1.引言 通常微波所指的是分米波、厘米波和毫米波。關于其頻率范圍，一種說法是： 300MHz ~ 300GHz(1MHz =106Hz,1GHz =109 )相應的自由空間中的波長約為1m~1mm. 微波技術的興起和蓬勃發(fā)展，使得國內大多數(shù)高校都開設微波技術課程。但還存在以下問題：測量時，由手工逐點移動探頭并記錄各點讀數(shù)，然后手工計算實驗結果并繪圖。測量項目單一、精度低、測量周期長，操作也較為繁瑣。本文主要研究一種實用的基于Labview的速調管
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ARM LabVIEW
賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現(xiàn)一致性互聯(lián)?！ ￡P于CCIX 出于功耗及空間方面的考慮，在數(shù)據(jù)中心內對應用進行加速的需求日益增長，諸如大數(shù)據(jù)分析、搜索、機器學習、4G/5G無線、內存內數(shù)據(jù)處理、視頻分析及網(wǎng)絡處理等應用，都已受益于可在多個系統(tǒng)部件中無縫移動
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Xilinx Arm
不少廠商嘗試以ARM架構處理器打入資料中心市場，如果從設計能力、財力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在HotChips大會上發(fā)表的Falkor核心。
根據(jù)TheNextPlatform報導，代號為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務器芯片。
與其他ARM服務器芯片最大的不同在
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高通 ARM
楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence? 驗證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術的設計，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動應用、機器學習及消費電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設計，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發(fā)全新7n
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Cadence Arm
不少廠商嘗試以ARM架構處理器打入資料中心市場，如果從設計能力、財力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會上發(fā)表的Falkor核心?！ 「鶕?jù)The Next Platform報導，代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務器芯片
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高通 ARM
近日，由教育部高等學校電子信息類專業(yè)教學指導委員會和中國電子學會聯(lián)合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學舉行了全國總決賽，最終在四個組別的激烈角逐中十六支隊伍獲得了一等獎，三支隊伍贏得了企業(yè)特別獎。第二屆全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動，歷時8個月，共吸引了560余支隊伍參賽。從參數(shù)的隊伍數(shù)量和學生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗基礎上，分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
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arm Xilinx ST ADI
領先的嵌入式分析技術開發(fā)商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調試和監(jiān)測知識產權(IP)產品。CHI Issue B是ARM最先進的總線規(guī)范，支持復雜的系統(tǒng)級芯片(SoC)設計，UltraSoC提供的監(jiān)測與調試產品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規(guī)范的設計人員需求的產品。
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UltraSoC ARM
來物聯(lián)網(wǎng)時代，單個半導體的授權費可能還會進一步降低，但是半導體數(shù)量將爆炸性增加的物聯(lián)網(wǎng)時代，ARM的收入有增無減，只是對于那個時代的商業(yè)方式，ARM尚未進行詳細規(guī)劃，無法詳談。
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ARM 芯片
軟銀集團8月7日公布財報時指出，截至2017年6月30日為止ARM技術人員人數(shù)達4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。
ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發(fā)的DynamIQ技術將可擴展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。
根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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軟銀 ARM
善于水平分工、廣結善緣的ARM，正式向英特爾宣戰(zhàn)，而這場人工智能之戰(zhàn)，誰勝誰負尚未得知，但可以確認，隨著競爭白熱化，云端運算、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等新技術的發(fā)展將更上一層樓。
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ARM 英特爾
搶攻英特爾獨占的服務器市場，在手機領域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。
HPE、微軟和英特爾在服務器市場是盟友關系，微軟與英特爾的合作，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從大型服務器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構的消息。
ARM早在2011年就曾進軍服務器市場，Cal
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ARM 英特爾
隨著技術發(fā)展，ARM與X86的性能差距縮小，在手機領域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸.
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ARM 英特爾
本文介紹了多核處理器OMAP5910的軟硬件結構和特點，提出了以OMAP5910為核心處理器的低壓保護測控裝置設計方案，簡述了保護測控裝置的硬件和軟件設計方案，并給出了A/D轉換電路、數(shù)字量輸入電路和數(shù)字量輸出電路的設計原理圖，介紹了繼電保護功能的特點。由于采用了高性能的硬件平臺和嵌入式實時操作系統(tǒng)，該裝置具有功能完善、保護配置靈活、運行可靠、維護方便、可擴充性好等特點，較好地滿足了低壓保護測控裝置的性能要求。 隨著電力系統(tǒng)自動化程度的不斷提高，繼電保護測控裝置數(shù)字化、智能化的趨勢日益明顯，并具有功
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OMAP5910 ARM
在手機領域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)等大廠合作，搶攻英特爾(Intel)獨占的服務器市場，目標至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。
HPE、微軟和英特爾在服務器市場是盟友關系，微軟與英特爾的關系起于1990年代，其結合傳奇性的Wintel聯(lián)盟，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，則和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從
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ARM 服務器
當前的手機GPU市場中，表面上高通、ARM和IMG三家廝殺的慘烈。英特爾和英偉達二家桌面大佬的加入，讓一潭渾水變得更渾;隨后三星宣布自家手機GPU已經(jīng)研發(fā)成功，蘋果幾乎要與IMG絕交來研發(fā)GPU，七國之爭最后將變?yōu)楦咄āRM、蘋果和三星的四國殺。
天下三分亂勝桌面GPU
與桌面端被英偉達、英特爾和AMD三家瓜分的GPU市場不同，手機GPU領域的競爭要亂的多。
高通占據(jù)了技術和專利優(yōu)勢，而助攻其霸占手機GPU領域的還是AMD。盡管GPU業(yè)務發(fā)展時間較短，高通的手機GPU處理器Ad
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GPU ARM
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