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Xilinx躋身《財(cái)富》“未來(lái)50強(qiáng)”榜單，位列半導(dǎo)體行業(yè)之首

榮登《財(cái)富》雜志“未來(lái) 50 強(qiáng)”榜單，不僅是對(duì)賽靈思持續(xù)引領(lǐng)自適應(yīng)和智能計(jì)算發(fā)展戰(zhàn)略方向的肯定，也是賽靈思從器件公司轉(zhuǎn)型至平臺(tái)公司取得重大進(jìn)展的有力證明。近日，《財(cái)富》雜志 2019 年“未來(lái) 50 強(qiáng)”榜單出爐，自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思榮登榜單，并以第 17 位的排名成為半導(dǎo)體行業(yè)排名最高的公司。“未來(lái) 50 ?強(qiáng)”榜單由《財(cái)富》雜志與波士頓咨詢(xún)公司（ BCG ）合作評(píng)選，旨在發(fā)現(xiàn)最具長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿Φ墓?。首度躋身 2019 年度榜單并位列半導(dǎo)體行業(yè)之首的賽靈思公司，力壓英偉達(dá)（第
關(guān)鍵字： FPGA 自適應(yīng)加速器

瑞薩支持Microsoft Azure RTOS及Azure物聯(lián)網(wǎng)模塊，致力加速智能、安全的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)

瑞薩微控制器、微處理器與Microsoft Azure RTOS相結(jié)合，帶來(lái)快速、無(wú)縫、開(kāi)箱即用的云連接方案全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布助力IoT（物聯(lián)網(wǎng)）設(shè)計(jì)人員簡(jiǎn)化從設(shè)備到云端的開(kāi)發(fā)。瑞薩充分利用在安全嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，在微控制器（MCU）和微處理器（MPU）產(chǎn)品上支持Microsoft Azure RTOS，為用戶(hù)提供快速、無(wú)縫、開(kāi)箱即用的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。該合作將有助于提供基于瑞薩智能、安全的芯片以及Microsoft Azure 物聯(lián)網(wǎng)模塊（包括Az
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) MCU

高性能電源助力工業(yè)4.0及5G基站設(shè)計(jì),MPS推出系列電源模塊

隨著工業(yè)4.0自動(dòng)化以及5G時(shí)代的到來(lái)，與之對(duì)應(yīng)的新設(shè)備迎來(lái)了新一輪的爆發(fā)，例如5G基站、測(cè)試設(shè)備、光模塊、邊緣計(jì)算以及云計(jì)算、工業(yè)自動(dòng)化等。這些新設(shè)備對(duì)板載電源提出了新的挑戰(zhàn)，它們要求更短的開(kāi)發(fā)周期，更小的方案尺寸，更優(yōu)的散熱設(shè)計(jì)，更低的 EMI 噪聲，同時(shí)電源設(shè)計(jì)師還面臨更高的 FPGA 等復(fù)雜電源時(shí)序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對(duì)這些新的挑戰(zhàn)， MPS 電源模塊可以提供高效、簡(jiǎn)單、可靠的解決方案，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的性能，大大簡(jiǎn)化原路圖和 PCB 布板，最大限度地減
關(guān)鍵字：電源模塊 FPGA

RISC-V與Arm之爭(zhēng)：開(kāi)發(fā)中國(guó)自己的開(kāi)源架構(gòu)才是王道

10月21日，在第六屆烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，阿里巴巴旗下平頭哥半導(dǎo)體宣布，開(kāi)源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片（MCU）設(shè)計(jì)平臺(tái)，將業(yè)界對(duì)近期本已非?；馃岬腞ISC-V指令集的關(guān)注推向新高度。
關(guān)鍵字：平頭哥半導(dǎo)體 RISC-V MCU 開(kāi)源

Xilinx祭出Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái)，面向軟硬件和AI等所有開(kāi)發(fā)者

這幾年，很多芯片硬件公司在向軟件和生態(tài)環(huán)境方向下功夫。例如近日，賽靈思公司（Xilinx）發(fā)布重磅產(chǎn)品——Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái)，把應(yīng)用領(lǐng)域拓得更寬，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學(xué)家在內(nèi)的廣大開(kāi)發(fā)者受益于硬件靈活應(yīng)變的優(yōu)勢(shì)。Vitis 統(tǒng)一軟件平臺(tái)眾所周知，賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP（自適應(yīng)加速平臺(tái)）的發(fā)明者，這幾年一直向軟件方向和AI方向發(fā)力，以利于其硬件的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。前幾年就推出了Vivado設(shè)計(jì)套件，此次新的Vitis更進(jìn)一步。歷經(jīng)五年、投入總計(jì) 1000 個(gè)人工年而
關(guān)鍵字： FPGA AI 平臺(tái)

