展臺位于美國廳，展位號是8GR08，將展示具有保護式脈寬調(diào)制 (PWM) 開關的新型集成音頻驅(qū)動器IC --IRS2092，及IR數(shù)字音頻MOSFET全套補充設備。該芯片組
  • 關鍵字： 消費電子  國際整流器  D類音頻  IC  --IRS2092  音視頻技術  

日本IC產(chǎn)業(yè)再現(xiàn)巨變 新一輪重組正在上演

  • 由于半導體產(chǎn)業(yè)處于疲弱階段，日本IC產(chǎn)業(yè)正在進入新一輪的重組，其中實力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統(tǒng)的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力，許多日本芯片廠商正在悄悄地轉(zhuǎn)向輕晶圓廠策略，這與其美國和歐洲同業(yè)非常相似。實際上，日本再度考慮組建一家全國性晶圓代工企業(yè)，不久以前一個類似的計劃流產(chǎn)了。問題是，日本打算建設這樣的工廠，或者向輕晶圓廠策略方向進行痛苦的轉(zhuǎn)變，是否為時太晚了。     分析師指出，作為日本發(fā)生的這種巨變的一個例子，三洋電機(SanyoEl
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  日本  IC  半導體  半導體材料  

全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%

  • 　　從國外媒體處獲悉：半導體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預測報告說，全球半導體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 　　該機構指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%，不過，今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 　　該機構說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預計為6%，2010年也是6%。 　　該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預計為103億，2
  • 關鍵字： 其他IC/制程  半導體  晶圓  IC  制造制程  

電子元器件基礎知識大全：IC測試原理解析

  • 　　數(shù)字通信系統(tǒng)發(fā)射器由以下幾個部分構成：     *CODEC(編碼/解碼器)     *符號編碼     *基帶濾波器(FIR)     *IQ調(diào)制     *上變頻器（Upconverter）     *功率放大器     CODEC使用數(shù)字信號處理方法(DSP)來編碼聲音信號，
  • 關鍵字： 電子  元器件  IC  模擬IC  電源  

整合IC芯片導入MCP封裝將帶動需求

  • 英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃，讓覆晶基板需求不如預期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進內(nèi)存管理功能，同時也整合南橋與北橋芯片，新藍圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠展開研發(fā)，預計該計劃將于2008年底逐漸實現(xiàn)?；鍢I(yè)者認為，屆時不論是層數(shù)增加或是新應用增加，勢必會增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。 英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時，計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  IC  芯片  MCP封裝  模擬IC  

元器件：三端IC穩(wěn)壓電路輸出電壓技巧

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