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Xilinx躋身《財富》“未來50強”榜單，位列半導體行業(yè)之首
- 榮登《財富》雜志“未來 50 強”榜單，不僅是對賽靈思持續(xù)引領自適應和智能計算發(fā)展戰(zhàn)略方向的肯定，也是賽靈思從器件公司轉型至平臺公司取得重大進展的有力證明。近日，《財富》雜志 2019 年“未來 50 強”榜單出爐，自適應和智能計算的全球領導企業(yè)賽靈思榮登榜單，并以第 17 位的排名成為半導體行業(yè)排名最高的公司?！拔磥?50 ?強”榜單由《財富》雜志與波士頓咨詢公司（ BCG ）合作評選，旨在發(fā)現(xiàn)最具長期發(fā)展?jié)摿Φ墓?。首度躋身 2019 年度榜單并位列半導體行業(yè)之首的賽靈思公司，力壓英偉達（第
- 關鍵字： FPGA 自適應加速器
瑞薩支持Microsoft Azure RTOS及Azure物聯(lián)網(wǎng)模塊，致力加速智能、安全的物聯(lián)網(wǎng)設備開發(fā)
- 瑞薩微控制器、微處理器與Microsoft Azure RTOS相結合，帶來快速、無縫、開箱即用的云連接方案全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布助力IoT（物聯(lián)網(wǎng)）設計人員簡化從設備到云端的開發(fā)。瑞薩充分利用在安全嵌入式設計領域的豐富經(jīng)驗，在微控制器（MCU）和微處理器（MPU）產品上支持Microsoft Azure RTOS，為用戶提供快速、無縫、開箱即用的開發(fā)體驗。該合作將有助于提供基于瑞薩智能、安全的芯片以及Microsoft Azure 物聯(lián)網(wǎng)模塊（包括Az
- 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) MCU
高性能電源助力工業(yè)4.0及5G基站設計,MPS推出系列電源模塊
- 隨著工業(yè)4.0自動化以及5G時代的到來，與之對應的新設備迎來了新一輪的爆發(fā)，例如5G基站、測試設備、光模塊、邊緣計算以及云計算、工業(yè)自動化等。這些新設備對板載電源提出了新的挑戰(zhàn)，它們要求更短的開發(fā)周期，更小的方案尺寸， 更優(yōu)的散熱設計， 更低的 EMI 噪聲， 同時電源設計師還面臨更高的 FPGA 等復雜電源時序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對這些新的挑戰(zhàn)， MPS 電源模塊 可以提供高效、簡單、可靠的解決方案， 實現(xiàn)更優(yōu)的性能，大大簡化原路圖和 PCB 布板，最大限度地減
- 關鍵字： 電源 模塊 FPGA
Xilinx祭出Vitis統(tǒng)一軟件平臺，面向軟硬件和AI等所有開發(fā)者
- 這幾年，很多芯片硬件公司在向軟件和生態(tài)環(huán)境方向下功夫。例如近日，賽靈思公司（Xilinx）發(fā)布重磅產品——Vitis統(tǒng)一軟件平臺，把應用領域拓得更寬，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學家在內的廣大開發(fā)者受益于硬件靈活應變的優(yōu)勢。Vitis 統(tǒng)一軟件平臺眾所周知，賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP（自適應加速平臺） 的發(fā)明者，這幾年一直向軟件方向和AI方向發(fā)力，以利于其硬件的開發(fā)和應用。前幾年就推出了Vivado設計套件，此次新的Vitis更進一步。歷經(jīng)五年、投入總計 1000 個人工年而
- 關鍵字： FPGA AI 平臺
恩智浦宣布第一批K32 L微控制器投產；降低功耗以滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點需求
- 近日，恩智浦半導體公司日前宣布第一批K32 L系列MCU全球上市——K32 L3 MCU系列。本次發(fā)布之后，恩智浦很快還將推出本產品線的第二個系列——優(yōu)化成本和功率的K32 L2 MCU系列。這一新的MCU系列基于Arm? Cortex?-M0+，面向功率敏感性終端節(jié)點，能夠實現(xiàn)廣泛的通用型工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用。?K32 L2 MCU的動態(tài)功耗較早期KL系列提高20%，采用高精度混合信號集成，包括搭載單差分輸入模式的可配置16位ADC、DMA可尋址的12位DAC、高精度內部基準電壓(1.2
- 關鍵字： MCU M0+