恩智浦宣布第一批K32 L微控制器投產(chǎn)；降低功耗以滿(mǎn)足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)需求

近日，恩智浦半導(dǎo)體公司日前宣布第一批K32 L系列MCU全球上市——K32 L3 MCU系列。本次發(fā)布之后，恩智浦很快還將推出本產(chǎn)品線的第二個(gè)系列——優(yōu)化成本和功率的K32 L2 MCU系列。這一新的MCU系列基于Arm? Cortex?-M0+，面向功率敏感性終端節(jié)點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)廣泛的通用型工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。?K32 L2 MCU的動(dòng)態(tài)功耗較早期KL系列提高20%，采用高精度混合信號(hào)集成，包括搭載單差分輸入模式的可配置16位ADC、DMA可尋址的12位DAC、高精度內(nèi)部基準(zhǔn)電壓(1.2
關(guān)鍵字： MCU M0+

瑞薩電子面向智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出RA產(chǎn)品家族MCU

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內(nèi)核的Renesas Advanced (RA)MCU產(chǎn)品家族。RA MCU提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設(shè)IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，F(xiàn)SP）的終極組合，以滿(mǎn)足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產(chǎn)品家族，瑞薩建立了一個(gè)全面的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，為RA MCU提供了一系列軟件與硬件組件，做到開(kāi)箱即用。
關(guān)鍵字：瑞薩電子 RA Arm汽車(chē) MCU

ST采用Linux發(fā)行版的STM32MP1 MPU在貿(mào)澤開(kāi)售,為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)提速

專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 開(kāi)始備貨STMicroelectronics (ST) 的STM32MP1系列微處理器。STM32MP1器件采用異構(gòu)多核Arm? Cortex?架構(gòu)，具有高集成度和出色的圖形處理能力。此款功能強(qiáng)大的微處理器單元 (MPU) 支持開(kāi)源OpenSTLinux發(fā)行版和STM32Cube工具套件，可快速開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、工業(yè)、消費(fèi)電子以及醫(yī)療保健應(yīng)用。?ST STM32MP1系列微處理器借助于雙核Ar
關(guān)鍵字： MPU Linux

自研并購(gòu)雙管齊下匯頂布局物聯(lián)世界

作為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)第一支突破千億市值的設(shè)計(jì)公司，依靠指紋識(shí)別芯片大獲成功的匯頂科技并沒(méi)有滿(mǎn)足現(xiàn)狀，而是砥礪前行選擇在阿里云棲大會(huì)上全面發(fā)布其物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略......
關(guān)鍵字： IoT 匯頂科技 MCU

Xilinx隆重發(fā)布Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái)：面向所有開(kāi)發(fā)者解鎖全新設(shè)計(jì)體驗(yàn)

Vitis將賦予軟件開(kāi)發(fā)者靈活應(yīng)變的硬件，同時(shí)將提高硬件設(shè)計(jì)者的工作效率近日，自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出 Vitis? （發(fā)音為 Vī-tis）—這是一款統(tǒng)一軟件平臺(tái)，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學(xué)家在內(nèi)的廣大開(kāi)發(fā)者都能受益于硬件靈活應(yīng)變的優(yōu)勢(shì)。歷經(jīng)五年、投入總計(jì) 1000 個(gè)人工年而打造，Vitis 統(tǒng)一軟件平臺(tái)無(wú)需用戶(hù)深入掌握硬件專(zhuān)業(yè)知識(shí)，即可根據(jù)軟件或算法代碼自動(dòng)適配和使用賽靈思硬件架構(gòu)。此外，Vitis 平臺(tái)不限
關(guān)鍵字： FPGA AI 特定領(lǐng)域

RA MCU助瑞薩電子領(lǐng)跑智能物聯(lián)網(wǎng)大戰(zhàn)

