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Xilinx躋身《財富》“未來50強”榜單，位列半導體行業(yè)之首
- 榮登《財富》雜志“未來 50 強”榜單，不僅是對賽靈思持續(xù)引領(lǐng)自適應(yīng)和智能計算發(fā)展戰(zhàn)略方向的肯定，也是賽靈思從器件公司轉(zhuǎn)型至平臺公司取得重大進展的有力證明。近日，《財富》雜志 2019 年“未來 50 強”榜單出爐，自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)導企業(yè)賽靈思榮登榜單，并以第 17 位的排名成為半導體行業(yè)排名最高的公司?！拔磥?50 ?強”榜單由《財富》雜志與波士頓咨詢公司（ BCG ）合作評選，旨在發(fā)現(xiàn)最具長期發(fā)展?jié)摿Φ墓?。首度躋身 2019 年度榜單并位列半導體行業(yè)之首的賽靈思公司，力壓英偉達（第
- 關(guān)鍵字： FPGA 自適應(yīng)加速器
瑞薩支持Microsoft Azure RTOS及Azure物聯(lián)網(wǎng)模塊，致力加速智能、安全的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)
- 瑞薩微控制器、微處理器與Microsoft Azure RTOS相結(jié)合，帶來快速、無縫、開箱即用的云連接方案全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布助力IoT（物聯(lián)網(wǎng)）設(shè)計人員簡化從設(shè)備到云端的開發(fā)。瑞薩充分利用在安全嵌入式設(shè)計領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗，在微控制器（MCU）和微處理器（MPU）產(chǎn)品上支持Microsoft Azure RTOS，為用戶提供快速、無縫、開箱即用的開發(fā)體驗。該合作將有助于提供基于瑞薩智能、安全的芯片以及Microsoft Azure 物聯(lián)網(wǎng)模塊（包括Az
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) MCU
高性能電源助力工業(yè)4.0及5G基站設(shè)計,MPS推出系列電源模塊
- 隨著工業(yè)4.0自動化以及5G時代的到來，與之對應(yīng)的新設(shè)備迎來了新一輪的爆發(fā)，例如5G基站、測試設(shè)備、光模塊、邊緣計算以及云計算、工業(yè)自動化等。這些新設(shè)備對板載電源提出了新的挑戰(zhàn)，它們要求更短的開發(fā)周期，更小的方案尺寸， 更優(yōu)的散熱設(shè)計， 更低的 EMI 噪聲， 同時電源設(shè)計師還面臨更高的 FPGA 等復(fù)雜電源時序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對這些新的挑戰(zhàn)， MPS 電源模塊 可以提供高效、簡單、可靠的解決方案， 實現(xiàn)更優(yōu)的性能，大大簡化原路圖和 PCB 布板，最大限度地減
- 關(guān)鍵字： 電源 模塊 FPGA
Xilinx祭出Vitis統(tǒng)一軟件平臺，面向軟硬件和AI等所有開發(fā)者
- 這幾年，很多芯片硬件公司在向軟件和生態(tài)環(huán)境方向下功夫。例如近日，賽靈思公司（Xilinx）發(fā)布重磅產(chǎn)品——Vitis統(tǒng)一軟件平臺，把應(yīng)用領(lǐng)域拓得更寬，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學家在內(nèi)的廣大開發(fā)者受益于硬件靈活應(yīng)變的優(yōu)勢。Vitis 統(tǒng)一軟件平臺眾所周知，賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP（自適應(yīng)加速平臺） 的發(fā)明者，這幾年一直向軟件方向和AI方向發(fā)力，以利于其硬件的開發(fā)和應(yīng)用。前幾年就推出了Vivado設(shè)計套件，此次新的Vitis更進一步。歷經(jīng)五年、投入總計 1000 個人工年而
- 關(guān)鍵字： FPGA AI 平臺
恩智浦宣布第一批K32 L微控制器投產(chǎn)；降低功耗以滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點需求
- 近日，恩智浦半導體公司日前宣布第一批K32 L系列MCU全球上市——K32 L3 MCU系列。本次發(fā)布之后，恩智浦很快還將推出本產(chǎn)品線的第二個系列——優(yōu)化成本和功率的K32 L2 MCU系列。這一新的MCU系列基于Arm? Cortex?-M0+，面向功率敏感性終端節(jié)點，能夠?qū)崿F(xiàn)廣泛的通用型工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。?K32 L2 MCU的動態(tài)功耗較早期KL系列提高20%，采用高精度混合信號集成，包括搭載單差分輸入模式的可配置16位ADC、DMA可尋址的12位DAC、高精度內(nèi)部基準電壓(1.2
- 關(guān)鍵字： MCU M0+
瑞薩電子面向智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出RA產(chǎn)品家族MCU
- 近日，全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內(nèi)核的Renesas Advanced (RA)MCU產(chǎn)品家族。RA MCU提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設(shè)IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，F(xiàn)SP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產(chǎn)品家族，瑞薩建立了一個全面的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，為RA MCU提供了一系列軟件與硬件組件，做到開箱即用。
- 關(guān)鍵字： 瑞薩電子 RA Arm汽車 MCU
ST采用Linux發(fā)行版的STM32MP1 MPU在貿(mào)澤開售,為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)提速