Xilinx隆重發(fā)布Vitis統(tǒng)一軟件平臺：面向所有開發(fā)者解鎖全新設計體驗
- Vitis將賦予軟件開發(fā)者靈活應變的硬件，同時將提高硬件設計者的工作效率近日，自適應和智能計算的全球領導企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出 Vitis? （發(fā)音為 Vī-tis）—這是一款統(tǒng)一軟件平臺，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學家在內的廣大開發(fā)者都能受益于硬件靈活應變的優(yōu)勢。歷經(jīng)五年、投入總計 1000 個人工年而打造，Vitis 統(tǒng)一軟件平臺無需用戶深入掌握硬件專業(yè)知識，即可根據(jù)軟件或算法代碼自動適配和使用賽靈思硬件架構。此外，Vitis 平臺不限
- 關鍵字： FPGA AI 特定領域
RA MCU助瑞薩電子領跑智能物聯(lián)網(wǎng)大戰(zhàn)
- 隨著智能時代的來臨，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展已經(jīng)從最初簡單的萬物互聯(lián)逐漸向智能互聯(lián)全面演進，并因此帶來對邊緣處理能力和智能處理的旺盛需求。作為物聯(lián)網(wǎng)邊緣計算的核心器件和物聯(lián)網(wǎng)終端最普遍的處理單元——MCU，智能化處理需求逐漸成為市場競爭的全新重點，智能物聯(lián)網(wǎng)時代的MCU需要兼顧卓越的性能，強大的安全，以及靈活的軟件生態(tài)。面對龐大的市場需求，越來越多的設計者進入了物聯(lián)網(wǎng)領域，而物聯(lián)網(wǎng)應用的復雜生態(tài)，又對核心器件MCU的開發(fā)提出了越來越多的要求，不僅要滿足高性能的要求還得性價比高，不僅要滿足客戶開發(fā)的易用性還得能保證強大
- 關鍵字： MCU 瑞薩電子 RA 物聯(lián)網(wǎng)
ST進軍工業(yè)市場，打造豐富多彩的工業(yè)樂園
- 近日，意法半導體（ST）在華舉辦了“ST工業(yè)巡演2019”。在北京站，ST亞太區(qū)功率分立和模擬產品器件部區(qū)域營銷和應用副總裁Francesco Muggeri分析了工業(yè)市場的特點，并介紹了ST的產品線寬泛且通用性強，能夠提供完整系統(tǒng)的支持。1 芯片廠商如何應對工業(yè)市場少量多樣的挑戰(zhàn)工業(yè)領域呈現(xiàn)多樣、少量的特點，需要改變消費類電子大規(guī)模生產的模式，實現(xiàn)少量、高質量的生產。具體地，工業(yè)的一大挑戰(zhàn)是應用的多樣化，即一個大應用下面通常有很多小的子應用，所以產品會非標準化，即一個產品只能針對某一類小應用/小客戶的需
- 關鍵字： 電機 MCU 電源 SiC
瑞薩推出RA產品家族MCU：基于Cortex-M，面向物聯(lián)網(wǎng)
- RA MCU產品家族將先進的安全性、連接性、HMI和靈活配置軟件包以及全面的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)完美融合近日，全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內核的Renesas Advanced (RA)MCU產品家族。RA MCU提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，F(xiàn)SP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產品家族，瑞薩建立了一個
- 關鍵字： MCU 物聯(lián)網(wǎng)
萊迪思CrossLinkPlus FPGA：加速和增強基于MIPI的視頻橋接
- 萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出CrossLinkPlus? FPGA系列產品，適用于采用MIPI D-PHY的嵌入式視覺系統(tǒng)。CrossLinkPlus器件作為創(chuàng)新的低功耗FPGA，擁有集成閃存、一個硬MIPI D-PHY、可實現(xiàn)面板瞬時顯示的高速I/O以及靈活的片上編程特性。此外萊迪思還提供現(xiàn)成的IP和參考設計來加速實現(xiàn)和增強傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能，這些是工業(yè)、汽車、計算和消費電子等應用的常用功能。開發(fā)人員希望通過為嵌入式視覺系統(tǒng)添加
- 關鍵字： FPGA 嵌入式視覺
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