ic china 2024 文章 最新資訊
飛兆半導(dǎo)體推出 CRM PFC 控制器 IC
- 具有業(yè)界領(lǐng)先的 THD 性能和低待機(jī)功耗以滿足 PFC/能源規(guī)范 FAN7529/FAN7530為鎮(zhèn)流器和 LCD TV設(shè)計提供節(jié)能和可靠的解決方案 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出臨界導(dǎo)通模式 (critical-conduction mode，CRM) 功率因數(shù)校正 (PFC) 控制器IC，專為鎮(zhèn)流器、筆記本電腦適配器、LCD&nbs
- 關(guān)鍵字： CRM IC PFC 飛兆半導(dǎo)體 工業(yè)控制 控制器 工業(yè)控制
Cirrus Logic為數(shù)字電視及消費(fèi)電子類應(yīng)用推出創(chuàng)新高集成音頻IC
- CS4525為性能卓越的單芯片D類放大器， 支持模擬和數(shù)字音頻輸入并可提供高質(zhì)量音質(zhì) Cirrus Logic公司（納斯達(dá)克代碼：CRUS）推出創(chuàng)新型高集成度的單芯片D類放大器CS4525，專門投放于全球快速增長的平板數(shù)字電視市場。CS4525因集成了立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器、采樣速率轉(zhuǎn)換器、數(shù)字音頻處理器和一個完整的30W D類放大器，包括控制器和功率級而倍加引人注意。并且，CS4525支持模擬和數(shù)字音頻信號的進(jìn)入，憑借其高效的功率級，系統(tǒng)設(shè)計無須使用散熱器。這些功能更使得CS4
- 關(guān)鍵字： Cirrus IC Logic 單片機(jī) 高集成音頻 嵌入式系統(tǒng) 數(shù)字電視 消費(fèi)電子 消費(fèi)電子
印刷技術(shù)制程加速燃料電池時代來臨
- 總部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出適用于精密電化學(xué)燃料電池組件的高速生產(chǎn)制程，可讓各種主要的燃料電池技術(shù)大幅節(jié)省每千瓦的耗電成本。該公司利用精密的批量擠壓印刷技術(shù)，可以非常高的分辨率為電子厚膜、表面黏著和半導(dǎo)體裝配應(yīng)用提供高精度、高重復(fù)性和高良率的生產(chǎn)特性。 DEK指出，燃料電池技術(shù)無疑會在未來的能源應(yīng)用中扮演更重要的角色。以高精度批量擠壓印刷技術(shù)來生產(chǎn)燃料電池材料，將會加速此一新時代的來臨。更重要的是，這些制程和設(shè)備都已相當(dāng)成熟穩(wěn)健，而且將從我們?yōu)樘岣呱虡I(yè)應(yīng)用
- 關(guān)鍵字： 電池 燃料電池 IC 制造制程
各大公司電子類招聘題目精選(IC設(shè)計）
- IC設(shè)計基礎(chǔ)（流程、工藝、版圖、器件） 1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路，請描述一下你對集成電路的認(rèn)識，列舉一些與集成電路 相關(guān)的內(nèi)容（如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕蘭微面試題目） 2、FPGA和ASIC的概念，他們的區(qū)別。（未知） 答案：FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專用集成電路，它是面向?qū)ｉT用途的電路，專門為一個用戶設(shè)計和制造的。根據(jù)一 個用戶的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與 門
- 關(guān)鍵字： IC 人才 設(shè)計 EDA IC設(shè)計
全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望
- 一、全球IC構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)概況 由全球的IC封測產(chǎn)能利用率來看，2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時全球的封測產(chǎn)能利用率已達(dá)八成左右，整體表現(xiàn)可說是一季比一季好。2005年全球IC構(gòu)裝市場在2004年的增長力道延續(xù)之下，全球2005年的IC構(gòu)裝產(chǎn)值達(dá)到303億美元，較2004年增長10.9%，預(yù)期在半導(dǎo)體景氣逐步加溫下，2006年可達(dá)336億美元。
- 關(guān)鍵字： IC 材料 產(chǎn)業(yè) 封裝 封裝
IC封裝名詞解釋（1）
- BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的
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Intersil電源管理IC提供快速、靈活的電池驗證
- ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術(shù)，通過一個利用32-Bit詢問代碼和8-Bit驗證碼的詢問響應(yīng)方案來取得電池驗證 Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一個基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術(shù)、高度成本優(yōu)化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個器件提供了一個快速、靈活的驗證程序，而且可以應(yīng)用多通道驗證來提供最高可能的安全等級。 通過詢問響應(yīng)方案可以取得驗證，而且它不要求有固定詢問，這
