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ST的H7 MCU設(shè)計(jì)考量：用雙核實(shí)現(xiàn)高性能與實(shí)時(shí)組合

? ? ? 不久前，意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布了高性能微控制器（MCU）STM32H7。該新產(chǎn)品集強(qiáng)勁的雙核處理器及強(qiáng)化的網(wǎng)絡(luò)安保功能于一身。其突出特點(diǎn)之一是采用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7內(nèi)核，并增加一顆240MHz Cortex-M4內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)了3224 CoreMark，可謂業(yè)界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU。圖? ST的H7系列2019年產(chǎn)品規(guī)劃（注：雙核產(chǎn)品如期發(fā)布）ST微控制器事業(yè)部STM32高性能產(chǎn)
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基于CPRI協(xié)議的5G高速光纖接口研究

　　李?yuàn)W，徐蘭天　?。ㄖ袊?guó)電子科技集團(tuán)公司第四十一研究所，安徽蚌埠 233010)　　摘要：“高速率”是5G通信的主要特性之一，為滿足即將到來(lái)的5G高速數(shù)據(jù)傳輸需求，需要提供一種高速穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸接口。本文就光纖傳輸結(jié)合支持多級(jí)傳輸速率的CPRI協(xié)議，設(shè)計(jì)出一種高速光纖接口控制板，控制板采用高性能的Virtex-6系列FPGA作為主要控制芯片，經(jīng)過(guò)仿真驗(yàn)證，該控制板支持近10Gbit/s速率數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸，具備高速的通信傳輸能力，完全支持5G通信的高速率傳輸。高速光纖接口控制板可用于多種5G設(shè)備的研究與
關(guān)鍵字： 201907 5G 高速光纖接口 CPRI FPGA

工業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全始于嵌入式硬件平臺(tái)

　　Wesley Skeffington （賽靈思公司異構(gòu)平臺(tái)首席工程師）　　摘要：任何沒(méi)有采取適當(dāng)安全措施而連接到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的資產(chǎn)都將面臨網(wǎng)絡(luò)攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。除了會(huì)造成財(cái)產(chǎn)損失或引起不便，篡改工業(yè)系統(tǒng)還有可能對(duì)工作人員或公眾人物造成人身傷害或死亡。如果沒(méi)有足夠的網(wǎng)絡(luò)保護(hù)，安全關(guān)鍵型系統(tǒng)就不能被視為真正意義上的安全。本文分析了工業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全應(yīng)有的舉措。　　關(guān)鍵詞：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)；安全；FPGA；OT　　任何沒(méi)有采取適當(dāng)安全措施而連接到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT) 的資產(chǎn)都將面臨網(wǎng)絡(luò)攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。除了會(huì)造成
關(guān)鍵字：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 安全 FPGA OT 201907

恩智浦MCU出擊跨界和AIoT

? ? ? 近日，恩智浦微控制器（MCU）業(yè)務(wù)部在京舉辦媒體見(jiàn)面會(huì)，恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Geoff Lees 攜多位部門(mén)高管親臨現(xiàn)場(chǎng)，介紹了恩智浦今年及明年部分戰(zhàn)略產(chǎn)品。照片? 從左至右：恩智浦大中華區(qū)多重市場(chǎng)產(chǎn)品部市場(chǎng)總監(jiān)金宇杰，恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Geoff Lees，恩智浦副總裁兼LPC和低功耗微控制器產(chǎn)品線總經(jīng)理于修杰，恩智浦微控制器事業(yè)部全球產(chǎn)品總監(jiān)曾勁濤? ? ? 跨界處理器有從MCU跨界
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基于N32G020微型打印機(jī)解決方案

熱敏式微型打印機(jī)（又稱：微型打印機(jī)、微打)是在淡色材料上（通常是紙）覆上一層透明膜，將膜加熱一段時(shí)間后變成深色（一般是黑色，也有藍(lán)色），圖像通過(guò)加熱，在膜中產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)而生成的，當(dāng)溫度為200℃時(shí)，這種反應(yīng)會(huì)在幾微秒內(nèi)完成。圖一：熱敏式微型打印機(jī)熱敏式微型打印機(jī)的打印頭中帶有許多熱敏型電阻，主控芯片控制熱敏型電阻根據(jù)需要進(jìn)行加熱，當(dāng)熱敏打印機(jī)接收到打印字符/圖片/二維碼/一維碼后，主控芯片根據(jù)位圖數(shù)據(jù)控制打印頭中對(duì)應(yīng)的熱敏電阻通電，從而加熱出有規(guī)則的深色點(diǎn)，同時(shí)，主控芯片控制步進(jìn)電機(jī)進(jìn)行精確的滾紙操作，多
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國(guó)民技術(shù)推出物聯(lián)網(wǎng)MCU產(chǎn)品N32G020系列

