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hbm3e 芯片 文章 最新資訊

論半導體芯片的五種“死亡方式”

  • 電子設備所用的元器件的質量要求越來越高，半導體器件的廣泛使用，其壽命經過性能退化，最終導致失效。
  • 關鍵字： 芯片  晶圓  

7大PCB布局原則，做好PCB設計就靠它了

  • 　　(1)元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層(BottomLayer)放置插針式元器件，元器件最好單面放置?！　【陀锌赡茉斐呻娐钒宀灰装卜牛膊焕诤附?，所以在底層(BottomLayer)最好只放置貼片元器件在底層，類似常見的計算機顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個面上做絲印層，便于降低成本。　　(2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界(電源、信號線)連接的連接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口。　　如果放置在電路板的中央，顯
  • 關鍵字： PCB  芯片  

日媒：中國企業(yè)開始半導體“自力更生”之路

  • 　　近日，《日本經濟新聞》報道稱，中國的互聯(lián)網和家電企業(yè)相繼進入半導體業(yè)務領域。百度在推進人工智能(AI)的半導體開發(fā)，珠海格力電器將自主開發(fā)空調用半導體。近年來，中國政府提出“自力更生”方針，提倡減少對海外技術的依賴程度，中國企業(yè)將加速推進自主開發(fā)?！　≈袊畲蟮乃阉饕嫫髽I(yè)百度開發(fā)的是AI半導體“昆侖”。據悉，昆侖能夠根據在云終端獲得的聲音和圖像等龐大數據進行學習，活用于語音識別和自動駕駛?！　“俣榷麻L兼首席執(zhí)行官(CEO)李彥宏表示，中國改革開放40年來的發(fā)展過程當中，對于高端芯片而言，其實一直依
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

基于內存計算技術的人工智能芯片問世

  • 　　通過改變計算的基本屬性，美國普林斯頓大學研究人員日前打造的一款專注于人工智能系統(tǒng)的新型計算機芯片，可在極大提高性能的同時減少能耗需求?！　≡撔酒趦却嬗嬎慵夹g，旨在克服處理器需要花費大量時間和能量從內存中獲取數據的主要瓶頸，通過直接在內存中執(zhí)行計算，提高速度和效率。芯片采用了標準編程語言，在依賴高性能計算且電池壽命有限的手機、手表或其他設備上特別有用?！　⊙芯咳藛T表示，對于許多應用而言，芯片的節(jié)能與性能提升同樣重要，因為許多人工智能應用程序將在由移動電話或可穿戴醫(yī)療傳感器等電池驅動的設備上運行。這也
  • 關鍵字： 人工智能  芯片  

5G時代的芯片博弈 聯(lián)發(fā)科這次勝算不小

  • 聯(lián)發(fā)科系列芯片最大的優(yōu)勢，其實是高度整合的平臺服務，5G時代聯(lián)發(fā)科會有機會進一步搶占更多的手機芯片市占率。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  5G  芯片  

芯片植入：“增強人類”的生物黑科技

  • 　　當醫(yī)療、電子、生物科技快速發(fā)展，并緊密融合的時候，許多科幻電影中的場景正在不斷變?yōu)楝F實，而“增強人類”、”賽博格“、“電子人”、“生化人”正在成為這個時代最值得期待，又多少讓人憂心的話題。　　近日，據外媒報道，瑞典芯片公司BioHax正與多家公司洽談，為這些公司的員工提供微芯片植入服務，以取代目前使用的身份認證卡，每個芯片的價格為70-260英鎊?！　∵@一想法來源于公司對塑料制品與環(huán)境污染問題的關注。目前，塑料制品已經成為環(huán)境污染的重要來源之一，目前，全球每年生產超過60億張塑料卡片?！　ioHax
  • 關鍵字： 芯片  

手機芯片不是唯一，聯(lián)發(fā)科ASIC殺入新興專用領域

  • 聯(lián)發(fā)科已經在ASIC專用芯片領域已經取得不俗的成績，并且業(yè)績還在持續(xù)增長中，如此看來，聯(lián)發(fā)科的7納米沒有選擇手機而是進入ASIC這樣的專用領域布局如今看來是非常正確的。
  • 關鍵字： 芯片  聯(lián)發(fā)科  ASIC  

澎湃S2始終不見蹤影，小米自主芯片之路已經涼涼？

  • 遙遙無期的澎湃S2，究竟是被什么所阻擋，小米砸了十多個億好不容易做出了第一代松果芯片，還會繼續(xù)這種虧本買賣嗎?
  • 關鍵字： 小米  芯片  

數據爆炸之后：芯片產業(yè)鏈廠商的中國AI之路

  • 　　AI時代的來臨，也意味著數據爆炸環(huán)境下對芯片產業(yè)鏈廠商的進一步考驗。不論是背后的算法、架構搭建等，還是具體到對產業(yè)的滲透、地區(qū)市場的發(fā)展，廠商們都將有新的思考?！　〗张e行的“全球CEO峰會”上，FPGA主要供應商賽靈思CEOVictorPeng就認為，當前時代正面臨三大趨勢：大數據的爆炸、人工智能的黎明、后摩爾時代的計算。為此，賽靈思提出自適應智能方案，并要建設更好的數據中心?！　♀晞?chuàng)科技(EtronTech)首席執(zhí)行官、董事長暨創(chuàng)始人盧超群則提到，異構集成設計系統(tǒng)架構將大量促進IC創(chuàng)新。這將再延續(xù)
  • 關鍵字： 芯片  AI  