隨著智能時(shí)代的來(lái)臨，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展已經(jīng)從最初簡(jiǎn)單的萬(wàn)物互聯(lián)逐漸向智能互聯(lián)全面演進(jìn)，并因此帶來(lái)對(duì)邊緣處理能力和智能處理的旺盛需求。作為物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算的核心器件和物聯(lián)網(wǎng)終端最普遍的處理單元——MCU，智能化處理需求逐漸成為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的全新重點(diǎn)，智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的MCU需要兼顧卓越的性能，強(qiáng)大的安全，以及靈活的軟件生態(tài)。面對(duì)龐大的市場(chǎng)需求，越來(lái)越多的設(shè)計(jì)者進(jìn)入了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，而物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的復(fù)雜生態(tài)，又對(duì)核心器件MCU的開(kāi)發(fā)提出了越來(lái)越多的要求，不僅要滿(mǎn)足高性能的要求還得性?xún)r(jià)比高，不僅要滿(mǎn)足客戶(hù)開(kāi)發(fā)的易用性還得能保證強(qiáng)大
關(guān)鍵字： MCU 瑞薩電子 RA 物聯(lián)網(wǎng)

ST進(jìn)軍工業(yè)市場(chǎng)，打造豐富多彩的工業(yè)樂(lè)園

近日，意法半導(dǎo)體（ST）在華舉辦了“ST工業(yè)巡演2019”。在北京站，ST亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部區(qū)域營(yíng)銷(xiāo)和應(yīng)用副總裁Francesco Muggeri分析了工業(yè)市場(chǎng)的特點(diǎn)，并介紹了ST的產(chǎn)品線寬泛且通用性強(qiáng)，能夠提供完整系統(tǒng)的支持。1 芯片廠商如何應(yīng)對(duì)工業(yè)市場(chǎng)少量多樣的挑戰(zhàn)工業(yè)領(lǐng)域呈現(xiàn)多樣、少量的特點(diǎn)，需要改變消費(fèi)類(lèi)電子大規(guī)模生產(chǎn)的模式，實(shí)現(xiàn)少量、高質(zhì)量的生產(chǎn)。具體地，工業(yè)的一大挑戰(zhàn)是應(yīng)用的多樣化，即一個(gè)大應(yīng)用下面通常有很多小的子應(yīng)用，所以產(chǎn)品會(huì)非標(biāo)準(zhǔn)化，即一個(gè)產(chǎn)品只能針對(duì)某一類(lèi)小應(yīng)用/小客戶(hù)的需
關(guān)鍵字：電機(jī) MCU 電源 SiC

瑞薩推出RA產(chǎn)品家族MCU：基于Cortex-M，面向物聯(lián)網(wǎng)

RA MCU產(chǎn)品家族將先進(jìn)的安全性、連接性、HMI和靈活配置軟件包以及全面的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)完美融合近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內(nèi)核的Renesas Advanced (RA)MCU產(chǎn)品家族。RA MCU提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設(shè)IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，F(xiàn)SP）的終極組合，以滿(mǎn)足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產(chǎn)品家族，瑞薩建立了一個(gè)
關(guān)鍵字： MCU 物聯(lián)網(wǎng)

萊迪思CrossLinkPlus FPGA：加速和增強(qiáng)基于MIPI的視頻橋接

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出CrossLinkPlus? FPGA系列產(chǎn)品，適用于采用MIPI D-PHY的嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)。CrossLinkPlus器件作為創(chuàng)新的低功耗FPGA，擁有集成閃存、一個(gè)硬MIPI D-PHY、可實(shí)現(xiàn)面板瞬時(shí)顯示的高速I(mǎi)/O以及靈活的片上編程特性。此外萊迪思還提供現(xiàn)成的IP和參考設(shè)計(jì)來(lái)加速實(shí)現(xiàn)和增強(qiáng)傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能，這些是工業(yè)、汽車(chē)、計(jì)算和消費(fèi)電子等應(yīng)用的常用功能。開(kāi)發(fā)人員希望通過(guò)為嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)添加
關(guān)鍵字： FPGA 嵌入式視覺(jué)

Arm MCU在邊緣AI落地的方法

　　魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》編輯）　　AI（人工智能）在M級(jí)的便宜的小器件上能不能落地？它需要什么資源，性能又怎么樣？不久前，Arm中國(guó)攜手恩智浦半導(dǎo)體在全國(guó)進(jìn)行了巡回講演。Arm中國(guó)高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理Eric Yang分享了AI的基礎(chǔ)知識(shí)，分析認(rèn)為邊緣AI可以通過(guò)在MCU這樣的小芯片上實(shí)現(xiàn)，并推介了Arm的軟件中間件NN——可以有效地對(duì)接算法和具體芯片，最后列舉出了Arm MCU的應(yīng)用案例?！　? 邊緣AI潛力巨大　　AI有沒(méi)有前途？　　前兩年AI非?；穑珹I公司支付的薪水很高。不過(guò)，2019年上半年以來(lái)，
關(guān)鍵字： 201910 Arm MCU AI CNN CMSIS-NN