國(guó)民技術(shù)（股票代碼：300077）宣布面向物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)推出通用MCU產(chǎn)品N32G020系列，該系列產(chǎn)品集高性能、低功耗、安全特色于一身，內(nèi)置硬件加、解密算法加速引擎。產(chǎn)品全系列已能提供完整的開(kāi)發(fā)套件和樣品，并已具備批量供貨能力。N32G020系列產(chǎn)品基于ARM Cortex-M0內(nèi)核設(shè)計(jì)，最大工作頻率高達(dá)80MHz，具有256K字節(jié)的存儲(chǔ)空間，高達(dá)10萬(wàn)次重復(fù)擦寫(xiě)可靠性能力，多達(dá)30個(gè)GPIO，片內(nèi)集成ADC、DAC、模擬比較器、對(duì)外供電LDO等模擬電路，支持RTC實(shí)時(shí)時(shí)鐘，具備多路互補(bǔ)輸出PWM功能，集合
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STM32如何打造生態(tài)的？

? ? ? 意法半導(dǎo)體（ST）一直以來(lái)以生態(tài)做得好著稱，使STM32系列微控制器登頂中國(guó)本土的營(yíng)收冠軍。那么，ST是如何打造生態(tài)的？? ? ? 在2019年“STM32峰會(huì)”上，眾多第三方合作伙伴參加了展示。為此，電子產(chǎn)品世界等媒體訪問(wèn)了部分合作伙伴和ST公司，請(qǐng)他們介紹了如何打造生態(tài)。? ? ? 受訪的這些公司中，包括以STM32教材和開(kāi)發(fā)板起家的大學(xué)生創(chuàng)業(yè)公司——廣州星翼，從使用芯片拓展到第三方合作的出門(mén)問(wèn)問(wèn)，與
關(guān)鍵字： MCU 生態(tài)

AI用FPGA發(fā)展快，帶來(lái)架構(gòu)新變革

? ? ? 1? AI用FPGA將越來(lái)越多? ? ? FPGA是AI/ML運(yùn)算的主要芯片之一。據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司Semico Research的2019年5月數(shù)據(jù)，2018年用于AI的FPGA市值約10億美元，預(yù)計(jì)2019年為18億美元左右。到2023年的未來(lái)四年中，AI用FPGA將增長(zhǎng)約3倍，達(dá)到52億美元（如下圖）。? ? ? 這個(gè)增長(zhǎng)是驚人的，因?yàn)檫^(guò)去多年來(lái)，F(xiàn)PGA業(yè)的年均增長(zhǎng)率只有8%~9%。&nbs
關(guān)鍵字： FPGA 7納米

MCU資源受限怎么面對(duì)編程的挑戰(zhàn)

心有多大，舞臺(tái)就有多大，夢(mèng)想有多大，你的世界就有多大。
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ST躍居國(guó)內(nèi)MCU老大，CEO暢談發(fā)展藍(lán)圖

? ? ?據(jù)IHS Markit最新報(bào)告，ST（意法半導(dǎo)體）公司的STM32是中國(guó)排名第一的通用微控制器（MCU）品牌。STM32為何能取得如此成就？MCU在該公司里是什么角色？未來(lái)MCU走勢(shì)如何？2019年4月，深圳蛇口希爾頓南海酒店，ST舉辦了一年一度的“STM32中國(guó)峰會(huì)”，總裁兼CEO（首席執(zhí)行官）Jean-Marc Chery向與會(huì)者介紹了ST，并在新聞發(fā)布會(huì)上解答了電子產(chǎn)品世界等媒體的問(wèn)題。? ??產(chǎn)能充足，不設(shè)上限，? &
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自駕車驅(qū)動(dòng)科技創(chuàng)新半導(dǎo)體居功甚偉

