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英特爾、OMDIA、中科院領(lǐng)銜，500+芯片企業(yè)齊聚蘇州，提前鎖定2025半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)！

  • 當(dāng)先進制程逼近摩爾定律極值，當(dāng)千億級AI算力需求倒逼芯片架構(gòu)重構(gòu)——中國集成電路產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷最殘酷的“雙線戰(zhàn)爭”：向上突圍：EDA工具、IP核、異構(gòu)集成等關(guān)鍵技術(shù)命門 向下扎根：汽車、AI、IoT等萬億級場景的國產(chǎn)替代窗口期誰的機遇又是誰的挑戰(zhàn)？誰又在定義下一代集成電路的生死規(guī)則？ 7月11-12日第五屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用生態(tài)展（ICDIA 2025）邀您 于蘇州金雞湖國際會議中心共謀芯話，共建未來。 作為國內(nèi)罕有的 “政-企-研-資”四維協(xié)同平臺，本
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益萊儲參加Keysight World 2025，助力科技加速創(chuàng)新

  • 全球領(lǐng)先的測試和測量技術(shù)解決方案提供商益萊儲 / Electro Rent 再次受邀參加2025 年 6 月 26 日將于在上海浦東嘉里大酒店隆重舉行的 Keysight World Tech Day 2025 年度盛會，與是德科技深度合作，助力行業(yè)科技創(chuàng)新，為客戶提供更經(jīng)濟、更靈活、更便捷的測試租賃解決方案和服務(wù)支持。在當(dāng)今數(shù)字化浪潮的推動下，B5G/6G 無線通信、AI 驅(qū)動的超高速傳輸、從功率到 AI 的全面芯片測試等前沿技術(shù)正引領(lǐng)著行業(yè)的變革。Keysight World Tech Day 202
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2025年嵌入式世界大會：萊迪思尖端FPGA解決方案

  • 嵌入式世界大會（Embedded World）是世界上最大的展會之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。如果您錯過了這次展會，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設(shè)計（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎在今年的嵌入式世界大會上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽的ECD最佳產(chǎn)品獎。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢。該平臺
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SID 2025：多樣化的Micro LED應(yīng)用點亮未來

  • 美國時間 2025 年 5 月 13 日，2025 年顯示周（SID 2025）在美國加州圣何塞麥肯內(nèi)利會議中心正式開幕。全球領(lǐng)先的顯示行業(yè)巨頭、尖端技術(shù)公司和創(chuàng)新初創(chuàng)公司齊聚一堂，展示最新一代的顯示解決方案和產(chǎn)品。其中，Micro LED 技術(shù)成為眾多顯示企業(yè)關(guān)注的重點。這些主要參與者不斷提升 Micro LED 技術(shù)的性能，將其應(yīng)用從中大型顯示器擴展到汽車顯示器和近眼顯示器，突破了 Micro LED 技術(shù)所能實現(xiàn)的界限。Micro LED 商用和創(chuàng)新顯示應(yīng)用在 SID 2025 上，我們可以看到 M
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Other World Computing(OWC)將在COMPUTEX展示Thunderbolt 5解決方案

  • Other World Computing（OWC?） 是高性能、內(nèi)存、連接、軟件和配件領(lǐng)域值得信賴的領(lǐng)導(dǎo)者，使創(chuàng)意和商務(wù)專業(yè)人士能夠最大限度地提高性能、 增強可靠性和簡化工作流程。?近日宣布將在COMPUTEX TAIPEI 2025?期間展出，其屢獲殊榮的?Thunderbolt 5?存儲和連接解決方案系列，無與倫比的端到端產(chǎn)品陣容工作流程解決方案 – 包括內(nèi)存卡和讀卡器、便攜式?SSD、桌上型和共享、擴展塢、集線器以及?LTO?備
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英特爾將在 2025 VLSI 研討會上詳解 18A 制程技術(shù)優(yōu)勢

  • 4 月 21 日消息，2025 年超大規(guī)模集成電路研討會（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級國際會議。VLSI 官方今日發(fā)布預(yù)覽文檔，簡要介紹了一系列將于 VLSI 研討會上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術(shù)細節(jié)。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節(jié)點在性能、能耗及面積（PPA）指標(biāo)上均實現(xiàn)顯著提升，將為消費級客戶端產(chǎn)品與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品帶來實質(zhì)性提升。英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復(fù)雜度條件下，I
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小米 YU7 確認缺席 2025 上海國際車展

