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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 硅品

封測廠二季度增長乏力 平均代工價格或下挫

  • 　　據了解，金價持續(xù)飆高，封測業(yè)加速拓展銅打線封裝制程產能，然因銅打線封裝單價低，恐壓抑封測業(yè)產值成長力道。就全球前4大封測廠而言，除艾克爾(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆預估季增率在6%以內，整體封測業(yè)產值季增率恐低于5%。
  • 關鍵字： 硅品  封測  

硅品第二季度營收不如預期

  • 　　半導體封測大廠硅品日前公布6月合并營收50.98億元(新臺幣)，月增5.07%、年減6.8%;第二季營收147.36億元，季增1.9%，低于原法說會預估的成長3%到5%，但公司仍看好下半年營運表現。硅品表示，因日本強震產生重復下單情況嚴重，客戶6月下單轉趨保守，導致第二季營收未達到法說會預估的低標。 　　
  • 關鍵字： 硅品  封測  

市場旺季 日月光硅品應接不暇接訂單

  • 　　下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機等產品，已經將衛(wèi)星定位（GPS）、3.5G行動上網、WiFi及藍牙傳輸等列為標準配備，EMS大廠亦改用次系統(tǒng)模塊方式出貨。因次系統(tǒng)模塊需采用系統(tǒng)封裝（SiP）制程，日月光及硅品近期接單接到手軟，已投入資金擴大SiP產能因應。 　　消費性電子產品生命周期已縮短至6個月內，為了增加差異化以擴大銷售量，下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機、游戲機等電子產品，已將GPS系統(tǒng)、3.5G行動上網、Wi-Fi及藍牙傳輸、CMOS感測組件、微型麥克風等新功
  • 關鍵字： 日月光  硅品  消費性電子  SiP  
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硅品介紹

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