隨著汽車和科技產(chǎn)業(yè)間傳統(tǒng)界線愈來(lái)愈模糊，汽車領(lǐng)域自駕車技術(shù)發(fā)展正加速移動(dòng)和運(yùn)輸領(lǐng)域科技導(dǎo)入與創(chuàng)新，正逐漸顛覆既有產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，例如若要設(shè)計(jì)安全、有效率、便利的自駕車，需要在云端及邊緣端復(fù)雜技術(shù)的集成，包含資料連網(wǎng)、動(dòng)力總成電動(dòng)化、自駕系統(tǒng)以及大量半導(dǎo)體零組件等，因此如感測(cè)與感知系統(tǒng)、以及功率優(yōu)化的高效能處理器，將成為自駕車發(fā)展的重要?jiǎng)?chuàng)新領(lǐng)域。
關(guān)鍵字： FPGA 存儲(chǔ)器芯片感測(cè)元件自駕車

Arm中國(guó)選擇借助 Mentor 的 Questa 驗(yàn)證解決方案來(lái)提高功耗效率并加速 MCU 設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)

Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國(guó)已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗(yàn)證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內(nèi)核開(kāi)發(fā)中的關(guān)鍵任務(wù)，從而繼續(xù)擴(kuò)大其在高增長(zhǎng)市場(chǎng)和應(yīng)用中的功能驗(yàn)證占有率。在全面評(píng)估期間，Questa 解決方案順利調(diào)通，所有目標(biāo)設(shè)計(jì)通過(guò)率均為 100%，因此，Arm中國(guó)選擇了 Mentor Questa 解決方案?！岸嗄陙?lái)，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴(kuò)展到Arm中國(guó)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
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微機(jī)中各類常見(jiàn)的總線技術(shù)介紹

任何一個(gè)微處理器都要與一定數(shù)量的部件和外圍設(shè)備連接，但如果將各部件和每一種外圍設(shè)備都分別用一組線路與CPU直接連接，那么連線將會(huì)錯(cuò)綜復(fù)雜，甚至難以實(shí)現(xiàn)。為了簡(jiǎn)化硬件電路設(shè)計(jì)、簡(jiǎn)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，常用一組線路，配置以適當(dāng)?shù)慕涌陔娐?，與各部件和外圍設(shè)備連接，這組共用的連接線路被稱為總線。采用總線結(jié)構(gòu)便于部件和設(shè)備的擴(kuò)充，尤其制定了統(tǒng)一的總線標(biāo)準(zhǔn)則容易使不同設(shè)備間實(shí)現(xiàn)互連。
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2019年STM32中國(guó)峰會(huì)：大會(huì)全揭秘

以 “聚智慧，創(chuàng)未來(lái)” 為主題，2019年STM32峰會(huì)聚焦人工智能與計(jì)算、工業(yè)與安全、云技術(shù)與連接三大專題。在為期兩天的峰會(huì)上，意法半導(dǎo)體聯(lián)合45個(gè)合作伙伴共同展出180多個(gè)原型設(shè)計(jì)，舉行40場(chǎng)精心策劃的專題分論壇和技術(shù)研討會(huì)。
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盤(pán)點(diǎn)智能硬件編程正確打開(kāi)方式

隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，MCU的集成度越來(lái)越高，體積越來(lái)越少，封裝形式越來(lái)越多。編程是產(chǎn)品上市前至關(guān)重要的一道工序，采用什么樣的編程方式才適合產(chǎn)品生產(chǎn)呢，本文為您解惑。工業(yè)技術(shù)的大幅度提高，用戶對(duì)電子產(chǎn)品性能的需求增加，使得電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)也趨于模塊化，高集成度，高配置，小體積。利用BGA，QNF等小體積封裝的MCU搭配必要的外圍電路，一塊只有紐扣電池大的線路板，也可以實(shí)現(xiàn)豐富的功能。圖1 小體積PCB板芯片種類成千上萬(wàn)，芯片封裝形式的多種多樣，PCB板子的設(shè)計(jì)更是千變?nèi)f化。選擇什么樣的燒錄方式和生產(chǎn)工具，
關(guān)鍵字： MCU 編程智能