  • 4 月 16 日消息，2025上海國際車展將于 4 月 23 日開幕，小米汽車確認參展，將帶來小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系產(chǎn)品。對于不少網(wǎng)友關(guān)心的 YU7 實車是否會露面，小米汽車副總裁李肖爽昨日給出回應(yīng)，確認YU7 不會參展。小米汽車在 2025 上海國際車展的展臺為6.2H 號館?6B02，緊挨電池供應(yīng)商寧德時代。根據(jù)小米汽車官方講解，小米第二款車型 YU7 中文命名為“小米御 7”，寓意“陸地戰(zhàn)車，御風(fēng)而行”。小米 YU7 目前已經(jīng)開始預(yù)熱，而這款車型的爆料及高清實車圖也早已在網(wǎng)上流
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Sandisk閃迪攜新品亮相NAB 2025

  • 尊敬的媒體老師，閃迪于NAB 2025展會期間正式發(fā)布閃迪?專業(yè)影視CFexpress? Type A存儲卡，旨在滿足專業(yè)電影攝影師和攝像師的嚴(yán)苛需求。閃迪（展位號：北館 N1513）也將在展會現(xiàn)場同步展示多款覆蓋從拍攝、傳輸、編輯到備份的端到端存儲解決方案。以下為閃迪?專業(yè)影視CFexpress? Type A存儲卡以及兩款全新展出的閃迪高性能閃存盤的詳細介紹：閃迪?專業(yè)影視CFexpress? Type A存儲卡●? ?為專業(yè)攝影師和攝像師提供卓越的傳輸速度、可靠性和耐用性。●&n
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EMV 2025:羅德與施瓦茨發(fā)布全新EMI測試接收機

  • 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）推出全新EMI測試接收機R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），為工程師提供了靈活且高性價比的EMI測量方案。其可擴展設(shè)計支持投資優(yōu)化與保障，用戶可根據(jù)需求隨時添加功能。無論是開發(fā)階段、認證準(zhǔn)備還是最終測試，這些接收機都能滿足最新EMI標(biāo)準(zhǔn)的測量需求。全新測試接收機旨在滿足廣泛的EMC測量需求，重點關(guān)注靈活性、成本效益和精度。工程師可以從滿足當(dāng)前需求和預(yù)算的基礎(chǔ)型號入手，隨著需求增長，
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創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能|奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025

  • 全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要創(chuàng)新力量，奧芯明以“創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能”為主題，攜先進封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術(shù)板塊精彩亮相。通過全系列封裝設(shè)備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領(lǐng)域的突破性進展和本土化成果，彰顯了公司以創(chuàng)新提質(zhì)、助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅定承諾與信心。四大技術(shù)矩陣驚艷亮相本屆展會奧芯明設(shè)置了四大主題展區(qū)，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
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Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術(shù)等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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鎧俠參展CFMS 2025：布局下一代先進存儲，持續(xù)助力高能AI

  • 3月12日，全球領(lǐng)先的存儲解決方案提供商鎧俠參展中國閃存市場峰會CFMS 2025/MemoryS 2025，在現(xiàn)場針對人工智能?AI應(yīng)用提出了全新的存儲解決方案，并預(yù)告了全新一代的QLC企業(yè)級與數(shù)據(jù)中心級SSD，以及下一代BiCS FLASH?，為云端計算、大模型加速，提供了高效、可靠的先進存儲解決方案。用QLC SSD滿足AI應(yīng)用以DeepSeek為主的人工智能應(yīng)用正在推動企業(yè)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心積極升級，在關(guān)注AI加速運算成本的同時，存儲密度和效能也已經(jīng)成為關(guān)注的對象。特別是隨著AI應(yīng)用增多，
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英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計的創(chuàng)新MCU解決方案

  • 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計的創(chuàng)新MCU解決方案
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米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現(xiàn)嵌入式技術(shù)無限可能

  • 2025年3月11日，全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術(shù)方案驚艷登場，為嵌入式開發(fā)者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現(xiàn)場展會現(xiàn)場，米爾電子展示全系列產(chǎn)品，基于國內(nèi)外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發(fā)板，滿足多元需求，涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。產(chǎn)品線涵蓋了從核
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僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當(dāng)，專為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個人電子應(yīng)用設(shè)計。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
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