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飛思卡爾推出智能模擬IC提高電機(jī)控制效率
- 集成的三相無刷直流電機(jī)解決方案，面向工業(yè)、家庭和辦公電子設(shè)備中使用的小型電機(jī) 飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE:FSL，F(xiàn)SL.B）日前推出三相無刷直流（BLDC）電機(jī)驅(qū)動集成電路（IC），其設(shè)計目的是可靠地驅(qū)動小型電機(jī)，節(jié)約板空間。MC34929集成電路為各種采用小型電機(jī)的消費(fèi)設(shè)備、便攜設(shè)備和辦公設(shè)備應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)高效、占用空間小的BLDC電機(jī)驅(qū)動解決方案。
- 關(guān)鍵字： IC 單片機(jī) 電機(jī) 飛思卡爾 工業(yè)控制 控制效率 模擬 嵌入式系統(tǒng) 智能 工業(yè)控制
恩智浦和索尼計劃成立合資公司開展非接觸式IC業(yè)務(wù)
- NFC技術(shù)的首創(chuàng)者將面向非接觸式交易聯(lián)合開發(fā)安全芯片 恩智浦（NXP）半導(dǎo)體（原飛利浦半導(dǎo)體）和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄，計劃在2007年年中之前建立合資公司，以在全球范圍內(nèi)推動非接觸式智能卡在手機(jī)中的應(yīng)用。計劃中的合資公司將負(fù)責(zé)安全芯片的規(guī)劃、開發(fā)、生產(chǎn)及市場推廣，這一芯片將同時包含MIFARE®和FeliCa™操作系統(tǒng)和應(yīng)用，以及其他非接觸式智能卡操作系統(tǒng)和應(yīng)用。 通過將這一安全芯片與 NFC 芯片相結(jié)合，可以為手機(jī)應(yīng)用開發(fā)出通用的非接觸式IC 平臺
- 關(guān)鍵字： IC 恩智浦 非接觸式 合資公司 索尼 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 消費(fèi)電子 消費(fèi)電子
德州針對便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理IC
- 德州儀器針對基于達(dá)芬奇技術(shù)的便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 結(jié)合了高效率與數(shù)控技術(shù)，以延長電池使用壽命 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款全面優(yōu)化的電源管理集成電路 (PMIC)，以支持基于達(dá)芬奇 (DaVinci™) 技術(shù)的多媒體設(shè)備的所有電源系統(tǒng)需求。這款高靈活性的器件實(shí)現(xiàn)了動態(tài)電壓縮
- 關(guān)鍵字： IC 便攜式 達(dá)芬奇 單片機(jī) 德州儀器 電源技術(shù) 集成電源管理 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 模擬IC 電源
奧地利微電子推出低功耗模式8位磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC
- 為各種汽車、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的機(jī)械式旋轉(zhuǎn)開關(guān)提供理想的非接觸式替代方案 奧地利微電子公司（austriamicrosystems）宣布，推出兩款帶按鈕并具有低功耗模式的8位絕對型磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC——AS5030 和 AS5130，以進(jìn)一步擴(kuò)展其旋轉(zhuǎn)編碼器產(chǎn)品線。新推出的器件可為汽車、工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用的機(jī)械式旋轉(zhuǎn)提供可靠的、非接觸式替代解決方案。 通過數(shù)字串行接口（SSI）或脈沖寬度調(diào)制（PWM）輸出，AS
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NXP讓智能卡IC厚度減半
- 為電子政務(wù)解決方案制造商帶來更大的設(shè)計空間 由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
- 關(guān)鍵字： IC NXP 單片機(jī) 工業(yè)控制 厚度 汽車電子 嵌入式系統(tǒng) 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 消費(fèi)電子 智能卡 工業(yè)控制
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