eap-sip 文章進(jìn)入eap-sip技術(shù)社區(qū)

基于SIP的嵌入式無(wú)線可視電話終端設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于SIP的嵌入式無(wú)線可視電話終端設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),目前,許多國(guó)家都采用H.323作為IP電話網(wǎng)關(guān)之間的協(xié)議,把IP電話網(wǎng)關(guān)作為電路交換網(wǎng)和IP網(wǎng)絡(luò)的接口。但是,在下一代網(wǎng)絡(luò)中,由于大量IP產(chǎn)品的應(yīng)用,使得端到端必須基于純IP網(wǎng)絡(luò)。3GPP已經(jīng)確定將SIP協(xié)議作為第三代移動(dòng)通信全
關(guān)鍵字：終端設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) 可視電話無(wú)線 SIP 嵌入式基于可視電話 SIP S3C2410 MPEG-4 802.11b/g

多樣化手機(jī)設(shè)計(jì)需要恰當(dāng)?shù)腟oC與SiP混合

“單芯片手機(jī)”的概念是指利用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的工藝技術(shù)和傳統(tǒng)硅集成趨勢(shì)將手機(jī)功能整合在一塊裸片上。但對(duì)于蜂窩...
關(guān)鍵字：單芯片手機(jī) SoC SiP CMOS

SoC與SiP各有千秋兩者之爭(zhēng)仍將繼續(xù)

　　對(duì)生命周期相對(duì)較長(zhǎng)的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心；而若對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應(yīng)使用SiP。　　現(xiàn)代集成技術(shù)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了過(guò)去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝。人們正在為低成本無(wú)源元件集成和MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器、開(kāi)關(guān)和振蕩器等電器元件開(kāi)發(fā)新的基于硅晶的技術(shù)。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級(jí)封裝)中，這些新技術(shù)并不會(huì)替代CMOS芯片，而只是作為補(bǔ)充。　　如果
關(guān)鍵字： SoC CMOS SiP

電子系統(tǒng)追求小型化?SoC、SiP各施所長(zhǎng)

? 　　集成電路特征尺寸的縮小，使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向；然而，對(duì)于同時(shí)擁有多種材質(zhì)、多種工藝的系統(tǒng)，SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應(yīng)充分考慮芯片加工工藝、產(chǎn)品性能及設(shè)計(jì)周期的要求。? ????? 　　用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能和性能的優(yōu)化，是集成電路從業(yè)者追求的目標(biāo)，SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)和SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)是達(dá)到這一目標(biāo)的兩條不同途徑。隨著電子整機(jī)向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
關(guān)鍵字：集成電路 SoC SiP 可編程邏輯

小型化趨勢(shì)凸顯SiP優(yōu)勢(shì) 構(gòu)建完善產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)顷P(guān)鍵

? 　　SiP在消費(fèi)電子領(lǐng)域已經(jīng)成為越來(lái)越重要的應(yīng)用技術(shù)之一，并且其產(chǎn)品也漸漸呈現(xiàn)多樣化發(fā)展。政府應(yīng)該加強(qiáng)引導(dǎo),促進(jìn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈企業(yè)打破藩籬攜手合作，共同營(yíng)造更完善的SiP發(fā)展環(huán)境。? ????? 　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖(ITRS)的定義，SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)是指將多個(gè)具有不同功能的主動(dòng)組件與被動(dòng)組件，以及諸如微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、光學(xué)組件等其他組件組合在同一封裝，使其成為可提供多種功能的單顆標(biāo)準(zhǔn)封裝組件，從而形成一個(gè)系統(tǒng)或子
關(guān)鍵字： SiP 消費(fèi)電子半導(dǎo)體

基于SIP的社區(qū)醫(yī)療網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　隨著社會(huì)的進(jìn)步和科技的發(fā)展，以及人們的生活質(zhì)量的不斷改善，社區(qū)醫(yī)療保健(Community Health Care，CHC)已經(jīng)成為當(dāng)今醫(yī)療領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)問(wèn)題之一。社區(qū)醫(yī)療保健是指在社區(qū)中對(duì)本社區(qū)的居民實(shí)施監(jiān)護(hù)診斷、治療、康復(fù)和保健，即建立社區(qū)遠(yuǎn)程醫(yī)療網(wǎng)絡(luò)?，F(xiàn)代多媒體技術(shù)和數(shù)字通信技術(shù)的迅速發(fā)展為社區(qū)醫(yī)療保健的實(shí)現(xiàn)提供了技術(shù)基礎(chǔ)。社區(qū)醫(yī)療服務(wù)是國(guó)際上公認(rèn)的一種比較理想的基層衛(wèi)生服務(wù)模式，開(kāi)展社區(qū)衛(wèi)生服務(wù)是我國(guó)衛(wèi)生工作的方針，也是我國(guó)衛(wèi)生體制改革的重要內(nèi)容。根據(jù)我國(guó)社區(qū)衛(wèi)生服務(wù)現(xiàn)狀，衛(wèi)生部提出發(fā)展社區(qū)衛(wèi)
關(guān)鍵字： SIP