基于內存計算技術的人工智能芯片問世

  • 　　通過改變計算的基本屬性，美國普林斯頓大學研究人員日前打造的一款專注于人工智能系統(tǒng)的新型計算機芯片，可在極大提高性能的同時減少能耗需求。　　該芯片基于內存計算技術，旨在克服處理器需要花費大量時間和能量從內存中獲取數據的主要瓶頸，通過直接在內存中執(zhí)行計算，提高速度和效率。芯片采用了標準編程語言，在依賴高性能計算且電池壽命有限的手機、手表或其他設備上特別有用?！　⊙芯咳藛T表示，對于許多應用而言，芯片的節(jié)能與性能提升同樣重要，因為許多人工智能應用程序將在由移動電話或可穿戴醫(yī)療傳感器等電池驅動的設備上運行。這也
  • 關鍵字： 內存  人工智能  芯片  

納芯微電子推出隔離RS-485收發(fā)器，助力國產芯片進口替代

  • 　　中國領先的信號鏈芯片及解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司近日宣布推出NSi83085及NSi83086 兩款高可靠性半雙工、全雙工隔離RS-485收發(fā)器，其數字隔離產品線擴充至包含標準數字隔離、I2C數字隔離及隔離RS-485在內的多款產品。此外，納芯微電子宣布通過UL1577認證的窄體封裝NSi81xx系列數字隔離器產品目前已全面穩(wěn)定量產?！　“腚p工隔離RS-485芯片NSi83085及全雙工隔離RS-485芯片NSi83086具有高可靠性、高隔離耐壓、高共?？箶_、以及高集成度的特點，其能夠承
  • 關鍵字： 納芯微  芯片  

數據爆炸之后：芯片產業(yè)鏈廠商的中國AI之路

  • 在大數據時代，數據并未真正得到有效的運用，這是半導體行業(yè)的共識。
  • 關鍵字： 芯片  人工智能  

人工智能芯片助力可穿戴設備的發(fā)展

  • 　　人工智能和可穿戴設備是當今兩大熱點領域，二者的結合將會拓展人工智能的應用領域，增強可穿戴設備的功能，助力可穿戴設備的發(fā)展。日前劍橋大學宣布，該校科研人員成立的一家創(chuàng)業(yè)公司研發(fā)出一款新型可穿戴設備，將其監(jiān)測的心電圖、體溫等指標數據傳到云端，由人工智能算法分析使用者是否存在心率異常等問題。2018年9月17日，華米正式發(fā)布全球智能可穿戴領域第一顆人工智能芯片—“黃山1號”，從芯片角度將人工智能與可穿戴設備結合在一起。　　人工智能與可穿戴設備的結合可以分為兩大類，一類是借助網絡和云端，可穿戴設備監(jiān)測各種人體
  • 關鍵字： 人工智能  芯片  可穿戴設備  

工信部：2020年突破自動駕駛智能芯片等關鍵技術

  • 　　工信部消息，工信部辦公廳印發(fā)《新一代人工智能產業(yè)創(chuàng)新重點任務揭榜工作方案》的通知，到2020年，突破自動駕駛智能芯片、車輛智能算法、自動駕駛、車載通信等關鍵技術，實現智能網聯(lián)汽車達到有條件自動駕駛等級水平?！　⊥黄浦悄芊諜C器人環(huán)境感知、自然交互、自主學習、人機協(xié)作等關鍵技術，實現智能家庭服務機器人、智能公共服務機器人的批量生產及應用。智能消費級無人機三軸機械增穩(wěn)云臺精度達到0.005度，實現360度全向感知避障。全國90%以上地區(qū)的寬帶接入速率和時延滿足人工智能行業(yè)應用需求，在重點企業(yè)實現覆蓋生產全
  • 關鍵字： 自動駕駛  芯片  

摩爾定律的革命？芯片技術改向Chiplets技術發(fā)展

  • 　　在過去五十年中，按照摩爾定律的預測，芯片上面的晶體管數目在18個月或兩年時間增加一倍。但是隨著技術的發(fā)展，開始遇到了瓶頸。因為在2016年晶體管大小到達 14nm之后，對于晶體管密度的提高變得不在那么容易了。根據 AMD CTO Mark Papermaster 所說，他們意識到了摩爾定律的變慢，但是增加晶體管密度的代價高昂且緩慢，為了持續(xù)摩爾定律，迫使芯片公司開始尋找解決方式，并讓大眾接受?！　《?AMD 找到的替代方法稱為 Chiplets。它是由在較大的硅片上互連的裸露的 IC 制造而來的，不同
  • 關鍵字： 摩爾定律  芯片  
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hbm3e 芯片介紹

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