- 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 開始備貨STMicroelectronics (ST) 的STM32MP1系列微處理器。STM32MP1器件采用異構(gòu)多核Arm? Cortex?架構(gòu)，具有高集成度和出色的圖形處理能力。此款功能強大的微處理器單元 (MPU) 支持開源OpenSTLinux發(fā)行版和STM32Cube工具套件，可快速開發(fā)物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、工業(yè)、消費電子以及醫(yī)療保健應(yīng)用。?ST STM32MP1系列微處理器借助于雙核Ar
- 關(guān)鍵字： MPU Linux
Xilinx隆重發(fā)布Vitis統(tǒng)一軟件平臺：面向所有開發(fā)者解鎖全新設(shè)計體驗
- Vitis將賦予軟件開發(fā)者靈活應(yīng)變的硬件，同時將提高硬件設(shè)計者的工作效率近日，自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)導企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出 Vitis? （發(fā)音為 Vī-tis）—這是一款統(tǒng)一軟件平臺，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學家在內(nèi)的廣大開發(fā)者都能受益于硬件靈活應(yīng)變的優(yōu)勢。歷經(jīng)五年、投入總計 1000 個人工年而打造，Vitis 統(tǒng)一軟件平臺無需用戶深入掌握硬件專業(yè)知識，即可根據(jù)軟件或算法代碼自動適配和使用賽靈思硬件架構(gòu)。此外，Vitis 平臺不限
- 關(guān)鍵字： FPGA AI 特定領(lǐng)域
RA MCU助瑞薩電子領(lǐng)跑智能物聯(lián)網(wǎng)大戰(zhàn)
- 隨著智能時代的來臨，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展已經(jīng)從最初簡單的萬物互聯(lián)逐漸向智能互聯(lián)全面演進，并因此帶來對邊緣處理能力和智能處理的旺盛需求。作為物聯(lián)網(wǎng)邊緣計算的核心器件和物聯(lián)網(wǎng)終端最普遍的處理單元——MCU，智能化處理需求逐漸成為市場競爭的全新重點，智能物聯(lián)網(wǎng)時代的MCU需要兼顧卓越的性能，強大的安全，以及靈活的軟件生態(tài)。面對龐大的市場需求，越來越多的設(shè)計者進入了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，而物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的復(fù)雜生態(tài)，又對核心器件MCU的開發(fā)提出了越來越多的要求，不僅要滿足高性能的要求還得性價比高，不僅要滿足客戶開發(fā)的易用性還得能保證強大
- 關(guān)鍵字： MCU 瑞薩電子 RA 物聯(lián)網(wǎng)
ST進軍工業(yè)市場，打造豐富多彩的工業(yè)樂園
- 近日，意法半導體（ST）在華舉辦了“ST工業(yè)巡演2019”。在北京站，ST亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部區(qū)域營銷和應(yīng)用副總裁Francesco Muggeri分析了工業(yè)市場的特點，并介紹了ST的產(chǎn)品線寬泛且通用性強，能夠提供完整系統(tǒng)的支持。1 芯片廠商如何應(yīng)對工業(yè)市場少量多樣的挑戰(zhàn)工業(yè)領(lǐng)域呈現(xiàn)多樣、少量的特點，需要改變消費類電子大規(guī)模生產(chǎn)的模式，實現(xiàn)少量、高質(zhì)量的生產(chǎn)。具體地，工業(yè)的一大挑戰(zhàn)是應(yīng)用的多樣化，即一個大應(yīng)用下面通常有很多小的子應(yīng)用，所以產(chǎn)品會非標準化，即一個產(chǎn)品只能針對某一類小應(yīng)用/小客戶的需
- 關(guān)鍵字： 電機 MCU 電源 SiC
瑞薩推出RA產(chǎn)品家族MCU：基于Cortex-M，面向物聯(lián)網(wǎng)
- RA MCU產(chǎn)品家族將先進的安全性、連接性、HMI和靈活配置軟件包以及全面的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)完美融合近日，全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內(nèi)核的Renesas Advanced (RA)MCU產(chǎn)品家族。RA MCU提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設(shè)IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，F(xiàn)SP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產(chǎn)品家族，瑞薩建立了一個
- 關(guān)鍵字： MCU 物聯(lián)網(wǎng)
萊迪思CrossLinkPlus FPGA：加速和增強基于MIPI的視頻橋接
- 萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出CrossLinkPlus? FPGA系列產(chǎn)品，適用于采用MIPI D-PHY的嵌入式視覺系統(tǒng)。CrossLinkPlus器件作為創(chuàng)新的低功耗FPGA，擁有集成閃存、一個硬MIPI D-PHY、可實現(xiàn)面板瞬時顯示的高速I/O以及靈活的片上編程特性。此外萊迪思還提供現(xiàn)成的IP和參考設(shè)計來加速實現(xiàn)和增強傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能，這些是工業(yè)、汽車、計算和消費電子等應(yīng)用的常用功能。開發(fā)人員希望通過為嵌入式視覺系統(tǒng)添加
- 關(guān)鍵字： FPGA 嵌入式視覺
Arm MCU在邊緣AI落地的方法
- 魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》編輯） AI（人工智能）在M級的便宜的小器件上能不能落地？它需要什么資源，性能又怎么樣？不久前，Arm中國攜手恩智浦半導體在全國進行了巡回講演。Arm中國高級市場經(jīng)理Eric Yang分享了AI的基礎(chǔ)知識，分析認為邊緣AI可以通過在MCU這樣的小芯片上實現(xiàn)，并推介了Arm的軟件中間件NN——可以有效地對接算法和具體芯片，最后列舉出了Arm MCU的應(yīng)用案例?！ ? 邊緣AI潛力巨大 AI有沒有前途？ 前兩年AI非常火，AI公司支付的薪水很高。不過，2019年上半年以來，
- 關(guān)鍵字： 201910 Arm MCU AI CNN CMSIS-NN
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