基于LTCC技術(shù)的SIP研究

0 引言　　隨著無(wú)線通信、汽車電子及各種消費(fèi)電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，對(duì)產(chǎn)品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術(shù)的進(jìn)步和新型封裝技術(shù)的發(fā)展為電子產(chǎn)品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創(chuàng)造了條件。微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來(lái)越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng)(SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)
關(guān)鍵字： LTCC SIP

SiP能否成為國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的救贖

　　全球的IC行業(yè)已然進(jìn)入冬天，這個(gè)冬天，并不會(huì)因?yàn)镾AMSUNG等廠家的激進(jìn)投資而加速，也不會(huì)因?yàn)轱L(fēng)投不再熱衷于國(guó)內(nèi)IC行業(yè)而減速。　　在全球的經(jīng)濟(jì)危機(jī)的大背景下，作為ICT行業(yè)的上端，IC產(chǎn)業(yè)的衰退似乎比人們想象的來(lái)的更快一些。　　傳導(dǎo)還在繼續(xù)，經(jīng)歷了近20年的黃金發(fā)展期后，從全球范圍來(lái)看，以上三個(gè)行業(yè)，也將在未來(lái)一年內(nèi)迎來(lái)自己的一次冬天，至于這個(gè)冬天會(huì)有多長(zhǎng)時(shí)間，尚無(wú)法判斷，但有一點(diǎn)可以明確的是，對(duì)于中國(guó)，對(duì)于很多發(fā)展中國(guó)家，這未必是一件壞事。　　雖然人們往往對(duì)未來(lái)兩年內(nèi)的判斷過(guò)于樂(lè)觀，
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Cadence推出芯片封裝設(shè)計(jì)軟件SPB 16.2版本

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問(wèn)題。這次的最新版本提供了高級(jí)IC封裝/系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）小型化、設(shè)計(jì)周期縮減和DFM驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，以及一個(gè)全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號(hào)IC封裝設(shè)計(jì)師的效率。　　設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將會(huì)看到，新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動(dòng)化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設(shè)計(jì)方法學(xué)問(wèn)題，而這對(duì)于小型化和提高功能密度來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的促進(jìn)因素，因而得以使總
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富士通微電子推出用于消費(fèi)類數(shù)字電子產(chǎn)品的低功耗256Mbit FCRAM

　　富士通微電子（上海）有限公司今天宣布推出一款用于消費(fèi)類數(shù)字電子產(chǎn)品的低功耗256Mbit消費(fèi)類電子產(chǎn)品FCRAM(1)，型號(hào)為MB81EDS256545。這款新型FCRAM產(chǎn)品為低功耗，系統(tǒng)封裝(SiP)(2)設(shè)計(jì)的理想產(chǎn)品，自今日起提供樣片。該款產(chǎn)品的特性是擁有64bit位寬的I/O口及使用低功耗DDR SDRAM接口，其數(shù)據(jù)吞吐速度相當(dāng)于兩個(gè)擁有16bit位寬I/O口的DDR2 SDRAM(3)，同時(shí)能減少最大約1瓦特(1W) (約70%)(4)的功耗，從而降低了消費(fèi)類數(shù)字電子產(chǎn)品的功耗。該款產(chǎn)品
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4G概念移動(dòng)通信

　　1、引言　　隨著對(duì)帶寬的需求的增加，通信技術(shù)的發(fā)展一度出現(xiàn)2.5G和2.75G的中間過(guò)渡代。當(dāng)3G移動(dòng)業(yè)務(wù)剛剛邁出腳步，就出現(xiàn)了支持語(yǔ)音、數(shù)據(jù)和視頻三種格式的傳輸技術(shù)高速下行鏈路分組接入技術(shù)。與此同時(shí)，真正意義上的寬帶數(shù)據(jù)速率標(biāo)準(zhǔn)4G概念也開(kāi)始出現(xiàn)，它包括寬帶無(wú)線固定接入、寬帶無(wú)線局域網(wǎng)、移動(dòng)寬帶系統(tǒng)、互操作的廣播網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星系統(tǒng)等，將是多功能集成的寬帶移動(dòng)通信系統(tǒng)，可以提供的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)100 Mbit/s甚至更高，也是寬帶接入IP系統(tǒng)。　　從通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展歷程來(lái)看，可分成四大主線和兩
關(guān)鍵字：通信 4G 帶寬 3GPP WiMAX SIP

CEVA和ARM合作CEVA DSP + ARM多處理器SoC的開(kāi)發(fā)支持

　　硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布與ARM合作，針對(duì)多處理器系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 解決方案的開(kāi)發(fā)，在ARM? CoreSight? 技術(shù)實(shí)現(xiàn)CEVA DSP內(nèi)核的實(shí)時(shí)跟蹤支持。這種強(qiáng)化的支持將使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell? (ETM) 技術(shù)的處理器時(shí)，受益于完全的系統(tǒng)可視化，從而簡(jiǎn)化調(diào)試過(guò)程及確?？?/li>
關(guān)鍵字： ARM CEVA DSP 多處理器 SoC SIP

市場(chǎng)旺季日月光硅品應(yīng)接不暇接訂單

　　下半年即將推出的多款車用電子、手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品，已經(jīng)將衛(wèi)星定位（GPS）、3.5G行動(dòng)上網(wǎng)、WiFi及藍(lán)牙傳輸?shù)攘袨闃?biāo)準(zhǔn)配備，EMS大廠亦改用次系統(tǒng)模塊方式出貨。因次系統(tǒng)模塊需采用系統(tǒng)封裝（SiP）制程，日月光及硅品近期接單接到手軟，已投入資金擴(kuò)大SiP產(chǎn)能因應(yīng)。　　消費(fèi)性電子產(chǎn)品生命周期已縮短至6個(gè)月內(nèi)，為了增加差異化以擴(kuò)大銷售量，下半年即將推出的多款車用電子、手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)等電子產(chǎn)品，已將GPS系統(tǒng)、3.5G行動(dòng)上網(wǎng)、Wi-Fi及藍(lán)牙傳輸、CMOS感測(cè)組件、微型麥克風(fēng)等新功
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德州儀器：2020年半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)

　　德州儀器(TI)開(kāi)發(fā)商大會(huì)(TI Developer Conference)5月26日起在中國(guó)召開(kāi)。本次大會(huì)依次在深圳、上海和北京舉辦，在深圳的首場(chǎng)報(bào)告中，TI 首席科學(xué)家方進(jìn) (Gene Frantz) 和與會(huì)者分享了2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，闡述科技將如何改變未來(lái)生活，并展示了一系列極富創(chuàng)意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來(lái)科技世界。這是半導(dǎo)體科技界讓人充滿期望的一次盛宴。　　方進(jìn)指出，隨著對(duì)視訊影像、車用電子、通訊設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用及醫(yī)療電子等相關(guān)應(yīng)用的需求提升，全球 DS
關(guān)鍵字：德州儀器 DSP 集成電路低功耗節(jié)能 SiP 機(jī)器人醫(yī)療電子

德州儀器預(yù)見(jiàn)2020年科技未來(lái)趨勢(shì)

　　德州儀器（TI）開(kāi)發(fā)商大會(huì)（TI Developer Conference）于今日（5月26日）在中國(guó)正式展開(kāi)了！本次大會(huì)依次在深圳、上海和北京舉辦，在深圳的首場(chǎng)報(bào)告中，TI首席科學(xué)家方進(jìn)（Gene Frantz)和與會(huì)者分享了2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，闡述科技將如何改變未來(lái)生活，并展示了一系列極富創(chuàng)意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來(lái)科技世界。這是半導(dǎo)體科技界讓人充滿期望的一次盛宴！　　方進(jìn)指出，隨著對(duì)視訊影像、車用電子、通訊設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用及醫(yī)療電子等相關(guān)應(yīng)用的需求提升，全球DS
關(guān)鍵字： TI 綠色裝置機(jī)器人醫(yī)療電子嵌入式處理器低功耗 SiP